KiCAD: wie Lötstoppmaske vergößern/verkleinern?

[Marc V. (marc_v301)]

Hi,

ich arbeite mit KiCAD 8 und habe hier ein Problem mit einer Komponente. 
Auf einem Board ist zwischen allen vier Pins Lötstopplack, diese sind 
also sauber getrennt. Auf dem anderen Board ist bei der gleichen 
Komponente (identischer Footprint) irgendwas an den 
Lötstopplackeinstellungen anders, hier sind die Pins nicht sauber 
getrennt. Heißt: zwischen den Pins 2/3 und 1/4 ist dort KEIN 
Lötstopplack.

Gleiches ist bei der Kupderschicht zu beobachten, wärend die beim ersten 
Board nicht zwischen die Pins fließt, ist das bei dem anderen Board der 
Fall, hier landet Kupfer zwischen den Pins 3 und 4 (Bilder im Anhang 
"notflooded.png" ist das gewünschte Ergebnis)

Ich habe jetzt schon überall gesucht, ich kann nicht wirklich 
Lötstopp-Einstellungen finden, die eindeutig für dieses Verhalten 
verantwortlich scheinen (bzw. kann ich nirgends einen Unterschied 
zwischen den Parametern der beiden Boards finden).


Meine Frage deshalb: wo kann man sowas einstellen? Wie bringe ich 
Kupfer- und Lötstoppschicht dazu, sich identisch zu verhalten?

Danke!

[Dirk F. (dirkf)]

Also ich sehe hier kein Problem mit der Lötstopmaske.
Ja, die Kupferfüllung ist unterschiedlich.
Das kannst Du mit den Mindestabständen der Netzklasse oder in der 
Eignschalt des Polygons einstellen.

[Roland E. (roland0815)]

Marc V. schrieb:
> Hi,
> ...
>
> Meine Frage deshalb: wo kann man sowas einstellen? Wie bringe ich
> Kupfer- und Lötstoppschicht dazu, sich identisch zu verhalten?
>
>...

Macht man (grundsätzlich) nicht, weil der Platinenfertiger den Lötstop 
niemals exakt um die Pads bekommt. Gängige Toleranzen sind 0,1mm, daher 
zieht man den Lötstop auch üblicherweise so weit zurück. Schief 
aufgedruckter Stop macht ordentliches SMD-Löten schwierig bis unmöglich, 
weil die Bauteile dann schief "rumhängen".

Es gibt eine Möglichkeit: Soldermask defined pad.
Du machst das Kupfer größer als deine Landefläche, so 0,1..0,15mm 
umlaufend und definierst dann über den Lötstop deine landefläche exakt. 
Macht man bei BGAs zT um die Balls besser an Ort und Stelle zu halten.

[Dirk F. (dirkf)]

In der Zeichnung habe ich Ende Lötstoplack bis zum Kupfer Pad markiert.
Ist doch in beiden Bildern etwa gleich.

[Veit D. (devil-elec)]

Hallo,

wenn der Zoom der Bilder gleich ist, dann wird der Freiraum um die Pads 
unterschiedlich eingestellt sein. Die dünne äußere Linie/Rahmen um die 
Pads, ist zwischen den Pads unterschiedlich nah beieinander.
Wenn die Footprints gleich sind, wird jemand nachträglich rumgefummelt 
haben. Oder sie nicht identisch. Kann man testen, Footprint nehmen und 
ins PCB Layout Polygone fallen lassen, gucken was in beiden 
Projektdateien mit den Abständen im Polygone passiert.
Das das Polygon zwischen die Pads füllt, wird jedoch an den 
Einstellungen des Polygones liegen. Dessen Freiräume, Mindestabstand, 
Wärmefallenspalt usw.

[Marc V. (marc_v301)]

Veit D. schrieb:
> wenn der Zoom der Bilder gleich ist, dann wird der Freiraum um die Pads
> unterschiedlich eingestellt sein.

Ja und genau das ist meine Frage: WO kann ich das in KiCAD einstellen?

[Dirk F. (dirkf)]

Auf die Kupferzone Doppelklick.
Dann hier einstellen (Bild Anlage KIVAD 9).
Sollte in KICAD8 ähnlich sein.

Dann "b" drücken, um die Zonen neu zu zeichnen.