Kann ich dieses Mainboard noch irgendwie retten?

Wenn man davon ausgeht, deine Arbeit entspricht auch nur ungefähr der Qualität deines Bildes (.PNG?!).

N E I N

Harald schrieb:

Was hab ich falsch gemacht?

1. dein Bild ist ein Katastrophe. Hast du es schon mal angeschaut?
2. du hast zu lange auf den Pads herumgebraten.

Mehr kann man dazu nicht sagen, denn auf dem Bild kann man nichts erkennen.

Probiere mit dem Glaspinsel (Glasradierstift), da noch was leitendes freizulegen.

Doch, das "C" ist ganz gut gelungen.

Ist das ein Selbstportrait ???

Servus nochmal,

und gleich auch eine Entschuldigung für die mieserable Bildqualität. Ich habe leider nur mein Smartphone zur Hand und es fällt mir nicht leicht, den entsprechenden Ausschnitt gut beleuchtet zu erwischen. Ich hab es nochmal versucht, ihr findet die Bilder anbei.

Auf "vergroessert.JPG" seht ihr die Platine, auf der ein schwarzes Flexkabel liegt. Dieses Flexkabel muss an den Punkten C, A und D mit jeweils zwei Kontaktpunkten auf der darunterliegenden Platine verbunden werden.

Bei C und D hats für mich als Anfänger hoffentlich geklappt. Bei A benetzt, trotz einigem Flussmittel, weder der Kontakt auf dem Flexkabel, noch die zwei Kontaktpunkte darunter (die offenbar weggebrannt sind). Es ist meine erste "Arbeit" in so kleiner Dimension, bisher habe ich nur "größere" Elektronik ganz normal gelötet, wie von Vater gelernt. Da ist das hier vergleichsweise Feinarbeit für mich.

Es gibt außerdem nochmal das Bild mit Blitz, man erkennt dort finde ich ganz gut die beiden fehlerhaften Punkte auf der Platine. Auf "vergroessert_Blitz_markiert.JPG" kennzeichnen die blauen Bereiche die, wo es funktioniert hat (hoffentlich) und die roten Bereiche meine Problemstelle. Rechteckig ist der Bereich auf dem Flexkabel, rund die Kontaktpunkte auf der Platine.

Schließlich habe ich auch noch ein Bild mit einer anderen Stelle angehängt. In der markierten Version habe ich Bereiche mit Kontaktpunkten gekennzeichnet. So in der Art hat's bei Stelle "A" auch mal ausgesehen.

Ob noch kupfer da ist, sieht man nach gründlicher reinigung mit Isopropanol o.ä. Vielleicht hast du es nicht geschafft, das kupfer mit zinn zu benetzen.

Ich glaube da ist noch kupfer, denn beim einlöten wird selten kupfer beschädigt oder abgerissen. Es sei denn, du hattest das ding bereits drauf und hast es dann lauwarm runtergerissen.

Insgesamt empfehle ich dir, länger an den Lötstellen zu bleiben. Es sieht nach kalt zusammengeklebtem matsch aus. Trau dich ruhig mal mit möglichst breiter, frisch gesäuberter lötspitze und 370C mit frischem zinn ca. 10 sekunden dranzubleiben. Nicht nur kurz antippen. Dann fließt das flüssige lot beim wegnehmen der lötspitze genau da hin, wo es sein soll. Das klappt nicht, wenn die lötstelle nur in der nähe der lötspitze gerade so aufschmilzt. Die Lötspitze darf ruhig etwas größer als die lötstelle sein und du solltest eine fläche oder kante der lötspitze benutzen, nicht die spitze einer bleistiftspitze.

Vielen Dank für deine Antwort Flip! Das macht mir zumindest noch ein bisschen Hoffnung.

Ich verwende eine saubere, keilförmige Lötspitze die in etwa so breit ist wie beide Kontaktpunkte zusammen. Ich habe leider keinen besonders tollen Lötkolben. Die Temperatureinstellung am Rädchen auf dem Kolben hatte ich bei ca. 300 °C, und selbst hier dachte ich, dass ich schon eher "hoch" unterwegs bin? Das Lot schmilzt ja schon deutlich früher? Ich bin auch nie länger als ca. 3 s drauf geblieben um keine Bauteile in der Umgebung zu gefährden. Offenbar liegt hier schon mal ein Fehler.

In den Videos, die ich mir zur Vorbereitung angesehen hatte, wird die Spitze meist nur mit ganz wenig Zinn benetzt und dann recht kurz auf die mit Flussmittel behandelten Stellen gehalten. Und schon flutscht es dort wunderbar. Irgendwas scheine ich dann doch noch falsch zu machen.

Ich bleib dran, bereite mich aber trotzdem schon mental darauf vor, knappe 100 Euro Lehrgeld bezahlt zu haben.

Flip B. schrieb:

Ich glaube da ist noch kupfer, denn beim einlöten wird selten kupfer beschädigt oder abgerissen.

Das passiert meistens schon bei Abreißen - kurz: Das Problem ist schon vorher entstanden. Und nein - mit endlosem Draufrumbraten wird es nicht besser.

Steve van de Grens schrieb:

nicht nur der Tropfen Zinn an der Lötspitze schmelzen

Das Zinn gehört an die Lötstelle. Die Lötspitze muss nur so weit benetzt sein, dass ein guter Wärmeübertrag zur Lötstelle gewährleistet ist. Zusätzliches Flussmittel auf der Lötstelle hilft, wenn noch Kupfer da ist.

Sonst gilt es, die (ehemalige Leiterbahn) bis zu einer Stelle zu verfolgen, wo noch Kupfer vorhanden ist und dort einen Draht anzulöten (vorher blankes Cu freilegen, d.h. Lötstoplack vorsichtig entfernen). Leute mit Erfahrung schnitzen auch aus Kupferfolie eine neue Leiterbahn und kleben die auf.

Üben sollte man auf einer Platine aus dem Schrott.

Ja, wie's aussieht hätte ich tatsächlich länger üben sollen.

Ich hab die (für mich neue) Technik wohl vorher auf einer kleinen Platine geprobt und mich erst dann an das echte Board gewagt, als ich dachte, dass ich es ausreichend im Griff hätte. War aber offenbar noch nicht der Fall.

Ich werd versuchen das Mainboard bei einem Profi reparieren zu lassen, so es wirtschaftlich noch sinnvoll ist. Sonst wird die Konsole wohl abgeschrieben werden müssen. Einige gute Teile sind ja noch dran.

Steve van de Grens schrieb:

z.B. USB Buchsen von Latops

Ja, das sind schon besonders knifflige fälle. Ich nehme dazu eine T12-14XX womit man richtig wärme in die leiterplatte bekommt. Bei IGBT in wechselrichterplatinen mit beidseitig 500um Kupferauflage habe ich auch schon mal den Gasbrenner rausgeholt, weil heissluft und vorwärmen nicht gereicht hat. Damit ging es dann Problemlos. Ist hier in der Spielekonsole natürlich unangebracht.

Der Verstellbare Kolben kann ruhig auf 380 grad gestellt werden, dann wird auch die GND lötstelle schöner. Aber wenn nach reinigen kein schönes kupfer sichtbar ist, dann nicht weiterbraten.