Probleme beim Reflow-Löten

[Armin (awe22020)]

Hallo zusammen,

ich bekomme beim Reflowprozess nicht die Resultate, die ich haben will 
und weiss ehrlich gesagt nicht mehr was ich ausprobieren soll.
Habe mit verschiedenen Werten (Base - Soak - Reflow) rumgespielt; und 
zwar so lange bis ich keine Boards mehr zum üben hatte. Ich löte mit 
einem Essemtec RO-06 Plus Reflowofen und zwar TS391AX50 (Sn63/Pb37) von 
Chip Quik.

Bei Temperaturen um die 200°C in der letzten Phase, konnte das Lot nicht 
wirklich fliessen - denke ich zumindest. (Beispielbild 
‘LEDboard_P1_200C’)
Ich habe es auch mit 217°C bei sonst gleichen Temperaturwerten und 
Haltezeiten ausprobiert, was aber dazu geführt hat, dass sämtliche 
Bauteile einen leicht «gerösteten» Touch hatten und die Pins der 
Kondensatoren sich deutlich verfärbt bzw. verdunkelt haben - diese 17°C 
extra, haben die Reflowtime insgesamt um 1 Minute und 30 Sekunden 
verlängert, somit war ich für 3m30 über der Soaking Temp von 165°C.
Die vielen Rückstände und Lötperlenbildung bei den Kondensatoren 
(Beispielbild 'Foto_LEDboard_217C') hatte ich bei dem Versuch mit einer 
Peaktemp von 200°C nicht.

Bei einem anderen Board (Beispielbild ‘CM4_Connector’) mit viel 
kleineren Pins und Pads (200um) konnte das Lot bei einer 
Höchsttemperatur von 210°C bei 30 Sekunden Haltezeit gut fliessen, doch 
habe ich so viele Lötkugeln zwischen den Pins und auch einen Kurzschluss 
auf GND bekommen, welchen ich nicht vermag aufzulösen. Im Beispielbild 
'Short_CM4' habe ich das, zumindest für mich, Verwunderliche 
eingezeichnet: Pin 18 ist mit GND kurzgeschlossen aber nicht mit den 
beiden Pins nebenan. Der Kurzschluss muss unter dem Connector sein da 
ich alles andere bereits abgesucht habe.

Im Internet finde ich mehr Ursachenanalysen und dazugehörige 
Lösungsansätze, als ich Boards zum Löten bzw. damit zu üben habe.
Es sind nur noch teure Prototypen über, welche ich erst fertigen möchte, 
wenn ich den Ofen im Griff habe.

Die kurzen und steilen Rampen, wie Chip Quik sie fordert, kann ich mit 
meinem Ofen niemals erreichen. Von 183°C bis 235°C brauche ich genau 6 
Minuten - Chip Quik in ihrem 'recommended profile' aber nur etwa 85 
Sekunden.

Hat jemand Erfahrungswerte mit dem Ofen oder dem Lot? Ist es normal, 
dass er so langsam aufheizt? (Ocassion; Isolation vielleicht am Arsch?)
Mit welchen Werten für Preheat - Soak - Reflow bin ich auf der sicheren 
Seite für ein 160mm x 108mm high density FR4 Board?

[Michael H. (mha1)]

Vermutlich zu wenig Leistung.

Funktionieren alle Heizungen korrekt?

Laut Anleitung benötigt der RO-6 Ofen 3-Phasen mit 16A und benötigt beim 
Head-Up bis zu 11,6kW. Damit sollte ein ordentliches Profil möglich 
sein. Der Ofen soll bis zu 300°C schaffen.

https://vanhack.ca/lib/exe/fetch.php?media=tool:ro6user-manual.pdf

Hast Du den Ofen eventuell gebraucht gekauft und jemand hat den auf eine 
Phase umgebastelt? Dann wundern mich Deine Probleme nicht. Im Standard 
sollte der mit 32A CEE Stecker (CEE type 230) ausgeliefert werden.

[Armin (awe22020)]

Wo siehst du das mit den 3-Phasen? Gemäss Elektro-Schema wären maximal 
zwei Phasen möglich, doch da der Netzfilter und das Board zwingend mit 
230V gespiesen werden müssen, ergibt sich lediglich nur eine Phase.

Ich habe im Internet gesucht und lediglich Geräte mit nur einer Phase 
gefunden.

Thomas B. schrieb:
> Das Gerät ist voll funktionstüchtig und kommt mit
> einer einzelnen Phase zur Stromversorgung aus.

Beitrag "[V] Essemtec RO 06 Reflow Ofen"

Das Datenblatt führt manchmal in die Irre, da sie offenbar Infos 
vermischen mit anderen Geräten (RO-300 oder RO-400), gewisse 
Tasten-Beschreibungen sind zum Beispiel komplett falsch und beschreiben 
Funktionen bei eben dieses anderen Modellen - daher die zum Teil 
"generisch" erscheinenden Informationen.

[Uli S. (uli12us)]

Hast du denn mal probiert, wie in der Anleitung beschrieben, dir da 2 
Temperaturfühler mitzuführen. Möglicherweise stimmt einfach die 
Einstellung nicht. Oder könnte es sein, dass deine Paste überlagert ist. 
Das, was man bei sich daheim mal für eine Platine problemlos einsetzen 
kann, ist im Industriemassstab häufig bereits unbrauchbar. Ich hab mal 
gelesen, dass es die Paste auch zum selber anmischen gibt. Da gehts aber 
um ganz andere Mengen, was dieses kleine Teil bewältigt. Jedenfalls ist 
das in 2K problemlos Jahre lagerfähig.

[Rainer W. (rawi)]

Armin schrieb:
> Von 183°C bis 235°C brauche ich genau 6 Minuten

Dann ist die Heizung wohl ausgefallen ;-)

Hast du einmal die Leistungsaufnahme beim Heizen gemessen?
Zeig doch mal ein Temperaturprofil, gemessen direkt auf einer PCB.

Armin schrieb:
> Bei Temperaturen um die 200°C in der letzten Phase, konnte das Lot nicht
> wirklich fliessen

Wohl wahr - ich würde da mal mindestens 30K draufschlagen.

[Armin (awe22020)]

Uli S. schrieb:
> Hast du denn mal probiert, wie in der Anleitung beschrieben, dir da 2
> Temperaturfühler mitzuführen. Möglicherweise stimmt einfach die
> Einstellung nicht.

Ich habe mit einem externen Temperaturfühler den Ofen so kalibriert wie 
es in der Anleitung steht. Die Zonenmessung sowie die beiden optionalen 
K-Type Sensoren.

Uli S. schrieb:
> Oder könnte es sein, dass deine Paste überlagert ist.

Kann ich mir auch nicht vorstellen, die Paste ist keine zwei Monate alt 
und  wie im Datenblatt beschrieben bei Raumtemperatur gelagert worden.