Könnte man das Modul in Heiskleber einpacken ohne das die Funktionsfähigkeit des ESP32 C3 Super Mini leidet. Speziell WiFi und BLE? Über die Taster Stückchen Folie, damit die Taster ihre Funktion behalten. Wenn keine Änderungen mehr nötig sind ist auch ein Vollständiges Einpacken in Erwägung zu ziehen. MfG ein 81 Jähriger Alter Knacker
Die ESP freuen sich immer, wenn ihnen ihre Verlustwärme nicht entzogen wird.
Alexander schrieb: > Ja geht. Nicht alles geht! Frösche hüpfen. Ob es hinterher nach der Prozedur noch funktioniert, ist nicht klar. Den Wifi- oder Bluetoothwellen wird es wenig Probleme bereiten. Und der Kleber heißt "HeisSkleber, weil es an den Fingern heiß ist, wenn man die zusammenklebt.
Al. K. schrieb: > Könnte man das Modul in Heiskleber einpacken ohne das > die Funktionsfähigkeit des ESP32 C3 Super Mini leidet. Wenn der ESP gegen Feuchtigkeit geschützt werden soll ist handelsüblicher Heißkleber nicht geeignet.
So mancher Fahrradakku Hersteller packt seinen Kram in eine Plastiktüte und verschließt den Kabeldurchgang mit Sikaflex. Die Tüte hat dann aber irgendwo eine Druckausgleichsmembran.
Ich bin mir gerade nicht ganz sicher, welchen Mini ESP ich zuletzt benutzt habe. Aber der wurde sehr warm. Da wird der Heißkleber wahrscheinlich schon wieder weich
Bei "Heißkleber" fehlt nur das "sc" am Anfang, um das Zeug umfassend zu beschreiben.
Björn W. schrieb: > Die Tüte hat dann aber irgendwo eine Druckausgleichsmembran. Eine Tüte, die sich durch Verformung dem eingeschlossenen Volumen anpassen kann, braucht keine Druckausgleichsmembran.
Rainer W. schrieb: > Eine Tüte, die sich durch Verformung dem eingeschlossenen Volumen > anpassen kann, braucht keine Druckausgleichsmembran. Dann nennen wir es eben Luftaustauschmembran..
Es ist also die Wärmeabführung das Problem. Wenn aber WiFi oder BLE nur wenig eingeschalten werden. Sagen wir mal, alle 10 sec Eine sec. Welche Wärmeleitfähigkeit hat übrigens der Heißkleber. MfG ein alter Knacker
Al. K. schrieb: > Welche Wärmeleitfähigkeit hat übrigens der Heißkleber. Das wird nicht einmal die Frage sein, denn der wird wahrscheinlich wieder weich. Schon mal über PLASTIK 70 nachgedacht? Ich denke ja nicht, dass du das unter Wasser einsetzen willst.
Wastl schrieb: > Helmut -. schrieb: >> Nicht alles geht! Frösche hüpfen. > > Wann geht der Zug? Gar nicht, der Zug fährt. A: "Na, wie geht dein neues Fahrrad?" B: "Das geht doch nicht, das fährt!" A: "Und, wie fährt es dann so?" B: "Och, es geht."
Björn W. schrieb: > Dann nennen wir es eben Luftaustauschmembran.. Damit die Abwärme raus kann oder doch eher, damit Wasserdampf (feuchte Luft) rein kann?
Al. K. schrieb: > Es ist also die Wärmeabführung das Problem. Es ist zunächst das Problem, daß Du nicht erwähnt hast, warum Du das überhaupt machen willst. Die Vermutung liegt nahe, daß Du das irgendwie gegen Feuchtigkeit abdichten willst. Und dafür ist Heißkleber ausgesprochen ungeeignet. Das Zeug wird spröde, wenns kalt wird, und ist auch nicht sicher dicht. Silikon (kein Sanitärsilikon, das setzt beim Vernetzen Essig frei und ruiniert jede Elektronik). Die Wärmeentwicklung eines ESP32 ist recht überschaubar, die würde ich nur als zweitrangiges Problem betrachten. Aber, wie in diesem Forum so oft: Was willst Du eigentlich erreichen, und warum meinst Du, das mit Heißkleber machen zu wollen?
Jetzt grätsch ich da mal rein, mit einer Grundsatzfrage: Ist die Wärmeleitfähigkeit einer Kunststoffmasse (egal welcher, Heißkleber, Epoxy oder Silikon) nicht wesentlich höher als die von Luft? Ja, die Konvektion fehlt, aber die Oberfläche wird größer und vor allem die Masse nimmt zu, d.h. vor allem die Kurzzeitimpulsspeicherfähigkeit der Platine wird erhöht. Und jetzt mal ehrlich: meine ESPs werden warm, ja, aber wenn man den Finger draufhält ist es nicht "aua", also weit unter dem "der Heißkleber schmilzt", und Finger und Heißkleber würde ich als ähnlich ansetzen was Dämmung und Ableitung angeht, jedenfalls ähnlicher zueinander als Luft und Finger. Ich würde daraus schlußfolgern, das ein Verguss in Heißkleber zumindest thermisch kein Problem darstellt, 80° sind weder für Elektronik noch für Heißkleber ein Problem, außer dass (die üblicherweise nicht auf diesen Modulen vorhandenen) Elkos austrocknen. Hinsichtlich der Wasserfestigkeit stimme ich allerdings zu, da ist Heißkleber die falsche Wahl.
Al. K. schrieb: > Welche Wärmeleitfähigkeit hat übrigens der Heißkleber. Heißkleber ist meist hauptsächlich EVA. Laut [1] ist die Wärmeleitfähigkeit 0.35W/(m*K) [1] https://analyzing-testing.netzsch.com/en/polymers-netzsch-com/commodity-thermoplastics/eva-ethylene-vinyl-acetate
Wenn man irgendetwas auf Antennenstructuren macht dann aendert sich da die Anpassung. Das wird dann vermutlich etwas die Reichweite aendern. Ob man das dann merkt ist eine andere Frage... Vanye
F. schrieb: > Laut [1] ist die Wärmeleitfähigkeit 0.35W/(m*K) Gugel sagt Luft hat 0,0262, Wikipedia stimmt zu. Interessant: Öl um 0,14, Wasser 0,55, Epoxid 0,2, Silikon um 0,25. Sand 0,58, Epoxid/Sand sogar 1,2. Das Ding also in irgendwas einzupacken, sollt ein jedem Fall kein thermisches Problem sein.... Oder?
Jens M. schrieb: > Das Ding also in irgendwas einzupacken, sollt ein jedem Fall kein > thermisches Problem sein.... Oder? Das hängt von der thermischen Leitfähigkeit des Heißklebers ab. Wenn die 0 ist, wird der ESP unendlich heiß.
Jens M. schrieb: > F. schrieb: >> Laut [1] ist die Wärmeleitfähigkeit 0.35W/(m*K) > > Gugel sagt Luft hat 0,0262, Wikipedia stimmt zu. > Interessant: Öl um 0,14, Wasser 0,55, Epoxid 0,2, Silikon um 0,25. > Sand 0,58, Epoxid/Sand sogar 1,2. > Das Ding also in irgendwas einzupacken, sollt ein jedem Fall kein > thermisches Problem sein.... Oder? Man sollte an alles denken, also auch Wärme(ab)strahlung und Wärmetransport durch z.B. Thermik/Konvektion. Und diese Dinge werden bei der Knacker-Methode weitgehend verhindert.
Christoph M. schrieb: > Das hängt von der thermischen Leitfähigkeit des Heißklebers ab. Wenn die > 0 ist, wird der ESP unendlich heiß. Das Perpetuum Glühicum! Heißkleber ist angeblich locker 15x besser leitfähig als Luft und immerhin halb so gut wie Wasser. Daher die Frage. Ralf X. schrieb: > Man sollte an alles denken, also auch Wärme(ab)strahlung und > Wärmetransport durch z.B. Thermik/Konvektion. Das ist ja was mich wundert. Was ist besser: a) ich lege die Platine in ein Kästchen, als Füllstoff also Luft. Das Kästchen ist "luftdicht" im Sinne der Konvektion, d.h. Konvektion kann nur innerhalb des Gehäuses wirken, außen wiederum entsteht eine eigene (identisch zum Fall b) Die Strahlung muss durch die innere Luft bis zur Gehäusewand und dann irgendwie nach draußen kriechen. Oder b) ich lege die Platine in das gleiche Kästchen, fülle es aber mit Material, sei es nun Heißkleber, Silikon oder Epoxy. Blasen denken wir uns mal weg. Nun ist es mit der Strahlung vorbei. Das Füllmaterial ist nicht beweglich (Kein Wasser/Öl), also keine Konvektion. Nach meinem Dafürhalten ist aber jetzt ein wesentlich besserer Wärmeübertrag auf die Gehäusewand gegeben, d.h. die Platine wird ihre Wärme dank größerer Masse und wesentlich erhöhter Leitfähigkeit der Füllung wesentlich besser los. Widerstand der Gehäusewand und die dort entstehende Konvektion/Strahlung sind identisch zum Fall a). Wenn man jetzt eine moderate Wärmeentwicklung annimmt (die Schaltung hat keine Kühlflächen/-Körper, alles ist anfassbar ohne "aua", also <60°C) und eine ebenso moderate Einpackung, also kein Hochleistungsprozessor in 10 Kilogramm Knete sondern eine normalerweise knapp über handwarme Schaltung in einem gerade so passenden Kastl, dann hat die Füllung m.E. einen definitiv positiven Effekt, i.a.W. es wird auf jeden Fall besser für das Board sein, vielleicht nicht viel, aber eben auch nicht schlechter (heißer). Rein vom thermischen her jedenfalls. Anekdotisch: viele Modellbauer gießen die Motorsteuerungen in Epoxy in den "Tank" des LKW oder der Baumaschine ein, so ist er rappelsicher und "scale" (=optisch dem Original ähnlich) untergebracht. Probleme sind da eigentlich keine bekannt, außer man macht wirklich einen Kurzschluss. Und die Dinger sind normalerweise mit Kühlkörper aber passiv und werden gut handwarm wenn offen, aber man kann das Teil mangels Raum nicht gut belüftet verbauen. Durch den Verguss hat man die Oberfläche draußen und spart Platz.
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Jens M. schrieb: > Heißkleber ist angeblich locker 15x besser leitfähig als Luft und > immerhin halb so gut wie Wasser. > Daher die Frage. Ich vermute, das gilt für stehende Luft (also z.B. Luft in der Blisterverpackung oder Schaumstoff). Bei bewegter Luft könnte die Kühlung durch die Konvektion eine Rolle spielen (also auch im kleinen Gehäuse). Aber du hast Recht: das ist eher schwierig abzuschätzen. Der ESP hat einen eingebauten Temperatursensor. Du könntest ja einen eingießen und den Unterschied dann vorher und nachher messen.
Ich frage nochmal: >> Könnte man das Modul in Heiskleber einpacken > wozu soll das gut sein?
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Nemopuk schrieb: > Ich frage nochmal: >>> Könnte man das Modul in Heiskleber einpacken >> wozu soll das gut sein? In rund 4 Wochen ist Weihnachten.
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Über 30 Jahre hatte/n ich/wir eine 18 Watt Feuchtraumleuchte mit Leuchtstoffröhre (60cm) als transportable Arbeitsleuchte innen und aussen bei jeder Witterung und Temperatur im Einsatz. Vor kurzem reichte bei Temperaturen um 0°C ne halbe Stunde unter einer Antirutschmatte auf einer Matratze aus, für reichlich Verformung und Stinkerei zu sorgen. Man lernt auch im Alter dazu, dass die bisherige lange und umfangreiche Lebenserfahrung zuwenig war, manches abzuschätzen.
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