Darf man Via Durchmesser auf 1.8mm statt 0.62mm wählen, während die Bohrung immer noch bei 0.310mm bleibt? Oder muss die Bohrung auch größer sein? Es geht um dem Stromdurchfluss von 5 Ampere.
In EasyEDA habe ich das so eingestellt, siehe Screenshot bei D1 (D2,D3,D4 soll auch so gemacht werden) aber ich weiß nicht ob man das so richtig macht ob das bei JLCPCB mit SMD-Bestückung so durchgeht?
Fertigungstechnisch bedingt wird bei einem Via Kupfer nur an der Lochwandung aufgetragen. Wie viel Kupfer das ist, hängt im Wesentlichen vom Durchmesser des Loches ab.
Das was du auf deinem Bild hast ist ein größerer "Restring". Der sorgt dafür, dass oben und unten Kupfer ist, Aber das hättest du eh, bei deinen dicken Leiterbahnen.
1,8mm 35µ Leiterbahn hat 0,06mm² Querschnitt.
Ein Kreis mit 0,31mm Durchmesser hat 0,97mm Umfang, wenn man etwa gleiche Kupferstärke ansetzt also ca. den halben Querschnitt. Durchverzinnt oder -verkupfert aber 0,075mm² Querschnitt.
Ein 0,6mm-Loch hätte auch ca. 1,9mm Umfang und damit auch hohl etwa den Querschnitt der Leiterbahn.
Im Zweifel einfach mehrere Durchsteiger benutzen.
Es macht uU Sinn, keinen extra Werkzeugdurchmesser für mehr Strom zu verwenden. Wenns drauf ankommt spart das Geld weil ein oder mehrere Werkzeugwechsel entfallen.
Via in Pad geht nur bei entweder Handlötung der Bauteile oder wenn die Vias gepluggt sind. So standard Vias würden die aufgedruckte Lötpaste aufsaugen und für das Bauteil bliebe nichts mehr übrig. Also im Zweifelsfalle nicht machen. Der Abstand zwischen 2 Vias sollte in den Fertigungsrichtlinien des entsprechenden Herstellers zu finden sein. Als groben Richtewert kannst du 2x Restring als Minimumwert annehmen, da machst du nichts falsch.
Durchverzinnt oder -verkupfert aber 0,075mm² Querschnitt.
Dann musst du dem Strom nur irgendwie beibringen, dass er auch durch das Zinn durchfließen soll. Die Leitfähigkeit von Zinn ist etwa einen Faktor 7 schlechter als die von Kupfer. Es wird also nur ein kleiner Anteil des Stromes durch die Durchverzinnung fließen. 80% des Strom fließen weiter durch das Kupfer. Durchverzinnen hat nur einen begrenzten Nutzen.
Die Leitfähigkeit von Zinn ist etwa einen Faktor
7 schlechter als die von Kupfer.
Das mag zwar zutreffen, wenn aber deutlich mehr Zinn als Kupfer vorhanden ist, interessiert sich der Strom dafür nicht. Die Viawandung ist im Vergleich zum Zinnpfropfen im Via sehr dünn.
Das mag zwar zutreffen, wenn aber deutlich mehr Zinn als Kupfer
vorhanden ist, interessiert sich der Strom dafür nicht. Die Viawandung
ist im Vergleich zum Zinnpfropfen im Via sehr dünn.
Die Idee nicht sinnvoll.
Erst einmal ist die Dicke Des Zinns nich genau kontrollierbar: Da wird man Voids haben. Zweitens bringt das Zinn nicht soviel wie du glaubst. Man braucht ein vielfaches von Zinn (oben wurde Faktor 7 genannt). Das hieße, um 35µ Kupfer zu ersetzen, braucht man 245µ Zinn.
Wie dick die Bohrung sein muss, damit die Leitfähigkeit des Zinns so groß ist wie die vom Kupfer darfst du selber ausrechnen, aber ich wette, dass man mit mehreren kleinen Vias und den üblichen Bohrdurchmessern mehr Leitfähigkeit auf der gleichen Fläche unterbringt.
Es ist sogar finanzieller Unsinn, weil Zinn viel teurer ist als Kupfer.
Dabei stellt sich die Frage sowieso nicht:
Normale Vias sind Standardtechnologie. Die machen keine Mehrkosten (im vernünftigen Rahmen genutzt). Dein Zinntgepatze ist entweder Spezialtechnik wenn es der Hersteller machen soll, oder erfordert Handarbeit.
Die Lösung heißt als in der Regel, man nimmt genug Vias parallel. Wie nahe man die zusammensetzen kann, weiß der Hersteller (drill-distance).
Und wieviele Vias man braucht, kann man googlen. Eine Daumenregel scheint 0,5A pro Via zu sein. Oder man nutzt Tools dafür:
https://circuitcalculator.com/wordpress/2006/03/12/pcb-via-calculator/
Ich habe noch nie eine Platine gesehen, die mit Zinn gefüllte Vias genutzt hat, um mehr Strom durchzubringen. Und ich habe viel mit Leistungselektronik zu tun.
Gleiches gilt für das Zinnvoodoo bei Leiterbahnen. Aus ähnlichen Gründen.
Bei den Abständen der Durchsteiger den Mindestbohrabstand des Leiterplattenfertigers einhalten. Sonst gibts da keine Einschränkungen.
Via in Pad ist heute quasi Standard. Viele Chips brauchen das heute um die Wärme in die Platine zu bekommen. Bei Bohrer 0,3..0,34 (Fertigloch 0,2..0,3) tropft da üblicherweise auch kein Zinn durch, selbst wenns nicht verschlossen ist. Es wird nicht viel Strom übers Zinn fließen, aber es gibt einen Kühleffekt, der letztlich die Stromtragfähigkeit des Kupfers erhöht.
Für Billig reicht es uU, den Durchsteiger an der Unterseite mit Lötstop zu überdrucken, das geht bis Fertigloch 0,3 recht gut. Dann tropft auch nix durch.
Das mag zwar zutreffen, wenn aber deutlich mehr Zinn als Kupfer
vorhanden ist, interessiert sich der Strom dafür nicht.
Dann rechne mal nach.
Bei einem Via mit Enddurchmesser von 0,3mm mit 35µm Cu hast du einen Kupferquerschnitt von 0,037mm². Das Zinn darin hätte einen Querschnitt von 0,07mm². Die Widerstände verhalten sich also etwa wie 1:4.
Das interessiert den Strom schon, weil der Widerstand des Zinns rund einen Faktor vier höher ist.
Oder sollte ich mich da irgendwo verrechnet haben?
Ich habe noch nie eine Platine gesehen, die mit Zinn gefüllte Vias
genutzt hat, um mehr Strom durchzubringen. Und ich habe viel mit
Leistungselektronik zu tun.
Wenn die LP über die Welle fährt, sind die Vias gefüllt. Das ist kein Extra Prozess.
Aber die Geschichten mit denen du da zu tun hast sind von Leuten die nicht fragen müssen ob es was bringt des Restring hochzusetzen. ;)
Gleiches gilt für das Zinnvoodoo bei Leiterbahnen. Aus ähnlichen
Gründen.
Das hab ich schon öfter gehört.
Die Menge an chinesischen Netzteilen auch renommierter Marken die verzinnte Leiterbahnen haben sagt mir, das es doch was bringen muss.
Und wenns nur darum geht, den Langnasen das alte Giftzeug unterzujubeln ohne das die das merken.
den Durchsteiger an der Unterseite mit Lötstop
zu überdrucken, das geht bis Fertigloch 0,3 recht gut.
Dafür kann dir die eingeschlossene Luft beim Reflow das Bauteil hochdrücken.
Und: manche Hersteller machen das nicht mehr, weil der Lötstop jetzt in einem anderen Prozess aufgebracht wird (die liebe Umwelt und die Kosten), und sich die Löcher nicht sicher füllen lassen, egal wie klein. Da muss man geschlossene Vias dann extra layern und bestellen, getrennt in "mit Lack" und "mit Kupfer". Sieht man dann auch, auf den Vias ist ein Deckel aufgeklebt, den man im Pad oder Lötstop sehen kann.
Das das Basismaterial üblicherweise 18µm Cu hat und das dann auf 35µm aufgekupfert wird, kommen schon mal mindestens 17µm Kupfer in das Loch.
Dazu das in die Bohrung eingebrachte leitfähige Material, was und wie stark auch immer das ist.
35µm im Loch anzunehmen ist best case, aber es ist mehr als 18.
Um so mehr rechnet sich eine Verzinnung doch! ;)
bei in Europa gefertigten Platinen kannst du in der Regel davon ausgehen, dass du mindestens 20µm Kupfer in der Lochwandung hast. Das bedeutet aber auch, dass du am Ende ca. 50µm dicke Leiterbahnen auf den Außenlagen hast. Zumindest beim Standardprozess, welcher mit 18µm Grundkupfer startet. Davon bleiben dann vor der Galvanik noch 15µm übrig und wenn du 20µm in die Hülse bekommen willst, dann bedeutet das, dass du fast das doppelte auf den Außenlagen aufkupferst. Wenn du dieses dann nicht rückätzt oder direkt mit 9µm oder 5µm Folie startest (was teurer ist, da diese nur mit Trägerfolie verarbeitet werden können) hast du auf den Außenlagen mindestens 50µm Kupfer. (15µm + 20µm +20µm*80%) Startet man mit 35µm Folie, erhält man entsprechend 70µm auf den Außenlagen.
Welche Leiterplattenfertiger fertigen denn tatsächlich noch in Europa,
und welcher Bastler kann sich eine Platine von denen leisten?
bei erster Frage fallen mir z.B. Würth und KSG ein, Multi CB auch, wobei das etwas undurchsichtiger ist. Aber da gibt es garantiert noch deutlich mehr.
Wer sich das als Hobbyjaner leisten kann, ist eine andere Frage. Es steht aber nicht da, dass der TO das zu Hobbyzwecken haben will. Ich weiß aus eigener Erfahrung, dass selbst erfahrene Layouter manche Zusammenhänge der Leiterplattenfertigung (und damit einhergehender Restriktionen beim Layout) nicht verstehen oder kennen. Derartige Fragen sind also nicht zwingend nur Hobbynutzern zuzuordnen.
Welche Leiterplattenfertiger fertigen denn tatsächlich noch in Europa,
und welcher Bastler kann sich eine Platine von denen leisten?
Ich bestelle regelmässig bei Ätzwerk. Das ist schon teurer, aber auch nicht unleistbar. 3 Stück Platinen kommen so auf 40-50€.
Wenn man will, kann man sich das leisten. Als Bonus ist die Lieferzeit besser.
Aber man will nicht. Man bestellt dann das 5€-Angebot in China für real 20€ (weil, Versand berücksichtigen wir ja nicht), und jammert dann herum, dass es hierzulande nichts mehr gibt.
Wenn die LP über die Welle fährt, sind die Vias gefüllt. Das ist kein
Extra Prozess.
Ich habe das noch nie gesehen. Wirklich nicht. Und nochmal: Zinn ist teurer als Kupfer *1) und "Vias sparen" bringt bei der Leiterplatte keinen Kostenvorteil, zumindest solange man nicht komplett durchdreht bei der Anzahl an Vias.
Wer so oder so für die Leiterplatte bezahlt, setzt schlicht die nötige Anzahl an Vias. Die Vias kosten 0,0€. Warum, zum Teufel, sollte man irgendwelches dämliches Voodoo betreiben?
Die Menge an chinesischen Netzteilen auch renommierter Marken die
verzinnte Leiterbahnen haben sagt mir, das es doch was bringen muss.
Und wenns nur darum geht, den Langnasen das alte Giftzeug unterzujubeln
ohne das die das merken.
Das beweist nur, dass es draußen eine Menge inkompetenter Leute gibt. Das sieht man bei billigen chinesischen Netzteilen, die eine 1-Lagiag Pertinax-Platine verwenden, und Zinn draufschmieren, weil der (billige) Entwickler nicht rechnen kann.
*1) Zinn liegt bei 26€/kg, Kupfer bei 8,2€/kg. Wenn man die schlechte Leitfähigkeit berücksichtigt, dann ist Zinn als Leiter um Faktor 22 teurer. Das ist sogar wirtschaftlich komplett dämlich.
Tja, der EMS muss fressen was er bekommt. Wenn die Vias hohl sind und einen Restring haben, ist da hinterher Zinn drin.
Kupfer-Plugging kostet aber auch extra, nur eben beim Leiterplattenfritze, nicht beim Zusammenbauerfritze.
Aber die fertigen nicht in .de, oder sie haben chinesische Mitarbeiter. Denn auf den Plastikfolien, in die die ihre Platinen einschrumpfen lassen, stehen des öfteren chinesische Hinweise ...
Aber die fertigen nicht in .de, oder sie haben chinesische Mitarbeiter.
Denn auf den Plastikfolien, in die die ihre Platinen einschrumpfen
lassen, stehen des öfteren chinesische Hinweise ...
Stimmt leider. Das haben sie geändert, bis vor einiger Zeit war das noch so. Naja, dann zukünftig eben nicht mehr.
Aber man will nicht. Man bestellt dann das 5€-Angebot in China für real
20€ (weil, Versand berücksichtigen wir ja nicht), und jammert dann
herum, dass es hierzulande nichts mehr gibt.
Ich gestehe es ja, bei jlcpcb bestellt zu haben. Aber da sahen die Preise anders aus. 5 Stück zweilagige 10x10cm für etwa 6 Euro. Inklusive Versand, Einfuhrumsatzsteuer und Paypalgebühr, und 5 Stück vierlagige 10x10 für etwa 12 Euro, wieder inklusive Versand, Einfuhrumsatzsteuer und Paypalgebühr.
Als Hobbyist ist mir mein Geldbeutel näher als die politische Einstellung, so unschön das auch schmecken mag. Und die Entscheider in meiner Firma (die bei Ätzwerk bestellt, weil jemand mal deren Selbstdarstellung als "fertigt in Europa" gesehen hat) sind auch nicht völlig frei in ihren Entscheidungen.
Immerhin, so verdient mit Ätzwerk noch ein Zwischenhändler an uns.
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