NDR-Beitrag: „Neueste Entwicklungen in der Mikroelektronik“ von 1965

Jack V. schrieb:

Hi,

bin gerade über einen netten, alten Beitrag des NDR gestolpert und glaube, dass er auch manchen Mitlesern hier zusagen könnte: https://www.ndr.de/geschichte/ndr_retro/Neueste-Entwicklungen-in-der-Mikroelektronik,norddeutschegeschichten350.html

Insbesondere den Schluss fand ich ich dann doch bemerkenswert: „Und diese mikroelektronischen Bauteile? Leiten sie bereits eine neue Ära ein? Wohin führt die Entwicklung? Bauen die feingliedrigen Hände dieser Frauen an einer ganz neuen technischen Welt?“

Ja, ist mal interessant, in die Anfänge der Halbleitertechnik zu schauen. Bisher dachte ich immer, die kleinsten Wafer begannen damals mit 35mm Durchmesser oder so. Aber das, was dort zu sehen ist, scheint ja eher nur 2cm zu haben ...

Erstmal danke für den Beitrag, sehr geil! Aber irgendwie hab ich ein Verständnisproblem mit der Säge, die den Stab in Scheiben trennt. Soweit ich das sehe, ist die Säge ein Ring und der Stab samt Halterung steckt in dem Loch des Rings, so das die Säge am Innenrand sägt. Hab ich was an den Augen oder ist das tatsächlich so? Und warum?

Und: Warum hat der Tester nur 2 Nadeln, beim Bonden werden aber mehr Drähte aufgesetzt ;)

Jens M. schrieb:

..., so das die Säge am Innenrand sägt. Hab ich was an den Augen oder ist das tatsächlich so? Und warum?

Siehe Innenlochsäge unter https://www.microchemicals.com/de/PRODUKTE/Produktinformationen/Wafer/Technische-Informationen/Vom-Si-Ingot-zum-Wafer/

Alexander S. schrieb:

Jens M. schrieb:

..., so das die Säge am Innenrand sägt. Hab ich was an den Augen oder ist das tatsächlich so? Und warum?

Siehe Innenlochsäge unter https://www.microchemicals.com/de/PRODUKTE/Produktinformationen/Wafer/Technische-Informationen/Vom-Si-Ingot-zum-Wafer/

So eine Innenlochsäge hat offensichtlich eine höhere Stabilität, somit weniger Schlingern, somit bessere Oberflächenqualität.