Hallo zusammen Beim der Zonenfüllung mit GNDA. Ist um die Pads, die auf GNDA liegen, der Abstand größer. Schaut besser das Beispiel-Bild an. Beim DRC entsteht so der Fehler: "Thermische Entlastung an Pin3 des ICs nicht ausreichend". Könnt ihr mir sagen, welche Einstellung ich verändern muss? Schon mal Danke im voraus.
Dirk F. schrieb: > Den Wert auf 1 setzen Danke. Die Störmeldung ist jetzt weg. Aber es erklärt noch nicht warum der Abstand der Füllfläche zu Pads mit dem gleichen Potential b.z.w. Signalnamen größer ist.
Das ist Teil der Thermal relief pad connections. Wenn Du die nicht willst, stellst du die pad connections auf solid. Dann musst Du aber beim Verlöten sicherstellen, dass Dein Lötkolben wirklich genug Leistung bringt damit es keine kalte Lötstelle gibt.
Gerd E. schrieb: > Das ist Teil der Thermal relief pad connections. Wenn Du die nicht > willst, stellst du die pad connections auf solid. Danke. Ich hab alle Einstellungen gefunden.
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