QFN loeten

Sofern man SMD löten kann, ist es zu schaffen.

avr mega16-AU gingen problemfrei, aber das ding hat auch beine.

cu tarzan

Siehe auch:
Beitrag "QFN 16  Gehäuse löten, kann mir da jemand Tipps gebe"

Du solltest die pads im design ein wenig länger machen, dann kannst du 
es noch mit dem lötkolben löten (den äußeren teil der pads nutzen)

Ansonsten geht auch noch ein einfaches bügeleisen, platine drauf, 
bauteil ausrichten, einschalten, warten, fertig.

Bei MCU-Systems.de gibt es nur noch SMD Platinen.
Es geht wohl in diese Richtung.

Hi,

das mit dem Löten ist easy, solange du wenigstens das PAD und das 
Beinchen des IC's mit dem Lötkolben erreicht. Mit der richtigen Spitze 
(also etwas dünnem), Lötzinn und Flussmittel geht das.


1. Fixier das IC an mind. 2 Pkt. am besten Diagonal. (z.B. Pin 1 und 17)

   32 31 30 . . .
1
2
3
4
.
.
.

  9 10 .....  16

2. Lötkolben und Zinn von Pin 9 nach Pin 16 rüber ziehen. Hier kommt es 
eigentlich auf die Menge an. Sollte nicht zu viel sein ("Weniger ist 
mehr!!!"). Kurzschlüsse darf zwischen den Pinnen entstehen.
3. Flussmittel evtl. noch einmal über die Pinreihe geben.
4. Lötkolben einfach noch einmal über die Reihe ziehen

5. Wenn es auch noch schöner aussehen sollte (für den Fall eines 
schlechten Lötergebnis) dann nimm auch noch die Vorschläge der anderen 
her -> Flussmittel drauf und Fön / Bügeleisen

Fertig!

Ich löte dir so IC's mit über 100 Pinnen in 3-5 min.

Das Geheimnis ist eigentlich nur: Flussmittel

Gruß

@rf-bug

netter Tipp. Ich kriege auch problemfrei TQFP48 etc. geloetet. Der Gag 
an den QFNs ist ja das die leider keine Beinchen mehr haben, sondern nur 
noch Kontaktflaechen an der Unterseite des Chips. Auf einigen Fotos 
glaube ich zu erkennen das an der Seite auch noch Flaechen sind, aber 
das ist wohl nicht bei jedem Chip so. Und ob man das mit nem Loetkolben 
hinkriegt, und wenn ja wie das wollte ich eigentlich wissen. Aber die 
Variante mit dem Heissluftgeraet werde ich mal probieren, wenn ich denn 
irgendwann mal einen Si4701 von Silabs als Normalsterblicher bekommen 
werde.

cu Tommi

hi,

@tarzanwiejane:
QFN -> Es gibt Gehäuse die wirklich ein wenig Kontaktfläche an den 
Seiten haben, aber auch ohne. Das kommt auf die Herstellungstechnologie 
des Halbleiterhersteller an.
Das sollte man sich vorher ansehen, vor einem Design und wenn dem so ist 
das du Metall umlöaufend erkennen kannst, die Pads auf deiner 
Leiterplatte etwas länger machen. Man kommt an diese in der Regel mit 
Zinn & Flussmittel dran. Allerdings nur so zu kontaktieren ist die 
schlechteste wahl.

Generell kann man aber zu den QFN sagen, das man diese nicht mehr mit 
ausschlieslich einem Lötkolben gelötet bekommt.
Ich gehe da wie folgt vor (bei Leiterplatten mit LS-Lack):

- Pads verzinnen, also wie beim löten des IC (wie oben von mir 
Beschrieben, halt ohne IC). Dabei sollte der Zinnauftrag soweit wie 
möglich gleichmäßig sein.
- Flussmittel drüber
- mit einem Föhn der über 200°C liefert erwärmen. Danach hast du sauber 
verzinnte Pads
- Flussmittel
- IC drauf und platzieren (kleiner Tip fürs Layout: 2 Leitungen an den 
diagonalen des IC so verlegen, das man daran ausrichten kann)
- Föhnen

Fertig

Gruß
rf-bug

Hallo,

mit der Heißluftpistole geht es ganz gut, wenn man einige Dinge 
beachtet. Bevor ich anfange zu Löten, teste ich mit kalter Luft ob die 
Bauteile wegfliegen können. Danach befestige ich einen Temperatursensor 
(NTC am Multimeter) auf der Platine. Danach fahre ich das Profil so gut 
es geht. Für einen Chip ist es ganz ok, aber bei mehreren Bauteilen wird 
es dann zu einer ganz schönen Eierei.
Für Testplatinen reicht eine einstellbare Heißluftpistole vollkommen 
aus.

Bei Elektor gabs mal einen Reflow-Ofen im Selbstbau:

Beitrag "Meinung zum Elektor Reflow-Ofen"