Digitalkamera auf Basis von ESP32-P4, neue ST-Audiosoftware uvam

[Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)]

Während Espressif ein weiteres Design auf Basis des für die Allgemeinheit nicht verfügbaren ESP32-P4 auf den Markt wirft, vermeldet die Linux-Community eine für Embedded-Nutzer wenig erfreuliche Neuerung. Microchip erweitert derweil das militärische Portfolio – hier eine Liste interessanter Neuigkeiten.

Espressif ESP32-P4-eye - Kamera auf Basis des ESP32-P4

Kamera-Evaluationsboards haben im Hause Espressif eine lange Tradition-Beispiel ist das unter https://youtu.be/leHdHLKpDNM beschriebene ESP32-S3-eye, das den damals neuen ESP32-S3-Kern und seine AI-beschleunige Fähigkeiten zur Schau stellen sollte. Für den in Stückzahlen nach wie vor nur vergleichsweise schwer erhältlichen ESP32-P4 steht nun ein neues Evaluationsboard ante Portas, das - wie gezeigt - optisch an klassische Olympus-Kameras anzuknüpfen sucht.

Bildquelle: https://docs.espressif.com/projects/esp-dev-kits/en/latest/esp32p4/esp32-p4-eye/user_guide.html

Als Kamerasensor kommt dabei ein HDF2710-47-MIPI-V2.0 zur Anwendung - Espressif beschreibt den Chip folgendermaßen.

Bildquelle: Espressif.

Weitere Informationen und die vollständigen Design-Files für das Evaluationsboard finden sich unter der Bildquelle. Fraglich ist indes nach wie vor, was der P. T. Entwickler davon in der Praxis hat - neue Informationen zur Verfügbarkeit des ESP32-P4 sucht der „Allgemein-Entwickler“ zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels nach wie vor vergebens.

X-CUBE-AUDIO-KIT - neue Version des Audioframeworks veröffentlicht.

STMicroelectronics bietet mit X-CUBE-AUDIO-KIT seit einiger Zeit einen Algorithmen-Baukasten an, der an Audio-Peripherie arbeitenden Entwicklern verschiedene Algorithmen zur Verfügung stellt. Der Produktmanager vermeldete nun - der LinkedIn-Post findet sich unter der URL https://www.linkedin.com/posts/emmanuel-caplet-a1981a2b_x-cube-audio-kit-v13-has-been-released-activity-7317587865889095680-t7Kt/ - das Verfügbar-werden der Version 1.3 des Produkts. Spezifischerweise sind die folgenden neuen Funktionen avisiert:

X-CUBE-AUDIO-KIT v1.3 has been released !

Among the new features
- Memory allocation policy control
- Integrates a new algo and dataflow example of far field denoiser for speech recognition
- Supports STM32H7RS family

STMicroelectronics: Geschäftszahlen veröffentlicht.

Die Franco-Italiener standen während der Coronavirus-Pandemie unter anderem wegen akuter Nicht-Lieferfähigkeit in Aufmerksamkeit. Mittlerweile gilt, dass die verschiedenen „verbrannten“ Endanwender entweder ein Lager angelegt haben, oder auf Produkte der Konkurrenz umgestiegen sind. In den letzten Quartalszahlen wirkt sich dies folgendermaßen aus:

Gross profit totaled $841 million, representing a year-over-year decrease of 41.7%. Gross margin of 33.4%, 40 basis points below the mid-point of ST’s guidance, decreased 830 basis points year-over-year, mainly due to product mix and, to a lesser extent, higher unused capacity charges and lower sales price.

Geradezu „beeindruckend“ ist in diesem Zusammenhang der Zusammenbruch des Gewinns, der - mit rund 3 Millionen US-Dollar - nun im Bereich eines Mittelständlers zu liegen kommt:

Operating income decreased 99.5% to $3 million, compared to $551 million in the year-ago quarter.

Fraglich ist an dieser Situation vor Allem, wie sich dies auf den SGS-internen Machtkampf zwischen Franzosen und Italienern auswirken wird – wer hungrig ist, ist erfahrungsgemäß wefzig.

Rochester: Erweiterung der Abdeckung von Infineon.

Rochester Electronics ist darauf spezialisiert, in „hochwertigen“ Bereichen verwendete Halbleiter nach der Abkündigung durch den Original-Hersteller weiter zu produzieren. In Zusammenarbeit mit Infineon verkündet man nun eine Erweiterung des Liefer-Portfolios um die in der Abbildung genannten Produkte.

Bildquelle: https://www.rocelec.com/news/hotlink-and-hotlink-ii-devices?

Wer eine preisunempfindliche Anwendung zu betreuen hat, kann bei Rochester die Komponenten “wie Original“ erwerben - dass dieser Service nicht kostenlos ist, sei im Interesse der didaktischen Ehrlichkeit angemerkt.

MicroChip: Erweiterung des militärischen und Strahlung-abgewerteten Portfolios.

Wer den Namen MicroChip hört, denkt im ersten Schritt an die PIC-Mikrocontroller. Weniger bekannt ist, dass das Unternehmen auch eine Gruppe von „defense related“ Produkten anbietet. In diesem Bereich gab es in den letzten Wochen einige Neuzugänge, die wir gestaffelt vorstellen wollen.

Erweiterung Nummero eins sind dabei strahlungsgehärtete MOSfets.

Bildquelle: MicroChip.

In diesem Bereich steht eine Erweiterung des Portfolios sowie eine fortgeschrittene Zertifikation der Bauteile ante Portas:

. . . family of radiation-hardened (rad-hard) power MOSFETs to the MIL-PRF-19500/746 slash-sheet specification and the achievement of JANSF qualification for its JANSF2N8587U3, 100V N-channel MOSFET to 300 Krad (Si) Total Ionizing Dose (TID). 
Microchip’s JANS series of rad-hard power devices is available in voltage ranges from 100–250V to 100 Krad (Si) TID, with the family expanding to higher Radiation Hardness Assurance (RHA) levels, starting with the JANSF2N7587U3 at 300 Krad (Si) TID. The JANS RH MOSFET die is available in multiple package options including a plastic package using the MIL-qualified JANSR die, providing a cost-effective power device for New Space and Low Earth Orbit (LEO) applications. The ceramic package is hermetically sealed and developed for total dose and Single-Event-Environments (SEE). 
The devices are designed to meet the MIL-PRF19500/746 standard with enhanced performance

Produkt Nummero zwei sind Relais, die auch unter „stringenten“ G-Loads arbeitsfähig bleiben sollen.

Bildquelle: MicroChip.

Die herausragenden Neuigkeiten präsentieren sich im Fall dieser Produktlinie folgendermaßen:

BR235 and BR235D series of 25A QPL hermetically sealed electromechanical power relays that meet the requirements of MIL-PRF-83536 specification and ISO-9001 certification. This new series of power relays is specifically engineered for mission-critical commercial aviation, defense and space applications. These devices offer supply certainty coupled with global technical support to provide aerospace and defense customers with the reliability and long-term assurance they need to for their missions.

The series provides a 25A 3PDT rating and offers multiple variants for design flexibility. Options are available in suppressed or non-suppressed, coil voltages from 6–48 VDC and 115 VAC, mounting styles with and without mounting tabs in different orientations, straight or J-Hook terminal pin types, and tin or gold plating.

Microchip’s BR235 and BR235D series sets the standard for high-reliability relays, delivering exceptional performance in extreme environments, including under test conditions for 30G vibration and 200G mechanical shock. Additionally, the relays are designed to withstand temperatures ranging from −70°C to 125°C.

MiPi I3C – Plugfest in Warschau.

Anbieter verschiedenster Kommunikationsprotokolle veranstalten im Interesse der Ökosystem-Pflege seit jeher als Plugfest bezeichnete Events, wo verschiedene Implementierer zusammenkommen und ihre Systeme probeweise „verbinden“. Im Fall des I2C-Nachfolgers galt bisher, dass diese Events vor allem in Amerika stattfanden. Nun ändert sich dies.

Bildquelle: https://www.mipi.org/warsaw-plugfest-2025-registration?

Über die Teilnahme-Modalitäten vermeldet die MiPi folgendes:

The plugfest is open to all MIPI members and nonmembers. If your company is not a MIPI member, please use the nonmember registration form. The fee for nonmembers is $500 USD per person.

Linux-Kernel: Unterstützung für i486-Kerne endet.

Obwohl 486er im Workstation-Einsatz seit Jahrzehnten ausgestorben sind, dürften die Kerne - beispielsweise als Softcore - im Embedded-Bereich noch eine gewisse Rolle spielen. Wer auf seinem Embedded-System einen aktuellen Linux-Kernel einzusetzen gedenkt, muss an dieser Stelle allerdings umdenken. In einem unter der URL https://lore.kernel.org/lkml/[e-mail]/ einsehbaren Posting findet sich die folgende Passage, die auf die „Abkündigung“ von Unterstützung für i486er und frühe i586er-Kerne hinweist:

In the x86 architecture we have various complicated hardware emulation
facilities on x86-32 to support ancient 32-bit CPUs that very very few
people are using with modern kernels. This compatibility glue is sometimes
even causing problems that people spend time to resolve, which time could
be spent on other things.

As Linus recently remarked:

 > I really get the feeling that it's time to leave i486 support behind.
 > There's zero real reason for anybody to waste one second of
 > development effort on this kind of issue.

This series increases minimum kernel support features to include TSC and
CX8 (CMPXCHG8B) hardware support, which removes 486 (and derivatives) support
and early-586 (and derivatives) support.

ROHM: HSDIP20-Gehäuse mit effizienterer Wärmeableitung.

Optimierungen im Halbleiterbereich werden immer mehr auch durch eine „Reduktion“ der Gehäusefläche erkauft - dies setzt naturgemäß Verbesserungen im Bereich der Wärme-Abfuhrfähigkeit voraus. Mit dem HSDIP20-Gehäuse, das für SiC-Halbleiter vorgesehen ist, setzt ROHM einen Schritt in diese Richtung.

Bildquelle: https://www.presseagentur.com/rohm/detail.php?pr_id=7341&lang=en

Oszilloskop-Musik gewinnt Crowd Favourite auf Demoscene-Event.

Dass der X / Y-Modus vom Analogoszilloskop zur Ausgabe von Grafiken geeignet ist, dürfte Leser von Mikrocontroller.net nicht ernsthaft überraschen. Auf der in Saarbrücken stattfindenden Demoscene-Veranstaltung (siehe https://2025.revision-party.net/) konnte ein diesbezüglicher Track nun einen Best off Show gewinnen - wer die Musik gegen ein hauseigenes Oszilloskop ausprobieren möchte, kann auf YouTube unter der URL https://www.youtube.com/watch?v=6DifrkaALOg zuschlagen.

Lesestoff: Arduino arbeitet an FR4-freiem Platinenmaterial.

Dass das Entsorgen von Platinen für die Umwelt nicht unbedingt optimal ist, dürfte aus der Logik folgen. Ein EU-Projekt versucht seit einiger Zeit, eine umweltschonendere Platine zu entwickeln.

Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2025/04/22/arduino-is-at-work-to-make-bio-based-pcbs/

Im Hause Arduino ist es nun gelungen, einen Arduino Nano auf Basis dieses neuartigen Substrat zu fertigen. Weitere Informationen - der Gutteil der Papers steht unter Open Access - findet sich unter der URL https://blog.arduino.cc/2025/04/22/arduino-is-at-work-to-make-bio-based-pcbs/.

[Harald K. (kirnbichler)]

Tam H. schrieb:
> optisch an klassische Olympus-Kameras anzuknüpfen sucht.

Ricoh GR, bis auf das lächerliche Objektiv.

[Wladimir N. (Firma: electronick.de) (wnickel)]

Im Interesse der didaktischen Ehrlichkeit...
Rochester produziert selber? Ich dachte, sie bilden nur Lager und 
vertreiben abgekündigte Bauteile.

[Epoxyd H. (fr4)]

Die Zahlen von ST sind ja krass. Wie das wohl weitergeht?.....

[Clemens L. (c_l)]

Wladimir N. schrieb:
> Rochester produziert selber?

Wenn der ursprüngliche Hersteller genügend Informationen rausrückt und 
die Kunden bereit sind, zu bezahlen, dann stellen sie auch selbst Chips 
her.

https://www.rocelec.com/manufacturers/infineon sagt:
> […] including where licensed manufacturing agreements have allowed
> Rochester to extend the product life cycle.

https://www.rocelec.com/solutions/licensed-manufacturing
https://www.rocelec.com/manufacturers/rochester-electronics

[Wladimir N. (Firma: electronick.de) (wnickel)]

Danke Clemens. OK, sie haben keine Halbleiterfertigung, aber sie lagern 
die Dies, um sie später zu zersägen und in Gehäusen zu verpacken. 
Immerhin.

[Veit D. (devil-elec)]

Wladimir N. schrieb:
> Danke Clemens. OK, sie haben keine Halbleiterfertigung, aber sie lagern
> die Dies, um sie später zu zersägen und in Gehäusen zu verpacken.
> Immerhin.

Wo steht das so wie du das beschreibst?

[Wladimir N. (Firma: electronick.de) (wnickel)]

Veit D. schrieb:
> Wo steht das so wie du das beschreibst?

https://www.rocelec.com/solutions/licensed-manufacturing
"With over 12 billion die in stock..."
Und im Imagevideo unter dem o.g. Link zeigen sie nur die 
Die-Verarbeitung.

Sie sagen nicht explizit "wir haben keine Halbleiterfertigung", aber es 
wäre wohl viel mehr Aufwand nötig, alle Technologien/Fertigungslinien 
der Partner nachzubilden. Auch wenn es sich aus heutiger Sicht um grobe 
Strukturen handelt. Deswegen auch meine anfängliche Verwunderung.