Hallo, hab leider einen Fehler in meiner Schaltung. Prototypen kommen erst in einigen Tagen.
Was macht ein 1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler Umgebungstemperatur ?
P = U^2 *R = 2,7 W
Was macht ein 1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler Umgebungstemperatur ?
Kommt auf die Dauer der Einwirkung der Überlast an. Gehen wir mangels Angaben von statischer Überlastung aus, dann gilt: er wird heiß. Recht schell zu heiß. Und dann kann alles passieren.
Ich habe schon Rauch aus Leiterplatten aufsteigen sehen, der in einer dünnen Linie wie ein Faden senkrecht nach oben stieg, dann in etwa 2m Höhe in ca 5cm lange Stücke zerbrochen ist und sich als schmierige Fitzelchen überall absetzte. Kaffee machte dem Brand ein Ende.
Er lötet sich aus. Sozusagen ein Sicherungswiderstand. Wohin er dann kugelt / fällt? Was er dann anstellt?
Gast
#7912736
Er lötet sich aus. Sozusagen ein Sicherungswiderstand.
Wenn es ein richtiger Sicherungswiderstand wäre, dann würde er sich nicht auslöten...
Er lötet sich aus.
Du unterschätzt ganz offensichtlich die Adhäsion. Die hält den auch noch fest, wenn das Zinn flüssig und die Leiterplatte kopfüber ist. Was meinst du, wie doppelseitig bestückte Platinen gefertigt werden?
Gast
#7912748
Torsten B. schrieb:
Er lötet sich aus.
Du unterschätzt ganz offensichtlich die Adhäsion. Die hält den auch noch fest, wenn das Zinn flüssig und die Leiterplatte kopfüber ist. Was meinst du, wie doppelseitig bestückte Platinen gefertigt werden?
MELF muss man dann kleben.
Was meinst du, wie doppelseitig bestückte Platinen gefertigt werden?
Entweder man nutzt ein Lot mit höherer Schmelztemperatur oder man nutzt Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.
Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen Zinn kopfüber hängen.
Hallo, hab leider einen Fehler in meiner Schaltung. Prototypen kommen erst in einigen Tagen.
Was macht ein 1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler Umgebungstemperatur ?
P = U^2 *R = 2,7 W
Bei einem Prototypen lötest du einfach noch zwei Widerstände parallel, aber eben mit dem dreifachen Wert. Oder du nimmst den selben wert, lötest zwei in Reihe, zwei parallel, so viertelt sich die Leistungsabgabe.
Prototypen sind nie perfekt, da gibt es teilweise ganz wilde zubauten oder Drähte die quer über die Platine laufen. Ist alles kein Problem, so lange es bei der finalen Version dann alles okay ist.
Entweder man nutzt ein Lot mit höherer Schmelztemperatur oder man nutzt Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.
Es geht um Hühnerfutter. Da brauchst du weder Kleber noch andere Lötpaste.
Bei einem Prototypen lötest du einfach noch zwei Widerstände parallel, aber eben mit dem dreifachen Wert. Oder du nimmst den selben wert, lötest zwei in Reihe, zwei parallel, so viertelt sich die Leistungsabgabe.
SMD-Widerstände entwärmen sich zum Großteil über die Leiterplatte. Wenn diese Leistungsabfuhr nur für 1W ausgelegt ist, dann bringt es nichts, wenn man 3 Widerstände übereinander lötet, denn das ergebnis ist dann einfach nur ein 3x so dicker Widerstand, der 3W auf die Leiterplatte abgeben will:
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Die resultierende Temperatur im Inneren des 3x so dicken Widerstands ist dann die selbe.
Wenn diese 2,7W statische Leistung sind, dann würde ich hier einen hinreichend belastbaren bedrahteten Widerstand mit recht langen Anschlussdrähten auf die SMd-Pads löten. Lange Anschlussdrähte deshalb, dass die Leistung hauptsächlich in die Luft und nicht auf die Platine abgeführt wird.
MELF muss man dann kleben.
Zum Glück werden die runden MELF Bauteile inzwischen immer mehr von kubischen SMD-Bauteilen abgelöst.
Entweder man nutzt ein Lot mit höherer Schmelztemperatur
Frag mal einen Fertiger. Der fährt keine zwei Lote und 2 Temperaturprofile auf seiner Anlage. Beim Dampfphasenlöten gibt es überhaupt nur 1 einzige Temperatur.
oder man nutzt Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.
Nur sehr ungern, denn das ist ein Arbeitsschritt mehr.
Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen Zinn kopfüber hängen.
Eben das tun sie nicht. Sogar ziemlich schwere Spulen bleiben im flüssigen Lot kopfüber hängen. Natürlich darf da keiner auf die Leiterplatte drauf klopfen oder das Transportband ruckeln.
Was macht ein 1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler Umgebungstemperatur ?
Die Frage macht in dieser Form wenig Sinn. Er wird warm - auf Dauer unzulässig warm. Es kommt drauf an, wie lange du ihn so belastest. Was sagt das Datenblatt zur Pulsbelastbarkeit?
oder man nutzt Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.
Nur sehr ungern, denn das ist ein Arbeitsschritt mehr.
Geklebte Bauteile kenne ich hauptsächlich von einseitigen Leiterplatten mit SMT-Bauteilen auf der Unterseite und THT Bauteilen auf der Oberseite die im Wellenlötverfahren gelötet wurden.
MELF muss man dann kleben.
Nein. Das beweisen viele doppelseitig ausschließlich mit SMD bestückte Platinen.
Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen Zinn kopfüber hängen.
Und nochmal nein.
Ich habe hunderte von doppelseitigen u.a. mit Melf bestückte Platinen gelötet, ohne dass Bauteile auf der Unterseite abgefallen sind. Wenn die 1. Seite bestückt und gelötet ist, kann anschließend die 2. Seite gerakelt, bestückt und mit dem selben Profil gelötet werden.
Zum einen ist es so, dass die Lotpaste schneller flüssig wird, als das Zinn einer fertigen Lötstelle. (größere Oberfläche für selbe Menge Zinn + Additive in der Paste)
Und sollte die Unterseite dennoch flüssig werden: Die Oberflächenspannung ist sehr groß! (Die stellt sogar Bauteile hochkant, nur mit der Kraft die auf die kleine Kontaktstelle wirkt. Siehe Grabsteineffekt.)
SMD wird nur geklebt, wenn die Teile über der Lötwelle gelötet werden. Lötpaste + Kleber ist echt eine Sauerei. Nur eins lässt sich rakeln. Außerdem benötigt der Kleber ein ganz anderes Profil zur Aushärtung, als Zinn zum löten.
Gruß Jobst
MELF kann durchaus hohe, zweistellige Pulsleistungen ab. Wie sonst könnte man Beispielsweise sehr hohe Umladeströme an einem Gate realisieren wenn man kurzfristig mal 7A hin und her schieben muss. Idr. Ist das im Datenblatt spezifiziert. Das gilt allerdings nur für pulsweise Leistung!
Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen Zinn kopfüber hängen.
Dann bewege sie nicht, solange das Zinn flüssig ist. Kräfte wirken bei Beschleunigung.
Hallo
Er lötet sich aus. Sozusagen ein Sicherungswiderstand. Wohin er dann kugelt / fällt? Was er dann anstellt?
Vorsicht: in diesem Forum sind viele nicht in der Lage Ironie und bewusst übertrirbene (witzige) Szenarien zu erkennen. Das Erkennen von Ironie ist nicht jedermanns Sache und eines der letzten Dinge, die Kinder erlernen, manche fühlen sich sogar persönlich oder als Mitglied einer Gruppe angegriffen oder machen einen auf Moralapostel, wenn sie mit Ironie konfrontiert werden.
Gast
#7913335
Ich habe hunderte von doppelseitigen u.a. mit Melf bestückte Platinen gelötet, ohne dass Bauteile auf der Unterseite abgefallen sind.
Wohl MiniMELF oder MicroMELF.
Wenn es ein Prototyp ist: bedrahteten Widerstand dranlöten. Anders bekommt man die Wärme nicht weg wenn das eine statische Belastung ist. Alles was man da an mehrfachen Widerständen drauflötet bringt nichts, weil es einfach nicht genug Fläche hat, um 2,7W Leistung wegzukühlen ohne zu überhitzen.
Wenn es ein Prototyp ist: bedrahteten Widerstand dranlöten
aus diesem Grund wurde früher mit Abstand und längeren Beinen eingelötet. So konnte der R in alle Richtungen und über die bedrahteten Beine Wärme an die Umgebung abgeben, ein flach aufgelöteter hat nach unten die Möglichkeit nicht immer.
So, die Prototypen wurden geliefert, hier die Ergebnisse: 1K3 MELF 1 W an 60 V Nach 5 Sekunden: Leichte Rauchentwicklung vom coating Nach 35 Sekunden: Lötzinn geschmolzen. Widerstand ist noch funktionsfähig.
Nach 5 Sekunden: Leichte Rauchentwicklung vom coating Nach 35 Sekunden: Lötzinn geschmolzen.
Macht also genau das was er nach Datenblatt soll.
Widerstand ist noch funktionsfähig.
aber nach vier weiteren Versuchen nicht mehr in der Toleranz .-)
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