KiCAD: wie Lötstoppmaske vergößern/verkleinern?

Marc V. #7977874
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Hi,

ich arbeite mit KiCAD 8 und habe hier ein Problem mit einer Komponente. Auf einem Board ist zwischen allen vier Pins Lötstopplack, diese sind also sauber getrennt. Auf dem anderen Board ist bei der gleichen Komponente (identischer Footprint) irgendwas an den Lötstopplackeinstellungen anders, hier sind die Pins nicht sauber getrennt. Heißt: zwischen den Pins 2/3 und 1/4 ist dort KEIN Lötstopplack.

Gleiches ist bei der Kupderschicht zu beobachten, wärend die beim ersten Board nicht zwischen die Pins fließt, ist das bei dem anderen Board der Fall, hier landet Kupfer zwischen den Pins 3 und 4 (Bilder im Anhang "notflooded.png" ist das gewünschte Ergebnis)

Ich habe jetzt schon überall gesucht, ich kann nicht wirklich Lötstopp-Einstellungen finden, die eindeutig für dieses Verhalten verantwortlich scheinen (bzw. kann ich nirgends einen Unterschied zwischen den Parametern der beiden Boards finden).

Meine Frage deshalb: wo kann man sowas einstellen? Wie bringe ich Kupfer- und Lötstoppschicht dazu, sich identisch zu verhalten?

Danke!

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Roland E. #7977970
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Marc V. schrieb:

Hi, ...

Meine Frage deshalb: wo kann man sowas einstellen? Wie bringe ich Kupfer- und Lötstoppschicht dazu, sich identisch zu verhalten?

...

Macht man (grundsätzlich) nicht, weil der Platinenfertiger den Lötstop niemals exakt um die Pads bekommt. Gängige Toleranzen sind 0,1mm, daher zieht man den Lötstop auch üblicherweise so weit zurück. Schief aufgedruckter Stop macht ordentliches SMD-Löten schwierig bis unmöglich, weil die Bauteile dann schief "rumhängen".

Es gibt eine Möglichkeit: Soldermask defined pad. Du machst das Kupfer größer als deine Landefläche, so 0,1..0,15mm umlaufend und definierst dann über den Lötstop deine landefläche exakt. Macht man bei BGAs zT um die Balls besser an Ort und Stelle zu halten.

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Veit D. #7978008
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Hallo,

wenn der Zoom der Bilder gleich ist, dann wird der Freiraum um die Pads unterschiedlich eingestellt sein. Die dünne äußere Linie/Rahmen um die Pads, ist zwischen den Pads unterschiedlich nah beieinander. Wenn die Footprints gleich sind, wird jemand nachträglich rumgefummelt haben. Oder sie nicht identisch. Kann man testen, Footprint nehmen und ins PCB Layout Polygone fallen lassen, gucken was in beiden Projektdateien mit den Abständen im Polygone passiert. Das das Polygon zwischen die Pads füllt, wird jedoch an den Einstellungen des Polygones liegen. Dessen Freiräume, Mindestabstand, Wärmefallenspalt usw.

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Beitrag #7978193 wurde vom Autor gelöscht.
Veit D. #7978369
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Hallo,

okay, dann die Pad Eigenschaften. Guck einmal bitte in den Pad Eigenschaften im PCB Editor nach. Doppelklick auf ein Pad, das Fenster hat 3 Tabs, das rechte davon. Die Felder sind normalerweise leer. Hier kann man gezielte Änderungen vornehmen. Vielleicht stehen hier paar Werte drin die du löschen könntest.

Du könntest noch unter Datei > Platinenkonfiguration nachschauen. Das wären dann globale Einstellungen für diese Leiterplatte. Ob darin abweichenden Einstellungen gemacht wurden.

Weiteres fällt mir nicht ein.

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