Hallo, die sehen aus wie schwarze Nieten. Oder wie schwarzer Lack? Hat man sowas schon mal gesehen? Die Platine stammt aus einer Uhr auf derem LCD man 16:00 und 15:00 nicht mehr unterscheiden kann. Es ist aber eher kein typischer Zebragummifehler.
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Bauform B. schrieb: > die sehen aus wie schwarze Nieten Das sind versilberte Nieten die schwarz angelaufen sind. Man hat hier das billige Basismaterial FR2 verwendet, dass sich nicht chemisch durchkontaktieren lässt, und es dann mit teuren Nieten wie ein Hobbyist versucht. https://www.conrad.de/de/p/bungard-30100-durchkontaktierung-b-x-h-x-t-9-5-x-21-x-30-cm-inhalt-1-st-547858.html Würde mich nicht wundern, wenn es einen Wackelkontakt ergibt, da sie nicht nachträglich verlötet wurden.
Michael B. schrieb: > Das sind versilberte Nieten die schwarz angelaufen sind. Sieht eher nach Graphitlack aus.
Sieht eher wie leitfähige Füllung des Vias aus. Nach Nieten schaut mit das nicht aus.
Sagen wir so: manche sehen wie Nieten aus und manche können unmöglich Nieten sein, so verformt wie die sind. Vielleicht hat man Carbonlack für die Taster gebraucht und damit auch gleich durchkontaktiert. Es ist auch kein normaler Wackelkontakt; es tut sich praktisch nichts, wenn ich die Platine verbiege. Egal, das wird wohl nichts mehr. Schade um die 9 (neun) Schrauben für's Gehäuse ;)
So schnell gibt man aber normal nicht auf. Mit Glasfaserstift die Kontaktflächen reinigen, Widerstand der Durchkontaktierungen vergleichen, dann müsste man doch weiterkommen.
Dass das Leitlackdurchkontaktierungen sind kann man leicht am teilweise paarweisen auftreten erkennen, immer dort wo ein klein wenig mehr Strom fließen muss.
Bauform B. schrieb: > die sehen aus wie schwarze Nieten. Oder wie schwarzer Lack? Hat man > sowas schon mal gesehen? Diese Art der Durchkontaktierung mit el. leitfähiger Paste ist wohl bei FR2 nicht unüblich. Dumm ist's nur, wenn dieser Mist in einem Kochfeld verbaut wird, das durch den darunter liegenden Backofen häufig Feuchtigkeit und Wärme ausgesetzt ist. Dann entwickeln diese Durchkontaktierungen ein Eigenleben und zeigen sich ausgesprochen kontaktfreudig zu ihren Nachbarn, siehe: https://www.dr-bosch.com/volker/reparatur/Via_korrodiert.jpg Eine mechanische Reinigung mit Radiergummi und Skalpell und die anschließende Versiegelung mit Isolierspay stellte die Funktion vor knapp drei Jahren wieder her. Ich rechne jedoch mit weiteren Ausfällen... Die ganze Geschichte kann hier nachgelesen werden: https://www.dr-bosch.com/volker/reparatur/index.html#AEGInduktionskochfeld Grüßle, Volker
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Hallo Volker B. Volker B. schrieb: > Eine mechanische Reinigung mit Radiergummi und Skalpell und die > anschließende Versiegelung mit Isolierspay stellte die Funktion vor > knapp drei Jahren wieder her. Ich rechne jedoch mit weiteren > Ausfällen... Ich kannte das ganze mit angelaufenen Nieten statt der Leitpaste. Jedenfalls habe ich in den 80ern und 90ern oft Tage damit verbracht, Kupferlackdraht zu entisolieren, durch die Durchkontaktierungen zu fädeln und dann beidseitig zu verlöten. Wenn ich eine solche Platine aufarbeiten musste, habe ich immer alle Durchkontaktierungen überarbeitet. Anfänglich hatte ich versucht, nur die Nieten selber auf beiden Seiten zu verlöten, aber auch dass stellte sich als letztlich doch unzuverlässig heraus. Immerhin etwas zuverlässiger als die originalen nackten Nieten. Solche Lösungen mit Nieten wurden nur für kleinere Serien verwendet, später nur noch für Prototypen und Nullserien. Neu habe ich solche Nieten seit 20 Jahren jetzt nicht mehr gesehen. Auch Prototypen werden mittlerweile "normal" durchkontaktiert. In THT trat das Problem sowieso seltener auf, weil die Anschlussdrähte der Bauteile eine sehr robuste Art der Durchkontaktierung sind, und so waren nur Durchkontaktierungen betroffen, die nicht gleichzeitig auch Bauteilanschlüsse waren. Im Falle der Durchkontaktierungsfülung mit Carbonleitpaste könnte ich mir auch vorstellen, dass die Paste die Bohrung stärker einengt als eine Hohlniete, oder aber die Bohrung sogar ganz verschliesst. D.h. Du müsstest die Löcher irgendwie nachboren oder sonst wie von der Carbonpaste befreien. Immerhin gut, dass die Bohrungen selber verhältnismäßig groß aussehen. Mit freundlichem Gruß Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Zwar keine Antwort auf die Frage aber eine mögliche Lösung. Lack der Leiterbahnen abkratzen und Draht durch die Kontaktierung fädeln und auf beiden Seiten anlöten.
Bernd W. schrieb: > Solche Lösungen mit Nieten wurden nur für kleinere Serien > verwendet, später nur noch für Prototypen und Nullserien. Schon seit Jahrzehnten verstehe ich einen Punkt nicht: Wenn man im Prototyp-Stadium Durchkontaktierungen braucht, warum lässt man die Leiterzüge auf beiden Seiten sich dann nicht ein Stück überlappen, ordnet hintereinander ZWEI Bohrungen mit insgesamt VIER Lötaugen (zwei auf jeder Seite) an und steckt eine Art U-Krampe aus Kupferdraht durch, die man unten zusammenbiegt und auf beiden Seiten verlötet? Man bräuchte überhaupt keine spezielle Ausrüstung dafür, der Mehrverbrauch an Platz auf der Platine ist minimal, der Montageaufwand gering, und durch das beidseitige Verlöten hat man vernünftige Zuverlässigkeit...
Hippelhaxe schrieb: > Schon seit Jahrzehnten verstehe ich einen Punkt nicht: Wenn > man im Prototyp-Stadium Durchkontaktierungen braucht, warum > lässt man die Leiterzüge auf beiden Seiten sich dann nicht > ein Stück überlappen, ordnet hintereinander ZWEI Bohrungen > mit insgesamt VIER Lötaugen (zwei auf jeder Seite) an und > steckt eine Art U-Krampe aus Kupferdraht durch, die man unten > zusammenbiegt und auf beiden Seiten verlötet? Wir schreiben nicht mehr 1970.
H. H. schrieb: > Hippelhaxe schrieb: >> Schon seit Jahrzehnten verstehe ich einen Punkt nicht: Wenn >> man im Prototyp-Stadium Durchkontaktierungen braucht, warum >> lässt man die Leiterzüge auf beiden Seiten sich dann nicht >> ein Stück überlappen, ordnet hintereinander ZWEI Bohrungen >> mit insgesamt VIER Lötaugen (zwei auf jeder Seite) an und >> steckt eine Art U-Krampe aus Kupferdraht durch, die man unten >> zusammenbiegt und auf beiden Seiten verlötet? > > Wir schreiben nicht mehr 1970. Und vorlaut ist nicht intelligent. Binsenweisheiten. Meine Frage an die große, bisher schweigende Mehrheit des Auditoriums steht aber noch: Wenn man DuKos braucht und "richtige" chemische DuKos -- vermeintlich oder tatsächlich -- nicht in Frage kommen/kamen, warum behilft/behalf man sich dann mit Murxlösungen wie Nieten oder Graphit, statt die von mir beschriebene Lösung zu verwenden?
Hippelhaxe schrieb: > ... behilft/behalf man sich dann mit Murxlösungen wie Nieten > oder Graphit, statt die von mir beschriebene Lösung zu > verwenden? Richtig gemacht ist es kein Murx. Deine Frickellösung ist nicht für Fertiger sinnvoll umsetzbar. Denn die o.g. Platine ist weder Prototyp noch Einzelstück.
Hippelhaxe schrieb: > ein Stück überlappen, ordnet hintereinander ZWEI Bohrungen > mit insgesamt VIER Lötaugen (zwei auf jeder Seite) an und > steckt eine Art U-Krampe aus Kupferdraht durch, die man unten > zusammenbiegt und auf beiden Seiten verlötet? Wozu so aufwändig? Seit ich doppelseitige Platinen mache, und das schon Jahrzehnte, nehme ich ganz normale Durchkontaktierungs-Lötaugen. Kann man, wenn man nicht so geschickt ist, auch bissel größer machen. Dann ein dünnes Drähtchen, z.B. aus 'ner Litze gewonnen, durchgesteckt und umgebogen und verlötet. Mit einem Cuttermesser noch den Überstand sauber abtrennen fertig. funktioniert sogar unter SMD IC-Gehäusen. Wenn man dann die fertigen lassen will passt das Layout auch schon. Hatte mal die Nieten getestet und schnell wieder sein lassen. Braucht mehr Platz und ist unzuverlässig, meist musste man die extra verlöten.
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