News Electronica 2024, Tag 1 – Chips, AI-Chips, Altium Discover und Vergussmasse


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von Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)


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Die sechzigste Ausgabe der Electronica musste ohne einige Schwergewichte auskommen – dank einer Terminkollision fand man Microchip nur im Messezentrum Nürnberg, während Espressif gar nicht erschien. Trotzdem gibt es jede Menge interessante Chips und Applikationen, die wir hier (auszugsweise) vorstellen.

Bildquelle, alle: Autor

Altium Discover – oder – Einer, sie alle zu binden!

Altiums Ankündigung eines revolutionären Softwaresystems erwies sich nicht als leere PR-Meldung. Stattdessen präsentiert das zu Renesas gehörende Unternehmen ein Softwaresystem, das wie in den Abbildungen gezeigt eine Kombination aus Bauteilsuchmaschine, Flux.Ai und Groupware bereitstellt.

Neben dem Anbieten verschiedenster Referenzdesigns ist das System dabei auch in der Lage, die Kommunikation mit einem zur Beantwortung von Fragen fähigen Feldingenieur zu verwalten – und tut all das mit einer beeindruckenden Effizienz. Wer das Programm “im Lauf” sehen möchte, kann dies unter https://www.youtube.com/watch?v=RRIyduA1HU0 tun – am Stand gab es eine rund 20 Minuten lange Demo zu sehen. Angemerkt sei, dass Altium den Dienst kostenlos zur Verfügung zu stellen gedenkt. Die Finanzierung erfolgt stattdessen durch Zahlungen von Distributoren und Bauteilherstellern.

Zum 60ten – harte Worte von der ZVEI

Ungewöhnlich streitlustig zeigte man sich beim Industriegremium ZVEI. Der Sprecher erwähnte, dass die Zukunft der “all electric society” von der deutschen Regierung auf zwei Arten bedroht wird. Einerseits sollte die Energieform der Zukunft von der Besteuerung her die billigste sein, zweitens stellt das Nachhaltigkeits-Reporting einen immensen Bürokratieaufwand dar.

Ökonomisch soll es der Industrie im nächsten Jahr indes besser gehen, wenn auch keine Rekorde erwartet werden…

STMicroelectronics: AI ist alles

STMicroelectronics hatte die wirklichen Neuerungen schon vor der Messe als Pressemeldungen versendet. Interessant waren am Stand vor Allem zwei Demos zur AI – die Lichtbogenerkennung auf Basis eines STM32G4 kommt “nur” mit Messdaten eines Stromsensors ans Ziel.

Außerdem gab es einen neuen Vitalsensor zu bestaunen.

Lustig war dann der in der Abbildung gezeigte “Kabelbaum” eines Audi-PKW…

NXP i.MX 94 – Applikationsprozessor mit TSN

Die einzig wirkliche Neuerung im Hause NXP gab es – witzigerweise – nur in Form einer Präsentation zu sehen. Es handelt sich dabei um einen neuen Applikationsprozessor aus der i.MX-Serie, der ein TSN-Interface mitbringt.

Zur Verfügbarkeit vermeldet NXP folgendes:

1
Availability
2
The i.MX 94 family is expected to begin sampling in Q1 2025. For more information, please visit
3
NXP.com/iMX94

Bosch steigt in Platinenfertigung ein

Dass Bosch seine “Eigenentwicklungen bzw Eigenbedarfsentwicklungen” auch mit Externen teilt, ist ein Gutteil der Motivation hinter dem Anbieten verschiedener beliebter Automotive-Chips. Auf der Electronica teilte das Unternehmen mit, nun auch in den Bereich der Platinenfertigung einzusteigen – die bisher nur hausintern verwendete Fertigungsstrasse soll nun auch für Orders ab etwa 10K Stück für Externe verfügbar sein.

Bosch: Reifendrucksensor mit Bluetooth-Transciever

Im Bereich der Reifendruckmessung bietet Bosch einen neuen Chip an, der den Bluetooth-Transmitter auf dem Sensor-IC kombiniert. Die Energieversorgung erfolgt indes nach wie vor durch eine Batterie, Energy Harvesting-Betrieb ist nicht avisiert.

Bosch: CAN XL-Transciever

Ein weiterer interessanter Baustein verwendet ungeschirmte Ethernetkabel, um CAN XL mit bis zu 20 Mbps zu realisieren.

Lumissil – WS2812B mit CAN-Interface

Lumissil bietet seit einigen Jahren LED-Treiber an, die ihre Befehle per CAN entgegennehmen. Neu ist nun eine Integration des Transcievers direkt auf der LED. Wer in einer WS2812B-Applikation mit Störungen zu kämpfen hat und die Mehrkosten wegstecken kann, findet hier eine attraktive Alternative.

Außerdem erhöht man die Integration: LED- und Touchscreencontroller sind nun samt einem RISC-V-Mikrocontroller auf einem Chip erhältlich.

Epson – Energy Harvesting-LCD-Treiber und Portfolioerweiterung in Richtung Sintrierpulver

Im Hause Epson liest man mikrocontroller.net. Außerdem zeigte man eine Energy Harvesting-Demo, bei der ein per Solarpanel gespeister Microcontroller regelmäßig die Inhalte eines LCDs aktualisierte.

Mit Atmix steht außerdem ein neuer Geschäftsbereich ante Portas, der sich um sintrierbare Metallpulver kümmert. Die Form des Demoobjekts ist indes – naja – nicht unbedingt gelungen.

Teledyne e2v – 16-Kern-CPU für Weltraumanwendungen, Verpackungslösungen für Chips

Die Halbleitersparte des unter Anderem als Besitzer des Oszilloskopherstellers LeCroy bekannten Rüstungskombinats zeigte erstens eine CPU für den Weltraumeinsatz. Engineering Samples sind dabei ab nächstem Monat zu haben – die finale rad hardened-Version kommt nächstes Jahr zu einem nicht veröffentlichbaren (project dependent) Preis.

Außerdem zeigte man verschiedene Verfahren zur Verpackung von Dies – hier aus Platzgründen nur ein einzelnes Bild.

onSemi Treo – neue Methode zur Kombination von Analog- und Digitalteilen auf einem Wafer

onSemi zeigte im Bereich der Halbleiterfertigung eine neue, als Treo bezeichnete Technik. Ähnlichkeiten zu Palms legendären Smartphones sind rein zufällig bzw waren dem jungen Standpersonal gar nicht bekannt.

Kerafol – thermisch leitfähige Vergussmasse

Wer Bauteile oder Baugruppen vergiesst, gewinnt – man denke an den Artikel zur Militärelektronik – Feuchtigkeitsresistenz und bekommt schlechtere Wärmeableitung. Kerafol bietet eine Vergussmasse an, die die beiden Fähigkeiten kombiniert: die Abbildung zeigt einen vergossenen Raspberry Pi Pico, der sich bei Berührung kalt anfühlte.

Zu beachten ist, dass sich die Materialien im Allgemeinen mit gewöhnlichen Vergusssystemen verarbeiten lassen (Flusstemperatur rund 170 Grad Celsius). Außerdem beginnt die Mindestbestellmenge bei rund 500 EUR.

Analog Devices – rauschreduzierter Schaltregler, SMU-Referenzdesign und Fahrlärmkompensation

Im Hause Analog Devices ging man mit der dritten Generation eines für Audioaufgaben optimierten Schaltreglers an den Start – das Bauteil ist von der Rauschmenge her mit vielen LDOs konkurrenzfähig.

Im Rahmen der Vorstellung eines Referenzdesigns für eine durchaus leistungsstarke SMU gab es eine kleine Flottilia von HP’s Golden Oldie 34401A zu sehen – man beachte die rechteckigen Tasten.

Im Zusammenspiel mit Land Rover zeigte man außerdem eine Erweiterung des ADI Shark-Portfolios, die sich auf die Kompensation von Fahrlärm (ähnlich der Noise Cancellation in einer Bombardier Dash8) spezialisiert hatte.

MPS – Optimierung des Reglerverhaltens für LIDAR, mehr Power Modules

Im Hause MPS optimiert man das Spektrum der Schaltfrequenzen, um – wie in der Abbildung gezeigt – außerhalb des für LIDAR kritischen Bereichs zu bleiben.

Außerdem gibt es Zuwachs im Bereich der Power Modules – sowohl mit weniger Rauschen als auch mit höherer Stromdichte.

Texas Instruments: TSN, wir fertigen gern

Bei Texas Instruments gab es der Neuerungen mehrere – den neuen C2000-Chip hatten wir gestern schon erwähnt. Neu ist nun wie in der Abbildung gezeigt die Möglichkeit, TSN direkt im Echtzeitteil von C2000-Kernen zu platzieren.

Analog zu STMicroelectronics zeigte man auch hier eine Lichtbogenerkennung.

Auffällig ist die Betonung der hauseigenen Fertigungsmöglichkeiten: insbesondere in den USA wird ob des CHIPS Act an einigen Fabs gearbeitet. Interessant ist das Design eines Fertigungsstandorts, der – wie in der Abbildung gezeigt – aufgrund einer nahe gelegenen Autobahn auf Stelzen zu stehen kommt.

Sektion Adabei!

Einige Leser sprachen mich an, und posierten bereitwillig für Fotos – danke für die Interaktion und das Lob. Hier eine kleine Gallerie!

Kostenloses – Bier, Süsskram und Magazine

Wer auf der Electronica nach einem kostenlosen Getränk sucht, wird in Halle B4 am Stand 559 bedient. OEMSecrets bietet nicht nur unbegrenzt Freibier, sondern hat auf Anfrage auch andere Alkoholika und Softdrinks.

Am Stand von ElectronicSourcing (C3.579) gibt es neben Süßigkeiten ein neues Magazin als kostenloses Abonnement, das sich nach Ansicht des Autors angenehm von klassischer Werbeliteratur abhebt.

In eigener Sache – morgen geht es weiter!

Der Newsautor ist auch morgen auf der Messe zugegen. Über Kontakte freue ich mich – die Kiste Davidoff Nicaragua Minis ist noch nicht leer!


: Bearbeitet durch NewsPoster
von Max D. (max_d)


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https://www.mikrocontroller.net/attachment/651615/19.jpg Ist es das 
wofür ich es halte ? o.O

von Vanye R. (vanye_rijan)


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> Ist es das wofür ich es halte ? o.O

Sieht wie ein Salzstreuer aus oder nicht? Soll es was anderes
sein? Hast du weitere Informationen?

Vanye

Beitrag #7773385 wurde von einem Moderator gelöscht.
von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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Bei Lumissil sind auch die sehr günstigen Linux-fähigen SoC (X1600/X2000 
+ großer RAM in einem Package) interessant. Damit kann man Assembler, 
spezielle IDEs oder Circuit-Python und was es sonst noch für 
Microcontroller braucht vergessen und einfach Debian installieren und 
auf dem Device z.B. python3 starten. Oder Shell-Scripts verwenden. Oder 
gar gcc/g++ auf dem Device laufen lassen um die Antwendung zu 
übersetzen. Libraries einfach mit config/make/install. Netzwerkstacks 
sind schon im Linux drin.

: Bearbeitet durch User
von Michael (Firma: HW Entwicklung) (mkn)


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>Kerafol bietet eine Vergussmasse an

Keramold ist Spritzgussmaterial, nicht Vergussmasse.
https://www.kerafol.com/thermal-management/spritzguss-keramold/

Als FDM Filament wäre das fein.

Viel Spaß noch auf der Electronica!

von Jens K. (jensky)


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Nikolaus S. schrieb:
> Bei Lumissil sind auch die sehr günstigen Linux-fähigen SoC (X1600/X2000
> + großer RAM in einem Package) interessant.

Ich frage mich gerade:
Wie baut man für diese Hardware ein Linux?
Gibt es passende Software vom Chiphersteller oder läuft das über einen 
Art "Boardmanager" wie es früher bei Windows Embedded war?

von Michael (Firma: HW Entwicklung) (mkn)


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Jens K. schrieb:
> Wie baut man für diese Hardware ein Linux?
Ich würde sagen man fängt mit dem Dev Kit an und hangelt sich durch die 
üppige HW Ausstattung mit 64MB Ram und 128MB Flash.
https://www.lumissil.com/assets/pdf/core/Halley6_Product%20Brief.pdf

von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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Jens K. schrieb:

> Wie baut man für diese Hardware ein Linux?
> Gibt es passende Software vom Chiphersteller

Ja. Sie haben derzeit in Linux 5.15 - aber das kann ich hier ein 
bisschen verraten weil wir schon etwas länger mit dem Chip arbeiten: wir 
haben einen Linux 6.12-Kernel und verschiedene binary-images für das 
Root-Filesystem (Debian jessie bis bookworm).

> oder läuft das über einen
> Art "Boardmanager" wie es früher bei Windows Embedded war?

Wenn man eine µSD auf dem Board hat wo die Software drauf ist (z.B. vom 
Hersteller), kann man die rausnehmen und auf einem "großen" 
Linux-Rechner bearbeiten und/oder kopieren/vervielfältigen. Oder gleich 
mit fdisk und mkfs neu erstellen. Mit Flash als Programmspeicher ist es 
etwas komplizierter. Dazu ist ein BootROM im Chip, der über USB booten 
kann. Vom Hersteller gibt es ein Tool das über diesen Weg erst mal einen 
einfachen U-Boot im RAM installiert und der lädt dann über USB alles 
nach und flasht.

von Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)


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Max D. schrieb:
> https://www.mikrocontroller.net/attachment/651615/19.jpg Ist es das
> wofür ich es halte ? o.O

Yep. Das sieht man bei Granulatherstellern übrigens häufiger, heute sah 
ich wieder so ein Ding bei einem anderen Hersteller.

kA was es damit auf sich hat, aber es ist seltsam.

von Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)


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Michael schrieb:
>>Kerafol bietet eine Vergussmasse an
>
> Keramold ist Spritzgussmaterial, nicht Vergussmasse.
> https://www.kerafol.com/thermal-management/spritzguss-keramold/
>
> Als FDM Filament wäre das fein.
>
> Viel Spaß noch auf der Electronica!

Hallo,
sorry, ich habe mich da nachts vertippt.

ABER: die haben sowas auch als 3D-Drucker, wenn auch nicht als 
klassisches Filament. Bitte schick mir ein E-Mail, dann sende ich dir 
dazu Daten.

Konnte das nicht auch noch einfügen, ich schreibe die Meldungen ja immer 
abends und war schon hinter der Zeit ;(

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