Forum: Platinen ESP32 Modul entlöten


von Johannes H. (Firma: TU Dortmund) (johannes_tudo)


Lesenswert?

Hallo ESP32 Löter!

Ich weiß, dass hier ein paar Leute unterwegs sind, die ESP32 Module 
löten. Ich würde von euch gerne wissen, ob ihr schon mal ein ESP32 Modul 
(bei mir ein WROOM 32E) entlötet habt. Ich habe hier mehrere etwas 
größere Platinen, wo mindestens die ESP32 Module platt sind und wollte 
versuchen, ob ich die durch Tausch der Module wiederbeleben kann.

Wie würde man das angehen?
 1.) Reflow (geht wahrscheinlich nicht, weil zu viele Kunststoffteile 
Buchsen etc. drauf sind)
 2.) Heißluft
 3.) Heizplatte
 4.) Am besten gar nicht - neue Platine kaufen! (Es geht um die Olimex 
POE ISO)

Danke und Grüße,
Johannes

von Nemopuk (nemopuk)


Lesenswert?

2+3

von Bauform B. (bauformb)


Lesenswert?

Für DIL-ICs gibt es "Lötspitzen", mit denen man alle Pins gleichzeitig 
löten kann. Wer einen Kupferklotz fräsen kann und einen klassischen 
Dachrinnen-Lötkolben hat...

https://www.weidinger.eu/de/loettechnik/weller/weller-loetspitzen/weller-loetspitzen-et-serie/wl16787

von Ron-Hardy G. (ron-hardy)


Lesenswert?

Bauform B. schrieb:
> Für DIL-ICs gibt es "Lötspitzen"

WRoom 32 in DIL wäre mir neu?

von F. (radarange)


Lesenswert?

Vorheizen und Heißluft. Irgendwelche Quatschköpfe, die meinen, das 
Fräsen eines speziellen Kupferblocks zur Anbindung an einen 
Hochleistungslötkolben wäre eine praktikable Idee, einfach ignorieren.

Das Problem bei dem Modul ist ja eigentlich das Thermal Pad, an die Pads 
außenrum kommt man ganz gut ran. Wenn das alles partout nicht 
funktionieren will, bleibt noch Niedertemperatur-Lot, z.B. von Chipquik 
das REMKIT-NL, das dann aufgebracht und eingearbeitet wird. 
Beispielsweise bei Digikey erhältlich und preislich im Rahmen. 
Funktioniert gut, nur muss es danach natürlich gut entfernt werden, also 
üblicherweise die Pads und Durchkontaktierungen mehrmals gründlich mit 
normalem Lot Fluten und wieder entfernen.

von Jük P. (tik-tak)


Angehängte Dateien:

Lesenswert?

Besorg dir etwas Rose-Legierung dann kannst mit zb 120 grad Heißluft 
ablöten.
Ich bin mit dem Zeug Foto sehr zufrieden.

https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall

: Bearbeitet durch User
von Johannes H. (Firma: TU Dortmund) (johannes_tudo)


Lesenswert?

Nemopuk schrieb:
> 2+3
Danke, ich nehme an gleichzeitig!?

von Johannes H. (Firma: TU Dortmund) (johannes_tudo)


Lesenswert?

F. schrieb:
(...)
>
> Das Problem bei dem Modul ist ja eigentlich das Thermal Pad, an die Pads
> außenrum kommt man ganz gut ran. Wenn das alles partout nicht
> funktionieren will, bleibt noch Niedertemperatur-Lot, z.B. von Chipquik
> das REMKIT-NL, das dann aufgebracht und eingearbeitet wird.
> Beispielsweise bei Digikey erhältlich und preislich im Rahmen.
> Funktioniert gut, nur muss es danach natürlich gut entfernt werden, also
> üblicherweise die Pads und Durchkontaktierungen mehrmals gründlich mit
> normalem Lot Fluten und wieder entfernen.

Danke für die Erläuterungen. Das Thermal Pad hatte ich gar nicht auf dem 
Schirm. Stellt sich die Frage, wie ein Niedertemperatur Lot dahin 
gelangen kann. Olimex hat an der Stelle aber tatsächlich ein großes Via 
(Innen DM 0,8mm) und mehrere kleine dort platziert. Durch das große Via 
könnte man tatsächlich Niedertemperaturlot zuführen.

von Johannes H. (Firma: TU Dortmund) (johannes_tudo)


Lesenswert?

Jük P. schrieb:
> Besorg dir etwas Rose-Legierung dann kannst mit zb 120 grad Heißluft
> ablöten.
> Ich bin mit dem Zeug Foto sehr zufrieden.
>
> https://de.wikipedia.org/wiki/Roses_Metall

Danke - ich staune, was es alles gibt. Man lernt nicht aus. :-)

von Hans W. (Firma: Wilhelm.Consulting) (hans-)


Lesenswert?

Bismuth würde ich nur im äußersten Fall nehmen. Das "versaut" dir alles.
Du musst penibel jegliches bismuth wieder von spitze und Pads runter 
machen. Ansonsten ist die neue Mischung brüchig und/oder hat einen 
extrem niedrigen Schmelzpunkt. Das gilt auch für die nächsten lötpunkte, 
die du mit der Spitze machst.

BTDT... Also ja, ist eine Option -ich würd zuerst aber heißluft nehmen.

Übrigens würde ich beim alten Modul zuerst die schirmhaube abnehmen und 
dann weiter mit heißluft bearbeiten.
Wie oben erwähnt ist das Pad in der Mitte das eigentliche Problem.
Also zuerst die Blech Haube mit heißluft runter und dann das dünne PCB 
gleichmäßig erhitzen. Das dauert ein paar minuten, war aber bisher immer 
recht problemlos.

Vorheizen ist natürlich eine gute Idee...wenn man denn einen oreheater 
hat.


73

von Johannes H. (Firma: TU Dortmund) (johannes_tudo)


Lesenswert?

Hier mein Feedback zum Austausch des ESP Moduls auf dem Olimex-POE-ISO: 
Die Operation war erfolgreich, der Patient lebt.

Ich habe es nicht selber gemacht, sondern ein Kollege hat es mit Ober- 
und Unterhitze von 220° und Fingerspitzengefühl auf einer Reworkstation 
hingekriegt, sowohl Entlöten als auch Löten. Beim Löten hat er nur das 
Thermal- Pad auf diese Weise gelötet und die äußeren Pads von Hand.

Einlöten: Pads nach dem Auslöten blank gemacht und normale Lötpaste auf 
das Thermalpad aufgetragen. Reworkstation mit entsprechender Blende in 
Modulgröße für die Beheizung von oben und unten eingerichtet. Die 
Zieltemperatur auf 220° eingestellt, aber nicht gewartet, bis die 
Endtemperatur, mit der Sonde gemessen, erreicht wurde. Das ist dann 
Beobachtung, Fingerspitzengefühl und Erfahrung.

Es wurde keine Niedertemperaturlot verwendet und keine Heißluft. Okay, 
eine Reworkstation ist schon Profi- Equipment, leider nichts, was man 
als Bastler zur Verfügung hat. Insofern ist dieser Erfahrungsbericht für 
Hobbyisten wohl nicht wirklich hilfreich.

Vielen Dank für die Antworten. Habe erst nachher gesehen, dass es hier 
auch viele Informationen rund ums Thema SMD Löten gibt: SMD Löten

Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.