Forum: Platinen Neues Bauteil in Eagle erstellen


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von Ingolf O. (headshotzombie)


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Hallo an die Eagle-User!
Ich muss dieses Mal meine Eagle-Bibliothek um eine sensorartige 
Kontaktfläche, die als Schaltkontakt in einer Remote Control fungieren 
soll, erweitern. Im Prinzip sind es zwei auf Lücke zueinander plazierte, 
halbkreisförmige Pads, die von einem leitfähigen Gummi kurzzeitig 
überbrückt werden. Daraus muss ich eine komplette Matrix erstellen, was 
der nächste Schritt wäre, der aber kein Problem sein sollte.
Mir fehlt derzeit jegliche Idee, wie ich dieses Bauteil kreiieren soll!
Sicher sagen manchen, dass das 'ne Klackssache ist, was mir evetuell 
auch klar ist, wenn ich erste Anregungen bekommen habe.
Also Leute, helft mir bitte auf die Sprünge!
Das Foto sollte das Aussehen der Kontaktflächen ausreichend beschreiben, 
zumal auch Maße enthalten sind.
Danke schonmal für den Input!
Ingo

von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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Ich nehme mal an dass Du Übung hast, wie man grundsätzlich "normale" 
SMD-Bauteile in EAGLE anlegen kann.
- lege 2 SMD-Pads im TOP Layer an
- mache sie klein genug
- lege über jedes ein Polygon (im TOP-Layer) - zunächst dreieckig [EAGLE 
kann kein Polygon mit nur 2 Kanten anlegen]
- dann ändert Du die Kurvigkeit von einer der drei Kanten auf 180°
- dann löscht Du eine gerade Kante
- dann vergrößerst/verkleinerst Du den entstandenen gefüllten Halbkreis 
auf die benötigten Abmessungen
- und schiebst alles dahin wo benötigt
- ggf. musst Du die Kurve noch korrigieren
- dann noch ein Symbol mit 2 Pins anlegen
- alles zu einem Device verbinden
- und im Schaltplan so oft instanziieren wie notwendig

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von Johannes R. (oa625)


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Eventuell das Bauteil "Solder Jumper" aus der jumper.lbr in der Größe 
anpassen?

MfG
JR

von Harald A. (embedded)


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Nikolaus S. schrieb:
> - dann ändert Du die Kurvigkeit von einer der drei Kanten auf 180°
> - dann löscht Du eine gerade Kante

Mache schon Eagle von den ersten Tagen an, aber das kannte ich noch 
nicht.

Feine Sache!

von Rainer W. (rawi)


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Ingolf O. schrieb:
> Das Foto sollte das Aussehen der Kontaktflächen ausreichend beschreiben,
> zumal auch Maße enthalten sind.

Und wie sollen die Kontaktflächen angeschlossen werden - irgendwie?

von Ingolf O. (headshotzombie)


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Rainer W. schrieb:
> Und wie sollen die Kontaktflächen angeschlossen werden - irgendwie?

Ja, sollen wie ein normales Pad mit Leiterzügen verbunden werden.
Welche andere Möglichkeit siehst Du denn noch? Zumeist ist die Anbindung 
in der Horizontalen, gibt aber auch welche in der Vertikalen.

Ich werde mir zunächst mal den Solder jumper anschauen. Ähnliches habe 
ich in den 2 Std. zuvor gemacht, indem ich aus TESTPAD, dort das 
TP2P2-38-20 derzeit anpasse. Einziger Haken, ich bekomme die Löcher 
nicht raus...

Ingo

: Bearbeitet durch User
von Ingolf O. (headshotzombie)


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Johannes R. schrieb:
> Eventuell das Bauteil "Solder Jumper" aus der jumper.lbr in der Größe
> anpassen?

Die Größenanpassung wäre nicht das Problem! Allerdings bin ich dermassen 
auf die Halbkreisform fixiert, dass die dortige Padform mir nicht 
zusagt. Das Vorbild hat mich halt geprägt.

Beitrag #7837872 wurde vom Autor gelöscht.
von Rainer W. (rawi)


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Nikolaus S. schrieb:
> - dann ändert Du die Kurvigkeit von einer der drei Kanten auf 180°

... wohl eher auf um die 145° (je nach Linienbreite), damit die 
Außenkontur trotz des Isolationsstreifens in der Mitte ein Kreis wird.

von Nikolaus S. (Firma: Golden Delicious Computers) (hns)


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Rainer W. schrieb:
> Nikolaus S. schrieb:
>> - dann ändert Du die Kurvigkeit von einer der drei Kanten auf 180°
>
> ... wohl eher auf um die 145° (je nach Linienbreite), damit die
> Außenkontur trotz des Isolationsstreifens in der Mitte ein Kreis wird.

Genau:

> - dann vergrößerst/verkleinerst Du den entstandenen gefüllten Halbkreis auf
> die benötigten Abmessungen
> - ggf. musst Du die Kurve noch korrigieren

: Bearbeitet durch User
von Rainer W. (rawi)


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zuNikolaus S. schrieb:
> Genau:
>
>> - dann vergrößerst/verkleinerst Du den entstandenen gefüllten Halbkreis auf
>> die benötigten Abmessungen
>> - ggf. musst Du die Kurve noch korrigieren

Wozu dann die 180°, wenn man sowieso vor hat, hinterher wieder dran rum 
zu pfuschen. Dann kann man besser gleich richtig rechnen oder die Form 
sauber konstruieren.

: Bearbeitet durch User
von Ingolf O. (headshotzombie)


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Danke, rawi, für Deinen Beitrag samt .scr-Datei, bin gerade am 
Aufblühen!
Ingo

von Jörn P. (jonnyp)


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Vielleicht kannst du sowas brauchen

von Rainer W. (rawi)


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Ingolf O. schrieb:
> Danke

Gern geschehen.
Falls du ein Platine damit fertigen lassen möchtest, müsstest du noch 
dran denken, eine passende Lötstopmaske darüber zu legen.

: Bearbeitet durch User
von Ingolf O. (headshotzombie)


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Rainer W. schrieb:
> eine passende Lötstopmaske darüber zu legen.

Ja, genauso ist es! Meine dbzgl. Erfahrungen von Sprint Layout sind mir 
da hilfreich.

von Ingolf O. (headshotzombie)


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Jörn P. schrieb:
> Vielleicht kannst du sowas brauchen

Brauchen tät ich es schon, allerdings ist die Anbindung von Leiterzügen 
nicht wunschgemäß möglich gewesen!
Die sollten entweder auf der Höhe der max. Breite oder senkrecht am 
Zenit möglich sein und nicht so, wie derzeit kurz unterhalb vom Zenit.
War das jetzt verständlich?

: Bearbeitet durch User
von Ingolf O. (headshotzombie)


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So, auch wenn's schon recht spät ist, stelle ich mal mein bisheriges 
Resultat zur kritischen Beäugung ein!
Bin für jeden ernstgemeinten Hinweis offen. Getestet ist es natürlich.
Ein relaxter Sonntag für alle!

: Bearbeitet durch User
von Rainer W. (rawi)


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Ingolf O. schrieb:
> So, auch wenn's schon recht spät ist, stelle ich mal mein bisheriges
> Resultat zur kritischen Beäugung ein!

Die Lötstop-Aussparung gehört bei Eagle in den Layer 29 tSTOP.
Du könntest z.B. einfach im Layer tSTOP einen Kreis mit Width=0, 
Radius=1.9 über den Footprint legen. (Der Lötstop wird meist größer als 
das Kupfer angelegt, um Herstellungstoleranzen aufzufangen). Thermals 
bei den beiden Pads solltest du besser abschalten, Cream wahrscheinlich 
auch - hängt davon ab, was du damit vor hast.

Warum verwendest du nicht die vorgeschlagenen Polygone, sondern diese 
Stückelei aus Linien?

: Bearbeitet durch User
von Ingolf O. (headshotzombie)


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Rainer W. schrieb:
> Warum verwendest du nicht die vorgeschlagenen Polygone, sondern diese
> Stückelei aus Linien?

Oje, erwischt! Mir ging es halt um ein schnelles erstes Erfolgserlebnis, 
was andere, bessere Lösungen ja nicht ausschließt.
Und aus gleichem Grund habe ich die Lötstopmaske versehentlich ausser 
acht gelassen. Bitte um Nachsehen, setze mich definitiv nochmal dran, 
Rainer!
Was genau kann ich eigentlich mit Deiner .scr-Datei anfangen? Die habe 
ich zwar in den Ordner kopiert, aber zu mehr fehlen mir die Kenntnisse, 
wie eben auch bei der Umsetzung mit den Polygonen. Meine Arbeit mit 
Polygonen beschränkte sich bisher nur auf die Festlegung von z.B. 
Masseflächen etc.

: Bearbeitet durch User
von Rainer W. (rawi)


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Ingolf O. schrieb:
> Mir ging es halt um ein schnelles erstes Erfolgserlebnis, ...

Ob das wirklich schneller war?

> Was genau kann ich eigentlich mit Deiner .scr-Datei anfangen?

Du könntest die Bibliothek öffnen, in die das Teil rein soll und dann 
das Script ausführen (Menü "Datei"|"Script ausführen ...". In der Liste 
der Footprints erscheint der neue dann unter dem Namen 
"CONTACT_CIRCULAR_3.5MM".

Im Anhang eine Version mit Lötstop

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von Bauform B. (bauformb)


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Muss das Kupfer wirklich rund sein? Zwei ganz normale rechteckige 
SMD-Pads würden doch auch Kontakt machen? Dazu nur ein kreisförmiges 
Loch im Lötstopp, damit kein Steg in der Mitte stehen bleibt. Der genaue 
Durchmesser sollte im Datenblatt der Gummimatte stehen. Ebenso, ob ein 
Steg in der Mitte gut oder schlecht ist.

Ingolf O. schrieb:
> allerdings ist die Anbindung von Leiterzügen
> nicht wunschgemäß möglich gewesen!

Es ist doch egal, wo die Leiterbahnen im Pad enden. Du kannst sie doch 
innerhalb des Pads ein bis zwei Mal knicken und damit jede gewünschte 
Anbindung erreichen?

von Ingolf O. (headshotzombie)


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Rainer W. schrieb:
> Ob das wirklich schneller war?

Stimmt, diese Zweifel habe ich bei der Überabeitung auch eben bekommen.
Danke für Deine super Hilfe, Rainer, auch wenn ich dabei meine 
derzeitgen Grenzen aufgezeigt bekam, aber mein Wissensdrang ist nach 
oben offen wie die Richterskala! Werde  umgehend die neueste .scr-Datei 
mal ausführen.

von Ingolf O. (headshotzombie)


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Bauform B. schrieb:
> Es ist doch egal, wo die Leiterbahnen im Pad enden. Du kannst sie doch
> innerhalb des Pads ein bis zwei Mal knicken und damit jede gewünschte
> Anbindung erreichen?

Nun, wenn man von einer FB lediglich die Original-LP 1:1 durch eine neue 
mit gänzlich anderer Matrix ersetzt und mir die Ausführung der 
Kontaktflächen so gefiel, dass ich diese übernehmen möchte, solltest Du 
das einfach akzeptieren. Genauso wie dieses mehrmalige Abknicken beim 
Routen mich ebenfalls behindert, weil das flüssige und vorallem lineare 
Verlegen der Leiterzüge nicht möglich ist.
Dennoch danke für Deine Hinweise!

von Rainer W. (rawi)


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Bauform B. schrieb:
> Muss das Kupfer wirklich rund sein? Zwei ganz normale rechteckige
> SMD-Pads würden doch auch Kontakt machen?

Gibt es irgendeinen nachvollziehbaren Grund, warum man das irgendwie hin 
pfuschen sollte, statt das Werkzeug vernünftig zu verwenden (und dabei 
gar etwas zu lernen)?

Beitrag #7838429 wurde vom Autor gelöscht.
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