Habe heute eine dieser Lötpasten mit Wismut probiert, aber das Zeug hat unglaublich viel ungeschmolzene Perlen Zinn im Flussmittel hinterlassen. Ist das normal?
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Meine Erfahrung nach haben diese niedrigschmelzende Lote und Pasten alle ein eher beschissenes Benetzungsverhalten. Zumal die FLussmaittel bei niedrigen Temperaturen wohl auch eine geringere Aktivitaet haben. Bei industrieller Nutzung wo Platinen frisch ausgepackt werden und Bauteile in Stickstoff gelagert werden vermutlich kein Problem, im privaten Bastelhaushalt aber ein Schmerz im Arsch. Vielleicht verwendbar wenn es aus irgendwelchen Gruenden eine ernste Notwendigkeit dazu gibt, aber nicht wenn man glaubt sich damit irgendwie das Leben vereinfachen zu koennen.
Vanye
im privaten Bastelhaushalt aber ein Schmerz im Arsch.
Ein Glasfaserpinsel zur Vorbereitung könnte da helfen. So schnell oxidiert die Oberfläche ja danach nicht wieder.
Vielleicht verwendbar wenn es aus irgendwelchen Gruenden eine ernste Notwendigkeit dazu gibt
Naja, vor allem für wärmeempfindliche Bauteile.
Ich habe sowas mal beigemengt, um zwei fette Lastwiderstände (VHF-Terminator) auf einen riesigen Kupferblock zu löten. Sonst fiele mir noch mein altes flexibles Basismaterial ein, welches normale Löttemperatur kaum bis gar nicht verträgt, aber das habe ich auch schon ewig nicht mehr versucht.
Naja, vor allem für wärmeempfindliche Bauteile.
Korrekt. Ist wohl bei manchen Leuchtdioden angebracht.
Ich habe sowas mal beigemengt, um zwei fette Lastwiderstände (VHF-Terminator) auf einen riesigen Kupferblock zu löten.
Echt? Ich dachte solche Widerstaende kann man schon im Normalbetrieb soweit erhitzen bis das Lot an ihnen schmilzt. :-D
Sonst fiele mir noch mein altes flexibles Basismaterial
Schlecht, weil das schlechte Benetzungsverhalten gilt ja dann auch fuer die vielen Bauteile die du darauf machen willst.
Vanye
Perlen Zinn im Flussmittel hinterlassen
Ich kann mir vorstellen, dass das eher Lötprozessbedingte ursachen hat. Zinnperlen verbleiben, wenn die Lötpaste nicht auf den Pads, sondern aussenrum verteilt ist, wenn der Flussmittelgehalt zu hoch ist, zu viel lötpaste, wenn während dem lötprozess mechanische vibrationen auftreten oder die Erwärmung zu langsam erfolgt. Also immer dann, wenn die ungeschmolzene lötpaste die chance hat, sich vom pad und Bauteil wegzubewegen.
Kannst du einen vergleich im selben Lötprozess mit einer standart-lötpaste ziehen?
Welche Stencilhöhe nutzt du?
Ich denke Du hast Recht mit dem Flussmittel. Das Zeug war schon etwas älter, und es war der erste Spritzer aus der Kartusche. Normale Sn100 Paste war problemlos. Stencilhöhe ist was auch immer Standard bei JLCPCB ist :-D