Materialschonende Instandsetzung - THT Lötung

[Bene (okt7)]

Hallo,

Ich habe eine Platine von 2022-2023 mit mindestens 8 Layern & sehr viel 
Kupfer auf der sämtliche Anschlüsse mit Heißluft wohl zu heiß ausgelötet 
wurden.
(Spuren von Überhitzung , Kunststoff angeschmolzen )

Möchte wo ich Ersatz fand wieder Buchsen einlöten, ansonsten Stifte und 
Kabel.
   Befürchte nur das sie das womöglich nicht übersteht , deshalb die 
Frage wie es möglichst schonend ginge.

THT: Würde die vorgetrocknete Platine lokal auf 100°C aufheizen & halten 
(Heißluft) --> frisches Lot aufschmelzen (Kolben) —-> Flussmittel 
auftragen —> beidseitig erhitzen (2Stk.Kolben) --> absaugen 
(Entlötkolben SX-90) --> falls nötig mit feinster litze oder 
Bleistiftmine Reste entfernen , notfalls nochmal auffüllen —> Stecker 
einlöten.
Also mehrfach erhitzen.

Gibt es bessere Wege ohne Spezial Equipment wie selektiver Welle oder 
Bad?
Vielleicht Verbleites lot benutzen (einfacher abzusaugen & Schmelzpunkt) 
, oder etwas ganz anderes ?

Nutze sonst SN100+ . Wäre für Reparatur SAC vielleicht besser ? Original 
wurde wohl reflow gelötet, womit ??

Danke.

[Michael B. (laberkopp)]

Ich benutze zum Reinigen silzcher Löcher Druckluft.
Spitzen Lötkolben in ein Loch einstecken bis das Zinn schmilzt, dann mit 
Druckluft (bei mir tatsächlich vom dicken Kompressor, kein Kältespray) 
von der Gegenseite ausblasen.
Denn auch meine Entlötpistole schafft es nicht, die Löcher so sauber zu 
bekommen, dass man wieder alle Pins einstecken kann.

[Bene (okt7)]

Michael B. schrieb:
> Ich benutze zum Reinigen silzcher Löcher Druckluft.

Danke , ja hatte ich auch schon überlegt aber die Idee verworfen aus 
Angst vor dem thermischen Schock . Vielleicht unbegründet.

Gab es da bei dir schon mal Probleme ?
(Kupfer abgelöst , gebrochen , innen sitzende Anbindung unterbrochen…).

Weist du mit wie viel Bar du es ausbläst oder nach Gefühl runter gedreht 
?

[Michael B. (laberkopp)]

Bene schrieb:
> Gab es da bei dir schon mal Probleme ?

Nein.
Umherspritzendes Lot tut ggf. weh und könnte unter anderen Bauteilen 
Kurzschlüsse verursachen.

Probleme gab es mit anderen Methoden, Durchstechen mit Eisen oder 
Graphit, Entlötpistole so oft bis es doch mal frei wird. Bauteil mit 
Gewalt einstecken obwohl noch nicht ganz frei. Oder beim Entfernen des 
mehrpoligen Bauteils. Diese Wannenstecker verlieren gern die Pins 
einzeln.

[●DesIntegrator ●. (Firma: FULL PALATINSK) (desinfector)]

Michael B. schrieb:
> Ich benutze zum Reinigen silzcher Löcher Druckluft.

Trinkhalm, vorne eine Injektionskanüle dran.
und selbst pusten, aber nur mit dem was man in den Backen hat.
so wie das Glasbläser auch machen.

[Monk (roehrmond)]

●DesIntegrator ●. schrieb:
> Trinkhalm, vorne eine Injektionskanüle dran.
> und selbst pusten

So ähnlich (ohne Kanüle) habe ich das mangels ordentlichem Werkzeug auch 
mal gemacht. Ging erstaunlich gut.

[Thomas Z. (usbman)]

Lot mit niedrigem Schmelzpunkt nehmen, dann die Löcher füllen, gutes 
honigartiges Flussmittel drauf und mit Litze absaugen.
Wichtig dabei ist nur dass das Lot komplett rausgesaugt wird.

Alternativ: eine Unterdruck Entlötstation. Diese Dinger sind aber 
wartungsintensiv, das lohnt sich nur bei regelmäßigem Gebrauch.

[Bene (okt7)]

Danke, glaube ich werde es so versuchen , mit Druckluft aus Kompressor.
Vielleicht besser da trocken - ohne mikrotropfen.

Vielleicht lasse ich die Luft durch nen heizer laufen wegen 
thermoschock.


Thomas Z. schrieb:
> Lot mit niedrigem Schmelzpunkt nehmen,
> Alternativ: eine Unterdruck Entlötstation.

Danke,

Bekommt man das niedertemperatur zeug wieder gut genug heraus aus 
Löchern?
Bei SMD reinige ich gut mit entlötlitze und verzinne zweimal. Aber bei 
Löchern bekommt man ja nicht alles raus.

Hätte nen absaugkolben , SX-90 Pace.
Aber ohne Bauteilbeinchen bei multilayer sind die mühsam .  Das Beinchen 
leitet normalerweise viel Hitze durchs Loch & reduziert den Querschnitt 
. Bei großen Löchern ginge 2. Kolben von hinten und vorheizen. Aber 
denke das mit Druckluft wird besser gehen da mehr Druck.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo Bene und Thomas.

Bene schrieb:

> Vielleicht lasse ich die Luft durch nen heizer laufen wegen
> thermoschock.

Weniger wegen Thermoschock, sondern weil Dir sonst das Zinn von der 
kalten Luft sofort wieder fest wird.


> Thomas Z. schrieb:
>> Lot mit niedrigem Schmelzpunkt nehmen,
>> Alternativ: eine Unterdruck Entlötstation.

Bei solchen Härtefällen ist Druckluft die noch bessere Alternative.

> . Bei großen Löchern ginge 2. Kolben von hinten und vorheizen. Aber
> denke das mit Druckluft wird besser gehen da mehr Druck.

Eben.

Bei solch dicken acht Layer Platinen wird auch gerne eine 
Einpresstechnik zur Montage der Bauteile, besonders Stecker, verwendet. 
Wenn die Kontakte lokal überhitzen, kann das durchaus wie eine 
verbrannte Lötstelle aussehen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

[Keks F. (keksliebhaber)]

Bene schrieb:
> Bekommt man das niedertemperatur zeug wieder gut genug heraus aus
> Löchern?

Ja.
Dein Hauptproblem ist einmal die Wärme in das Lot/Board zu bekommen, 
aber auch mit der Litze da reinzukommen.

Da gibt es mehrere Möglichkeiten, aber kein Patentrezept für. 
Gegebenheiten verstehen, dann ausprobieren, was für dich funktioniert.

[Veit D. (devil-elec)]

Hallo,

solange du das Lötzinn flüssig bekommst, sollte man das auch mit einer 
manuellen Entlötsaugpumpe sauber bekommen. Selbst wenn man 2-3x ansetzen 
muss. Lötspitze direkt ins Zinn halten und zack weggesaugt.

Beim einlöten das Lötzinn mit nutzen zur Wärmeeinbringung. Etwas Lötzinn 
verlöten, kurz warten und dann den Schlussakt mit Lotzugabe. Das Lötzinn 
hilft mit die Wärme zu verteilen was die Lötspitze allein am Stift oder 
Kupferring des Pads nicht so schafft bei der Fläche.

[Herbert Z. (herbertz)]

Ich habe erst gestern zwei Lötaugen  durchgängig gebohrt. Das Prozedere 
ist so schonen und einfach da kann man nur staunen. Ich habe einfach mit 
zwei Fingern einen 0,7mm Hartmetallbohrer mit 3mm Schaft mit den Fingern 
gezwirbelt und das Zinn aus den Bohrungen rausgebohrt. Ich konnte sogar 
die langen Späne aus Zinn bewundern. Danach musste ich noch auf 0,8mm 
aufbohren ,da der Draht von Elko nicht rein wollte. Schonender kann man 
das nicht erledigen. Verbratene Platinen gibt es bei mir nicht. Manchmal 
ist es auch sinnvoll das Bauteil zu opfern in dem man die Anschlüsse so 
trennt, dass man sie mit einer Pinzette einzeln entfernen kann.

[Herbert Z. (herbertz)]

Materialschonend ist "kalt". Das werden die 3%igen nie begreifen.
Frage: Warum "rumbraten" wenn man die verschlossenen Lötaugen auch 
mechanisch mit einem guten Bohrer Frei bekommt? Noch nie probiert aber 
meckern? Gottseidank gibt es auch viele andere die das Prinzip 
verstanden haben.

[Keks F. (keksliebhaber)]

Ich glaube das Problem ist eher, dass du keine anderen Sichtweisen 
akzeptierst. Anders kann ich mir dein Verhalten und auch diesen 
Doppelpost nicht erklären.

Ich finde das mit dem Ausbohren gut. Nachteil sind die Späne. Frage ist, 
ob das überhaupt nötig ist. Zum vernünftigen Auslöten, wie du sagtest, 
so kalt wie möglich, ist Niedrigtemperaturzinn doch hilfreich? Wenn die 
Platine dann noch warm ist/die Lötstelle noch flüssig, wieso warten um 
es auszubohren? Das Problem ist dann eher mit der Litze reinzukommen, 
das geht recht gut, wenn man das abgetrennte Stück etwas faltet und die 
Faltecke reindrückt.
Ich sehe das Problem allgemeiner, also man fängt mit dem Auslöten der 
Pins an. Vielleicht beziehen sich die anderen Antworten auch darauf?
Er "darf" jetzt in seinem Fall ausbohren. Platine ist ja kalt und schon 
vorbeschädigt.

Viele Wege führen nach Rom, manche sind gleich lang, aber anders. Du 
möchtest halt für deinen ein Monopol um Maut zu kassieren.

[Herbert Z. (herbertz)]

Keks F. schrieb:
> Viele Wege führen nach Rom, manche sind gleich lang, aber anders. Du
> möchtest halt für deinen ein Monopol um Maut zu kassieren.

Ich kann ja mal die Kontonummer von der Sternstunden Kinderhilfe 
reinstellen , dann kann jeder der mein Patent nutzt was spenden. Ironie 
Modus off.

Weißt ich kenne nicht viele die gut löten können. Die meisten braten 
lieblos herum, Hauptsache es hält und geht. Bei mir lötet das Auge mit, 
wie überall was ich an Arbeit zu erledigen habe. Mein Sternzeichen sagt 
mir Sinn für schönes nach. Das ist der einzige Punkt den ich 
unterschreiben würde.
Ps. Eine angeschlagene Platine , die gerade noch geht , heiß weiter zu 
stressen, ist das intelligent?
Beim Bauteiletausch nutze ich nur den Lötkolben um die Beine schonend zu 
entfernen. Dann wird gebohrt und auf die Späne gebe ich schon acht.
Bei mir werden fertig gelötete Platinen gewaschen und trocken geblasen.

[Herbert Z. (herbertz)]

Keks F. schrieb:
> Zum vernünftigen Auslöten, wie du sagtest,
> so kalt wie möglich, ist Niedrigtemperaturzinn doch hilfreich?

Das ist Sonderlot für Sonderfälle, das findet man kaum auf Platinen.
Heutiges bleifreies Lot ist im Vergleich zu verbleiten Loten extrem 
schlecht sauber zu löten. Solche Lote sind nicht dafür gedacht mit einem 
Lötkolben und einem Menschen mit mangelnden Fähigkeiten verarbeitet zu 
werden. Ich habe immer noch Fluitin 1532 Sn60 im Hobby Einsatz und kenne 
nichts besseres.
Ich denke, die Idee mit dem Bohrer ist schon optimal, gerade bei 
Mainboards wo riesige Masse Layer enorm viel Wärme schlucken.
Elkos lassen sich gut herausziehen. Ansonsten kommt bei mir bei 
Bauteilen wie IC´s die meist eh defekt sind der gute Saitenschneider zum 
Einsatz und dann Pinzette und Lötkolben auch mit frischen Zinn oder 
Flussmittel.
Statt Entlötlitze, meist eh eingetrocknet und Sauger der auch schon 
bessere Zeiten erlebt hat... halt eben Hartmetall-Bohrer ab o,5mm bis 
1,3mm.Da deckt man alle Durchmesser ab die so ein Bauteil mit einem 
Draht mitbringt.
Neulich wollt ich drei SMD Leuchtdioden auf einer PWM Motor Platine 
still legen. Rumgebraten habe ich da nicht. In weniger als 2 Sekunden 
erledigte das ein Kugelkopf-Bohrer /Fräser mit dem ich die Leiterbahn 
getrennt habe. Schaut sauber aus und man könnte es auch wieder flicken.
Bohren statt löten...;-)