Ströme über mehrere Lagen verteilen

[G. B. (geri)]

Hallo zusammen

Die Kupferdicke einer Leiterbahn hat Einfluss auf den Leiterbahnabstand. 
Je nach Schaltung und verwendete Bauteile etc. ist man irgendwann an 
einer Grenze angelangt.

Was spricht bitte dagegen und was dafür, einer Leiterplatte zusätzliche 
Lagen hizuzufügen, damit höhere Ströme übertragen werden können? Also 
z.B. anstatt einer doppelseitigen Platine zwei zussätzliche identische 
Lagen hinzuzufügen.

In welcher Reihenfolge ordnet man die Layer ggf. richtig an?

Beste Grüße

Geri

[Soul E. (soul_eye)]

G. B. schrieb:
> Was spricht bitte dagegen und was dafür, einer Leiterplatte zusätzliche
> Lagen hizuzufügen, damit höhere Ströme übertragen werden können?

Da spricht überhaupt nichts dagegen, und das wird auch so gemacht. 
Allerdings stellt man nicht von 70 µ zweilagig auf 35 µ vierlagig um, um 
dann zwei Lagen parallel zu schalten, sondern man hat aus einem anderen 
Grund ohnehin den Vierlager und braucht irgendwo mehr 
Stromtragfähigkeit.

Bei Deinem Billig-Chinesen könnte es aber sein, dass im Pool der 
Vierlager billiger ist als ein Zweilager mit 70 µ. Dann sieht die 
Rechnung für Dich anders aus als in der Großserie.


Aber aufpassen: nach IPC haben die 35 µ (1 oz) auf den Innenlagen meist 
nur 20 - 25 µm reale Dicke.

[G. B. (geri)]

Guten Morgen

Vielen Dank für die Infos!

Momentan habe ich bereits eine 4-Layer-Leiterplatte bei der auf allen 
Lagen 2 oz Kupfer sind. Habe nun ein 8-Layer-PCB bei der vier identische 
Lagen verwendet werden und Reihenfolge wie im Bild dargestellt.

Vielen Dank auch für den Hinweis mit der inneren Layerdicke. Werde mal 
nachfragen, ist mir noch nie aufgefallen:)

Beste Grüße
Geri