Hallo Forum, ist es möglich / sinnvoll bei einem engen Layout ein Via durch ein Testpunkt zu führen? Das Via führt natürlich das zu messende Signal. VG
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Hallo, ja genauso wie du Vias innerhalb von Pads haben kannst. EDIT: Kommt natürlich auf deinen Fertiger an. Gruß emko
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Musst dem Fertiger sagen das die Vias ohne Lötstopp sein sollen. Musst dafür sorgen das die Testnadeln dicker sind als das Vialoch.
Memphis R. schrieb: > ja genauso wie du Vias innerhalb von Pads haben kannst. Vias in Pads will keiner haben, weil dann das Lötzinn abfließen kann und der Fertiger für nichts mehr garantiert.
Gab es nicht auch kronenförmige Testnadeln mit Zentrierspitze ? Musst wohl mal den fragen, der das Ganze nachher testen soll, welche Testpunkte er toll findet, was gerade noch so geht und was absoluter Bullshit für ihn ist.
Rainer W. schrieb: > Vias in Pads will keiner haben, weil dann das Lötzinn abfließen kann und > der Fertiger für nichts mehr garantiert. Natürlich sollte man, wenn man es macht, plugged vias nehmen.
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Altium kann das wohl, auch als TH: https://resources.altium.com/de/p/how-use-testpoints-pcb-design-altium-designer Es bleibt die Frage, ob es beim Tester zu Problemen kommen kann
Memphis R. schrieb: > Natürlich sollte man, wenn man es macht, plugged vias nehmen. Wenn man gute Argumente zur Beruhigung der BWLer hat, geht das natürlich.
>> Natürlich sollte man, wenn man es macht, plugged vias nehmen. > > Wenn man gute Argumente zur Beruhigung der BWLer hat, geht das > natürlich. Da Suche nach Fehlern durch schlechte Lötstellen und deren Behebung durch manuelles Löten deutlich höhere Arbeitskosten verursacht als der zusätzliche Arbeitsschritt "vias in pads pluggen" hat man diese Argumente. Wenn der BWL'er immer noch knurrt, verweist man auf den Ärger durch Rückläufer, verkürzte Lebenszeit und zufällige Ausfälle im Feld durch geringe Lötqualität. Ehrlich, ein BWL'er, der die fundierte Aufforderung eines Prozessingenieurs zur Qualitätsverbesserung ignoriert, gehört umgehend entlassen.
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Alles klar, danke für die vielen Antworten ich denke ich werde versuchen es zu vermeiden.
Bradward B. schrieb: > Ehrlich, ein BWL'er, der die fundierte Aufforderung eines > Prozessingenieurs zur Qualitätsverbesserung ignoriert, gehört umgehend > entlassen. Dumm nur wenn der BWLler (wie bei uns geschehen) in den Mediamarkt fährt, einige Consumerprodukte (Tablet, Handy, WLAN-Router) kauft und in der Fertigung zerlegen und analysieren lässt. Dann stellt man nämlich fest, dass ein Großteil der asiatischstämmigen Produkte durchaus offene Vias in den Pads hat, was man mit ein bisschen Fleiß und Umdenken aber fertigungstechnisch gut in den Griff bekommen kann wenn man will. Die meisten Fertigungsleute halten halt auch sehr gerne an Dingen fest, die schon immer funktioniert haben.
Hallo zusammen,
Testpunkt in/auf Vias funktioniert problemlos wenn,
- die Via-Geometrie passt (Bohrloch max. 0.4mm) je nach Strom
- beim Incircuit-Test
- wenn die passende Nadel verwendet wird
- z.B Ingun GKS 075/100 mit Kopfform 214
- bei Vakumadaptern oder generell um einen Zinndurchstieg zu
verhindern
die Leiterplatte nach IPC4761 Typ I-a gefertigt wird
(Tending auf der Top-Seite)
Hier ist das schön erklärt:
https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/oberflaeche/via-abdeckung.html
Stefan W. schrieb: > Bradward B. schrieb: >> Ehrlich, ein BWL'er, der die fundierte Aufforderung eines >> Prozessingenieurs zur Qualitätsverbesserung ignoriert, gehört umgehend >> entlassen. > > Dumm nur wenn der BWLler (wie bei uns geschehen) in den Mediamarkt > fährt, einige Consumerprodukte (Tablet, Handy, WLAN-Router) kauft und in > der Fertigung zerlegen und analysieren lässt. > > Dann stellt man nämlich fest, dass ein Großteil der asiatischstämmigen > Produkte durchaus offene Vias in den Pads hat, was man mit ein bisschen > Fleiß und Umdenken aber fertigungstechnisch gut in den Griff bekommen > kann wenn man will. Halt ich für ein BWL-er Gerücht, lass mich aber gern durch fotos und Hintergrundbericht überzeugen. Und man sollte mal Butter bei de Fische geben und den Preisunterschied zwischen geplugged und nicht geplugged nennen. Der ist nicht so hoch, das sich die Mühe sonderlich lohnt. Meine eigene Erfahrung ist die, das Lötzinn durch nicht abgedecktes vias beim Maschinenlöten wegläuft und man diese Stellen händisch nacharbeiten muß. Insbesonders bei BGA ein "heissgeliebter Spass". Das war bei IR-Reflow, aber bei Vapor-Phase ist es prinzipiell die selbe Geschichte. und auch einen BWL'er der irgendwelche China-Produkte bei denen Personalkosten nicht die Rolle spielen mit Produkten vergleicht die unter hiesigen Mindestlohn-Anforderungen kostengünstig und hochqusalitativ gefertigt werden müßen, sollte man auch entlassen. Die richtige Vorgehensweise die In-House Fertiogung zu verbessern wäre sich einen Experten der sich mit den typischen Problemen und Lösungen auskennt, zu beauftragen. https://www.fed.de/ Der BWL'er dagegen geht zum Schrottplatz und zieht ein x-beliebiges Teil aus dem Matsch. Das ist ne Hinterhofklitschen-Methode. Und wenn der Kunde auf Fertigung nach IPC-xyz verlangt und die IPC schteibt nun mal gefüllte Vias vor, dann muss man das eben so machen. https://www.fed.de/ > Die meisten Fertigungsleute halten halt auch sehr gerne an Dingen fest, die schon immer funktioniert haben. Eben, "never change a running system". So machte es auch intel als sie noch Profite machten.
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Bradward B. schrieb: > Und wenn der Kunde auf Fertigung nach IPC-xyz verlangt und die IPC > schteibt nun mal gefüllte Vias vor, dann muss man das eben so machen. Das tut die IPC grundsätzlich nicht. Das ist Sache des Anwenders bzw. seines Entwicklers. Bradward B. schrieb: > Meine eigene Erfahrung ist die, das Lötzinn durch nicht abgedecktes vias > beim Maschinenlöten wegläuft und man diese Stellen händisch nacharbeiten > muß. Das ist richtig, aber das einzige Problem ist dass die Lötstelle nicht mehr so aussieht wie früher. Sie ist elektrisch funktional, mechanisch stabil, IPC-konform und somit voll verwendbar.
Stefan W. schrieb: > .. > > Bradward B. schrieb: >> Meine eigene Erfahrung ist die, das Lötzinn durch nicht abgedecktes vias >> beim Maschinenlöten wegläuft und man diese Stellen händisch nacharbeiten >> muß. > > Das ist richtig, aber das einzige Problem ist dass die Lötstelle nicht > mehr so aussieht wie früher. Sie ist elektrisch funktional, mechanisch > stabil, IPC-konform und somit voll verwendbar. Auch das ist ohne Mehrkosten oä deutlich reduzierbar: Qnd: Via unten überdrucken (lassen). Sauberer: Durchsteiger in der richtigen Größe wählen, dann tropft es auch nicht durch.
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>>> Meine eigene Erfahrung ist die, das Lötzinn durch nicht abgedecktes vias >>> beim Maschinenlöten wegläuft und man diese Stellen händisch nacharbeiten >>> muß. >> >> Das ist richtig, aber das einzige Problem ist dass die Lötstelle nicht >> mehr so aussieht wie früher. Sie ist elektrisch funktional, mechanisch >> stabil, IPC-konform und somit voll verwendbar. Oben wurde aber nicht auf die Ästhetik sondern auf das Urteil des Bestückers verwiesen. Und seiner Garantie auf korrekte Funktion, wenn das Zinn nicht an der vorgesehenen Stelle verbleibt. > Auch das ist ohne Mehrkosten oä deutlich reduzierbar: > Qnd: Via unten überdrucken (lassen). Dann ist es kein (unplugged) Via sondern ein blind ("Sackloch"). > Sauberer: Durchsteiger in der richtigen Größe wählen, dann tropft es > auch nicht durch. Die richtige Größe (Durchmesser) wird aber von mehr Anforderungen bestimmt als "darf nicht größer als xx sein, damit Lot (abhängig von seiner Oberflächenspannung) nicht durchläuft". Ne Mindestgröße braucht man für die Metallisierung. Und bei Mehrlagenplatinen ist das aligment auch nicht beliebig wünschbar. Auf Reduzierung des Pastenaufdruckes wurde auch schon verwiesen. Das wird dann schnell ein Multidimensionales Parameterspiel (funktioniert nur wenn Temperatur, Paste, Pad-geometrie, pastenaufdruck, Lötdauer, ... aufeinander abgestimmt ist). Auch im Hinblick darauf, das man später andere, weitere Fertiger beauftragen will (muß), und denen auch noch freie Wahl an benutzen Fertigungslines lässt, entscheidet man sich besser für ein robustere PCB-Design, also plugged vias oder keine vias in (landing) pads.
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Bradward B. schrieb: > Oben wurde aber nicht auf die Ästhetik sondern auf das Urteil des > Bestückers verwiesen. Ja. Aber der Bestücker beurteilt auch nur optisch, entweder per AOI oder Sichtkontrolle. Tun wir zumindest als EMS Dienstleister. Streng nach IPC Annahmekriterien. Und die sagen ganz klar, wenn Benetzung vorhanden ist die Lötstelle erstmal okay. Glaubst du, die bei Foxconn oder Pegatron sind doof?
Bradward B. schrieb: >... > >> Auch das ist ohne Mehrkosten oä deutlich reduzierbar: >> Qnd: Via unten überdrucken (lassen). > > Dann ist es kein (unplugged) Via sondern ein blind ("Sackloch"). > Also vom überdrucken des Durchsteigers mit Lötstop wird es ein Sackloch? Der ist gut, den muss ich mir merken, wenn die Platinenhersteller wieder mosern X-) >> Sauberer: Durchsteiger in der richtigen Größe wählen, dann tropft es >> auch nicht durch. > > Die richtige Größe (Durchmesser) wird aber von mehr Anforderungen > bestimmt als "darf nicht größer als xx sein, damit Lot (abhängig von > seiner Oberflächenspannung) nicht durchläuft". Ne Mindestgröße braucht > man für die Metallisierung. Und bei Mehrlagenplatinen ist das aligment > auch nicht beliebig wünschbar. > Ja, man braucht eine Mindestgröße. Die hängt (inzwischen) ausschließlich vom Mindestbohrdurchmesser (10x Bohrtiefe) ab. Kannst dir ja jetzt mal ausrechnen, wie dick dein Mindestbohrer bei den üblichen 1,6mm Platine wird. Günstiger wirds ab 0,3mm Werkzeug. Das ergibt ein Restloch von rund maximal 0,2mm. Da tropft normal auch nix mehr durch. Auch ohne überdrucken mit Lötstop. Ab 0,3mm freiem Querschnitt im Restloch sickert das Zinn durch und bildet Tropfen/Stalagtitien. Darunter hält es die Oberflächenspannung zurück und es bildet (nur) kaum sichtbare Buckel. Das sind so die Erfahrungswerte. Mit IPC-konform hat das natürlich nichts zu tun, ist was für "SchnellmalnenbilligenProto" oder Privatfrickler, die einen TO252 mit dem Lötkolben von unten auflöten (müssen).
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