MELF Widerstand 1K3 1W an 60 V

[Dirk F. (dirkf)]

Hallo, hab leider einen Fehler in meiner Schaltung.
Prototypen kommen erst in einigen Tagen.

Was macht ein  1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler 
Umgebungstemperatur ?

P = U^2 *R  = 2,7 W

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Dirk F. schrieb:
> Was macht ein  1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler
> Umgebungstemperatur ?
Kommt auf die Dauer der Einwirkung der Überlast an. Gehen wir mangels 
Angaben von statischer Überlastung aus, dann gilt: er wird heiß. Recht 
schell zu heiß. Und dann kann alles passieren.

Ich habe schon Rauch aus Leiterplatten aufsteigen sehen, der in einer 
dünnen Linie wie ein Faden senkrecht nach oben stieg, dann in etwa 2m 
Höhe in ca 5cm lange Stücke zerbrochen ist und sich als schmierige 
Fitzelchen überall absetzte. Kaffee machte dem Brand ein Ende.

[Torsten B. (butterbrotstern)]

Er lötet sich aus. Sozusagen ein Sicherungswiderstand.
Wohin er dann kugelt / fällt?  Was er dann anstellt?

[H. H. (hhinz)]

Torsten B. schrieb:
> Er lötet sich aus. Sozusagen ein Sicherungswiderstand.

Wenn es ein richtiger Sicherungswiderstand wäre, dann würde er sich 
nicht auslöten...

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Torsten B. schrieb:
> Er lötet sich aus.
Du unterschätzt ganz offensichtlich die Adhäsion. Die hält den auch noch 
fest, wenn das Zinn flüssig und die Leiterplatte kopfüber ist. Was 
meinst du, wie doppelseitig bestückte Platinen gefertigt werden?

[H. H. (hhinz)]

Lothar M. schrieb:
> Torsten B. schrieb:
>> Er lötet sich aus.
> Du unterschätzt ganz offensichtlich die Adhäsion. Die hält den auch noch
> fest, wenn das Zinn flüssig und die Leiterplatte kopfüber ist. Was
> meinst du, wie doppelseitig bestückte Platinen gefertigt werden?

MELF muss man dann kleben.

[Mike J. (linuxmint_user)]

Lothar M. schrieb:
> Was meinst du, wie doppelseitig bestückte Platinen gefertigt werden?

Entweder man nutzt ein Lot mit höherer Schmelztemperatur oder man nutzt 
Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.

Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen 
Zinn kopfüber hängen.

[Mike J. (linuxmint_user)]

Dirk F. schrieb:
> Hallo, hab leider einen Fehler in meiner Schaltung.
> Prototypen kommen erst in einigen Tagen.
>
> Was macht ein  1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler
> Umgebungstemperatur ?
>
> P = U^2 *R  = 2,7 W

Bei einem Prototypen lötest du einfach noch zwei Widerstände parallel, 
aber eben mit dem dreifachen Wert. Oder du nimmst den selben wert, 
lötest zwei in Reihe, zwei parallel, so viertelt sich die 
Leistungsabgabe.

Prototypen sind nie perfekt, da gibt es teilweise ganz wilde zubauten 
oder Drähte die quer über die Platine laufen. Ist alles kein Problem, so 
lange es bei der finalen Version dann alles okay ist.

[Rainer W. (rawi)]

Mike J. schrieb:
> Entweder man nutzt ein Lot mit höherer Schmelztemperatur oder man nutzt
> Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.

Es geht um Hühnerfutter. Da brauchst du weder Kleber noch andere 
Lötpaste.

[Engelbert S. (engelbert)]

Dirk F. schrieb:
> P = U^2 *R  = 2,7 W

P = U^2 /R  = 2,7 W

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Mike J. schrieb:
> Bei einem Prototypen lötest du einfach noch zwei Widerstände parallel,
> aber eben mit dem dreifachen Wert. Oder du nimmst den selben wert,
> lötest zwei in Reihe, zwei parallel, so viertelt sich die
> Leistungsabgabe.
SMD-Widerstände entwärmen sich zum Großteil über die Leiterplatte. Wenn 
diese Leistungsabfuhr nur für 1W ausgelegt ist, dann bringt es nichts, 
wenn  man 3 Widerstände übereinander lötet, denn das ergebnis ist dann 
einfach nur ein 3x so dicker Widerstand, der 3W auf die Leiterplatte 
abgeben will:

                 Widerstand
_________[XXXXX]________
________________________ Platine

    |
    |
    V
         [XXXXX]
         [XXXXX] Widerstände
_________[XXXXX]________
________________________ Platine

Die resultierende Temperatur im Inneren des 3x so dicken Widerstands ist 
dann die selbe.

Wenn diese 2,7W statische Leistung sind, dann würde ich hier einen 
hinreichend belastbaren bedrahteten Widerstand mit recht langen 
Anschlussdrähten auf die SMd-Pads löten. Lange Anschlussdrähte deshalb, 
dass die Leistung hauptsächlich in die Luft und nicht auf die Platine 
abgeführt wird.

H. H. schrieb:
> MELF muss man dann kleben.
Zum Glück werden die runden MELF Bauteile inzwischen immer mehr von 
kubischen SMD-Bauteilen abgelöst.

Mike J. schrieb:
> Entweder man nutzt ein Lot mit höherer Schmelztemperatur
Frag mal einen Fertiger. Der fährt keine zwei Lote und 2 
Temperaturprofile auf seiner Anlage. Beim Dampfphasenlöten gibt es 
überhaupt nur 1 einzige Temperatur.

> oder man nutzt Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.
Nur sehr ungern, denn das ist ein Arbeitsschritt mehr.

> Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen
> Zinn kopfüber hängen.
Eben das tun sie nicht. Sogar ziemlich schwere Spulen bleiben im 
flüssigen Lot kopfüber hängen. Natürlich darf da keiner auf die 
Leiterplatte drauf klopfen oder das Transportband ruckeln.

[Rainer W. (rawi)]

Dirk F. schrieb:
> Was macht ein  1 W MELF Widerstand 1300 Ohm an 60 V bei normaler
> Umgebungstemperatur ?

Die Frage macht in dieser Form wenig Sinn. Er wird warm - auf Dauer 
unzulässig warm. Es kommt drauf an, wie lange du ihn so belastest. Was 
sagt das Datenblatt zur Pulsbelastbarkeit?

[Stefan K. (stk)]

Lothar M. schrieb:
>> oder man nutzt Kleber um die Bauelemente an Ort und Stelle zu lassen.
> Nur sehr ungern, denn das ist ein Arbeitsschritt mehr.

Geklebte Bauteile kenne ich hauptsächlich von einseitigen Leiterplatten 
mit SMT-Bauteilen auf der Unterseite und THT Bauteilen auf der Oberseite 
die im Wellenlötverfahren gelötet wurden.

[Jobst M. (jobstens-de)]

H. H. schrieb:
> MELF muss man dann kleben.

Nein. Das beweisen viele doppelseitig ausschließlich mit SMD bestückte 
Platinen.

Mike J. schrieb:
> Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen
> Zinn kopfüber hängen.

Und nochmal nein.

Ich habe hunderte von doppelseitigen u.a. mit Melf bestückte Platinen 
gelötet, ohne dass Bauteile auf der Unterseite abgefallen sind.
Wenn die 1. Seite bestückt und gelötet ist, kann anschließend die 2. 
Seite gerakelt, bestückt und mit dem selben Profil gelötet werden.

Zum einen ist es so, dass die Lotpaste schneller flüssig wird, als das 
Zinn einer fertigen Lötstelle. (größere Oberfläche für selbe Menge Zinn 
+ Additive in der Paste)

Und sollte die Unterseite dennoch flüssig werden: Die 
Oberflächenspannung ist sehr groß! (Die stellt sogar Bauteile hochkant, 
nur mit der Kraft die auf die kleine Kontaktstelle wirkt. Siehe 
Grabsteineffekt.)

SMD wird nur geklebt, wenn die Teile über der Lötwelle gelötet werden.
Lötpaste + Kleber ist echt eine Sauerei. Nur eins lässt sich rakeln. 
Außerdem benötigt der Kleber ein ganz anderes Profil zur Aushärtung, als 
Zinn zum löten.

Gruß
Jobst

[Tobias (code_red)]

MELF kann durchaus hohe, zweistellige Pulsleistungen ab. Wie sonst 
könnte man Beispielsweise sehr hohe Umladeströme an einem Gate 
realisieren wenn man kurzfristig mal 7A hin und her schieben muss.
Idr. Ist das im Datenblatt spezifiziert. Das gilt allerdings nur für 
pulsweise Leistung!

[Rainer W. (rawi)]

Mike J. schrieb:
> Bei der Bewegung würden dann auch die Bauteile abfallen die im flüssigen
> Zinn kopfüber hängen.

Dann bewege sie nicht, solange das Zinn flüssig ist.
Kräfte wirken bei Beschleunigung.

[Darius (dariusd)]

Hallo

Torsten B. schrieb:
> Er lötet sich aus. Sozusagen ein Sicherungswiderstand.
> Wohin er dann kugelt / fällt?  Was er dann anstellt?

Vorsicht:
in diesem Forum sind viele nicht in der Lage Ironie und bewusst 
übertrirbene  (witzige) Szenarien zu erkennen.
Das Erkennen von Ironie ist nicht jedermanns Sache und eines der letzten 
Dinge, die Kinder erlernen, manche fühlen sich sogar persönlich oder als 
Mitglied einer Gruppe angegriffen oder machen einen auf Moralapostel, 
wenn sie mit Ironie konfrontiert werden.

[H. H. (hhinz)]

Jobst M. schrieb:
> Ich habe hunderte von doppelseitigen u.a. mit Melf bestückte Platinen
> gelötet, ohne dass Bauteile auf der Unterseite abgefallen sind.

Wohl MiniMELF oder MicroMELF.

[Ben B. (Firma: Funkenflug Industries) (stromkraft)]

Wenn es ein Prototyp ist: bedrahteten Widerstand dranlöten. Anders 
bekommt man die Wärme nicht weg wenn das eine statische Belastung ist. 
Alles was man da an mehrfachen Widerständen drauflötet bringt nichts, 
weil es einfach nicht genug Fläche hat, um 2,7W Leistung wegzukühlen 
ohne zu überhitzen.

[Jobst M. (jobstens-de)]

H. H. schrieb:
> Wohl MiniMELF oder MicroMELF.

Auch Melf (0207).

Gruß
Jobst

[Joachim B. (jar)]

Ben B. schrieb:
> Wenn es ein Prototyp ist: bedrahteten Widerstand dranlöten

aus diesem Grund wurde früher mit Abstand und längeren Beinen 
eingelötet.
So konnte der R in alle Richtungen und über die bedrahteten Beine Wärme 
an die Umgebung abgeben, ein flach aufgelöteter hat nach unten die 
Möglichkeit nicht immer.