ESP32-Modulantenne und Massefläche

OP #7808663
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Ich bin gerade am Entwerfen einer Platine (2-lagig), auf welcher eine Platine mit ESP32-Modul eingelötet werden wird (so was: https://www.az-delivery.de/en/products/esp32-developmentboard).

Nun frage ich mich, wie die Masseflächen auf meiner Platine die WLAN-Verbindung beeinflussen werden. Ist das überhaupt ein Problem? Wenn ja, in welchem Bereich müssten die Masseflächen entfernt werden? Reicht eine Aussparung unter dem Antennenbereich? Wie gross müsste diese sein?

Persönliche Seite #7808685
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Anon X. schrieb:

(so was: https://www.az-delivery.de/en/products/esp32-developmentboard).

Bei diesem Board schaut die Antenne überhaupt nicht heraus und das PCB ist dadrunter auch nicht ausgefräst, vermutlich kann man damit schon gar keine besonders gute Performance erzielen.

Vielleicht wäre es besser das "nackte" Modul auf das PCB zu bringen und die Antenne über den Board-Rand herausschauen zu lassen, oder zumindest das PCB darunter auszusparen. Das "Drumherum" auf dem verlinkten Board ist eh relativ simpel, das kann man recht leicht selber integrieren, die ESP32-WROOM Module sind recht gut handhabbar.

#7808739
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Niklas G. schrieb:

Bei diesem Board schaut die Antenne überhaupt nicht heraus und das PCB ist dadrunter auch nicht ausgefräst, vermutlich kann man damit schon gar keine besonders gute Performance erzielen.

Es werden sogar Antenneabdeckung und Radome aus GFK gefertigt. So hoch ist die Frequenz von WLAN nun wirklich nicht, dass die Inhomogenität von FR4 dort eine ernste Rolle spielt.

#7808843
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Anon X. schrieb:

Danke für eure Antworten. Bei meinem Modul ragt die Antenne über die Platine hinaus, es ist nicht genau das Modul, welches ich verlinkt hatte.

Ich werde also unter der Modulantenne 15mm Raum Cu-frei halten, und ev. sogar eine Aussparung in der Platine vorsehen.

Ich habe es ähnlich gemacht. mfg Klaus

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