Forum: Platinen Litzen vor dem verlötzen prinzipiell verzinnen?


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von Jeffrey L. (the_dude)


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Hallo,
kann mir jemand sinnig erklären wann und wie ich litzen, die auf 
Platinen angelötet werden, verzinnen muss?

In meiner Ausbildung habe ich vor rund 30 Jahre mal gelernt, dass Litzen 
vor dem Verlöten auf Platinen (THT) prinzipiell verdrillt und verzinnt 
werden sollten.
Nun sehe ich immer wieder Platinen, wo Litzen vor dem anlöten eben nicht 
verzinnt wurden, also die verdrillte Litze durchs Loch durch und dann 
dort direkt verlötet - funktioniert ja eigentlich auch!

Meine Überlegung ist nun, dass das ja sogar besser sein müsste, 
schließlich zieht das Lötzinn beim verzinnen nicht so tief unter die 
Isolierung und versteift dort nicht die Litze (die klassische 
Kabelbruchstelle).

Kommt es evt. auf die Litze an? viele Litzen sind ja bereits 
vorverzinnt, dann würde das zusätzliche verzinnen eignetlich doch nur 
bei blanken Kupferlitzen Sinn machen?

Wie haltet Ihr es? Eine direkte Empfehlung zum vorverzinnen von Litzen 
habe ich jetzt nirgendwo gefunden (Hab mal bei Weller, Ersa und im 
Elektronikkompendium gesucht...).

von Teo D. (teoderix)


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Jeffrey L. schrieb:
> Wie haltet Ihr es?

Kommt drauf an...

von Rainer W. (rawi)


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Jeffrey L. schrieb:
> Meine Überlegung ist nun, dass das ja sogar besser sein müsste,
> schließlich zieht das Lötzinn beim verzinnen nicht so tief unter die
> Isolierung und versteift dort nicht die Litze (die klassische
> Kabelbruchstelle).

Eine direkt in der Platine verlötete Litze muss immer mechanisch 
festgelegt werden. Es spielt überhaupt keine Rolle, ob der Kabelbruch 
5mm weiter vorne oder  hinten erfolgt.

> Nun sehe ich immer wieder Platinen, wo Litzen vor dem anlöten eben nicht
> verzinnt wurden, also die verdrillte Litze durchs Loch durch und dann
> dort direkt verlötet - funktioniert ja eigentlich auch!

Das belastet die Platine stärker, weil länger drauf "raumgebraten" 
werden muss, um saubere Benetzung aller Litzendrähte sicher zu stellen. 
Sonst besteht die Gefahr kalter Lötstellen. Der zusätzliche 
Arbeitsschritt des Verzinnens ist den BWLern natürlich ein Dorn im Auge.

von Darius (dariusd)


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Hallo

und zwar:

Die Qualität der "Kupfer" (das Problem - ist es Kupfer?) Litzen, den 
Querschnitt, irgendwelchen Normen, ob es für sich, eine günstige 
Produktion, oder die "reine Lehre" oder gar ein Prüfungsstück ist.
Auch sind die zur Verfügung stehenden Werkzeuge in der gelebten Praxis 
vom Belang - mal geht es so, ein anderes mal so angenehmer, schneller - 
man entscheidet es (zumindest im Hobby - aber in der Realität nicht nur 
dort) im Augenblick.

von Cyblord -. (cyblord)


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Jeffrey L. schrieb:
> Nun sehe ich immer wieder Platinen, wo Litzen vor dem anlöten eben nicht
> verzinnt wurden, also die verdrillte Litze durchs Loch durch und dann
> dort direkt verlötet - funktioniert ja eigentlich auch!

Hmm ich sehe manchmal tote Menschen und höre Stimmen. Die Stimmen haben 
eindeutig etwas gegen die Teilnehmer hier im Forum.

Also was ich sagen will: WO GENAU siehst du sowas? Grundsätzlich ist 
direktes Anlöten von Litzen an PCBAs in vielen Bereichen Standard, ich 
denke da z.B. an RC Elektronik und überall wo es klein sein muss.
Nur ohne Verzinnen sehe ICH das zumindest so gut wie nie.

Sonst nimmt man lieber einen Lötstift oder noch besser einen 
Steckverbinder.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Cyblord.

Cyblord -. schrieb:

> Hmm ich sehe manchmal tote Menschen und höre Stimmen. Die Stimmen haben
> eindeutig etwas gegen die Teilnehmer hier im Forum.

Das haben wir uns bei Dir schon immer gedacht. ;O)

> Grundsätzlich ist
> direktes Anlöten von Litzen an PCBAs in vielen Bereichen Standard, ich
> denke da z.B. an RC Elektronik und überall wo es klein sein muss.

Oder sehr billig. Der Kabelbaum mit den vielen Drähten, der aus einem 
PC-Netzteil herauskommt z.B. der ist so verlötet.

> Nur ohne Verzinnen sehe ICH das zumindest so gut wie nie.

Es ist nach dem Verlöten wenn es gut gemacht wird, nicht erkennbar, ob 
die Lizen schon vor dem Verlöten verzinnt waren. Zeit ist überall Geld. 
Darum kann ich mir auch gut vorstellen, dass die Lizen vor dem einführen 
in die Löcher verzinnt wurden, damit das nicht so fummelig wird.

Das Verlöten von Litzen auf Platinen ist auch in irgendeiner ESA Schrift 
erwähnt, und dort nur zulässig, wenn die Leitung so festgelegt wird, 
dass sie sich im Bereich der Lötstelle nicht mehr bewegen kann.

> Sonst nimmt man lieber einen Lötstift oder noch besser einen
> Steckverbinder.

Die Einzelstifte von z.B.Mate-N-Lock oder MiniMate-N-Lock Steckern als 
crimpbare Lötstifte verwenden.
Die Stecker halt an die Lizen crimpen, und den Stecker im THT Loch der
Platine verlöten.
Besser vorher den Federkranz, der sonst den Stift in einer Rille des 
Gehäuses halten soll entfernen, weil der kann in engen Layouts 
Kurzschlüsse machen.

Alternative: Man ist so ein Fuchs und nimmt eine passende Platinendicke, 
dass der Federkranz den Steckerstift im Loch halten. Aber Achtung: Die 
Verbindung ist kaum noch lösbar, weil die Federn verhindern, das der Pin 
einfach herausgezogen werden kann, wenn man das Lötzinn flüssig macht, 
aber sich die Federn auch nicht abschneiden lassen, weil sie durch das 
Lötzinn geschützt sind.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Michael B. (laberkopp)


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Jeffrey L. schrieb:
> Hallo,
> kann mir jemand sinnig erklären wann und wie ich litzen, die auf
> Platinen angelötet werden, verzinnen muss?

Gar nicht, wenn es halten soll, denn Flussmittel korrodiert die dünnen 
Drähte durch und Lötzinn versteift die Litze, so dass sie am Übergang 
bricht.

Litzen werden nicht verlötet, sondern mit einer amtlichen Crimpzange 
gecrimpt.

Wenn sie in eine Platine sollen, über Stecker oder 
https://m.indiamart.com/proddetail/molex-vertical-solder-relief-direct-solder-crimp-terminals-18044349973.html?pos=5&pla=n 
Molex VSR

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Nachtrag:

Bernd W. schrieb:

> Das Verlöten von Litzen auf Platinen ist auch in irgendeiner ESA Schrift
> erwähnt, und dort nur zulässig, wenn die Leitung so festgelegt wird,
> dass sie sich im Bereich der Lötstelle nicht mehr bewegen kann.

Es handelt sich um ECSS-Q-70-08A vom 06Aug1999.
"Space product assurance - The manual soldering of high-reliability
electrical connections"

z.B. von hier
https://apc.u-paris.fr/APC_CS/Labo/Espace_Qualite/tch/normes/ECSS/Q/ECSS-Q-70-08A%20A.pdf

Dort auf Seite 40:
"7.1.6 De-golding and pre-tinning of conductors
a. Stranded wires. The stripped ends of stranded wires shall be tinned 
to confirm solderability and prevent untwisting and separation of wire 
strands."

D.h. nach denen ist das Vorverzinnen mandatorisch.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Darius (dariusd)


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...
Theorie und Praxis...
Und in der Praxis werden halt viele Litzen auf (an) der Platine 
verlötet.
Das bei "moderner" (na ja auch schon so 3,5 Jahrzehnten "modern") SMD 
Platinen klassische Litzen kaum noch vorkommen und lange Verbindungen 
nur über Steckverbindungen oder gar Folienleiter (die dann auch oft 
gesteckt sind) funktionieren, ändert nichts daran, das auch in 
kommerziellen consumer Produkten, das was es noch an Litzen gibt, öfter 
(besonders dort, wo man davon ausgehen kann, das niemand etwas 
reparieren oder Austauschen wird) mal direkt auf der Platine verlötet 
wird.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo MichaelB.

Michael B. schrieb:

>> kann mir jemand sinnig erklären wann und wie ich litzen, die auf
>> Platinen angelötet werden, verzinnen muss?
>
> Gar nicht, wenn es halten soll, denn Flussmittel korrodiert die dünnen
> Drähte durch und Lötzinn versteift die Litze, so dass sie am Übergang
> bricht.

Die oben erwähnte ECSS-Q-70-08A fordert darum das Entfernen von 
Flussmittel und macht auch Vorgaben zum Flussmittel.

> Litzen werden nicht verlötet, sondern mit einer amtlichen Crimpzange
> gecrimpt.

Crimpen ist nur eine Möglichkeit, und es gibt Alternativen.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

: Bearbeitet durch User
von Walta S. (walta)


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Meistens verzinne ich die Litze ohne verdrillen, schneide den vorderen 
Teil ab und löte dann.

Wie gesagt, meistens, nicht immer.

Walta

von Stefan W. (stefan_w234)


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Michael B. schrieb:
> Gar nicht, wenn es halten soll, denn Flussmittel korrodiert die dünnen
> Drähte durch und Lötzinn versteift die Litze, so dass sie am Übergang
> bricht.

Deshalb verwendet man geeignete Flussmittel. Solche der Klassen H und M 
sind ungeeignet, ein ROL0 kann problemlos verwendet werden.

von Veit D. (devil-elec)


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Hallo,

wenn ich Litze direkt auf Platine löte, egal ob aufliegend oder durch 
ein Padloch, dann verzinne ich vorher nie. Das Vorverzinnen macht es nur 
unnötig dicker. Ich verdrille, fädel durch und verlöte. Die Litze wird 
sowieso immer steif, egal wie man lötet. Kommt auch darauf an wie lange 
man wieviel Lötzinn zuführt. Aber die Verhärtung kann man nicht 
verhindert. Man sollte wissen das es die nächste Sollbruchstelle sein 
könnte. Im Grunde vermeide ich direktes anlöten und verwende 
Federklemmen oder Steckverbinder wenn immer möglich.

von Rainer W. (rawi)


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Veit D. schrieb:
> Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker.

Du sollst da nicht Tonnen von Lötzinn drauf packen, sondern gerade so 
viel, dass die Litzendrähte in der Verdrillung benetzt und Zwischenräume 
aufgefüllt sind.

: Bearbeitet durch User
von Gerhard O. (gerhard_)


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von Hans (ths23)


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Michael B. schrieb:
> Litzen werden nicht verlötet, sondern mit einer amtlichen Crimpzange
> gecrimpt.

Zeig mal wie man eine Litze an einer Platine vercrimpt? Natürlich ohne 
irgendwelche Hilfsmittel, also wirklich nur die Litze und die Platine.

von Lu (oszi45)


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Man sollte auch das Alter der Litze betrachten. Alte Bauteile und Litzen 
lassen sich gelegentlich schlechter löten und werden deshalb vorher 
behandelt.

von Michael B. (laberkopp)


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Hans schrieb:
> Zeig mal wie man eine Litze an einer Platine vercrimpt? Natürlich ohne
> irgendwelche Hilfsmittel, also wirklich nur die Litze und die Platine.

Zeig mal, welche Hälfte von deinem Gehirn fehlt, so dass du nur den 
halben Beitrag lesen und zitieren konntest.

von Manfred P. (pruckelfred)


Angehängte Dateien:

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Veit D. schrieb:
> wenn ich Litze direkt auf Platine löte, egal ob aufliegend oder durch
> ein Padloch, dann verzinne ich vorher nie.

Aufliegend ohne vorherige Verzinnung ist nur für wahre Künstler mit drei 
Händen. Flach aufliegend braucht vorverzinnte Litze und Zinn auf der 
Lötfläche. Unsere Mädels in der Serie haben es vollbracht, vorverzinnte 
Litze so auf zwei vergoldete Flächen zu bappen, dass die später einfach 
abfallen. War einfach zu lösen, im davor liegenden Schritt die Pads 
verzinnt.

Durch ein Loch oder Lötöse geht, aber die Vorverzinnung vermeidet ein 
ungewoltes Aufspleißen der Litze.

> Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker.

Ungeschickt lässt grüßen.

> Ich verdrille, fädel durch und verlöte. Die Litze wird
> sowieso immer steif, egal wie man lötet. Kommt auch darauf an wie lange
> man wieviel Lötzinn zuführt. Aber die Verhärtung kann man nicht
> verhindert. Man sollte wissen das es die nächste Sollbruchstelle sein
> könnte.

Oh ja, diese bösen Bruchstellen aber auch, die hier alle paar Wochen 
wiedergekäut werden. Wenn man nicht gerade Umgebungen mit starken 
Vibrationen hat, interessiert das niemanden!

Gerhard O. schrieb:
> Früher setzte ich gerne diese Anschlußmöglichkeit ein:
> [..]

Manchmal setze ich die konischen Ösen ein, in ein 1,3mm-Loch eingepresst 
geben die eine mechanisch zuverlässige Verbindung. Aber eigentlich bin 
ich Freund von Stiften und Steckern, dass man für Nacharbeit oder 
Reparaturen klaglos dran kommt.

von Rainer W. (rawi)


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Hans schrieb:
> Zeig mal wie man eine Litze an einer Platine vercrimpt?

Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig 
- so schwierig?

von Teo D. (teoderix)


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Rainer W. schrieb:
> Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig
> - so schwierig?

Na, jetz wirds aber lächerlich!

von Veit D. (devil-elec)


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Rainer W. schrieb:
> Veit D. schrieb:
>> Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker.
>
> Du sollst da nicht Tonnen von Lötzinn drauf packen, sondern gerade so
> viel, dass die Litzendrähte in der Verdrillung benetzt und Zwischenräume
> aufgefüllt sind.

mir ist das klar. Ich löte nicht erst seit gestern. Wozu du nichts sagst 
ist, wofür man überhaupt Vorverzinnen soll. Das  Vorverzinnen macht 
keinen Sinn.

von Veit D. (devil-elec)


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Manfred P. schrieb:
> Veit D. schrieb:
>> wenn ich Litze direkt auf Platine löte, egal ob aufliegend oder durch
>> ein Padloch, dann verzinne ich vorher nie.
>
> Aufliegend ohne vorherige Verzinnung ist nur für wahre Künstler mit drei
> Händen. ...
>
> Durch ein Loch oder Lötöse geht, aber die Vorverzinnung vermeidet ein
> ungewoltes Aufspleißen der Litze.
>
>> Das Vorverzinnen macht es nur unnötig dicker.
>
> Ungeschickt lässt grüßen.

Darf ich über solche Widersprüche in einem Text laut lachen? Du musst 
dich schon entscheiden ob ich die Lötkunst beherrsche oder ungeschickt 
bin. Zur Kunst bzw. Geschicklichkeit gehört auch eine Litze einzufädeln. 
Man hat bis zur finalen Lötung noch alle Freiheiten.

: Bearbeitet durch User
von Hannes J. (Firma: _⌨_) (pnuebergang)


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Bernd W. schrieb:
> Es handelt sich um ECSS-Q-70-08A vom 06Aug1999.
> "Space product assurance - The manual soldering of high-reliability
> electrical connections"

Ich wollte die alte NASA-STD-8739.3 erwähnen, dann habe ich aber gesehen 
dass die ECSS-Q-70-08A auf der basiert. Beide, NASA und ESA sagen auch 
was zu den Einzeladern:

NASA:

>> 4. Wire Lay. If disturbed, the lay of wire strands shall be restored
>> as nearly as possible to the original lay. The conductor shall be
>> cleaned following restoration to the original lay.

ESA:
>> b. Wire lay. The lay of the wire strands shall be restored if
>> disturbed, without using bare fingers.

Also nicht zusätzlich verdrillen sondern die Original-Lage der 
Einzeldrähte möglichst gut wieder herstellen. Nicht mit den Fingern 
draufpatschen :)

Jetzt sollte man aber sagen dass das Standards für höchste 
Qualitätsansprüche sind. Zwischen dem 50 Cent Elektronikgadget von 
Aliexpress, mit irgendwie an die Platine drangefummelten "Litzen"[1], 
und Raumfahrzeugen liegt ein weites Feld.

Ich habe gelernt wenn man direkt anlöten nicht vermeiden kann, dann 
leicht verdrillen (Sorry NASA und ESA :)), verzinnen und so einlöten 
dass zwischen Isolierung und Lötstelle ein bisschen Abstand ist. Denn 
die Isolierung lötet sich so schlecht :)

Das Verdrillen und Verzinnen soll dafür sorgen, dass man keine 
abstehenden Einzeldrähte hat die einen Kurzschluss verursachen können 
und dass man das Ende problemlos ins Bohrloch stecken kann. Da das ein 
zusätzlicher Arbeitsschritt ist der Zeit und Geld kostet wird auf den 
gerne verzichtet.

_
[1] "Litze" mit vielleicht gerade mal drei Einzeldrähte, von deinen ein 
Draht beim Abisolieren mit abgeschnitten wurde, einer nicht den Weg 
durchs Bohrloch gefunden hat und der letzte Draht irgendwie auf dem 
Lötpad angepappt ist.

: Bearbeitet durch User
von H. H. (hhinz)


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Teo D. schrieb:
> Rainer W. schrieb:
>> Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig
>> - so schwierig?
>
> Na, jetz wirds aber lächerlich!

Keineswegs, denn so verhindert man die Sollbruchstelle.

von Rainer W. (rawi)


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Veit D. schrieb:
> Wozu du nichts sagst ist, wofür man überhaupt Vorverzinnen soll.

Rainer W. schrieb:
> Das belastet ...

Und: Mit vorverzinnten Litzenende ist die Kontrolle über die Qualität 
der Lötstelle besser und schafft daher mehr Prozesssicherheit. 
(abstehende Einzeldrähte unwahrscheinlicher, bessere Kontrolle über 
vollständige Benetzung, weniger Braterei auf der Platine, weniger Stress 
für die Isolierung wegen Abkühlung zwischen Verzinnen und Verlöten).

Ich habe da schon wahre "Wunderwerke" von Leuten gesehen, die meinten, 
dass sie angeblich löten könnten.

: Bearbeitet durch User
von Teo D. (teoderix)


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H. H. schrieb:
> Keineswegs, denn so verhindert man die Sollbruchstelle.

Worin liegt der Unterschied, ob es am Zinn oder an der Hülse bricht?

Beitrag #7684665 wurde vom Autor gelöscht.
von Andreas B. (bitverdreher)


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Teo D. schrieb:
> H. H. schrieb:
>> Keineswegs, denn so verhindert man die Sollbruchstelle.
>
> Worin liegt der Unterschied, ob es am Zinn oder an der Hülse bricht?

An der Huelse hast Du immer noch reines Kupfer, das wesentlich flexibler 
als die Sn/Cu Legierung einer Loetstelle ist.

Edit: Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge 
verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht.
Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall 
sein wird.

: Bearbeitet durch User
von Hans (ths23)


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Rainer W. schrieb:
> Litze in Aderendhülse stecken, vercrimpen, Aderendhülse einlöten, fertig
> - so schwierig?
Was versteht man an:
Hans schrieb:
> Natürlich ohne
> irgendwelche Hilfsmittel, also wirklich nur die Litze und die Platine.
nicht?

von Teo D. (teoderix)


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Andreas B. schrieb:
> Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge
> verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht.
> Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall
> sein wird.

Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?!

von H. H. (hhinz)


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Teo D. schrieb:
> Andreas B. schrieb:
>> Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge
>> verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht.
>> Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall
>> sein wird.
>
> Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?!

Das Kupfer kommt nicht mit dem Zinn in Berührung.

von Andreas B. (bitverdreher)


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H. H. schrieb:
> Teo D. schrieb:
>> Andreas B. schrieb:
>>> Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge
>>> verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht.
>>> Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall
>>> sein wird.
>>
>> Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?!
>
> Das Kupfer kommt nicht mit dem Zinn in Berührung.

Konkret: Du hast keine Cu/Sn Legierung, sondern immer reines Kupfer, das 
weich und biegsam ist.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hannes J. schrieb:

> Ich wollte die alte NASA-STD-8739.3 erwähnen, dann habe ich aber gesehen
> dass die ECSS-Q-70-08A auf der basiert.

Danke für den Hinweis auf die Querverbindung. Ich schau mal, ob ich die 
auch irgendwie auftreibe. ;O)

Nachtrag: 
https://nepp.nasa.gov/docuploads/06AA01BA-FC7E-4094-AE829CE371A7B05D/NASA-STD-8739.3.pdf

> Beide, NASA und ESA sagen auch
> was zu den Einzeladern:

> NASA:
>
>>> 4. Wire Lay. If disturbed, the lay of wire strands shall be restored
>>> as nearly as possible to the original lay. The conductor shall be
>>> cleaned following restoration to the original lay.
>
> ESA:
>>> b. Wire lay. The lay of the wire strands shall be restored if
>>> disturbed, without using bare fingers.
>
> Also nicht zusätzlich verdrillen sondern die Original-Lage der
> Einzeldrähte möglichst gut wieder herstellen.

Die Original-Lage der Drähte ist meist die, die am engsten 
zusammenliegt.
Ich habe vor fast 30 Jahren mal eine Zeitlang in einer Kabelfabrik 
gearbeitet, und gesehen, wie auf eine unter Zugspannung stehende leicht 
verdrillte Litze die Isolierung aufextrudiert wurde.

Leider bleibt das nach dem Abisolieren nicht immer so. Das hat eher 
wenig mit Geschicklichkeit zu tun, sondern hängt mehr auch von der 
Vorgeschichte der Litze und der aktuellen mechanischen Situation ab.

>  Nicht mit den Fingern
> draufpatschen :)

Eine Nachverdrillung wenn die Litze nach dem Abisolieren 
auseinanderspreizt kann wegen der mechanischen Spannungszustände kaum 
noch die originale Situation herstellen, sondern muss wesentlich Stärker 
sein als die originale Verdrillung. Das geht aber so nur mit einem 
deutlich kürzeren Schlag, der das Litzenbündel dicker macht.

Die blanken Finger sind dabei nur ein halbes Problem, weil es Handschuhe 
und Zangen gibt und zusätzlich es Reinigungsverfahren gibt.
Bei Crimpverbindung ist übrigens eine Verschmutzung problematischer als 
beim Verlöten, weil die Verschmutzung in der Crimpverbindung gefangen 
bleibt, aber beim Löten nur zu einem geringen Teil in die Legierung 
gelangt, sondern eher beiseite gedrängt wird.

Gegen zu dicke Litze in zu enges Loch hilft nur entsprechende Reserve im 
Lochdurchmesser schon während der Entwicklung. Und da fehlt leider dann 
in der Entwicklung die nötige Erfahrung, weil die Leute in der 
Entwicklung zu teuer sind, um sie mal in der Produktion und im Prüffeld 
oder Service ausreichend Erfahrung mit den eigenen Produkten machen zu 
lassen. ;O)

> Das Verdrillen und Verzinnen soll dafür sorgen, dass man keine
> abstehenden Einzeldrähte hat die einen Kurzschluss verursachen können
> und dass man das Ende problemlos ins Bohrloch stecken kann. Da das ein
> zusätzlicher Arbeitsschritt ist der Zeit und Geld kostet wird auf den
> gerne verzichtet.

Zu dicke Büschel in zu enge Löcher zu fummeln ist aber auch 
Zeitaufwändig und unzuverlässig und möglicherweise teurer als der 
zusätzliche Arbeitsschritt der adäquaten Vorbereitung/Vorarbeit.
Den Leuten, die darüber entscheiden, fehlt leider zu oft die eigene 
Erfahrung.

Oder die Erfahrung ist zu alt. Nicht nur weil sie zu viel vergessen 
haben, sondern auch weil sich die Welt der Löttechnik seit "verbleit" 
deutlich verändert hat.

Ja, bleifrei ist schwerer zu verarbeiten, weil 30°C heisser und anderes 
Fließverhalten, aber die Probleme lassen sich durch passende 
Lotlegierungen, Flussmittel und besser angepasste Werkzeuge deutlich 
minimieren. Dazu gehört aber auch ein besser angepasstes Layout.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

: Bearbeitet durch User
von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Teo D.

Teo D. schrieb:

>> Wenn Du es nicht glaubst, nimm mal einen auf der halben Laenge
>> verzinnten Kupferdraht und biege ihn so oft, bis er bricht.
>> Du wist feststellen, dass dies immer am Ende der Loetstelle der Fall
>> sein wird.
>
> Und wo ist da nun der Unterschied zur Hülse?!

Bei der Hülse dauert es deutlich länger bis es bricht, weil der 
Unterschied zwischen Litze und massiv verlötetem Bündel weniger abrupt 
ist. Die Hülse bildet am Rand eine kleine "Trompete".

Theoretisch könnte es beim verlöteten Ende noch besser sein, wenn denn 
das Lötzinn in der Mitte am weitesten Hochsteigen würde. Dann hättest Du 
eine Situation wie an der Schweifrübe eines Pferdes. Leider lässt sich 
das Fließverhalten des Lotes in der Litze nicht so ideal kontrollieren, 
und Du hast dort "irgendeinen" Verlauf.

Tatsächlich ist es nicht nur bei einer Verlötung, sondern auch bei einer 
Crimpung sinnvoll, die Litze mechanisch so festzulegen, dass sie sich im 
Bereich der Verbindung nicht mehr bewegt.

Kupfer mit irgendetwas zu legieren führt meist zu etwas, das durch 
Kaltverformung härtet. Wenn es härtet, nimmt die Bruchgefahr zu. Auch 
bei einer Crimpung kommt es zu einer Kontaktlegierung, aber die ist 
wesentlich dünner als bei einer Verlötung, und die Stelle sitzt immer in 
der Hülse innen an deren Rand und wird durch die Hülse gestützt.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Rainer W. (rawi)


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Bernd W. schrieb:
> Das geht aber so nur mit einem deutlich kürzeren Schlag,
> der das Litzenbündel dicker macht.

Du hast ein "unmerklich" vergessen. Bei einem völlig ausreichenden 
Schlag mit einer Länge vom 10-fachen Litzendurchmesser verdickt sich da 
nicht viel.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Rainer W.

Rainer W. schrieb:

>> Das geht aber so nur mit einem deutlich kürzeren Schlag,
>> der das Litzenbündel dicker macht.

> Du hast ein "unmerklich" vergessen. Bei einem völlig ausreichenden
> Schlag mit einer Länge vom 10-fachen Litzendurchmesser verdickt sich da
> nicht viel.

Je nach Situation muss der Schlag aber deutlich kürzer sein, und selbst 
wenn nicht, ist "unmerklich" zu viel wenn es unter idealen Verhältnissen 
gerade so eben glatt geht.

Ausserdem: Bei einer rationellen Fertigung soll es auch schnell gehen. 
Artistisches "Fummeln" kostet Zeit und ist teuer.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

: Bearbeitet durch User
von Rainer W. (rawi)


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Bernd W. schrieb:
> Ausserdem: Bei einer rationellen Fertigung soll es auch schnell gehen.
> Artistisches "Fummeln" kostet Zeit und ist teuer.

Eben - da darf das Loch nicht zu knapp sein und das Einfädeln der Litze 
ist im verzinnten Zustand deutlich unkritischer.
Ja, ja - ich höre schon die Klagen der BWLer über den hohen 
Materialverbrauch beim Lötzinn.

von Bernd W. (berndwiebus) Benutzerseite


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Hallo Rainer.

Rainer W. schrieb:

>> Ausserdem: Bei einer rationellen Fertigung soll es auch schnell gehen.
>> Artistisches "Fummeln" kostet Zeit und ist teuer.
>
> Eben - da darf das Loch nicht zu knapp sein und das Einfädeln der Litze
> ist im verzinnten Zustand deutlich unkritischer.

Ja, und nicht zu vergessen ein adäquat großes Loch für die Litze.

> Ja, ja - ich höre schon die Klagen der BWLer über den hohen
> Materialverbrauch beim Lötzinn.

Vielleicht kannst Du ja aus den oben erwähnten NASA und ESA Dokumenten 
zitieren, um sie zu überzeugen. ;O)

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

von Herbert Z. (herbertz)


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Litzen gehören verdrillt und verzinnt. Das erleichtert das verlöten und 
minimiert das Problem, dass beim reinzittern in so manchen Lötkelch 
plötzlich einzelne Ader abstehen oder es vorne ganz wie ein alter Pinsel 
auseinander geht

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