beruflich habe ich immer wieder mit den angehängten Keramik DIP-Bauteilen zu tun, bei denen alle Pins durch eine Brücke verbunden sind. Bisher schneiden wir diese Verbindungen mühsam mit einer feinen Blechschere weg. Dabei verbiegen sich die Pins jedoch ständig leicht und es ist generell ein mühsamer Prozess, wenn man das bei hunderten DIP machen muss...
Deshalb habe ich gefühlt das gesamte Internet bereits mehrmals durchsucht, um ein Werkzeug zu finden, das das Abtrennen dieser Verbindungen erleichtert. Leider bin ich nicht fündig geworden.
Daher meine Frage an euch: Kennt jemand ein Werkzeug, das speziell für das Abtrennen dieser Pin-Verbindungen geeignet ist? Oder hat jemand eine gute Lösung für dieses Problem gefunden und kann sie teilen?
Das denke ich auch. Damit die Teile auch noch funktionieren,
wenn sie von Ärchäologen in 1000Jahren ausgegraben werden.
Bis dahin sind die echt vintage!
Eher mechanischer Schutz. Damit die Pins gerade bleiben, während man den
Chip einklebt, unter dem Drahtbonder hantiert und den Deckel auflötet.
So ist es.
Immerhin sind sie schon umgebogen.
Die sind seitlich angelötet, mit Hartlot.
Bei den normalen ICs sind die Pins während der Produktion ja auch verbunden, werden dann aber letzendlich abgeschnitten. Muß ja einen Grund geben, dass das bei diesen ICs nicht gemacht wird.
Hab mal etwas gegoogelt - Kyocera scheint der Platzhirsch für C-DIP zu sein [u.a. 1]. Aber auch da finde ich keine Angaben, warum die Pins nicht vom Träger getrennt werden. Antistatik klingt für mich sinnvoll, insb da sie für "Device Evaluation" vermarktet werden.
[Nachtrag] Ich glaube, der Groschen ist gefallen: Kyocera liefert die rohen Gehäuse mit verbundenen Pins aus, der Kunde klebt erst den Chip ein, bondet, etc. Und dieser Kunde hat einfach keinen Bock, nach der Bestückung nochmal zu schnippeln und liefert "halbfertige" ICs aus.
[Nachtrag] Ich glaube, der Groschen ist gefallen: Kyocera liefert die
rohen Gehäuse mit verbundenen Pins aus, der Kunde klebt erst den Chip
ein, bondet, etc. Und dieser Kunde hat einfach keinen Bock, nach der
Bestückung nochmal zu schnippeln und liefert "halbfertige" ICs aus.
Wer ist für Dich der Kunde? Der die Leergehäuse kauft? Der macht Chips rein, bondet die, lötet den Deckel drauf, schnibbelt mit der oben angefragten Maschine die Stanzgitter ab, prüft das Ganze und stempelt die Typenbezeichnung drauf.
Oder der, der später den fertigen IC bekommt? Für den ist das ein DIP-Bauteil wie jedes andere. Fertig zusammengebaut, geprüft und ohne überflüssige Metallteile.
Wer ist für Dich der Kunde? Der die Leergehäuse kauft? Der macht Chips
rein, bondet die, lötet den Deckel drauf, schnibbelt mit der oben
angefragten Maschine die Stanzgitter ab, prüft das Ganze und stempelt
die Typenbezeichnung drauf.
Genau das. Ohne die Verbindung hätte man einzelne Pins, die sich nicht handhaben lassen.
Bei den normalen ICs sind die Pins während der Produktion ja auch
verbunden, werden dann aber letzendlich abgeschnitten. Muß ja einen
Grund geben, dass das bei diesen ICs nicht gemacht wird.
Kehrblech-Ware?!
Sowas kenn ich nur von Pollins berühmten Schrottkisten.
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