Hallo zusammen. ich hätte mal nee Frage zu KiCad9, 4lagige Platine. Ich habe auf meiner Platine ein Hochstromrelais (16A) mit den dazu gehörigen Anschlussklemmen. Die Verbindungsleiterbahnen zwischen den beiden habe ich auf der Platine bereits beidseitig (oben und unten) ausgeführt. Mir ist auf Grund des hohen Stroms die Temperaturentwicklung auf der Platine immer noch etwas hoch. Die Leiterbahnbreite ist bereits am Maximum. Ich möchte daher noch innerhalb der Platine eine 3. und 4. Kupferlage bzw. Leiterbahn parallel zu den bereits vorhandenen Leiterbahnen einfügen. Weiß jemand wie man das Problem löst. Ich bedanke mich schon mal im Voraus.
ich hätte mal nee Frage zu KiCad9, 4lagige Platine. Ich habe auf meiner Platine ein Hochstromrelais (16A) mit den dazu gehörigen Anschlussklemmen. Die Verbindungsleiterbahnen zwischen den beiden habe ich auf der Platine bereits beidseitig (oben und unten) ausgeführt. Mir ist auf Grund des hohen Stroms die Temperaturentwicklung auf der Platine immer noch etwas hoch. Die Leiterbahnbreite ist bereits am Maximum.
Bei so einem Problem zeigt man anhand von Fotos, ggf. auch die Datei, um was es geht.
Was die Leiterbahnen angeht könntest du u.a. 70ùm statt der üblichen 35ùm Kupferdicke wählen.
Sorry für das ù:-)
Gast
#7897821
Die inneren Layer haben ja typisch nur 17u Kupfer, und sie können die Wärme viel schlechter ableiten. Nur deshalb 4 Lagen zu machen lohnt sich für Serie nicht. Besser ist es zweilagig mit 70u. Für Großserie kann man auch Zwischendicken ordern.
. Es gibt auch "schlauere" Relais für die Zweck.
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