Was kann hier die Ursache sein?

OP (Firma: nix) #7948484
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Ich habe eine SMD-Platine, auf der die unbenutzten Pads (für eventuelle Test-Erweiterungen gedacht) das Lot nicht richtig aufgenommen haben. Also Lot kam eins mit 138°C Schmelspunkt zum Einsatz, welches ich bei anderen Projekten schon erfolgreich verwandt habe.

Bei einem "historischem" Taschenrechner (MBO Alpha 3000) habe ich mit dem gleichen Zeugs erfolgreich neue "Knackfrösche" verlötet (erstes Foto, rechte Platine andere Kurve). Hier bei dieser kleinen Platine (zweites Foto) ist das eben sehr schlecht verlaufen. In beiden Fällen war am Ofen diese Kurve (drittes Foto) eingestellt.

Vermutung: auf den Pads war/ist zu viel Zinnpaste....

Old-Papa

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OP (Firma: nix)
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H. H. schrieb:

Bleihaltig HAL?

Das verträgt sich nicht mit dem Bismut-Zinn-Lot.

Hal ja, ob Blei? Sehr wahrscheinlich..... Bisher habe ich alle meine Platinen (wenige Ausnahmen) in HAL bei JLCPCB fertigen lassen und ein paar auch mit genau der selben Paste in unterschiedlichen Öfen gehabt (die ersten in meinem Ofen zur Pulverbeschichtung). Da hatte ich noch keine Probleme. Das Geraschel ist aber nur auf den leeren Pads, da wo BEs sind, hat es gut funktioniert. Im Zulauf ist noch eine Paste ohne Bismut, mal sehen was damit geht.

Old-Papa

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