Hallo an die Eagle-User!
Ich muss dieses Mal meine Eagle-Bibliothek um eine sensorartige Kontaktfläche, die als Schaltkontakt in einer Remote Control fungieren soll, erweitern. Im Prinzip sind es zwei auf Lücke zueinander plazierte, halbkreisförmige Pads, die von einem leitfähigen Gummi kurzzeitig überbrückt werden. Daraus muss ich eine komplette Matrix erstellen, was der nächste Schritt wäre, der aber kein Problem sein sollte.
Mir fehlt derzeit jegliche Idee, wie ich dieses Bauteil kreiieren soll!
Sicher sagen manchen, dass das 'ne Klackssache ist, was mir evetuell auch klar ist, wenn ich erste Anregungen bekommen habe.
Also Leute, helft mir bitte auf die Sprünge!
Das Foto sollte das Aussehen der Kontaktflächen ausreichend beschreiben, zumal auch Maße enthalten sind.
Danke schonmal für den Input!
Ingo
Und wie sollen die Kontaktflächen angeschlossen werden - irgendwie?
Ja, sollen wie ein normales Pad mit Leiterzügen verbunden werden.
Welche andere Möglichkeit siehst Du denn noch? Zumeist ist die Anbindung in der Horizontalen, gibt aber auch welche in der Vertikalen.
Ich werde mir zunächst mal den Solder jumper anschauen. Ähnliches habe ich in den 2 Std. zuvor gemacht, indem ich aus TESTPAD, dort das TP2P2-38-20 derzeit anpasse. Einziger Haken, ich bekomme die Löcher nicht raus...
Eventuell das Bauteil "Solder Jumper" aus der jumper.lbr in der Größe
anpassen?
Die Größenanpassung wäre nicht das Problem! Allerdings bin ich dermassen auf die Halbkreisform fixiert, dass die dortige Padform mir nicht zusagt. Das Vorbild hat mich halt geprägt.
dann vergrößerst/verkleinerst Du den entstandenen gefüllten Halbkreis auf
die benötigten Abmessungen
ggf. musst Du die Kurve noch korrigieren
Wozu dann die 180°, wenn man sowieso vor hat, hinterher wieder dran rum zu pfuschen. Dann kann man besser gleich richtig rechnen oder die Form sauber konstruieren.
Brauchen tät ich es schon, allerdings ist die Anbindung von Leiterzügen nicht wunschgemäß möglich gewesen!
Die sollten entweder auf der Höhe der max. Breite oder senkrecht am Zenit möglich sein und nicht so, wie derzeit kurz unterhalb vom Zenit.
War das jetzt verständlich?
So, auch wenn's schon recht spät ist, stelle ich mal mein bisheriges Resultat zur kritischen Beäugung ein!
Bin für jeden ernstgemeinten Hinweis offen. Getestet ist es natürlich.
Ein relaxter Sonntag für alle!
So, auch wenn's schon recht spät ist, stelle ich mal mein bisheriges
Resultat zur kritischen Beäugung ein!
Die Lötstop-Aussparung gehört bei Eagle in den Layer 29 tSTOP.
Du könntest z.B. einfach im Layer tSTOP einen Kreis mit Width=0, Radius=1.9 über den Footprint legen. (Der Lötstop wird meist größer als das Kupfer angelegt, um Herstellungstoleranzen aufzufangen). Thermals bei den beiden Pads solltest du besser abschalten, Cream wahrscheinlich auch - hängt davon ab, was du damit vor hast.
Warum verwendest du nicht die vorgeschlagenen Polygone, sondern diese Stückelei aus Linien?
Warum verwendest du nicht die vorgeschlagenen Polygone, sondern diese
Stückelei aus Linien?
Oje, erwischt! Mir ging es halt um ein schnelles erstes Erfolgserlebnis, was andere, bessere Lösungen ja nicht ausschließt.
Und aus gleichem Grund habe ich die Lötstopmaske versehentlich ausser acht gelassen. Bitte um Nachsehen, setze mich definitiv nochmal dran, Rainer!
Was genau kann ich eigentlich mit Deiner .scr-Datei anfangen? Die habe ich zwar in den Ordner kopiert, aber zu mehr fehlen mir die Kenntnisse, wie eben auch bei der Umsetzung mit den Polygonen. Meine Arbeit mit Polygonen beschränkte sich bisher nur auf die Festlegung von z.B. Masseflächen etc.
Mir ging es halt um ein schnelles erstes Erfolgserlebnis, ...
Ob das wirklich schneller war?
Was genau kann ich eigentlich mit Deiner .scr-Datei anfangen?
Du könntest die Bibliothek öffnen, in die das Teil rein soll und dann das Script ausführen (Menü "Datei"|"Script ausführen ...". In der Liste der Footprints erscheint der neue dann unter dem Namen "CONTACT_CIRCULAR_3.5MM".
Muss das Kupfer wirklich rund sein? Zwei ganz normale rechteckige SMD-Pads würden doch auch Kontakt machen? Dazu nur ein kreisförmiges Loch im Lötstopp, damit kein Steg in der Mitte stehen bleibt. Der genaue Durchmesser sollte im Datenblatt der Gummimatte stehen. Ebenso, ob ein Steg in der Mitte gut oder schlecht ist.
allerdings ist die Anbindung von Leiterzügen
nicht wunschgemäß möglich gewesen!
Es ist doch egal, wo die Leiterbahnen im Pad enden. Du kannst sie doch innerhalb des Pads ein bis zwei Mal knicken und damit jede gewünschte Anbindung erreichen?
Stimmt, diese Zweifel habe ich bei der Überabeitung auch eben bekommen.
Danke für Deine super Hilfe, Rainer, auch wenn ich dabei meine derzeitgen Grenzen aufgezeigt bekam, aber mein Wissensdrang ist nach oben offen wie die Richterskala! Werde umgehend die neueste .scr-Datei mal ausführen.
Es ist doch egal, wo die Leiterbahnen im Pad enden. Du kannst sie doch
innerhalb des Pads ein bis zwei Mal knicken und damit jede gewünschte
Anbindung erreichen?
Nun, wenn man von einer FB lediglich die Original-LP 1:1 durch eine neue mit gänzlich anderer Matrix ersetzt und mir die Ausführung der Kontaktflächen so gefiel, dass ich diese übernehmen möchte, solltest Du das einfach akzeptieren. Genauso wie dieses mehrmalige Abknicken beim Routen mich ebenfalls behindert, weil das flüssige und vorallem lineare Verlegen der Leiterzüge nicht möglich ist.
Dennoch danke für Deine Hinweise!
Muss das Kupfer wirklich rund sein? Zwei ganz normale rechteckige
SMD-Pads würden doch auch Kontakt machen?
Gibt es irgendeinen nachvollziehbaren Grund, warum man das irgendwie hin pfuschen sollte, statt das Werkzeug vernünftig zu verwenden (und dabei gar etwas zu lernen)?
switch.jpg
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