Kleine Frage: Bei einem Modul mit Castellated holes, das auf eine andere Platine aufgelötet werden soll: Kann man da bedenkenlos sowohl auf der Oberseite der Trägerplatine als auch auf der Unterseite des Moduls Leiterbahnen (oder auf einer Seite Massefläche) verlegen oder ist die Isolierung durch 2x Lötstoplack nicht zuverlässig genug und man sollte besser auf einer der beiden Seiten kein Kupfer haben? Maximalspannung übrigens 3.3V, maximal 433MHz.
Für 3,3 V reicht Lötstop. Für 230 Vac nicht.
Wenn unter dem Modul DuKos oder unbestückte Pads sind, dann kann man die auch abtapen. Ist bei mir z.B. der Fall. Ich habe auf einem Board die Option, wahlweise die ESP-01 oder das ESP-12 zu bestücken. Die Lötaugen für den 4x2 Pinheader sind unter dem ESP-12, wenn ich den auflöte. Darum klebe ich vorsorglich diesen Bereich mit einem Fitzelchen Capton Tape ab.
Der normale Lötstopp sollte mindestens 5µm dick sein, eine normale Leiterbahn ist sieben mal so dick. Ja, auch 5µm isolieren, man darf nur nicht dran reiben ;) Du könntest eine der Platinen stellenweise zusätzlich mit abziehbarem Lötstopp bedrucken lassen, der ist wesentlich dicker.
Je nach Lötstoppdicke, Fläche der übereinanderliegenden Leiterbahnen und Signalfrequenzen stören evtl. die entstehenden parasitären Kapazitäten.
also tendenziell besser auf mindestens einer Seite kein Kupfer mit einem anderen Potenzial. Werde ich versuchen, danke! Habe da auch Bedenken wegen der Haltbarkeit vom Lötstopplack.
Alternativ zusätzlich etwas Kapton Band dazwischen.
Beitrag "Mikrocontroller direkt auf Platine löten?"
Gruss Chregu
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