Durchkontaktierung mit Massefläche verbinden?

#7832134
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Thomas schrieb:

ok danke, muss ich mal probieren, da ich hier keinen Schaltplan erstellt habe sondern direkt ein Board (kleinen Adapter) gezeichnet habe.

Mit dieser Vorgehensweise schießt Du Dir selbst ins Knie. Ist einfach nur maximal fehlerträchtig. Fang mit dem Schaltplant an und importiere den in den PCB-editor. Und mach in beiden Instanzen error checks.

#7832136
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Thomas schrieb:

ok danke, muss ich mal probieren, da ich hier keinen Schaltplan erstellt habe sondern direkt ein Board (kleinen Adapter) gezeichnet habe.

Klingt blöd, aber der Schaltplan ist auch immer ein Teil der Dokumentation - Und sei es nur für dein Zukunfts-Ich in 5 Jahren.

Einen zum Layout konsistenten Schaltplan zu haben, kann sehr viele Fehler (wie diesen hier) verhindern.

#7832152
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Bauform B. schrieb:

Warum ist das überhaupt möglich? Das muss doch jemand extra programmiert haben, von Natur aus kann das doch garnicht funktionieren?

Kann es und ist in eCAD-Programmen nicht unüblich.

Gelegentlich mache ich das sogar für Reverse-Engerineering von Leiterplatten. Erst das Layout mit den Bauteilen komplett abzeichen und dann einen Schaltplan dazu zeichnen. Wenn beides Konsistent ist, hat man's richtig gemacht.

OP #7832502
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ok also danke nochmal. Habs heute bestellt. Bild gibts morgen.

Normalerweise erstelle ich auch einen Schaltplan, jetzt war es aber ein primitives Adapterboard und der seltene Footprint den ich verwendet habe hatte ein völlig anderes Symbol das hätte ich dann erst bearbeiten müssen damit es zu meinem IC passt, deswegen habe ich einfach schnell das Board gezeichnet.

Angehängte Dateien:
(Firma: HZB) #7834729
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Hallo Thomas

Wenn es auch ums Kühlen geht:

  • Wo sind die Vias, die das Bauchpad des IC mit der GND-Fläche auf der Rückseite verbinden? Auf welchen Potentiual liegt das Bauchpad überhaupt? Auch dafür muss man einen Signalnamen zuweisen bzw. vergeben.

  • Mache auch TOP eine GND-Fläche, das bringt noch zusätzliche Wärmeableitung

  • Ansonsten würde ich C1 ein zweites Massevia spendieren - das ergibt eine Halbierung der Induktivität gegenüber einen VIA und erhöhte Zuverlässigkeit

OP #7834789
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ich hatte im Gerber Viewer nicht alles aktiviert. Dieses mittlere Kühlpad ist komplett mit Vias durchsetzt. Es erfolgt hier eh kein Dauereinsatz. Es werden nur 4 x 1A im Schaltbetrieb bis 8 kHz geschalten, das würde wahrscheinlich auch komplett ohne Kühlung laufen, da das abgekündigte Teile waren welche ich bei Alibaba bestellt habe wollte ich mir eine kleine Testeinheit bauen.

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