Durchkontaktierung mit Sinter / Amalgam, ohne Nasschemie

[Flip B. (frickelfreak)]

Eigentlich bestelle ich gerne bei den üblichen PCB-Herstellern.

Aber Direktbelichten mittels 3D-Drucker und dann sofort eine 
Leiterplatte in der hand halten hat eben auch was.
Hier die erste mir bekannte demo:
https://www.youtube.com/watch?v=-Qeq7ZgUOuE

Auch Lötstop ist kein Problem und abziehbare selbstklebende 
SMD-pastenmaske mit einem kleinen Trick ebenfalls machbar.

Bohren mit kleiner CNC ist ebenfall einfach.

Was fehlt sind durchkontaktierungen. Ich frage mich, ob es material 
gibt, was sich wie lotpaste in die bohrung rakeln lässt, dann mittels 
hitze, zweiter komponente o.ä. verfestigt und dann mittels lot eine 
verbindung mit der leiterbahn eingeht. Kupferpulver+X?

Ich hab schonmal beobachtet, dass der kleine zinnspalt zwischen einem 
abgebrannten TO-263 mofset und der Kupferfläche der platine nicht mehr 
schmelzen wollte. auch nach durcherhitzen der leiterplatte, wo sich 8 
identische mosfets herunterschieben ließen, hat sich dieser 
offensichtlich überhitzte nicht freiwillig gelöst. Vielleicht geht das 
auch mit kupferpulver und lot?

[F. (radarange)]

Leitfähiges Epoxidharz.


Nun aber ein ernster Tip: Platinen können mittlerweile gut professionell 
hergestellt werden. Da gibt's nahezu alles, was man braucht.
Natürlich kann es lohnenswert sein, sowas selber machen zu können, der 
Prozess ist aber immer sehr langwierig. Ich belichte auch kleine Teile 
auf dem 3d-Drucker und das funktioniert gut, mache ich aber nur im 
Notfall.
Das Design deiner Platinen muss für die eigene Herstellung sowieso 
angepasst werden, dadurch fällt der Zeitvorteil bei komplexeren 
Schaltungen absolut weg. Richtige Durchkontaktierungen leiten Wärme und 
sind unproblematisch, aber die, die man sich basteln kann, sind immer 
ein Kompromiss: Teuer, viel Aufwand, üblicherweise nicht lötbar bzw. 
nicht in einem Bauteil-Pad verwendbar. Weil man also sowieso anders 
designen muss, kann ich gleich ein fertigungsoptimiertes Design machen 
und dort dann nur ganz wenige Durchkontaktierungen verwenden, die mit 
einem Stückchen Draht hergestellt werden können. Leitungskreuzungen 
funktionieren mit 0-Ohm-Widerständen oder Fädeldraht.

[Michael B. (laberkopp)]

Flip B. schrieb:
> Ich frage mich, ob es material gibt, was sich wie lotpaste in die
> bohrung rakeln lässt,

https://www.lpkfusa.com/products-technologies/pcb-prototyping-equipment/products/lpkf-proconduct

Teuer und lässt sich Scheisse löten.