Ich erstelle momentan meine erste Leiterplatte mit KiCAD. Jedoch sind meine verwendeten Bauteile, wie der Transceiver LTC1387 sehr klein mit einer Länge von 7 mm. Dadurch habe ich Bedenken wie ich diese Bauteile dann auf der Platine ohne Probleme löten kann. Gibt aus eurer Erfahrung auch bidirektionale Transceiver mit größeren Maßen, die leichter zu verlöten sind? Oder ist es eurer Meinung nach möglich als Anfänger so kleine Teile zu löten?
MAX232? Den gibt's im DIP.
Gast
#7621244
Man kann auch Footprints anpassen indem man die Lötpads verlängert oder in Abständen verbreitert. Den Rest macht dann das Flussmittel.
Ausdruck und Probelegen lohnt sich.
Gast
#7621246
Evtl passt ja ein MAX485 o.ä., die gibts problemlos in DIP-8.
Man kann auch Footprints anpassen indem man die Lötpads verlängert oder in Abständen verbreitert. Den Rest macht dann das Flussmittel.
Ja, solche ICs lötet man nicht Pin für Pin, sondern mit einer eher breiten Spitze mehrere Pins gleichzeitig.
Den gibt es in zwei Größen, 7mm lang (SSOP-20, "G") und 13mm lang (SO-20,"SW") 11,08 € Einzelpreis bei Digi-Key: https://www.digikey.de/de/products/detail/analog-devices-inc/LTC1387CSW-PBF/891272
Der kleinere kostet etwas mehr, 11,81€: https://www.digikey.de/de/products/detail/analog-devices-inc/LTC1387CG-PBF/891803
Der Max enthält keinen Spannungswandler, den braucht man einzeln dazu.
Gast
#7621260
Stimmt, der LTC1387 kann ja beides RS-485 und RS-232.
Jedoch sind meine verwendeten Bauteile, wie der Transceiver LTC1387 sehr klein mit einer Länge von 7 mm. Dadurch habe ich Bedenken wie ich diese Bauteile dann auf der Platine ohne Probleme löten kann.
Eines meiner Lieblingsgehäuse für Handlötung mit einer ordentlichen Hohlkehlenspitze und genug Flussmittel ist MSOP-8, wie es z.B. auch für viele RS-485-Leitungstreiber verwendet wird. Auch SO-8 ist völlig in Ordnung. Die von Dir aufgeführten Gehäuse SO-20 und SSOP-20 lassen sich aber auch sehr gut von Hand löten.
Bist Du eigentlich sicher, dass Du solch einen Exoten wie den LTC1387 für Deine Anwendung benötigst?
Oder ist es eurer Meinung nach möglich als Anfänger so kleine Teile zu löten?
Das übt sich. Flussmittelgel und Entlötlitze helfen, Pannen auszubügeln.
Googele nach den Bauteilen Typ für Typ, ziehe dir beim hersteller das Datenblatt und scrolle zu einer der letzten Seiten. Dort sind die Footprints angegeben und damit siehst du auch, in welchen Varianten das Bauteil gefertigt wird. Die parametrische Suche eines guten Distributors leistet das Gleiche. Das ist sogar etwas einfacher, da Teile, die von mehreren Hestellern gefertigt werden so auftauchen und nicht jeder in jedem Gehäuse produziert. Lässt du die Leiterplatten fertigen? Dann besorge dir Lotpaste und verlöte mit Heißluft. Das ist nochmal einfacher, als Vogelfutter erst mal mit de Pinzette zu halten, bis der erste Pin verlötet ist. Mit Paste richten sich die Bauelemente selbst aus und bei Brücken, oder wenn Zinn fehlt, kann man immernoch mit dem Lötkolben nachlöten.
Gast
#7621306
ist es eurer Meinung nach möglich als Anfänger so kleine Teile zu löten?
SSOP20 ist nicht klein. Das würde ich als relativ unproblematisch sehen. An zwei Pins heften, Flussmittelgel auf die Pins und mit der benetzten Lötspitze Pin für Pin abgehen. An Ende mit Entlötsauglitze die Brücken entfernen.
Alles was nicht unter den Bauteilen liegt ist nicht so dramatisch. QFN, BGA, DFN etc. solltest Du erstmal meiden.
Oder ist es eurer Meinung nach möglich als Anfänger so kleine Teile zu löten?
Als Anfänger in was genau? Generell als Lötanfänger oder als Anfänger beim Löten von SMDs, aber mit bereits guter THT-Löterfahrung?
Ich erstelle momentan meine erste Leiterplatte mit KiCAD. Jedoch sind meine verwendeten Bauteile, wie der Transceiver LTC1387 sehr klein mit einer Länge von 7 mm. Dadurch habe ich Bedenken wie ich diese Bauteile dann auf der Platine ohne Probleme löten kann. Gibt aus eurer Erfahrung auch bidirektionale Transceiver mit größeren Maßen, die leichter zu verlöten sind? Oder ist es eurer Meinung nach möglich als Anfänger so kleine Teile zu löten?
LOL, Bauteile und Gehäuse erscheinen bei dir wohl Zufällig im Projekt. Also normalerweise wählt man genau das Bauteil im gewünschten Gehäuse VORHER aus und nimmt nicht einfach was man grad in irgendeiner räudigen lib findet. Grausam!
Also normalerweise wählt man genau das Bauteil im gewünschten Gehäuse VORHER aus
und jammert dann, dass das nirgendwo lieferbar ist :) :)
Gibt aus eurer Erfahrung auch bidirektionale Transceiver mit größeren Maßen, die leichter zu verlöten sind? Oder ist es eurer Meinung nach möglich als Anfänger so kleine Teile zu löten?
Es gibt nicht jedes Bauteil in jeder Grösse, von nacktem Wafer bis Schraubanschlüsse in Hutschienengehäuse.
Man wählt die Bauteile danach, wie man bestückt.
Handbestückung wegen geringer Stückzahl nutzen üblicherweise bedrahtete Bauteile in THT, daher kommen ja die ganzen handlichen THT Bauteile.
Maschinelle Bestückung nutzt SMD, je nach Maschinenausstattung (mit und ohne Kamera für Alignment) bleibt die Grösse über 0603 oder geht auf 0201 und kleiner. Nicht jeder muss ein Smartphone bauen bei dem alles auf minimalen Bauraum passen muss, dafür aber die hochgezüchtetsten Bestückungsmaschinen erfordert.
Dein LTC1387 ist halt nicht für Handbestückung gedacht. Du kannst dir das trotzdem antun, das müssen die Leute die Prototypen bauen ja auch tun, aber es wird schwieriger.
Immerhin ragen bei SSOP20 die Pins noch seitlich raus. Wenn man den Chip als ersten auf eine ordentlich gefertigte Platine lötet, kommt man an die noch mit dem Lötkolben ran und kann dann einzeln prüfen, ob jeder Pin ordentlich verlötet wurde. Wenn man den Chip danach aber beschädigt, ist Auslöten schon schwieriger ohne benachbarte Bauteile mit zu grillen.
Je mehr man hinkriegen will, um so aufwändiger wird die Ausstattung, Lupe, Heissluftstation, Auslötlötspitzen, Preheater, Reflowofen, Bestückungsmaschine, ...
Man sollte nur die Bauteile einplanen, für die man die Ausstattung hat.
Also normalerweise wählt man genau das Bauteil im gewünschten Gehäuse VORHER aus
und jammert dann, dass das nirgendwo lieferbar ist :) :)
Nein, weil die Lieferbarkeit teil der Auswahlkriterien ist.
Lieferbarkeit Teil der Auswahlkriterien
deshalb hatte ich oben die Links auf Digikey gepostet (SO-20) Auf Lager: 1.961 (SSOP-20) Auf Lager: 1.047 Das ist noch keine Garantie, aber das bißchen "Marktforschung" sollte man schon treiben.
Jedoch sind meine verwendeten Bauteile, wie der Transceiver LTC1387 sehr klein mit einer Länge von 7 mm. Dadurch habe ich Bedenken wie ich diese Bauteile dann auf der Platine ohne Probleme löten kann.
Warum hast du dann dieses kleine Gehäuse ausgewählt und wählst nicht die SO-20 Variant.
Dein LTC1387 ist halt nicht für Handbestückung gedacht.
Nun übertreibst du aber. Ein SO-20 ist nun wirklich kein Hexenwerk, SSOP kann man lernen, sollte sich allerdings nicht in den Kopf setzen, jeden Pin einzeln zu löten.
Wenn man den Chip danach aber beschädigt, ist Auslöten schon schwieriger ohne benachbarte Bauteile mit zu grillen.
Wenn der Chip sowieso beschädigt ist, kann man einfach die Pins direkt am Gehäuse mit einem Skalpell abschneiden und muss danach nur noch die Pads mit etwas Entlötlitze von den Resten befreien.
Das ist auch eine Frage des Alters. Daß mit zunehmendem Alter wieder mit THT und Röhren gebastelt wird, passiert schonmal. Die Augen werden schlechter und auch die Motorik läßt nach.
Das ist auch eine Frage des Alters. Daß mit zunehmendem Alter wieder mit THT und Röhren gebastelt wird, passiert schonmal. Die Augen werden schlechter und auch die Motorik läßt nach.
Dafür gibt es geeignet (Stero-)Lupen und Lupenaufsätze für Brillen.
eine Frage des Alters
Stimmt, ich habe auch gerade meinem Stereomikroskop ein besseres Stativ verpasst, und eine Lampe darüber angebracht. TQFP144 löte ich noch mit dem Weller 80W-Lötkolben und schräger 3mm-Spitze "CC". https://www.weller-tools.com/eu/de/industrielles-loeten/produkte/loetspitzen/et-cc https://www.weller-tools.com/eu/de/industrielles-loeten/produkte/loetspitzen/lt-cc-60
TQFP hat 0,5mm Pinabstand. Viel kleiner gibt es nicht, abgesehen von Ball Grid, aber das geht mit Handlötung sowieso nicht mehr. Eine Massefläche unter dem IC anzulöten ("exposed pad") ist auch kompliziert.
Beim Layouten kann man auch darauf achten, dass es an entscheidenden Stellen nicht zu eng zugeht.
Angehängte Dateien:
-
TQFP144.jpg
(130 KB)
TQFP hat 0,5mm Pinabstand. Viel kleiner gibt es nicht (...)
Es gibt noch 0,4mm – diese Sondergröße kommt aber so selten vor, dass sie fast bedeutungslos ist, und wenn man irgendwann mal durch Übung 0,5mm-Raster anlöten kann, dann kann man quasi alles, was drüber in diesem Bereich ist, auch adäquat anlöten. 1,27mm ist normalerweise auch für Anfänger gut anlötbar, die nächste ernsthafte Hürde stellt dann das 0,8mm-Raster dar, welches in diversen QFP-Gehäusetypen verwendet wird, ist aber nach kurzer Zeit auch gut händelbar. SOT23-x mit 0,95mm anzulöten lernt man auch relativ schnell – natürlich mit den entsprechenden Utensilien, die oben schon genannt worden sind; Leiterplattenreiniger sollte man aber vielleicht auch noch in diesem Kontext erwähnen, sofern dieser Begriff irgendwo oben noch nicht gefallen ist. Alles unter 1,27mm-Raster ohne Flussmittel(gel) anlöten zu wollen kann man eigentlich vergessen – es wird dann zu einer kontraproduktiven Selbstquälerei. Auch die Pins einzeln anlöten zu wollen, was Anfängern oft in den Sinn kommt und manchmal gnadenlos so gelernt und bis zum Schluss ihres Daseins durchgezogen wird, ist genau die falsche Löttechnik bei SMD.
Diese Themen finde ich etwas unproduktiv. Grundsätzlich kann man löten wie man will, solange es geht. Es wird häufig eigene Erfahrung und Präferenz mit physikalischen Gegebenheiten verwechselt, am besten mit einem fein beigemischten "Humble Brag" wie es die Amis sagen würden. Was für Footprints jemand, ausreichend Flussmittel vorausgesetzt, mit einer Lötpistole verlötet, kennt und hilft eigentlich keinem. Es gibt hier und auch auf YouTube genug zum Thema.
Viel kleiner gibt es nicht,
Der Held der sich nicht traut.
Wie man sieht erweiterst du den TQFP gleich auf was handliches bedrahtetes im 2.54mm Raster und baust keine ganze SMD Platine damit.
Das tut man sich nämlich nicht freiwillig an.
Besonders hübsch, wenn die Pins unter dem IC Gehäuse verschwinden, VQFN wie TPSM64404 etc. dann tut es nur noch Reflow/Hitze
und auch die Motorik läßt nach
Muss man dann halt ab und zu ein Viertele Roten drinken. Dann wird man ruhiger. Oder ein Tütchen rauchen, ist ja bald erlaubt.
bedrahtetes im 2.54mm Raster
Gemach gemach, die Platine kommt auch noch irgendwann, und ich will damit gleich Kicad richtig lernen. Benutzt habe ich es nur mal zum Schaltplan zeichnen und um ein altes Eagle-Projekt zu importieren. Installiert ist das neue Kicad8 schon. Für den Probeaufbau nehme ich lieber eine gefädelte Lochraster-Grundplatine mit solchen Modulplatinen.
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