Moin Moin, ich muss kupferbeschichtete Platinen komplett abätzen. Früher hatte ich eine Quelle, bei der ich hochprozentiges, frisches H2O2 und hochprozentige Salzsäure bekommen habe. Das habe ich 1:1:1 mit heissem Wasser vermischt und konnte recht zügig die Platinen abätzen. Leider hab ich die Quelle nicht mehr und muss mit 10% H2O2 und 10% Salzsäure arbeiten. Das dauert mehr als ewig. Es geht hier nicht um feine Leiterbahnen ätzen, sondern das Kupfer muss komplett runter. Hat jemand ne Idee wie ich das Kupfer bezahlbar chemisch schnell runter bekomme? Beste Grüße Stefan
ich habe das immer mechanich gemacht, mit dem Heissluftföhn das Kupfer erhitzt und abgezugen
Die Lösung öfter nutzen, das wird immer schneller. Möglichst mit luft regenerieren, dann verwässert es weniger als mit 10% H2O2
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Stefan S. schrieb: > Leider hab > ich die Quelle nicht mehr und muss mit 10% H2O2 und 10% Salzsäure > arbeiten. Also das chemisch schnellste ist immer noch Eisen(III)chlorid, denn deine Kupferchloridätzung arbeitet chemisch ja zweistufig und daher langsam. Deine Mischung ätzt erst mal GAR NICHT, denn sie kann Kupfer nicht angreifen, Kupfer ist zu edel für Salzsäure. Dazu benötigt sie Kupferchlorid. Das bildet sich nicht aus Kupfer + Salzsäure, sondern nur aus Kupferoxid und Salzsäure. Oxidierte Stellen bilden also den Starter und dann erst wird elementares Kupfer umgesetzt. Wie kommst du zu Kupferchlorid: entweder 200ml verbrauchtes 'blaues' Ätzmittel reinkippen, oder oxidierte Kupferstücke. Dann sollte es schon viel besser gehen, aber es ist immer noch wenig HCl drin. Mit 1:2:0 hast du den Effekt als ob du 20%ige Salzsäure nutzt. Nicht so stark wie die 33-37% technische von früher, die man durchaus noch bekommt, aber scheinbar nicht mehr im Baumarkt, da gibt es sie noch in Österreich und bei Globus nur noch 24%. Wenn du jedoch die 24% kaufst und 1:2:0 mischt hast du eine eher kräftigere Mischung als damals. Da muss ich langsam meine Methode der Kloreinigung hinterfragen in der ich 0.2l techn. Salzsäure aus meinem 5l Kanister reinkippe, das Zeug wird scheinbar zu wertvoll für solche Verschwendung weil nicht mehr so leicht beschaffbar.
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Stefan S. schrieb: > ich muss kupferbeschichtete Platinen komplett abätzen Warum nur? Unbeschichtetes FR4 müsste man doch auch so kaufen können ...
Ging das nicht besonders schnell mit Schwefelsäure und Wasserstoffperoxid, ggf. etwas warm machen damit das Zeug noch unberechenbarer wird? Kann aber sein, daß man dafür mehr Konzentration braucht, als bei den beiden Stoffen heute noch erlaubt sind.
Ben B. schrieb: > Ging das nicht besonders schnell mit Schwefelsäure und > Wasserstoffperoxid, ggf. etwas warm machen damit das Zeug noch > unberechenbarer wird? Mit dieser Mischung löst man üblicherweise Leichen auf. Das Zeug wird daher wohl "Piranha" genannt. Stefan S. schrieb: > Leider hab > ich die Quelle nicht mehr und muss mit 10% H2O2 und 10% Salzsäure > arbeiten H2O2 gibt es wohl bis 12%, bei HCl gibt es eigentlich keine Beschränkung?! Möglicherweise haben aber auch schon wieder neue Gesetze zugeschlagen... Stefan S. schrieb: > Hat jemand ne Idee wie ich das Kupfer bezahlbar > chemisch schnell runter bekomme? Wenn Kupfer nur irgendwie runter muss, ist normalerweise auch die Ätzzeit völlig egal. Wenn du es dennoch schnell brauchst, muss die Temperatur deutlich rauf. Natürlich nur mit einem Ätzmittel, das das auch verträgt. Eisen3 oder Kupfer2 wären da geeignete Kandidaten. Mit Kupfer2 ausreichender Dichte, auf z.B. 70° erhitzt, kann man 35µ Kupfer problemlos in 30 Sekunden ätzen. Aber auch Stahl geht gut, 70µ in einer Minute. Natürlich muss das Kupfer2 anschließend regeneriert werden, entweder durch neues H2O2, oder, besser, durch Luftsauerstoff. Falls du nicht 24/7 ätzen musst, ist das normalerweise nur ne Frage der Zeit, bzw. der vorhandenen Menge dieser Ätzlösung.
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Th S. schrieb: > ich habe das immer mechanich gemacht, mit dem Heissluftföhn das Kupfer > erhitzt und abgezugen Ist keine Option. Ich möchte die Platinen thermisch möglichst wenig stressen. Es muss chemisch gehen. Dennoch danke für den Tip
Flip B. schrieb: > Die Lösung öfter nutzen, das wird immer schneller. > Möglichst mit luft regenerieren, dann verwässert es weniger als mit 10% > H2O2 Wie meinst du das, mit Luft regenerieren? Z.B. Luft über einen Sprudelstein einblasen?
Michael B. schrieb: > Stefan S. schrieb: > Deine Mischung ätzt erst mal GAR NICHT, denn sie kann Kupfer nicht > angreifen, Kupfer ist zu edel für Salzsäure. Dazu benötigt sie > Kupferchlorid. Das bildet sich nicht aus Kupfer + Salzsäure, sondern nur > aus Kupferoxid und Salzsäure. Oxidierte Stellen bilden also den Starter > und dann erst wird elementares Kupfer umgesetzt. Wie kommst du zu > Kupferchlorid: entweder 200ml verbrauchtes 'blaues' Ätzmittel > reinkippen, oder oxidierte Kupferstücke. > > Dann sollte es schon viel besser gehen, aber es ist immer noch wenig HCl > drin. Mit 1:2:0 hast du den Effekt als ob du 20%ige Salzsäure nutzt. > Nicht so stark wie die 33-37% technische von früher, die man durchaus > noch bekommt, aber scheinbar nicht mehr im Baumarkt, da gibt es sie noch > in Österreich und bei Globus nur noch 24%. Wenn du jedoch die 24% kaufst > und 1:2:0 mischt hast du eine eher kräftigere Mischung als damals. Eine der sehr wenigen Antworten (hab noch an anderen Stellen gefragt), die wirklich hilfreich ist und auf die Chemie eingeht. DANKE!!! Das wird direkt mal ausprobiert
Harald K. schrieb: > Stefan S. schrieb: >> ich muss kupferbeschichtete Platinen komplett abätzen > > Warum nur? Unbeschichtetes FR4 müsste man doch auch so kaufen können ... Ich hab die Platinen mal in sehr grosser Menge gratis bekommen. Alle Stärken, Grössen bis 1x1,2m und in beschichtet und unbeschichtet. Das unbeschichtete geht zur Neige.
Uwe S. schrieb: > Wenn Kupfer nur irgendwie runter muss, ist normalerweise auch die > Ätzzeit völlig egal. Wenn du es dennoch schnell brauchst, muss die > Temperatur deutlich rauf. Natürlich nur mit einem Ätzmittel, das das > auch verträgt. Eisen3 oder Kupfer2 wären da geeignete Kandidaten. > Mit Kupfer2 ausreichender Dichte, auf z.B. 70° erhitzt, kann man 35µ > Kupfer problemlos in 30 Sekunden ätzen. Aber auch Stahl geht gut, 70µ in > einer Minute. Natürlich muss das Kupfer2 anschließend regeneriert > werden, entweder durch neues H2O2, oder, besser, durch Luftsauerstoff. > Falls du nicht 24/7 ätzen musst, ist das normalerweise nur ne Frage der > Zeit, bzw. der vorhandenen Menge dieser Ätzlösung. Das Kupfer muss schnell und möglichst günstig runter. Ich benutze die Platinen für meine Modell U-Boote. Siehe https://www.rc-sub.de/unterwasser/139-das-neue-17b-mein-letztes Da werden Bauteile draus gefräst und keine Leiterplatten für Elektronikschaltungen draus gemacht. Das kann der Chinese viel besser als ich. Kannst du das mit dem Kupfer2 etwas erläutern? Meinst du Kupfer(II)-chlorid?
Stefan S. schrieb: > Alle > Stärken, Grössen bis 1x1,2m und in beschichtet und unbeschichtet. Da ist nicht zufällig auch etwas Alukern-Material dabei? Daran hätte ich ggf. Interesse. Stefan S. schrieb: > Ich hab die Platinen mal in sehr grosser Menge gratis bekommen. Das konnte man sich ja als Grund denken. Warum muss das Ätzen aber so schnell gehen? Stell` doch einfach ein paar Platten in ein geeignetes Gefäß, lass´ sie tagelang drin?!
Nein, das sind nur "normale" FR4 in unterschiedlichsten Größen und Dicken. Konnte das damals auch nicht direkt aussuchen, sondern nur das nehmen was ich bekommen hab. Naja, ich will nicht ewig drauf warten müssen bis da Kupfer runter ist. Ging früher halt immer recht gut mit dem hochprozentigen Stoff. Zusammenkippen, Platinen rein, bisschen Bewegung ins Bad bringen. Das hat dann ziemlich heftig reagiert und wurde auch ziemlich heiss. Nach wenigen Minuten war dann der Spuk vorbei und die Platinen konnten weiter bearbeitet werden. So solls sein.
Stefan S. schrieb: > Kannst du das mit dem Kupfer2 etwas erläutern? Meinst du > Kupfer(II)-chlorid? Ja. Einfach nur etliche Platinen in verdünnte Salzsäure stellen und warten. Mehr ist das nicht, wenn es dauern darf. In ein paar Stunden/Tagen wird die Lösung schwarz, das ist wohl Kupfer1Chlorid, das nicht ätzt. Wird durch Luftsauerstoff nach und nach wieder zu Kupfer2chlorid, das dann weiter ätzt, jetzt schon stärker. Im kalten Zustand, ohne Bewegung der Lösung, ätzt Kupfer2 ca. bei Dichte 1,3 am stärksten. Bei Bewegung und Erhitzung spielt die Dichte praktisch kaum noch eine Rolle. Der Vorteil ist, daß es billigst ist, du nie verbrauchte Ätzlösung hast. Nur immer mehr.
...natürlich muss man ab und an wieder etwas HCl hinzufügen, alles andere wäre ja Zauberei...
Und wieder nur jede Menge Bullshit. Hier ist das schon viel besser beschrieben: https://www.mikrocontroller.net/articles/%C3%84tzen_mit_luftregenerierten_Kupferchlorid
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Mit Erfahrungen aus der Praxis zu helfen, macht hier echt keinen Spaß mehr. Schon wieder fängt euer "bester" Mann grundlos mit Stänkern an, und zwar, wie heute schon mal, ungestraft. Dabei hat er dieses Ätzmittel offensichtlich noch nie genutzt! Einfach nur frech und widerlich. Es ist eben so, Andreas bevorzugt Schaumschläger und nerdige Volltheoretiker. Aber bitteschön! Wenigstens ist ja bezüglich des Schnellätzen bereits alles gesagt, der TO muss nur noch umsetzen. Er kann sich über ein paar Tage allein mit Salzsäure eine schöne Menge Kupfer2 erzeugen, die bald so stark ist, daß sie bei ausreichend Temperatur in Minuten Platinen ätzt. Das Regenerieren nach dem Ätzen besteht allein aus Warten bei offenem Gefäß, bis die Lösung wieder grün ist. Wenn das nicht mehr passiert, fehlt Salzsäure.
Uwe S. schrieb: > Volltheoretiker Ja, es wäre gut wenn man wenigstens die Theorie dahinter versteht. Kupfer ist edler als Wasserstoff. Wenn man Uwe S. schrieb: > Einfach nur etliche Platinen in verdünnte Salzsäure stellen passiert GAR NICHTS. Daher sind deine Vorschläge gänzlich für die Tonne. Uwe S. schrieb: > Mit Erfahrungen aus der Praxis aber nichts verstanden zu haben, welche Nebeneffekte (hier: Oxidation) nötig sind.
Kein Bullshit, es ist so wie Uwe es beschreibt. Es dauert etwas, bis man eine ausreichend starke Lösung hat, aber dann ätzt sie recht schnell und wird mit jedem mal stärker. Ich würde hier sogar noch einen Schritt weiter gehen und eine Elektrolyse ins Spiel bringen. Da Unterätzungen hier keine Rolle spielen kann sie helfen den Kupferabtrag zu beschleunigen. Der dabei entstehende Sauerstoff hilft beim regenerieren des Kupferchlorid.
Michael, dich hatte ich eigentlich als einen der letzten Macher hier in Erinnerung... Da du bezüglich Kupfer2 offenbar ebenfalls Nachholbedarf hast, teste doch einfach deine Zweifel am realen Objekt! In zwei Tagen bist du schlauer, musst dich nicht mehr auf Hinz` Niveau herablassen.
Tom A. schrieb: > Kein Bullshit, es ist so wie Uwe es beschreibt. Danke Tom, gleich bist du aber auch dran, denn ich darf einfach nicht recht haben, da Hinz anderer Meinung ist...
Wen kümmern die Kommentare? Hauptsache Stefan bekommt Hilfe und kann sich, durch ausprobieren, selbst ein Bild machen.
Tom A. schrieb: > Ich würde hier sogar noch einen Schritt weiter gehen und eine > Elektrolyse ins Spiel bringen. Da Unterätzungen hier keine Rolle spielen > kann sie helfen den Kupferabtrag zu beschleunigen. Der dabei entstehende > Sauerstoff hilft beim regenerieren des Kupferchlorid. Da wird allerdings elementares Chlor entstehen.
Jo, so isses. Ich nehm hier auf jeden Fall ne Menge mit. Ob das mit dem erzeugen von Kupfer2 mal testen. Hab alles da, mehr als in die Hose gehen kann es nicht. Bitte keine Streitereien die zudem noch den Thread verwässern und schon garnicht zum Ziel führen.
H. H. schrieb: > Tom A. schrieb: >> Ich würde hier sogar noch einen Schritt weiter gehen und eine >> Elektrolyse ins Spiel bringen. Da Unterätzungen hier keine Rolle spielen >> kann sie helfen den Kupferabtrag zu beschleunigen. Der dabei entstehende >> Sauerstoff hilft beim regenerieren des Kupferchlorid. > > Da wird allerdings elementares Chlor entstehen. Danke für die Info. So oder so wird das auf jeden Fall draussen gemacht
Stefan S. schrieb: > https://www.rc-sub.de/unterwasser/139-das-neue-17b-mein-letztes Coole Seite. Mit dem Laser hin und herfahren hat thermische Gründe? Fahrwege kurz halten spart Zeit.
Tom A. schrieb: > Wen kümmern die Kommentare? Es ist halt für den TO dadurch schwierig, die Theoretiker von den Machern zu unterscheiden. Siehe auch die ganzen miesen Heckenschützen, keiner mit null Erfahrung zu Kupfer2 glaubt da noch an den richtigen Weg. Und schon hätten wieder die Verdummung und die Schauspieler gewonnen.
Alexander schrieb: > Coole Seite. Mit dem Laser hin und herfahren hat thermische Gründe? > Fahrwege kurz halten spart Zeit. Danke. Was meinst du mit Laser hin und herfahren?
Uwe S. schrieb: > Tom A. schrieb: >> Wen kümmern die Kommentare? > > Es ist halt für den TO dadurch schwierig, die Theoretiker von den > Machern zu unterscheiden. Siehe auch die ganzen miesen Heckenschützen, > keiner mit null Erfahrung zu Kupfer2 glaubt da noch an den richtigen > Weg. Und schon hätten wieder die Verdummung und die Schauspieler > gewonnen. Ich probiere es einfach aus. Das Zeugs zu generieren kann ruhig Zeit brauchen, nur das abätzen selbst sollte halt schnell gehen
Mit Salpetersäure geht es auch ziemlich schnell. https://de.wikipedia.org/wiki/Salpeters%C3%A4ure "rauchend" "Reine Salpetersäure, die freies Stickstoffdioxid enthält, wird rauchende Salpetersäure genannt."
Uwe S. schrieb: > Und schon hätten wieder die Verdummung und die Schauspieler > gewonnen. Wer soll schon auf dich reinfallen.
Hallo Hinz. Gut erkannt. Das dabei Chlor frei wird ist ein weiterer Vorteil, denn das verbindet sich mit dem abgelösten Kupfer zu weiterem Kupferchlorid. Ich brauche für meine Ätzlösung keine Salzsäure mehr, sondern arbeite mit Elektrolyse und Kochsalz. Das Chlor für das Kupferchlorid kommt vom Salz, das Natrium muss beseitigt werden. Ist aber kein forentaugliches Thema.
Tom A. schrieb: > Hallo Hinz. > > Gut erkannt. Das dabei Chlor frei wird ist ein weiterer Vorteil, denn > das verbindet sich mit dem abgelösten Kupfer zu weiterem Kupferchlorid. Da entstehen keine neuen Chloratome. > Ich brauche für meine Ätzlösung keine Salzsäure mehr, sondern arbeite > mit Elektrolyse und Kochsalz. Das Chlor für das Kupferchlorid kommt vom > Salz, das Natrium muss beseitigt werden. Und wie "beseitigst" du das Natrium? > Ist aber kein forentaugliches > Thema. Zu viele Möchtegernchemiker.
Indem ich es, in einem zweiten Behälter, zu Natronlauge wandle. Aber wie gesagt, nicht forentauglich.
Tom A. schrieb: > Indem ich es, in einem zweiten Behälter, zu Natronlauge wandle. > Aber wie > gesagt, nicht forentauglich. Ah, durch Zauberei.
Stefan S. schrieb: > Ich probiere es einfach aus. Super, nur darum geht es ja. Wenn es halbwegs schnell gehen soll, setz` einfach gleich einen großen Bottich an, z.B. so ein Chemiefass, oder, zum Regenerieren dank mehr Oberfläche besser, so eine dickwandige Kunststoff-Lagerkiste. Mit vielleicht nur 2 oder 3% HCl so als groben Richtwert, aber völlig unkritisch. Mehr Säure dünstet halt stärker aus... Dann einfach ein paar Platinen reinstellen und warten. Da du bei null beginnst, aber gleich viel und schnell ätzen willst, braucht es natürlich erstmal sehr lange. Denn es sind in dem Fall gleich drei Dinge zu erfüllen: es muss sich überhaupt erstmal Kupfer1 und bald auch Kupfer2 bilden. Ist so in ein, zwei Tagen der Fall. Jetzt willst du aber auch große/viele Platinen ätzen, also braucht es ne ordentliche Menge an Lösung. Und es soll auch noch schnell gehen, also braucht es große Mengen Kupfer2 mit hoher Dichte. Das kann schon etwas dauern, je nach Gefäßoberfläche hast du wahrscheinlich in zwei Wochen eine Lösung, die (bei Erwärmung) schnell größere Platinen ätzen kann. Mach es bitte trotz dieser anfänglichen Hürde, denn du nutzt eh nie wieder was anderes... Diese ganzen stöchiometrischen Theorien ignoriere am besten, es ist praktisch das einfachste Ätzmittel überhaupt. Bis Tom und ich das herausgefunden haben, haben wir auch mit dem vielen online-Theoriekram viel Zeit verschwendet... Später heißt es allein, ab und an einen Schwung Salzsäure nachzufüllen, wenn die Lösung nach dem Ätzen trotz Wartens an der Luft nicht mehr grün wird. Mehr ist es in der Praxis nicht. Viel Spaß!
Tom A. schrieb: > Nein, seit Jahren erfolgreich praktiziert! Klar, du hast alternative Naturgesetze.
Stefan S. schrieb: > nur das abätzen selbst sollte halt schnell gehen Ich denke, die Forderung hast du bald nicht mehr, da du dann eh schon lauter unbeschichtetes Material rumstehen hast. Schon bei der Erzeugung der Brühe ätzt du ja lauter Platinen ab... Falls doch unbedingt schnell geätzt werden muss, so solltest du bei Dichte 1,3 aufhören (durch Wasserzugabe), oder, wie gesagt besser, die Lösung zum Ätzen erwärmen. Das geht dann wirklich so richtig ab wie mit H2O2. Musst du selbst entscheiden, ob und wie du z.B. 30l von der Suppe heiß machen willst...
Tom A. schrieb: > Nein, seit Jahren erfolgreich praktiziert! Ich glaube, hier ist nicht der Platz für Märchen aus einer Psychose.
Uwe S. schrieb: > Dichte 1,3 aufhören (durch Wasserzugabe), oder, wie gesagt besser, die Mache ich das mit einem normalen Aräometer, z.B. Batteriesäuretester?
Stefan S. schrieb: > Mache ich das mit einem normalen Aräometer, z.B. Batteriesäuretester? Ja, hatte ich mir damals extra gekauft. Da war aber alles noch ziemlich theoriebeladen, bin nämlich auf denselben online-Quark reingefallen, den unsere Experten hier zum Besten geben... Am Ende braucht man gar nichts mehr, außer ab und an die HCl-Flasche. Den Rest sieht man. Genaue Spindeln um 1,3 sind übrigens fast schon selten.
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Ich bin immer wieder erstaunt, zu welch angenehmen Umgangsformen einige der Teilnehmer hier fähig sind.
> ich habe das immer mechanich gemacht, mit dem Heissluftföhn das > Kupfer erhitzt und abgezugen Auch ich würde es mit Heißluft versuchen. Man muss ja nur kurz und kräftig lokal erhitzen, damit der Kleber weich wird. Ich habe gute Erfahrung damit gemacht: geht schnell, kostet fast nichts, kein Chemikalien-Gepansche. Ein wenig Übungssache.
Stefan S. schrieb: > Danke. Was meinst du mit Laser hin und herfahren? Ich bezog mich auf das Video von dem Linearroboter.
Alexander schrieb: > Stefan S. schrieb: >> Danke. Was meinst du mit Laser hin und herfahren? > > Ich bezog mich auf das Video von dem Linearroboter. Welcher Linearroboter?
Ach du meinst den Elekslaser auf meiner Seite. Na ich konnte da so spontan nichts mit anfangen, weil das so garnichts mit dem Thema hier zu tun hat. Meinst du etwa, mit dem Laser über das Platinenmaterial zu fahren und zu erhitzen? Wenn ja, das macht wenig Sinn. Das Kupfer ist davon völlig unbeeindruckt. Was geht, ist die Platine schwarz anmalen und dann die Farbe an passenden Stellen wegzubrennen um dann normal zu ätzen. Das funktioniert. Für Kupfer selbst hat der Diodenlaser zu wenig Power. Aber das hat nichts zu tun mit meiner Eingangsfrage...
Hallo Stefan. Jetzt habe ich es doch noch gefunden. Hatte mal begonnen das ätzen mit Kupferdichlorid zu dokumentieren. Ist nicht fertig und es ist auch nicht geplant es fertig zu schreiben, aber für den Anfang findest du dort die nötigen Grundlagen. Die praktischen Aspekte hat Uwe bereits beschrieben. Viel Erfolg. Tom
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