Moin, ich beschäftige mich seit 1 Jahr mit Kicad um hobbymäßig ein paar Audio-Platinen zu erstellen. Mein Problem ist nun, dass ich einzelne Leiterbahnen(GND) und/oder einzelne GND-pads manchmal von der Massefläche auf dem F-Layer trennen möchte. Leider finde ich keine Möglichkeit die betreffenden pads zu isolieren oder nur einseitig auf dem B-Layer zu verbinden. Im footprint-Editor gibt es dazu keine Auswahlmöglichkeit, obwohl eine google-Suche dies immer behauptet. Evtl. ist das ja ganz einfach und es gibt da einen Trick den ich nicht gefunden habe. :-) Meine Version ist 7.0.10
Möglicher Weg: zwei oder mehr verschiedene "GND"-Netze einrichten, Analog-GND, Power-GND, Digital-GND usw. Net-Tie dazwischen.
ja so ähnlich hatte ich mir das auch schon gedacht. Hatte ich auch schon mit verschieden benannten GND-Netzen versucht, klappte aber nicht weil sich dann die Netze im Endresultat wieder verbunden hatten und ich dann nichts erreicht hatte. Wie funktioniert ein net tie? Kannte ich noch nicht bisher. Hört sich schon mal gut an. Ich hätte dann aber noch die Frage nicht geklärt wie man das bei einzelnen pads hinbekommt dass die Kontaktfläche nur auf dem B-Layer erscheint?? LG
Eine Sperrfläche um das Pad zeichnen. Ob das schon im Footprint geht, bin ich nicht sicher, aber bei Funkmodulen ist normal eine Sperrfläche für Flächen-Fill mit eingezeichnet.
ja das hatte ich auch schon gemacht. Geht zur Not aber in einigen Fällen stört das pad auf der Oberseite, zB. bei TO3-Transistoren wenn sie auf dem KMontageblech montiert werden, das dann direkt auf der Platine sitzt. Da besteht die Gefahr eines Kurzschlusses.
In der aktuellen KICAD Version kann man doch die Pads auf verschiedenen Lagen anpassen. Einfach bei TOP auf "Null" setzen ?
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