Ich bin gerade am Entwerfen einer Platine (2-lagig), auf welcher eine Platine mit ESP32-Modul eingelötet werden wird (so was: https://www.az-delivery.de/en/products/esp32-developmentboard).
Nun frage ich mich, wie die Masseflächen auf meiner Platine die WLAN-Verbindung beeinflussen werden. Ist das überhaupt ein Problem? Wenn ja, in welchem Bereich müssten die Masseflächen entfernt werden? Reicht eine Aussparung unter dem Antennenbereich? Wie gross müsste diese sein?
