Moin Moin, ich muss kupferbeschichtete Platinen komplett abätzen. Früher hatte ich eine Quelle, bei der ich hochprozentiges, frisches H2O2 und hochprozentige Salzsäure bekommen habe. Das habe ich 1:1:1 mit heissem Wasser vermischt und konnte recht zügig die Platinen abätzen. Leider hab ich die Quelle nicht mehr und muss mit 10% H2O2 und 10% Salzsäure arbeiten. Das dauert mehr als ewig. Es geht hier nicht um feine Leiterbahnen ätzen, sondern das Kupfer muss komplett runter. Hat jemand ne Idee wie ich das Kupfer bezahlbar chemisch schnell runter bekomme? Beste Grüße Stefan
ich habe das immer mechanich gemacht, mit dem Heissluftföhn das Kupfer erhitzt und abgezugen
Die Lösung öfter nutzen, das wird immer schneller. Möglichst mit luft regenerieren, dann verwässert es weniger als mit 10% H2O2
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Stefan S. schrieb: > Leider hab > ich die Quelle nicht mehr und muss mit 10% H2O2 und 10% Salzsäure > arbeiten. Also das chemisch schnellste ist immer noch Eisen(III)chlorid, denn deine Kupferchloridätzung arbeitet chemisch ja zweistufig und daher langsam. Deine Mischung ätzt erst mal GAR NICHT, denn sie kann Kupfer nicht angreifen, Kupfer ist zu edel für Salzsäure. Dazu benötigt sie Kupferchlorid. Das bildet sich nicht aus Kupfer + Salzsäure, sondern nur aus Kupferoxid und Salzsäure. Oxidierte Stellen bilden also den Starter und dann erst wird elementares Kupfer umgesetzt. Wie kommst du zu Kupferchlorid: entweder 200ml verbrauchtes 'blaues' Ätzmittel reinkippen, oder oxidierte Kupferstücke. Dann sollte es schon viel besser gehen, aber es ist immer noch wenig HCl drin. Mit 1:2:0 hast du den Effekt als ob du 20%ige Salzsäure nutzt. Nicht so stark wie die 33-37% technische von früher, die man durchaus noch bekommt, aber scheinbar nicht mehr im Baumarkt, da gibt es sie noch in Österreich und bei Globus nur noch 24%. Wenn du jedoch die 24% kaufst und 1:2:0 mischt hast du eine eher kräftigere Mischung als damals. Da muss ich langsam meine Methode der Kloreinigung hinterfragen in der ich 0.2l techn. Salzsäure aus meinem 5l Kanister reinkippe, das Zeug wird scheinbar zu wertvoll für solche Verschwendung weil nicht mehr so leicht beschaffbar.
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Stefan S. schrieb: > ich muss kupferbeschichtete Platinen komplett abätzen Warum nur? Unbeschichtetes FR4 müsste man doch auch so kaufen können ...
Ging das nicht besonders schnell mit Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid, ggf. etwas warm machen damit das Zeug noch unberechenbarer wird? Kann aber sein, daß man dafür mehr Konzentration braucht, als bei den beiden Stoffen heute noch erlaubt sind.
Ben B. schrieb: > Ging das nicht besonders schnell mit Schwefelsäure und > Wasserstoffperoxid, ggf. etwas warm machen damit das Zeug noch > unberechenbarer wird? Mit dieser Mischung löst man üblicherweise Leichen auf. Das Zeug wird daher wohl "Piranha" genannt. Stefan S. schrieb: > Leider hab > ich die Quelle nicht mehr und muss mit 10% H2O2 und 10% Salzsäure > arbeiten H2O2 gibt es wohl bis 12%, bei HCl gibt es eigentlich keine Beschränkung?! Möglicherweise haben aber auch schon wieder neue Gesetze zugeschlagen... Stefan S. schrieb: > Hat jemand ne Idee wie ich das Kupfer bezahlbar > chemisch schnell runter bekomme? Wenn Kupfer nur irgendwie runter muss, ist normalerweise auch die Ätzzeit völlig egal. Wenn du es dennoch schnell brauchst, muss die Temperatur deutlich rauf. Natürlich nur mit einem Ätzmittel, das das auch verträgt. Eisen3 oder Kupfer2 wären da geeignete Kandidaten. Mit Kupfer2 ausreichender Dichte, auf z.B. 70° erhitzt, kann man 35µ Kupfer problemlos in 30 Sekunden ätzen. Aber auch Stahl geht gut, 70µ in einer Minute. Natürlich muss das Kupfer2 anschließend regeneriert werden, entweder durch neues H2O2, oder, besser, durch Luftsauerstoff. Falls du nicht 24/7 ätzen musst, ist das normalerweise nur ne Frage der Zeit, bzw. der vorhandenen Menge dieser Ätzlösung.
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Th S. schrieb: > ich habe das immer mechanich gemacht, mit dem Heissluftföhn das Kupfer > erhitzt und abgezugen Ist keine Option. Ich möchte die Platinen thermisch möglichst wenig stressen. Es muss chemisch gehen. Dennoch danke für den Tip
Flip B. schrieb: > Die Lösung öfter nutzen, das wird immer schneller. > Möglichst mit luft regenerieren, dann verwässert es weniger als mit 10% > H2O2 Wie meinst du das, mit Luft regenerieren? Z.B. Luft über einen Sprudelstein einblasen?
Michael B. schrieb: > Stefan S. schrieb: > Deine Mischung ätzt erst mal GAR NICHT, denn sie kann Kupfer nicht > angreifen, Kupfer ist zu edel für Salzsäure. Dazu benötigt sie > Kupferchlorid. Das bildet sich nicht aus Kupfer + Salzsäure, sondern nur > aus Kupferoxid und Salzsäure. Oxidierte Stellen bilden also den Starter > und dann erst wird elementares Kupfer umgesetzt. Wie kommst du zu > Kupferchlorid: entweder 200ml verbrauchtes 'blaues' Ätzmittel > reinkippen, oder oxidierte Kupferstücke. > > Dann sollte es schon viel besser gehen, aber es ist immer noch wenig HCl > drin. Mit 1:2:0 hast du den Effekt als ob du 20%ige Salzsäure nutzt. > Nicht so stark wie die 33-37% technische von früher, die man durchaus > noch bekommt, aber scheinbar nicht mehr im Baumarkt, da gibt es sie noch > in Österreich und bei Globus nur noch 24%. Wenn du jedoch die 24% kaufst > und 1:2:0 mischt hast du eine eher kräftigere Mischung als damals. Eine der sehr wenigen Antworten (hab noch an anderen Stellen gefragt), die wirklich hilfreich ist und auf die Chemie eingeht. DANKE!!! Das wird direkt mal ausprobiert
Harald K. schrieb: > Stefan S. schrieb: >> ich muss kupferbeschichtete Platinen komplett abätzen > > Warum nur? Unbeschichtetes FR4 müsste man doch auch so kaufen können ... Ich hab die Platinen mal in sehr grosser Menge gratis bekommen. Alle Stärken, Grössen bis 1x1,2m und in beschichtet und unbeschichtet. Das unbeschichtete geht zur Neige.
Uwe S. schrieb: > Wenn Kupfer nur irgendwie runter muss, ist normalerweise auch die > Ätzzeit völlig egal. Wenn du es dennoch schnell brauchst, muss die > Temperatur deutlich rauf. Natürlich nur mit einem Ätzmittel, das das > auch verträgt. Eisen3 oder Kupfer2 wären da geeignete Kandidaten. > Mit Kupfer2 ausreichender Dichte, auf z.B. 70° erhitzt, kann man 35µ > Kupfer problemlos in 30 Sekunden ätzen. Aber auch Stahl geht gut, 70µ in > einer Minute. Natürlich muss das Kupfer2 anschließend regeneriert > werden, entweder durch neues H2O2, oder, besser, durch Luftsauerstoff. > Falls du nicht 24/7 ätzen musst, ist das normalerweise nur ne Frage der > Zeit, bzw. der vorhandenen Menge dieser Ätzlösung. Das Kupfer muss schnell und möglichst günstig runter. Ich benutze die Platinen für meine Modell U-Boote. Siehe https://www.rc-sub.de/unterwasser/139-das-neue-17b-mein-letztes Da werden Bauteile draus gefräst und keine Leiterplatten für Elektronikschaltungen draus gemacht. Das kann der Chinese viel besser als ich. Kannst du das mit dem Kupfer2 etwas erläutern? Meinst du Kupfer(II)-chlorid?
Stefan S. schrieb: > Alle > Stärken, Grössen bis 1x1,2m und in beschichtet und unbeschichtet. Da ist nicht zufällig auch etwas Alukern-Material dabei? Daran hätte ich ggf. Interesse. Stefan S. schrieb: > Ich hab die Platinen mal in sehr grosser Menge gratis bekommen. Das konnte man sich ja als Grund denken. Warum muss das Ätzen aber so schnell gehen? Stell` doch einfach ein paar Platten in ein geeignetes Gefäß, lass´ sie tagelang drin?!
Nein, das sind nur "normale" FR4 in unterschiedlichsten Größen und Dicken. Konnte das damals auch nicht direkt aussuchen, sondern nur das nehmen was ich bekommen hab. Naja, ich will nicht ewig drauf warten müssen bis da Kupfer runter ist. Ging früher halt immer recht gut mit dem hochprozentigen Stoff. Zusammenkippen, Platinen rein, bisschen Bewegung ins Bad bringen. Das hat dann ziemlich heftig reagiert und wurde auch ziemlich heiss. Nach wenigen Minuten war dann der Spuk vorbei und die Platinen konnten weiter bearbeitet werden. So solls sein.
Stefan S. schrieb: > Kannst du das mit dem Kupfer2 etwas erläutern? Meinst du > Kupfer(II)-chlorid? Ja. Einfach nur etliche Platinen in verdünnte Salzsäure stellen und warten. Mehr ist das nicht, wenn es dauern darf. In ein paar Stunden/Tagen wird die Lösung schwarz, das ist wohl Kupfer1Chlorid, das nicht ätzt. Wird durch Luftsauerstoff nach und nach wieder zu Kupfer2chlorid, das dann weiter ätzt, jetzt schon stärker. Im kalten Zustand, ohne Bewegung der Lösung, ätzt Kupfer2 ca. bei Dichte 1,3 am stärksten. Bei Bewegung und Erhitzung spielt die Dichte praktisch kaum noch eine Rolle. Der Vorteil ist, daß es billigst ist, du nie verbrauchte Ätzlösung hast. Nur immer mehr.
...natürlich muss man ab und an wieder etwas HCl hinzufügen, alles andere wäre ja Zauberei...
Und wieder nur jede Menge Bullshit. Hier ist das schon viel besser beschrieben: https://www.mikrocontroller.net/articles/%C3%84tzen_mit_luftregenerierten_Kupferchlorid
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Mit Erfahrungen aus der Praxis zu helfen, macht hier echt keinen Spaß mehr. Schon wieder fängt euer "bester" Mann grundlos mit Stänkern an, und zwar, wie heute schon mal, ungestraft. Dabei hat er dieses Ätzmittel offensichtlich noch nie genutzt! Einfach nur frech und widerlich. Es ist eben so, Andreas bevorzugt Schaumschläger und nerdige Volltheoretiker. Aber bitteschön! Wenigstens ist ja bezüglich des Schnellätzen bereits alles gesagt, der TO muss nur noch umsetzen. Er kann sich über ein paar Tage allein mit Salzsäure eine schöne Menge Kupfer2 erzeugen, die bald so stark ist, daß sie bei ausreichend Temperatur in Minuten Platinen ätzt. Das Regenerieren nach dem Ätzen besteht allein aus Warten bei offenem Gefäß, bis die Lösung wieder grün ist. Wenn das nicht mehr passiert, fehlt Salzsäure.
Uwe S. schrieb: > Volltheoretiker Ja, es wäre gut wenn man wenigstens die Theorie dahinter versteht. Kupfer ist edler als Wasserstoff. Wenn man Uwe S. schrieb: > Einfach nur etliche Platinen in verdünnte Salzsäure stellen passiert GAR NICHTS. Daher sind deine Vorschläge gänzlich für die Tonne. Uwe S. schrieb: > Mit Erfahrungen aus der Praxis aber nichts verstanden zu haben, welche Nebeneffekte (hier: Oxidation) nötig sind.
Kein Bullshit, es ist so wie Uwe es beschreibt. Es dauert etwas, bis man eine ausreichend starke Lösung hat, aber dann ätzt sie recht schnell und wird mit jedem mal stärker. Ich würde hier sogar noch einen Schritt weiter gehen und eine Elektrolyse ins Spiel bringen. Da Unterätzungen hier keine Rolle spielen kann sie helfen den Kupferabtrag zu beschleunigen. Der dabei entstehende Sauerstoff hilft beim regenerieren des Kupferchlorid.
Michael, dich hatte ich eigentlich als einen der letzten Macher hier in Erinnerung... Da du bezüglich Kupfer2 offenbar ebenfalls Nachholbedarf hast, teste doch einfach deine Zweifel am realen Objekt! In zwei Tagen bist du schlauer, musst dich nicht mehr auf Hinz` Niveau herablassen.
Tom A. schrieb: > Kein Bullshit, es ist so wie Uwe es beschreibt. Danke Tom, gleich bist du aber auch dran, denn ich darf einfach nicht recht haben, da Hinz anderer Meinung ist...
Wen kümmern die Kommentare? Hauptsache Stefan bekommt Hilfe und kann sich, durch ausprobieren, selbst ein Bild machen.
Tom A. schrieb: > Ich würde hier sogar noch einen Schritt weiter gehen und eine > Elektrolyse ins Spiel bringen. Da Unterätzungen hier keine Rolle spielen > kann sie helfen den Kupferabtrag zu beschleunigen. Der dabei entstehende > Sauerstoff hilft beim regenerieren des Kupferchlorid. Da wird allerdings elementares Chlor entstehen.
Jo, so isses. Ich nehm hier auf jeden Fall ne Menge mit. Ob das mit dem erzeugen von Kupfer2 mal testen. Hab alles da, mehr als in die Hose gehen kann es nicht. Bitte keine Streitereien die zudem noch den Thread verwässern und schon garnicht zum Ziel führen.
H. H. schrieb: > Tom A. schrieb: >> Ich würde hier sogar noch einen Schritt weiter gehen und eine >> Elektrolyse ins Spiel bringen. Da Unterätzungen hier keine Rolle spielen >> kann sie helfen den Kupferabtrag zu beschleunigen. Der dabei entstehende >> Sauerstoff hilft beim regenerieren des Kupferchlorid. > > Da wird allerdings elementares Chlor entstehen. Danke für die Info. So oder so wird das auf jeden Fall draussen gemacht
Stefan S. schrieb: > https://www.rc-sub.de/unterwasser/139-das-neue-17b-mein-letztes Coole Seite. Mit dem Laser hin und herfahren hat thermische Gründe? Fahrwege kurz halten spart Zeit.
Tom A. schrieb: > Wen kümmern die Kommentare? Es ist halt für den TO dadurch schwierig, die Theoretiker von den Machern zu unterscheiden. Siehe auch die ganzen miesen Heckenschützen, keiner mit null Erfahrung zu Kupfer2 glaubt da noch an den richtigen Weg. Und schon hätten wieder die Verdummung und die Schauspieler gewonnen.
Alexander schrieb: > Coole Seite. Mit dem Laser hin und herfahren hat thermische Gründe? > Fahrwege kurz halten spart Zeit. Danke. Was meinst du mit Laser hin und herfahren?
Uwe S. schrieb: > Tom A. schrieb: >> Wen kümmern die Kommentare? > > Es ist halt für den TO dadurch schwierig, die Theoretiker von den > Machern zu unterscheiden. Siehe auch die ganzen miesen Heckenschützen, > keiner mit null Erfahrung zu Kupfer2 glaubt da noch an den richtigen > Weg. Und schon hätten wieder die Verdummung und die Schauspieler > gewonnen. Ich probiere es einfach aus. Das Zeugs zu generieren kann ruhig Zeit brauchen, nur das abätzen selbst sollte halt schnell gehen
Mit Salpetersäure geht es auch ziemlich schnell. https://de.wikipedia.org/wiki/Salpeters%C3%A4ure "rauchend" "Reine Salpetersäure, die freies Stickstoffdioxid enthält, wird rauchende Salpetersäure genannt."
Uwe S. schrieb: > Und schon hätten wieder die Verdummung und die Schauspieler > gewonnen. Wer soll schon auf dich reinfallen.
Hallo Hinz. Gut erkannt. Das dabei Chlor frei wird ist ein weiterer Vorteil, denn das verbindet sich mit dem abgelösten Kupfer zu weiterem Kupferchlorid. Ich brauche für meine Ätzlösung keine Salzsäure mehr, sondern arbeite mit Elektrolyse und Kochsalz. Das Chlor für das Kupferchlorid kommt vom Salz, das Natrium muss beseitigt werden. Ist aber kein forentaugliches Thema.
Tom A. schrieb: > Hallo Hinz. > > Gut erkannt. Das dabei Chlor frei wird ist ein weiterer Vorteil, denn > das verbindet sich mit dem abgelösten Kupfer zu weiterem Kupferchlorid. Da entstehen keine neuen Chloratome. > Ich brauche für meine Ätzlösung keine Salzsäure mehr, sondern arbeite > mit Elektrolyse und Kochsalz. Das Chlor für das Kupferchlorid kommt vom > Salz, das Natrium muss beseitigt werden. Und wie "beseitigst" du das Natrium? > Ist aber kein forentaugliches > Thema. Zu viele Möchtegernchemiker.
Indem ich es, in einem zweiten Behälter, zu Natronlauge wandle. Aber wie gesagt, nicht forentauglich.
Tom A. schrieb: > Indem ich es, in einem zweiten Behälter, zu Natronlauge wandle. > Aber wie > gesagt, nicht forentauglich. Ah, durch Zauberei.
Stefan S. schrieb: > Ich probiere es einfach aus. Super, nur darum geht es ja. Wenn es halbwegs schnell gehen soll, setz` einfach gleich einen großen Bottich an, z.B. so ein Chemiefass, oder, zum Regenerieren dank mehr Oberfläche besser, so eine dickwandige Kunststoff-Lagerkiste. Mit vielleicht nur 2 oder 3% HCl so als groben Richtwert, aber völlig unkritisch. Mehr Säure dünstet halt stärker aus... Dann einfach ein paar Platinen reinstellen und warten. Da du bei null beginnst, aber gleich viel und schnell ätzen willst, braucht es natürlich erstmal sehr lange. Denn es sind in dem Fall gleich drei Dinge zu erfüllen: es muss sich überhaupt erstmal Kupfer1 und bald auch Kupfer2 bilden. Ist so in ein, zwei Tagen der Fall. Jetzt willst du aber auch große/viele Platinen ätzen, also braucht es ne ordentliche Menge an Lösung. Und es soll auch noch schnell gehen, also braucht es große Mengen Kupfer2 mit hoher Dichte. Das kann schon etwas dauern, je nach Gefäßoberfläche hast du wahrscheinlich in zwei Wochen eine Lösung, die (bei Erwärmung) schnell größere Platinen ätzen kann. Mach es bitte trotz dieser anfänglichen Hürde, denn du nutzt eh nie wieder was anderes... Diese ganzen stöchiometrischen Theorien ignoriere am besten, es ist praktisch das einfachste Ätzmittel überhaupt. Bis Tom und ich das herausgefunden haben, haben wir auch mit dem vielen online-Theoriekram viel Zeit verschwendet... Später heißt es allein, ab und an einen Schwung Salzsäure nachzufüllen, wenn die Lösung nach dem Ätzen trotz Wartens an der Luft nicht mehr grün wird. Mehr ist es in der Praxis nicht. Viel Spaß!
Tom A. schrieb: > Nein, seit Jahren erfolgreich praktiziert! Klar, du hast alternative Naturgesetze.
Stefan S. schrieb: > nur das abätzen selbst sollte halt schnell gehen Ich denke, die Forderung hast du bald nicht mehr, da du dann eh schon lauter unbeschichtetes Material rumstehen hast. Schon bei der Erzeugung der Brühe ätzt du ja lauter Platinen ab... Falls doch unbedingt schnell geätzt werden muss, so solltest du bei Dichte 1,3 aufhören (durch Wasserzugabe), oder, wie gesagt besser, die Lösung zum Ätzen erwärmen. Das geht dann wirklich so richtig ab wie mit H2O2. Musst du selbst entscheiden, ob und wie du z.B. 30l von der Suppe heiß machen willst...
Tom A. schrieb: > Nein, seit Jahren erfolgreich praktiziert! Ich glaube, hier ist nicht der Platz für Märchen aus einer Psychose.
Uwe S. schrieb: > Dichte 1,3 aufhören (durch Wasserzugabe), oder, wie gesagt besser, die Mache ich das mit einem normalen Aräometer, z.B. Batteriesäuretester?
Stefan S. schrieb: > Mache ich das mit einem normalen Aräometer, z.B. Batteriesäuretester? Ja, hatte ich mir damals extra gekauft. Da war aber alles noch ziemlich theoriebeladen, bin nämlich auf denselben online-Quark reingefallen, den unsere Experten hier zum Besten geben... Am Ende braucht man gar nichts mehr, außer ab und an die HCl-Flasche. Den Rest sieht man. Genaue Spindeln um 1,3 sind übrigens fast schon selten.
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Ich bin immer wieder erstaunt, zu welch angenehmen Umgangsformen einige der Teilnehmer hier fähig sind.
> ich habe das immer mechanich gemacht, mit dem Heissluftföhn das > Kupfer erhitzt und abgezugen Auch ich würde es mit Heißluft versuchen. Man muss ja nur kurz und kräftig lokal erhitzen, damit der Kleber weich wird. Ich habe gute Erfahrung damit gemacht: geht schnell, kostet fast nichts, kein Chemikalien-Gepansche. Ein wenig Übungssache.
Stefan S. schrieb: > Danke. Was meinst du mit Laser hin und herfahren? Ich bezog mich auf das Video von dem Linearroboter.
Alexander schrieb: > Stefan S. schrieb: >> Danke. Was meinst du mit Laser hin und herfahren? > > Ich bezog mich auf das Video von dem Linearroboter. Welcher Linearroboter?
Ach du meinst den Elekslaser auf meiner Seite. Na ich konnte da so spontan nichts mit anfangen, weil das so garnichts mit dem Thema hier zu tun hat. Meinst du etwa, mit dem Laser über das Platinenmaterial zu fahren und zu erhitzen? Wenn ja, das macht wenig Sinn. Das Kupfer ist davon völlig unbeeindruckt. Was geht, ist die Platine schwarz anmalen und dann die Farbe an passenden Stellen wegzubrennen um dann normal zu ätzen. Das funktioniert. Für Kupfer selbst hat der Diodenlaser zu wenig Power. Aber das hat nichts zu tun mit meiner Eingangsfrage...
Hallo Stefan. Jetzt habe ich es doch noch gefunden. Hatte mal begonnen das ätzen mit Kupferdichlorid zu dokumentieren. Ist nicht fertig und es ist auch nicht geplant es fertig zu schreiben, aber für den Anfang findest du dort die nötigen Grundlagen. Die praktischen Aspekte hat Uwe bereits beschrieben. Viel Erfolg. Tom
Stefan S. schrieb: > Ich probiere es einfach aus. Und, hast du schon erste Erfolge gehabt? Wie gesagt ist es am besten, die Platinen in die Lösung zu stellen, nicht zu legen. Unten sammelt sich bevorzugt das schwarze, dichtere Kupfer1. Wenn du die Platinen direkt reinstellst und wenig Zeit hast, bleibt unten deshalb ein Streifen Kupfer stehen, der z.B. 10x länger dauern würde. Deshalb lege am besten irgendwas senkrecht zu den Platinen in den Bottich, so daß sie höher kommen und vollständig im Kupfer2 stehen. Das gilt natürlich erst für später, wenn du bereits über regenerierte Lösung verfügst. Aktuell wird sie bei dir ja sowieso noch komplett schwarz sein, da ständig ungeätzte Platinen drin stehen. Aber zum Ansetzen/Anreichern der Lösung kann die Lösung ruhig schwarz bleiben, denn darin verbirgt sich ja auch das ständig neu gebildete und gleich wieder verbrauchte Kupfer2. Also immer schön Kupfer anbieten, ganz selten mal wenig Salzsäure nachgeben. Am Ende brauchst du ja auch jede Menge Kupfer1, um daraus durch Warten an der Luft Kupfer2 zu machen. Wie viel du aktuell pro Zeiteinheit abätzen kannst, hängt vor allem von der Oberfläche der Lösung ab. Wird nicht sehr viel sein, das Prinzip des Luftregenerierens (ohne Hilfsmittel) beruht ja darauf, daß man nur ab und an mal Platinen braucht, bis dahin bereits wieder regenerierte Lösung hat. Kannst natürlich auch mit Luftsprudlern nachhelfen, aber da beginnt meist schon die Hexenküche, der WAF sinkt, man gibt das Hobby ganz auf, usw.. Ich hab` hier wirklich nicht mehr zu stehen als die Säureflasche und eine Tupperware mit der grünen Lösung. Bei dir müsste es dann eben ein Weithalsfass oder ne Fleischerkiste sein, wenn du quadratmeterweise ätzen willst...
Damit sich Interessierte etwas informieren können habe ich den öffentlichen Teil des PDF nun doch weiter geschrieben.
Leute ihr seid lustig, ihr bewertet schon negativ bevor ihr es gelesen habt und bestätigt dadurch eure "Qualität"!
Für dieses Machwerk der grausamen Schwurbelchemie kann man gar nicht so viele Minuspunkte verteilen wie es verdient hätte.
Tom A. schrieb: > Leute ihr seid lustig, ihr bewertet schon negativ bevor ihr es gelesen > habt und bestätigt dadurch eure "Qualität"! Und es sind immer 4 Negative, Hinz ist nie fern... So ist das eben, wenn Theoretiker auf Praktiker treffen, ihre Felle wegschwimmen sehen. Da werden die ganz untersten Schubladen geöffnet.
Uwe S. schrieb:
[kompletten Schwachsinn]
Du brauchst dringend ärztliche Hilfe!
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Hallo Uwe. Die Information ist nicht als Forenbeitrag, sondern als PDF angelegt. Damit findet sie ihren Weg zu den Leuten die sie gebrauchen können. Wen kümmert da was einige "Weil nicht sein kann, was nicht sein darf"-Denker in einem Forum davon halten? Traurig ist nur, dass sie dem Forum damit schaden. Tom
H. H. schrieb: > [kompletten Schwachsinn] ...scheint ja fast, als ob die Löschungen erste Früchte tragen?! Sonst war das zwar auch frei erfunden, aber irgendwie beleidigender. Danke liebe Mods, ihr habt damit die ersten 5% auf dem Weg zur Neutralität beschritten! Jetzt müsst ihr nur noch erkennen, was der ständige Bewertungsbetrug so alles an Verzerrungen in der Wahrnehmung einfach gestrickterer Nutzer bewirkt.
Tom A. schrieb: > Traurig ist nur, dass sie dem Forum damit schaden. Das ist Andreas schon immer egal. Er setzt ganz klar auf Masse, nicht auf Klasse. Und um so mehr gezankt wird, desto mehr traffic ergibt sich, also reine Größe. Ist also nicht wirklich Andreas` Schuld, sondern die der ganzen verkommenen Gesellschaft. Es gibt ja überall fast nur noch Schaumschläger, kein Mensch würde MC.net kennen, wenn die letzten drei Macher im netten Kreis ihre Erkenntnisse tauschen würden.
Hallo Hinz. Hast du eigentlich irgend etwas reales, jenseits deiner hohlen Phrasen zu bieten?
@Tom: wie häufig machst du denn in etwa Transfers? Bin inzwischen von der wackligen Transferpresse weg, habe jetzt ne Heißprägepresse. Das ist nochmal ne ganz andere Klasse, der Pressstempel geht sauber geführt und parallel runter, es verrutscht daher nichts, man kann bei Bedarf auch enormen Druck aufbauen, usw.. Damit geht auch Lötstop ganz sauber (für den braucht man Druck, um die 35µ des Kupfers trotz der dicken Folie randstark zu überwinden). Vom gestrichenen Papier bin ich weg, auch wenn das von der Qualität her das beste Medium war. Drucke jetzt auf OHP-Folien. Nach dem Transfer nur noch abziehen, fertig. Macht richtig Spaß, eine Platine ist wie die andere, die Qualität kennst du... Die Herausforderungen liegen viel eher beim Drucken, überhaupt nicht beim Transfer. Das was einmal auf der Folie gedruckt wurde, ist 1:1 auch auf der Platine. Weil die Presse die Kraft hat, den darunterliegenden Silikonschaum tatsächlich zusammen zu drücken. Ergibt völlig gleichmäßigen Druck. Solche Pressen kriegt man gebraucht und in kleinerer Ausführung vielleicht schon ab 50 oder 100 Euro, ich kann sie dir nur dringend empfehlen, du nimmst nie wieder das Bügeleisen... Es gehen sogar Multilayer, wenn man an Prepreg kommt. Sehr dünne Lagen lassen sich ferner sehr einfach durchkontaktieren, weil das Kupfer z.B. 50µ Isolierung problemlos auch ohne Palladium-Bekeimung überwinden kann. Aktuell teste ich diverse Schmelzkleber aus, um die Kosten für Alukern-Material zu sparen. Habe quadratmeterweise sehr dünnes, doppelseitiges Polyimid, und Aluplatten kosten oft kaum was. Ist aber nicht einfach, was für bleifreie Temperaturen zu finden. Vermutlich muss man eher auf irgend einen 2K-Kleber ohne Hitze setzen. Das Kupfer2 nehme ich nur noch für die SMD-Stahlschablonen, da es die Alukern-Platinen so heftig ätzt, daß jede Menge Wasserstoff gebildet wird. Kann man in ner "offenen" Sprühätze vielleicht machen, in meiner geschlossenen Ätze würde das gefährlich. Auch ist das Layout ständig nur z.B. 0,2mm kleiner als die Platine selbst, da ginge das gar nicht, wenn rundum z.B. 1mm Alu verschwänden... Ätze jetzt quasi zwangsweise mit NAPS, weil das das Alu in Ruhe lässt. Damit kommt man sich allerdings vor wie so ein 80er-Jahre-Bastler. Heiß machen das Zeugs, bald verbrauchte Ätzlösung haben, und derlei mittelalterliche Geschichten. Habe aber fast immer Leistungsbauteile auf der Platine, daher bleibt Alu meist das Material der Wahl. Reflow auf ner heißen Platte geht damit auch ganz wunderbar.
Hallo Uwe. Ich mache derzeit nichts anspruchsvolles, beschäftige mich mit Schaltnetzteilen, Solar, Akkus und die benötigten Adapterplatinen. Meist verwende ich dafür 105µm Basismaterial, das würde mir ohne reifes CuCl2 zu lange zum ätzen dauern. Für diese einfachen Layouts nutze ich nicht einmal den Laminator, sondern greife wieder zum Bügeleisen. Ich schätze es von der Idee zum fertigen Prototypen nur einige Stunden zu brauchen. Idee -> Simulation -> Layout -> Platine -> Test. Bei Fehler ab Simulation wiederholen. Tom
Tom A. schrieb: > Hast du eigentlich irgend etwas reales, jenseits deiner hohlen Phrasen > zu bieten? Real wären die jeweils 4 Negativen innerhalb von Sekunden...und die zwanghaften Lügen und Beleidigungen, obwohl man ihm nichts getan hat. Eben die Felle, die wegschwimmen... Inzwischen ist das derart offensichtlich, daß wenigstens seine Helfer ruhig bleiben, nur noch die Heckenschützen aktiv sind. So verblendet kann hoffentlich keiner mehr sein, nicht zu erkennen, was hier geschieht... Tom A. schrieb: > 105µm Basismaterial Alter Schwede, hab` ich ja noch nie gebraucht... Auch da ist das Alukern-Material nicht schlecht, denn es werden ja auch die Leiterbahnen gekühlt. Nachteile hat es eigentlich nur im Übersprechen von z.B. switchnode von Schaltreglern auf empfindliche Schaltungsteile. Tom A. schrieb: > Solar Da hab` ich nen tollen MPPT-Inselregler fast fertig, der allerdings drastisch mehr Zeit als ein paar Stunden kostete...;-) Wenn du mit Solar auch Akkus lädst, kann ich dir mal ein Exemplar zusenden, das noch ein, zwei Schönheitsfehler hat. Ggf. kannst du ihn mal mit industriellen Reglern vergleichen...
Danke für das Angebot, aber ich habe mehr Regler als genug. Ich mache das nicht weil ich Regler brauche, sondern weil ich eine Idee umsetzen will. Also mehr "der Weg ist das Ziel".
Hallo Uwe. Kein Grund dich zu entschuldigen, ich weiß Dein Angebot durchaus zu schätzen und wenn ich einen Regler bräuchte würde ich es dankbar annehmen. Tom
Hallo Uwe. Nachdem dieses ehemals brauchbare Forum mehr und mehr auf den Hund kommt habe ich mich mal umgesehen. Bin dabei auf das Fingerforum gestoßen, dort geht es deutlich entspannter zu. Werde das beobachten und wenn sich die Vermutung bestätigt wechseln.
H. H. schrieb: > Da seit ihr Cranks genau richtig. Seid wann ist dein Niveau derart gesunken? Tom A. schrieb: > Nachdem dieses ehemals brauchbare Forum mehr und mehr auf den Hund kommt > habe ich mich mal umgesehen. Bin dabei auf das Fingerforum gestoßen, > dort geht es deutlich entspannter zu. Werde das beobachten und wenn sich > die Vermutung bestätigt wechseln. Mal ganz ehrlich, bin hier meist eh nur zum Schmunzeln über den Stand anderer. Und, um den Leuten mal den Spiegel vorzuhalten. Dafür taugt das Forum hervorragend, auch wenn man nichts ändern wird können, dafür ist der Verfall viel zu fortgeschritten. Es kann eigentlich kaum am Forum selbst liegen, diese Schauspielerei der Taugenichtse zugunsten ihrer Daseinsberechtigung ist doch in der gesamten Gesellschaft gegeben.
Uwe S. schrieb: > Mal ganz ehrlich, bin hier meist eh nur zum Schmunzeln über den Stand > anderer. Krankheitsbedingter Troll.
Hallo Uwe. Unterhaltsam ist hier auf jeden Fall, die gesamte Palette menschlicher Eitelkeiten und Dummheit. Aber sachlich und fachlich hat die Qualität stark nachgelassen. Ich mache es auch schon länger wie Du und bin meist nur stiller Beobachter.
Das ist wie mit Big Brother schauen auf RTL - ich bin kein Zuschauer, sowas schaue ich mir nicht an. Ich bin nur stiller Beobachter, ich bin darüber erhaben.
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Hallo Alexander. Da kann ich nur zustimmen. Ich finde es nur traurig wie ein paar Schwachköpfe ein gutes Forum in relativ kurzer Zeit aushöhlen können. Tom
Uwe S. schrieb: > Es kann eigentlich kaum am Forum selbst liegen, Da muss ich dir widersprechen, in n-1 von n Elektronik-Foren klappt das Miteinander eigentlich recht gut. Nur dieses Forum spiegelt einen nicht unerheblichen Teil des deutschen Gemütszustandes wieder.
Wenn Teilnehmer wie Hinz sich gebärden können als seien sie Tollwütig und niemand auf die Bremse tritt, dann liegt das sicher am Forum. Tom
Tom A. schrieb: > Damit sich Interessierte etwas informieren können habe ich den > öffentlichen Teil des PDF nun doch weiter geschrieben. > > Leute ihr seid lustig, ihr bewertet schon negativ bevor ihr es gelesen > habt und bestätigt dadurch eure "Qualität"! Um das Niveau wieder etwas anzuheben, hier meine (konstruktiven) Anmerkungen: 1. Es ist nett, dass Du Dir die Mühe gemacht hast, Deine Erkenntnisse zusammenzustellen. Leider ist das Dokument für mich nahezu unlesbar, da ständig die Sprachen wechseln. Wäre es nicht sinnvoller, in jeder Sprache den kompletten Text zu schreiben und die Bilder direkt dort einzubinden, wo auf diese verwiesen wird? Das würde die Lesbarkeit drastisch erhöhen und Dein Mehraufwand wäre gering. 2. Du solltest vielleicht noch einen Blick in ein Chemiebuch werfen. In einer wässrigen Lösung liegen Säuren, Basen und Salze in Form von Ionen vor. Es ist also nicht sinnvoll, von Kupfer-II-Chlorid zu schreiben. Es geht um die Oxidationsstufe des Kupfer-II+-Ions. 3. Seit wann werden Patente geheimgehalten? M.W. werden Patente 18 Monate nach deren Einreichung offengelegt. Der Erfinder kann das nur verhindern, indem er das Patent zurückzieht. Die Erfindung ist dann aber nicht mehr geschützt. Wenn Dir also ein Patent zur elektrolytischen Oxidation von Kupfer-I-Chlorid-Lösungen bekannt sein sollte, so wäre es nett, wenn Du zumindest dessen Nummer nennen würdest. Mit dieser kann dann jeder selber den Inhalt lesen, z.B. über https://depatisnet.dpma.de/ Mir sind folgende Patente zum Thema bekannt: DE000002942504A1 DE000003303594A1 EP000000178347A1 Grüßle, Volker
Norbert schrieb: > Da muss ich dir widersprechen, in n-1 von n Elektronik-Foren klappt das > Miteinander eigentlich recht gut. Na ja, kenne das eher insofern, als daß da gar nichts los ist. Das ist ja irgendwie das Problem warum alle hier sind, nicht woanders... Tom A. schrieb: > Aber sachlich und fachlich hat die Qualität > stark nachgelassen. Sagen ja alle, aber ich kann das irgendwie nicht bestätigen. Das lief hier doch schon immer so. Unwahrheiten wurden grundsätzlich noch nie gelöscht. Damit geht es aber eigentlich schon los. Schon sammeln sich bevorzugt die, die woanders ständig berichtigt wurden. Dazu kommt, daß Andreas eine Bewertungsfunktion auf solche Heiden loslässt, vermutlich, weil er tatsächlich glaubt, hier wären lauter mündige Fachkräfte. Was für eine Farce, ständig "diskutiert" man hier mit Leuten, die noch nicht mal schreiben können. Viele von den letzten Leuten mit Hirn trauen sich wohl auch nicht, gegen das Fußvolk aus der Deckung zu kommen, da dieses ja schwer in der Überzahl ist. Das muss man aber, sonst können wir wirklich bald geschlossen einpacken. Hier gibt es so manchen Thread, in dem unisono die Unwahrheit beschlossen wurde. Aber wenn man dann was sagt, ist man gleich dran, weil sie eben durch und durch glauben, daß sie Fachkräfte wären. Überhaupt keine Chance auf Besserung, solange sich eben keiner wirklich um das Forum kümmert... Also ich denke nach wie vor, daß das Problem eher gesellschaftlicher Natur ist, ein ungepflegtes Forum lediglich eine wunderbare Bühne dafür ist.
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In anderen Foren wird gelöscht was das Zeug hält. Da sieht man es nur nicht, weil gelöschte Beiträge keine Platzhalter mit Label "gelöscht" bekommen. Hier ist das hingegen sehr moderat und transparent. Ich schätze die Meinungsfreiheit in diesem Forum. Den Rentnerstammtisch nehme ich dafür gerne in Kauf.
Volker B. schrieb: > Mir sind folgende Patente zum Thema bekannt: > DE000002942504A1 > DE000003303594A1 > EP000000178347A1 Leider konnte ich meinen Text nicht mehr editieren, da die Schlammschlacht bereits munter weiter geht... Hier noch ein Foliensatz zum Thema: http://www.prowet.co.kr/download/board06/120177308463302.pdf Grüßle, Volker
Volker B. schrieb: > Hier noch ein Foliensatz zum Thema: > http://www.prowet.co.kr/download/board06/120177308463302.pdf Da wird die Chemie aber stark vereinfacht dargestellt. Wenigstens nicht so grob falsch wie bei Tom.
Hallo Volker. Ich denke jetzt schon dass es ein Fehler war es hier zu veröffentlichen. Da ich mich mehr an Bastler als an Profis richte, ist einiges vereinfacht dargestellt. Die Details kann man sich, bei Interesse, an Dokumenten wie dem von Dir verlinkten ansehen. Sollte ich das Dokument noch einmal überarbeiten werde ich es vermutlich nur noch deutsch schreiben, verständlich übersetzen für jeden wird durch Automaten immer besser. Aber eigentlich bin ich geheilt vom veröffentlichen, besser wäre die Zusammenarbeit mit einem Apparatebauer. Das Patent ist noch nicht beantragt und das macht in der gegenwärtigen Situation auch keinen Sinn. China schert sich nicht um Patente und als Privatperson bin ich nicht in der Lage es durchzusetzen. Das wäre eher etwas für ein Unternehmen. Wie es aussieht werden künftig die geschäftlichen Beziehungen zu China schlechter und wenn Zölle die Platinenfertigung nach Europa zurückbringen kann man darüber nachdenken. Tom
Tom A. schrieb: > Das Patent ist noch nicht beantragt... > ...... > wenn Zölle die Platinenfertigung nach Europa zurückbringen > kann man darüber nachdenken. Und möchtest wirklich ernstgenommen werden?🤣
Da es ein offenes Dokument ist, kann jeder die nicht benötigten Sprachen löschen um es für sich lesbarer zu gestalten. Tom
Tom A. schrieb: Hallo Tom, danke für die Rückmeldung! > Ich denke jetzt schon dass es ein Fehler war es hier zu veröffentlichen. > Da ich mich mehr an Bastler als an Profis richte, ist einiges > vereinfacht dargestellt. Die Details kann man sich, bei Interesse, an > Dokumenten wie dem von Dir verlinkten ansehen. Oh, ein etwas dickeres Fell würde Dir Dein Leben aber auch erleichtern. Wenn ich wegen jedem blöden Kommentar, der meist noch nicht einmal etwas mit dem Inhalt zu tun hat, sonden sich an Äuferlichkeiten, wie einer selbsgeätzten Leiterplatte "aufgeilt" oder wg. jeder Minusbewertung das Handtuch werfen würde.... Im Fingerforum ist leider auch nicht alles Gold, was dort glänzt. Da Kritik und (Sicherheits-)Hinweise dort als beleidigend empfunden werden, sind einige Berichte nur mit größer Vorsicht zu genießen. > Sollte ich das Dokument noch einmal überarbeiten werde ich es vermutlich > nur noch deutsch schreiben, verständlich übersetzen für jeden wird durch > Automaten immer besser. Aber eigentlich bin ich geheilt vom > veröffentlichen, besser wäre die Zusammenarbeit mit einem Apparatebauer. Da sehe ich aber keine wirtschaftlichen Vorteile. Die Leiterplattenhersteller haben Ihre Prozesse schon aus ökonomischen Gründen im Griff. Stichwort: Kupferpreis. Mittelfristig werden in Deutschland genauso wenige Leiterplatten gefertigt werden wie heute Akkuzellen. :-/ M.E. kannst Du Dich nur auf die Hobbyisten konzentrieren und mit diesen wirst Du kein Geld verdienen. > Das Patent ist noch nicht beantragt und das macht in der gegenwärtigen > Situation auch keinen Sinn. China schert sich nicht um Patente und als > Privatperson bin ich nicht in der Lage es durchzusetzen. Das ist das Hauptproblem. Auch kannst Du es Dir vermutlich nicht leisten, ohne Lizenzzahlungen das Patent über die max. möglichen 20 Jahre aufrecht zu halten. Ganz zu schweigen von dem Patentanwalt, der erforderlich ist, um ein jur. wasserdichtes Schutzrecht zu formulieren. > Wie es aussieht werden künftig die > geschäftlichen Beziehungen zu China schlechter Das glaube ich eher weniger. Die werden ihr mühsamm aufgebautes Geschäftsmodell nicht zerstören. Aber die schönen Zeiten, wo eine 10x10cm² Leiterplatte inklusive Versand weniger als 10 Euro kostet, die werden dann vorbei sein, wenn hier niemand mehr Leiterplatten fertigt. > und wenn Zölle die > Platinenfertigung nach Europa zurückbringen kann man darüber nachdenken. Dieser Zug ist abgefahren, zumal die EU keine Zölle erheben wird, dank neoliberaler Regierungen. Grüßle, Volker
Tom A. schrieb: > Da es ein offenes Dokument ist, kann jeder die nicht benötigten Sprachen > löschen um es für sich lesbarer zu gestalten. Im PDF-Format? Nachtrag: Wenn ich ein Dokument, das mich evtl. interessieren könnte, nicht lesen kann, dann werde ich es nicht editieren -- sondern gleich als "nicht lesenwert" bewerten -- denk' mal darüber nach! Grüßle, Volker
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Tom A. schrieb: > Da ich mich mehr an Bastler als an Profis richte, ist einiges > vereinfacht dargestellt. Grob falsch!
Beitrag #7970665 wurde vom Autor gelöscht.
Beitrag #7970671 wurde vom Autor gelöscht.
Volker B. schrieb: > Das glaube ich eher weniger. Die werden ihr mühsamm aufgebautes > Geschäftsmodell nicht zerstören. Aber die schönen Zeiten, wo eine > 10x10cm² Leiterplatte inklusive Versand weniger als 10 Euro kostet, die > werden dann vorbei sein, wenn hier niemand mehr Leiterplatten fertigt. Für die Industrie mag das zutreffend sein, für Privat wohl eher nicht. Hersteller wie JLC verdienen ihr Geld nicht mit privat sondern mit Großaufträgen aus der Industrie. Die kleinen privaten Sachen laufen nebenher, um die Halbzeugplatten bestmöglich auszunutzen und so wenig wie möglich Abfall zu produzieren. Auch in China kostet Abfall am Ende Geld und da ist es einfach wirtschaftlicher noch so ein paar kleine Aufträge mit zu machen, selbst wenn am Ende +/-0 raus kommt. Zudem ist das System und die Prozesse dort auch so durchoptimiert, daß die einfach günstiger anbieten können als eurpäische Fertiger.
H. H. schrieb: > Da wird die Chemie aber stark vereinfacht dargestellt. > > Wenigstens nicht so grob falsch wie bei Tom. Ja die chemischen Formeln sind, soweit ich es gesehen habe, auch durchgängig korrekt geschrieben. In chemischen Formeln z.B. wird die Anzahl der Atome tiefergestellt geschrieben und nicht einfach dahinter geschrieben, wie in diesem Beispiel (3D Auffrischen, S.8 des PDF) :
Seltsamerweise funktioniert die korrekte Schreibweise für Wasser immer, für alle anderen chemischen Verbindungen eigentlich nie. In chemischen Formeln wird kein Gleichheitszeichen benutzt, weil das keine Gleichung im mathematischen Sinne ist, sondern eine chemische Reaktionsgleichung, weshalb man da den Reaktionspfeil benutzt. Da ist ja am Ende auch nichts gleich. In ASCII kann man den aus zwei Bindestrichen und > zusammensetzen. Wenn man so einen Artikel mit einem Officeprogramm (oder besser mit TeX) verfasst, dann macht man so etwas halt mit Formelsatz und da gibt es diesen Pfeil. Beim Ausgleich von chemischen Formeln verwendet man auch keine gebrochenen Zahlen - es ist zumindest unüblich, auch wenn es am Ende korrekt wäre. Da muß man den (die) Brüche so erweitern, daß am Ende ganze Zahlen übrig bleiben So
wäre es korrekt. Wer allerding so Uwe S. schrieb: > Diese ganzen stöchiometrischen Theorien ignoriere am besten an die Sache heran geht und meint, daß man Uwe S. schrieb: > viel Zeit verschwendet... , wenn man sich mit dem Thema auch in der Theorie auseinandersetzt, der macht dann halt solche Fehler. Der schreibt dann auch so etwas Uwe S. schrieb: > Eisen3 oder Kupfer2 hin. Hier geht es darum die Wertigkeit des Elementes anzuzeigen und so etwas macht man im Fließtext halt mit römischen Ziffern, die in Klammern stehen, also so: Eisen(III) oder Kupfer(II). Wenn man die vollständige Verbindung benennenen möchte dann schreibt man Kupfer(II)-chlorid. Hat man die Möglichkeit das mit Formelsatz zu machen, dann schreibt man halt
Das kann man jetzt zwar als Klugscheißerei abtun, der Bullshit Uwe und Tom werden das wohl machen, aber wenn man hier als Mister Superschlau auftritt, dann darf man auch erwarten, daß Sachverhalte korrekt dargestellt und nicht einfach so hingerotzt werden. Wer das so schlampig macht, muß sich nicht wundern wenn er nicht ernst genommen wird auch wenn das was er vorträgt fachlich korrekt ist. Es gibt nun mal Regeln wie chemische Reaktionsgleichungen, mathematische Sachverhalte oder auch Schaltpläne dargestellt werden, damit sie von vielen verstanden werden. PS: Es gibt Ausnahmen wo man z.B. CuCl2 schreiben kann, und das ist da wo wirklich keine Tieferstellungen möglich sind, also reinen ASCII-Texten. Hier im Forum habe ich auch keine Möglichkeit gefunden das im Fließtext zu machen. Allerdings gibt es hier die Möglichkeit des Formelsatzes und dann kann man das auch richtig machen, zumal es sich viel besser liest.
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H. H. schrieb: > Ist stark vereinfacht. Vereinfacht hin oder her, es ist trotzdem nicht korrekt dargestellt, auch wenn der Ausgleich stimmt. In dem verlinkten Foliensatz ist es korrekt. Volker B. schrieb: > Hier noch ein Foliensatz zum Thema: > http://www.prowet.co.kr/download/board06/120177308463302.pdf Da wird dann als Oxidationsmittel auch kein Sauerstoff rein geblubbert, schon gar nicht ein halbes Sauerstoffmolekül, sondern da nimmt man Wasserstoffperoxid wie man das in wässrigen Lösungen normalerweise macht. In der Folge entstehen dann halt 2 Wassermoleküle. Die das dort geschrieben haben sind stecken aber ganz offensichtlich in Materie und verdienen vielleicht mit so etwas auch ihr Geld. Da sind eben auch die chemischen Gleichungen korrekt mit Tieferstellungen und Reaktionspfeil geschrieben. Selbst in den ganzen Schaubildchen sind die chemischen Verbindungen korrekt mit Tieferstellungen geschrieben. Unsere 2 Experten haben das halt mit Halbwissen und "try and error" herausgefunden, was ja an sich erst mal nichts Verwerfliches ist. Allerdings wenn man hier so auftritt wie die zwei, dann sollte man schon darauf achten die Sachverhalte richtig in der allgemein üblichen Form darzustellen, da fehlt dann wohl doch das entscheidende Quentchen an Wissen bzw. der chemische Sachverstand. Aber wie uns mitgeteilt wurde ist das ja eh nur Theorie und Zeitverschwendung.
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Sorry, war ein paar Tage auf Montage... Ich hab das weiter oben genannte pdf gelesen, aber natürlich als Laie nicht viel verstanden. Ausprobiert hab ich noch nichts, war nicht zuhause. Wenn die nächste Charge wieder ansteht werde ich das aber mal testen. Um Sauerstoff dem Ätzmittel hinzu zu fügen, würde das nicht auch mit einem Sprudelstein und einer Membranpumpe gehen? Quasi wie eine Aquariumsbelüftung. Vielleicht würde es sich auch anbieten, aus durchsichtigen Makrolonplatten eine einfache Küvette zu bauen, in denen die Platinen senkrecht stehen und von unten mit Sauerstoff versorgt werden. Das würde auch die Ätzlösung in Bewegung halten. wenn die Platine weiter oben positioniert wird kann sich unten das Kupferchlorid absetzen und darüber wäre die Belüftung. Vielleicht noch eine temperaturgeregelte Heizung in Form eines Widerstandes in einem ölgefüllten Reagenzglas. Wäre das eine Idee? Bis auf wieviel Grad müsste das Ätzmittel erhitzt werden?
Hallo Volker. Zu Deiner Frage "Im PDF-Format?". Du öffnest das PDF-Dokument z.B: mit dem LibreOffice-Writer und kannst es ganz normal bearbeiten und speichern/exportieren. Tom
Kommando zurück, hatte es nur mit der ersten Seite probiert. Libre-Office öffnet das Dokument mit Draw und damit als Bild. Ich kann mich aber erinnern diesen Weg schon mal gegangen zu sein. Werde mal ausprobieren wie ich ein PDF als Text öffnen kann.
Tom A. schrieb: > Kommando zurück, hatte es nur mit der ersten Seite probiert. > > Libre-Office öffnet das Dokument mit Draw und damit als Bild. Ich kann > mich aber erinnern diesen Weg schon mal gegangen zu sein. Werde mal > ausprobieren wie ich ein PDF als Text öffnen kann. Kommt auch immer drauf an, als was es gespeichert wurde und welche/r Schutz/Sperren ggf. aktiviert wurden.
Es ist ein offenes Dokument ohne jeden Schutz. Habe auf die Schnelle nur Hilfsprogramme im Netz gefunden die PDF nach Word oder Office Writer wandeln.
Hallo Stefan. Das Ätzmittel mittels Membranpumpe mit Luft zu versorgen ist eine gute Idee. Einen Sprudelstein dafür zu verwenden nicht, die lösen sich im Ätzmittel auf. Besser ist ein löchriger Luftschlauch/Plastikrohr. Je wärmer umso höher die Ätzkraft, wenn du dir die Finger verbrennst oder sich das Equipment verformt war es zuviel. Tom
Ich habe noch einige Chemikalien zum Ätzen und Entwickeln mit Flaschen und Schalen abzugeben. Kostenlos in 56281 + Versandkosten. Anfrage über PN.
Tom A. schrieb: > Hallo Stefan. > > Das Ätzmittel mittels Membranpumpe mit Luft zu versorgen ist eine gute > Idee. Einen Sprudelstein dafür zu verwenden nicht, die lösen sich im > Ätzmittel auf. Besser ist ein löchriger Luftschlauch/Plastikrohr. > > Je wärmer umso höher die Ätzkraft, wenn du dir die Finger verbrennst > oder sich das Equipment verformt war es zuviel. > > Tom Hallo Tom, na dann werde ich mal schauen, dass ich noch ein paar durchsichtige Platten bekomme und mir so eine Küvette baue. Guter Tip, das sich der Sprudelstein auflöst. Wegen dem Ätzequipment vom Wolfgang, ich selbst hab kein Interesse dran. Wer es brauchen kann darf gerne zuschlagen! Trotzdem vielen Dank fürs Angebot!
Stefan S. schrieb: > Guter Tip, das sich der > Sprudelstein auflöst. Das macht der nur, wenn man einen dafür ungeeigneten nimmt. Was die Aquarianer so nehmen ist mir nicht bekannt, aber eine Glasfritte ist da völlig beständig. Nicht unterschätzen sollte man das dabei entstehende Aerosol, das führt schnell zu Korrosion durch Lokalelemntbildung, in weitem Umkreis.
Tom A. schrieb: > Je wärmer umso höher die Ätzkraft, Das glaubt man, wenn man von der Reaktionskinektik keine Ahnung hat. Die Stabilität der beteiligten Komplexe ist dem entgegenlaufend.
Stefan S. schrieb: > Um Sauerstoff dem Ätzmittel hinzu zu fügen, würde das nicht auch mit > einem Sprudelstein und einer Membranpumpe gehen? Ja klar, aber Achtung, da geht meist schon die Hexenküche los. Das gibt Spritzer, du musst irgendwann Zusatzteile sauber machen, usw.. Der Supergau ist, wenn die Lösung nach dem Abschalten der Pumpe den Schlauch zurück läuft...sollte eigentlich unmöglich sein, aber diese Logik hat mich mal eine neue Badewannen-Exzentergarnitur gekostet... Ersetze Pumpe und Küvette lieber durch ein Weithalsfass, das einfach genug regeneriertes Kupfer2 enthält, sowie eine ausreichende Oberfläche/Luftmenge besitzt, um die Lösung zwischen den einzelnen Ätztagen von allein wieder zu regenerieren. Muss ja kein 200l-Fass sein, die Teile gibt es in diversen Größen. Ich fülle jedenfalls bewusst nicht mal was um, das Ätzgefäß ist zugleich das Aufbewahrungsgefäß. Es sollte ggf. immer ausreichend Luft im Gefäß verbleiben, z.B. 1/3. Und wenn man mal schwere Ätzorgien hat, muss man eben nach ein paar Tagen des Wartens nochmal den Deckel abheben, kurz neue Luft reinpusten. Der Deckel bleibt natürlich immer nur leicht aufgelegt, so daß neue Luft an die Stelle des verbrauchten Sauerstoffs gelangen kann. Sonst gibt es ein Vakuum, was bei nem Fass weniger schön wäre. Wenn das Fass draußen steht, kommt durch den Wind wahrscheinlich sogar bei aufgelegtem Deckel neue Luft rein, du musst überhaupt nichts machen... Bei der Temperatur sagt man, alle 10° Erhöhung halbieren die Ätzzeit. Beim Kupfer2 scheint vor allem wichtig zu sein, daß es die hohe Viskosität dabei verringert. Siehst du, sobald deine Lösung schon z.B. 100 Platinen hinter sich hatte, dick wie Orkblut ist...
H. H. schrieb: > Und wieder neuer Bullshit. Tja die 2 haben halt das Perpedeummobile der Chemie erfunden. Das ist ungefähr so, als wenn ich mit dem Auto fahren würde und immer mal wieder anhalten muß um Sprit abzulassen. Tom A. schrieb: > Das Ätzmittel mittels Membranpumpe mit Luft zu versorgen ist eine gute > Idee. Einen Sprudelstein dafür zu verwenden nicht, die lösen sich im > Ätzmittel auf. Besser ist ein löchriger Luftschlauch/Plastikrohr. > > Je wärmer umso höher die Ätzkraft, wenn du dir die Finger verbrennst > oder sich das Equipment verformt war es zuviel. Das ist leider ein Trugschluß. Je wärmer es wird um so schlechter löst sich der Sauerstoff in der Brühe. Sauerstoff löst sich am besten bei 0°C im (reinen) Wasser. Wenn in dem Wasser bereits Salze gelöst sind, was bei Eurer Brühe der Fall sein dürfte, dann verringert sich die Lösbarkeit von Sauerstoff nochmals. Es hat schon einen Grund warum man in der Chemie auf Wasserstoffperoxid als Sauestofflieferant in wässrigen Lösungen setzt.
Ach Hans jetzt dachte ich du hast es verstanden, aber gehe nicht über los, ziehe nicht Erkenntnis ein. Zum ätzen wird der Sauerstoff nicht gebraucht, der kommt erst beim auffrischen/regenerieren ins Spiel. Zum ätzen braucht es nur CuCl2 in saurer Umgebung. Das ist genau das was Uwe meint, wenn der Theoretiker auf die Praxis trifft. Jetzt bin ich schon etwas enttäuscht. Am einfachsten wäre, du probierst es einfach aus, denn Versuch macht kluch. Aber die meisten meiden das dann, denn es ist ein Aufwand und könnte ja funktionieren. Wie dem auch sei, ich habe hier fertig denn jetzt wird nur noch kluggeschissen. Wünsche schon mal allen ein frohes Fest und dem Hinz noch gute Besserung. Tom
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Beitrag #7971086 wurde vom Autor gelöscht.
Tom, besser hätte man es nicht sagen können! Lass` diese zwanghaften Besserwisser einfach links liegen, hier ging es ja um den TO, und dieser scheint die richtige Richtung einzuschlagen. Regelrecht erstaunlich angesichts der ganzen Blinden, die von Farben sprechen...
Hey, schon fast ne Stunde rum, aber der 4-fach-Negativbewerter/Wahrheitsverzerrer ist noch nicht aufgekreuzt...das hat jetzt sicher nichts damit zu tun, daß auch Hinz` grundlose Beleidigung noch aussteht...
Aah, jetzt ja... Scheinbar sind nur 4 Negative je Zeiteinheit möglich, mussten vorerst aufgeteilt werden. Ob es jetzt ganz viele Uralt-Threads mit pos. Bewertungen gibt?!
Tom A. schrieb: > Zum ätzen wird der Sauerstoff nicht > gebraucht, der kommt erst beim auffrischen/regenerieren ins Spiel. In dem Post auf den ich geantwortet habe gings aber wohl ums Reinplubbern von Sauerstoff. Aber vielleicht habe ich da ja auch durcheinander gehauen - bei so viel Bullshit der hier von Euch vorgetragen wurde passiert das schon mal. Völlig egal, auch das reinblubbern hilft irgendwann nicht mehr, weil eure Brühe mit Salzen gesättigt ist, was die Löslichkeit von Sauerstoff stark vermindert. Ob an der Stelle die chemische Bereitstellung von Sauerstoff, in Form eines Oxydationsmittels (z.B. Wasserstoffperoxid) hilft, dazu müßte man einen Chemiker befragen - auch wenn's unter Eurer Würde ist (der ist ja nur ein Theoretiker). Irgendwann ist auch Eure Brühe eh verbraucht, nämlich dann wenn sie mit Kupfersalzen vollständig gesättigt ist. Tom A. schrieb: > Am einfachsten wäre, du > probierst es einfach aus, denn Versuch macht kluch. Glaubst Du wirklich ich fange mit der Panscherei wieder an? Im Leben nicht, die Zeiten sind Gott sei Dank vorbei. Die Zeit die ich mit Panschen verbringen würde, nutze ich lieber anderweitig, z.B. um ein neues Layout zu machen oder auch um die fertigen PCB zu bestücken. Gerade gestern sind wieder 3 Stück angekommen da habe ich jede Menge zu tun. Aber auch ansonsten kann ich meine Zeit besser als mit Rumpantschen verbringen.
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Ach Hans. Eigentlich wollte ich dazu nichts mehr sagen, aber wenn der Unsinn zu groß wird sollte er kommentiert werden. Wenn man mit CuCl2 Kupfer in das Ätzbad ätzt und mit Salzsäure auffrischt wird die Stoffmenge größer, auch wenn das deinem Auto nicht gefällt. Wenn du von Ätzchemie, nach eigener Aussage, nicht viel verstehst, warum ereiferst du dich so?
Man sollte dich für den "Plebspreis für kontradiktorische Chemie" vorschlagen.
Tom A. schrieb: > Eigentlich wollte ich dazu nichts mehr sagen, aber wenn der Unsinn zu > groß wird sollte er kommentiert werden. Besser wäre das gewesen. So hast Du wieder mal gezeigt das Du meinen entweder nich gelesen oder nicht verstanden hast. Tom A. schrieb: > Wenn man mit CuCl2 Kupfer in das Ätzbad ätzt und mit Salzsäure > auffrischt wird die Stoffmenge größer Klar wir Stoffmenge in Eurer superduper Blubberlösung größer, habe ich doch gar nicht bestritten. Ist ja auch logisch, das abgeätzte Kupfer muß ja auch irgendwo hin. Dabei ist es völlig egal ob das als metallisches Kupfer oder als Salz in die Lösung kommt. Bei der Ätzerei wird es das Salz sein. Das geht allerdings nur solange bis die Lösung gesättigt ist und keine Salze mehr aufnehmen kann. Tom A. schrieb: > auch wenn das deinem Auto nicht > gefällt. Was soll daran meinem Auto nicht gefallen? Was hat mein Auto mit Deiner Blubberlösung zu tun? Ich habe bei solcherlei Aussagen eher den Verdacht das Du Deine Nase zu tief ins Gebräu gesteckt und einen tiefen Zug genommen hast. Das ist Dir ganz offensichtlich nicht bekommmen und nun redest Du wirres Zeug. Tom A. schrieb: > Wenn du von Ätzchemie, nach eigener Aussage, nicht viel verstehst, warum > ereiferst du dich so? Wo habe ich gesagt, daß ich von Ätzchemie nichts verstehe? Es ging darum ob sich in einer gesättigten Brühe überhaupt noch O2 in gasförmiger Form löst oder ob man da zu chemischen Oxidationsmitteln greifen muß um einen Effekt zu erzielen. Das kann ich nun wirklich nicht beurteilen,ein Chemiker sollte dies können, allerdings werden sich dem auch die Fußnägel rollen wenn er euer Zeugs liest. Erstaunlich an der ganzen Sache ist eigentlich, daß noch kein professioneller Leiterplattenhersteller auf die Idee gekommen ist das mit dem Verfahren nach "Tom & Bullshit" zu machen. Da braucht man doch nur ab und an ein Fläschchen HCL und dann geht ja alles von alleine. Für die Gewinnmarge einer solchen Firma wär das doch toll. Uups jetzt habe ich doch glattweg vergessen das die alle ein bissel blöd sind.
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