Hallo zusammen,
ich habe letztens einige Platinen mit USB-C (THR Ausführung) gelötet. Den USB-C Stecker löte ich dabei immer mit der "Drag Soldering" Methode und kontrolliere anschließend das Ergebnis unter dem Mikroskop. Nun ist mir bei einigen Platinen aufgefallen das bei manchen Leiterbahnen zwischen den Pads des USB Steckers der Lötstopplack abgegangen ist (vermutlich durch zu viel Hitzeeinwirkung während des lötens), die Leiterbahn liegt dort also frei bzw. einige Stellen der Leiterbahn.
Ich weiß das Kuper oxidiert und das diese Schicht konservierend wirkt, ist dies jedoch auch bei der geringen Schichtdicke einer Leiterbahn ein zuverlässiger Schutz über Jahre hinweg? Oder sollte ich die betroffenen Platinen lieber austauschen?
Danke euch schon mal im voraus für eure Antworten!