Hi, ich habe hier einen IC, dessen Pinabstand für den Fertiger wohl zu klein ist (0,15 mm). Jetzt habe ich von diesem Fertiger eine Anleitung erhalten, die Beschreibt, wie das Problem mit einem Solder Mask Opening zu umgehen ist: https://www.pcbway.com/blog/2/What_is_Solder_Mask_Bridge_and_Solder_Mask_Opening_on_a_PCB.html Allerdings...ich verstehe Null, was die damit meinen. Was genau muss ich ein meinem Footprint (KiCAD) denn ändern, um so ein "Opening" zu erhalten? Danke!
Das Problem ist, dass der Lötstopplack zwischen den Pads für den Fertiger zu schmal ist. Sein Vorschlag ist, im Bereich der Pads gar keinen Lötstopplack zu verwenden. Dieses "Opening" im Lötstoplack kannst du imho mit gefüllten Flächen im Layer F.Mask zeichnen.
Ich kenns jetzt nur von Eagle, aber wenn du die dort genannten Mindestgrößen im DRC einstellst macht das Programm automatisch die Stege weg wenn sie nicht mehr passen, da muss man im Bauteil selbst nix ändern. Stell dich aber drauf ein das du beim Löten Probleme bekommst ohne Lötstopstege. Muss nicht, ist aber sehr wahrscheinlich.
Jens M. schrieb: > Ich kenns jetzt nur von Eagle, aber wenn du die dort genannten > Mindestgrößen im DRC einstellst macht das Programm automatisch die Stege Diese Einstellung sehe ich in KiCad unter Platinenkonfiguration|Lötstoppmaske/-paste, dann "Mindestbreite von Lötstoppmaksen-Brücken" Das sollte auch gehen. (Hab ich aber noch nicht selbst probiert, in KiCad bin ich noch Anfänger)
Nur so: "Solder bridge" (dein Titel) ist was deutlich anderes als "Solder mask bridge". ;-) Den Rest haben ja die Vorredner schon geschrieben.
Tilo R. schrieb: > Diese Einstellung sehe ich in KiCad unter > Platinenkonfiguration|Lötstoppmaske/-paste, dann "Mindestbreite von > Lötstoppmaksen-Brücken" > > Das sollte auch gehen. Das "sollte" nicht nur, das ist es wohl. Denn so kann man ohne Bauteiländerung die Einstellungen für den jeweiligen FR4-Chemiker einstellen. Man will ja nicht für alle Hersteller 75 Bauteile in der Library haben oder vor der Ausgabe jeweils anfassen müssen.
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