Hallo ESP32 Löter! Ich weiß, dass hier ein paar Leute unterwegs sind, die ESP32 Module löten. Ich würde von euch gerne wissen, ob ihr schon mal ein ESP32 Modul (bei mir ein WROOM 32E) entlötet habt. Ich habe hier mehrere etwas größere Platinen, wo mindestens die ESP32 Module platt sind und wollte versuchen, ob ich die durch Tausch der Module wiederbeleben kann. Wie würde man das angehen? 1.) Reflow (geht wahrscheinlich nicht, weil zu viele Kunststoffteile Buchsen etc. drauf sind) 2.) Heißluft 3.) Heizplatte 4.) Am besten gar nicht - neue Platine kaufen! (Es geht um die Olimex POE ISO) Danke und Grüße, Johannes
Für DIL-ICs gibt es "Lötspitzen", mit denen man alle Pins gleichzeitig löten kann. Wer einen Kupferklotz fräsen kann und einen klassischen Dachrinnen-Lötkolben hat... https://www.weidinger.eu/de/loettechnik/weller/weller-loetspitzen/weller-loetspitzen-et-serie/wl16787
Vorheizen und Heißluft. Irgendwelche Quatschköpfe, die meinen, das Fräsen eines speziellen Kupferblocks zur Anbindung an einen Hochleistungslötkolben wäre eine praktikable Idee, einfach ignorieren. Das Problem bei dem Modul ist ja eigentlich das Thermal Pad, an die Pads außenrum kommt man ganz gut ran. Wenn das alles partout nicht funktionieren will, bleibt noch Niedertemperatur-Lot, z.B. von Chipquik das REMKIT-NL, das dann aufgebracht und eingearbeitet wird. Beispielsweise bei Digikey erhältlich und preislich im Rahmen. Funktioniert gut, nur muss es danach natürlich gut entfernt werden, also üblicherweise die Pads und Durchkontaktierungen mehrmals gründlich mit normalem Lot Fluten und wieder entfernen.
Besorg dir etwas Rose-Legierung dann kannst mit zb 120 grad Heißluft ablöten. Ich bin mit dem Zeug Foto sehr zufrieden. https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall
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F. schrieb: (...) > > Das Problem bei dem Modul ist ja eigentlich das Thermal Pad, an die Pads > außenrum kommt man ganz gut ran. Wenn das alles partout nicht > funktionieren will, bleibt noch Niedertemperatur-Lot, z.B. von Chipquik > das REMKIT-NL, das dann aufgebracht und eingearbeitet wird. > Beispielsweise bei Digikey erhältlich und preislich im Rahmen. > Funktioniert gut, nur muss es danach natürlich gut entfernt werden, also > üblicherweise die Pads und Durchkontaktierungen mehrmals gründlich mit > normalem Lot Fluten und wieder entfernen. Danke für die Erläuterungen. Das Thermal Pad hatte ich gar nicht auf dem Schirm. Stellt sich die Frage, wie ein Niedertemperatur Lot dahin gelangen kann. Olimex hat an der Stelle aber tatsächlich ein großes Via (Innen DM 0,8mm) und mehrere kleine dort platziert. Durch das große Via könnte man tatsächlich Niedertemperaturlot zuführen.
Jük P. schrieb: > Besorg dir etwas Rose-Legierung dann kannst mit zb 120 grad Heißluft > ablöten. > Ich bin mit dem Zeug Foto sehr zufrieden. > > https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall Danke - ich staune, was es alles gibt. Man lernt nicht aus. :-)
Bismuth würde ich nur im äußersten Fall nehmen. Das "versaut" dir alles. Du musst penibel jegliches bismuth wieder von spitze und Pads runter machen. Ansonsten ist die neue Mischung brüchig und/oder hat einen extrem niedrigen Schmelzpunkt. Das gilt auch für die nächsten lötpunkte, die du mit der Spitze machst. BTDT... Also ja, ist eine Option -ich würd zuerst aber heißluft nehmen. Übrigens würde ich beim alten Modul zuerst die schirmhaube abnehmen und dann weiter mit heißluft bearbeiten. Wie oben erwähnt ist das Pad in der Mitte das eigentliche Problem. Also zuerst die Blech Haube mit heißluft runter und dann das dünne PCB gleichmäßig erhitzen. Das dauert ein paar minuten, war aber bisher immer recht problemlos. Vorheizen ist natürlich eine gute Idee...wenn man denn einen oreheater hat. 73
Hier mein Feedback zum Austausch des ESP Moduls auf dem Olimex-POE-ISO: Die Operation war erfolgreich, der Patient lebt. Ich habe es nicht selber gemacht, sondern ein Kollege hat es mit Ober- und Unterhitze von 220° und Fingerspitzengefühl auf einer Reworkstation hingekriegt, sowohl Entlöten als auch Löten. Beim Löten hat er nur das Thermal- Pad auf diese Weise gelötet und die äußeren Pads von Hand. Einlöten: Pads nach dem Auslöten blank gemacht und normale Lötpaste auf das Thermalpad aufgetragen. Reworkstation mit entsprechender Blende in Modulgröße für die Beheizung von oben und unten eingerichtet. Die Zieltemperatur auf 220° eingestellt, aber nicht gewartet, bis die Endtemperatur, mit der Sonde gemessen, erreicht wurde. Das ist dann Beobachtung, Fingerspitzengefühl und Erfahrung. Es wurde keine Niedertemperaturlot verwendet und keine Heißluft. Okay, eine Reworkstation ist schon Profi- Equipment, leider nichts, was man als Bastler zur Verfügung hat. Insofern ist dieser Erfahrungsbericht für Hobbyisten wohl nicht wirklich hilfreich. Vielen Dank für die Antworten. Habe erst nachher gesehen, dass es hier auch viele Informationen rund ums Thema SMD Löten gibt: SMD Löten
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