NDR-Beitrag: „Neueste Entwicklungen in der Mikroelektronik“ von 1965

[Jack V. (jackv)]

Hi,

bin gerade über einen netten, alten Beitrag des NDR gestolpert und 
glaube, dass er auch manchen Mitlesern hier zusagen könnte: 
https://www.ndr.de/geschichte/ndr_retro/Neueste-Entwicklungen-in-der-Mikroelektronik,norddeutschegeschichten350.html

Insbesondere den Schluss fand ich ich dann doch bemerkenswert: „Und 
diese mikroelektronischen Bauteile? Leiten sie bereits eine neue Ära 
ein? Wohin führt die Entwicklung? Bauen die feingliedrigen Hände dieser 
Frauen an einer ganz neuen technischen Welt?“

[Jens G. (jensig)]

Jack V. schrieb:
> Hi,
>
> bin gerade über einen netten, alten Beitrag des NDR gestolpert und
> glaube, dass er auch manchen Mitlesern hier zusagen könnte:
> 
https://www.ndr.de/geschichte/ndr_retro/Neueste-Entwicklungen-in-der-Mikroelektronik,norddeutschegeschichten350.html
>
> Insbesondere den Schluss fand ich ich dann doch bemerkenswert: „Und
> diese mikroelektronischen Bauteile? Leiten sie bereits eine neue Ära
> ein? Wohin führt die Entwicklung? Bauen die feingliedrigen Hände dieser
> Frauen an einer ganz neuen technischen Welt?“

Ja, ist mal interessant, in die Anfänge der Halbleitertechnik zu 
schauen.
Bisher dachte ich immer, die kleinsten Wafer begannen damals mit 35mm 
Durchmesser oder so. Aber das, was dort zu sehen ist, scheint ja eher 
nur 2cm zu haben ...

[Jens M. (schuchkleisser)]

Erstmal danke für den Beitrag, sehr geil!
Aber irgendwie hab ich ein Verständnisproblem mit der Säge, die den Stab 
in Scheiben trennt.
Soweit ich das sehe, ist die Säge ein Ring und der Stab samt Halterung 
steckt in dem Loch des Rings, so das die Säge am Innenrand sägt.
Hab ich was an den Augen oder ist das tatsächlich so? Und warum?

Und: Warum hat der Tester nur 2 Nadeln, beim Bonden werden aber mehr 
Drähte aufgesetzt ;)

[Alexander S. (alesi)]

Jens M. schrieb:
> ..., so das die Säge am Innenrand sägt.
> Hab ich was an den Augen oder ist das tatsächlich so? Und warum?

Siehe Innenlochsäge unter 
https://www.microchemicals.com/de/PRODUKTE/Produktinformationen/Wafer/Technische-Informationen/Vom-Si-Ingot-zum-Wafer/

[Jens G. (jensig)]

Alexander S. schrieb:
> Jens M. schrieb:
>> ..., so das die Säge am Innenrand sägt.
>> Hab ich was an den Augen oder ist das tatsächlich so? Und warum?
>
> Siehe Innenlochsäge unter
> 
https://www.microchemicals.com/de/PRODUKTE/Produktinformationen/Wafer/Technische-Informationen/Vom-Si-Ingot-zum-Wafer/

So eine Innenlochsäge hat offensichtlich eine höhere Stabilität, somit 
weniger Schlingern, somit bessere Oberflächenqualität.