Hallo, ich wollte fragen ob es Sinnvoll ist beim Reflow-Löten mit Heißluft, die Platine mit einer Vorwärmplatte vorzutemperieren? Wie ist eure Meinung zu dem Thema, reicht ein Reflow-"Lötkolben" aus oder ist es Sinnvoll sich so eine Heizplatte zuzulegen ?
In meinem Reflowofen wird auch zuerst ein Preheat von unten gemacht, kann also nicht verkehrt sein
Martin H. schrieb: > ob es Sinnvoll ist beim Reflow-Löten mit Heißluft, die Platine mit einer > Vorwärmplatte vorzutemperieren Ja, und zwar über 100 GradC, nicht drunter.
OK, weil ich habe gesehen das bei Youtube die meisten auch nur die Heißluftstation haben und keine Heizplatte. Da fällt mir ein da gibt es zwei Varianten die einen Preheat Stationen, bestehen aus einer Aluminium Platte, wo die Platine aufgelgt wird (wie bei einer Kochplatte) und bei der anderen Sorte von Geräten, wird die Platine in einen Rahmen gespannt. Darunter ist dann eine Art Gitte mit Heizwendeln, ähnlich einem IR Stahler . Welche von dehnen ist das bessere System was Ihr empfehlen würdet?
Martin H. schrieb: > OK, weil ich habe gesehen das bei Youtube die meisten auch nur die > Heißluftstation haben und keine Heizplatte. Du musst ein ohnehin nur mittelprächtiges Verfahren nicht aus Faulheit noch untauglicher machen.
Uwe S. schrieb: > Du musst ein ohnehin nur mittelprächtiges Verfahren nicht aus Faulheit > noch untauglicher machen. Was meinst du damit?
Dieses Löten mit Heißluftpistole ist so ziemlich das schlechteste Reflow-Verfahren, weil es fernab der empfohlenen Temperaturgradienten arbeitet. Das nutzt man eigentlich nur zum Entlöten, oder zum Tausch von Bauteilen. Leider ist es gleichzeitig sehr Video-freundlich, wohl deshalb fallen immer mehr Leute darauf rein. Wenn du das machst, am besten noch ohne Vorwärmung, dann lesen wir hier bald deinen Thread zum Thema Grabsteine und Popcorn.
Martin H. schrieb: > ich wollte fragen ob es Sinnvoll ist beim Reflow-Löten mit Heißluft, die > Platine mit einer Vorwärmplatte vorzutemperieren? Ich temperiere das PCB während ich die Lötpaste mit Spritze auftrage. Das geht recht gut. Bei größeren Platinen sind vermutlich Stencils die bessere Lösung. Vom Heißluft Reflowlöten halte ich auch nichts. Uwe hat es schon erwähnt. Ein T962 kostet nicht die Welt.
Ich glaube ich habe mich falsch ausgedrückt. Ich will keine kompletten Leiterplatten bauen, so was macht man natürlich immer im Ofen. Ich will Platinen reparieren, also mal ein IC oder USB Port ersetzen.
Ja, dann wie es Michael B. schon erwähnte: Etwa 130°C sollte ok sein.
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