Hallo,
ich habe ein Bild von meinem aktuellen "Problem" angehängt. Auf der rechten Hälfte im Bild sieht man einen STM32F407 mit externem Flash und externem RAM. Das Board ist aktuell 4 lagig.
Das Layout von CPU, Flash und RAM läuft schon in anderen Projekten, und hat auch bisher die EMV Prüfungen bestanden. Layer 2 (GND) und Layer3 (+3V3) sind ausgeblendet.
Was jetzt neu hinzukommt ist ein LAN8742A Ethernet PHY, welcher über RMII mit dem STM kommunizieren soll. -> Im Bild der Bereich mit den Airwires.
Grundsätzlich bekomme ich die Leitungen vom RMII Interface nicht mehr sauber - damit meine ich ohne einige Lagenwechsel und Durchkontakierungen - in die 4-Lagige Platine, da der Speicherbus viel Platz benötigt. Ich habe jetzt überlegt, auf ein 6 lagiges Design umzustellen.
Ich bin aber trotzdem unschlüssig, welche Signale ich auf welchen Layer legen sollte. Ohne Durchkontaktierungen geht es nur auf TOP. Welche Signale sollte man bevorzugen?
Ich wäre über alle Tipps und Inspirationen sehr dankbar!
Viele Grüße,
Max


