Huckepackplatine für SOIC28 Wide body

[Thomas T. (runout)]

Hallo Gemeinde,

es geht um einen 4-Kanal Highside-Switch (IPS6044GPbF).

Der ist abgekündigt und nicht mehr beschaffbar.

Ein neues Komplettdesign - abgelehnt.
Die aktuelle Lösung ist eine Huckepack-Platine.

So jetzt der konkrete Teil:

Der Originalchip hat 17,9x10,3mm (SO28) der mögliche Nachfolger
hat 12,8x10,3mm.
Bei DIL/DIP (THT) wäre das alles kein Problem , aber SMD.

Gibt es eine praktische Lösung wie man die SMD-Pads auf der
Original-Leiterplatte kontaktiert?
Also so ein Art Ersatz-SMD-Pins?

Der Pinabstand ist 1,27mm (50mil).
Eine SMD-Pfostenleise könnte gehen, das Auflöten auf die 
Original-Leiterplatte ist dann etwas "random"...

Also, ich wäre dankbar über Ideen.

Runout

[H. H. (hhinz)]

Castellated Holes?

[Sebastian R. (sebastian_r569)]

Thomas T. schrieb:
> Ein neues Komplettdesign - abgelehnt.

Das neue IC einzudesignen wäre zwar sinnvoller und vermutlich auch 
günstiger, als einen Adapter zu entwerfen und den einzubauen, aber 
okay...

Es ließe sich sicher eine Adapterplatine entwerfen, die anstelle des 
Original-ICs aufgelötet wird (wie ein ESP8266-Modul z.B.) und da drauf 
kommt dann das neue IC.

Ich hatte mal einen Adapter aus (Starr-)Flex-Leiterplatte gemacht, wie 
bei diesen billigen OLED-Displays. Ging sehr gut für Einzelstücke, aber 
habe leider kein Foto mehr davon.

[Axel R. (axlr)]

vorher gab es solch kleine "Clips", die man anlöten konnte und ald Pin 
fungierten:
https://www.maltepoeggel.de/?site=gpsms1e
Hier sieht man das ein wenig. Macht man heute nicht mehr. hhinz hat das 
ja schon umrissen. Vias am Rand und auffräsen oder wie immer die das im 
Werk machen.

[Stephan S. (uxdx)]

Thomas T. schrieb:
> Der Originalchip hat 17,9x110,3mm (SO28) der mögliche Nachfolger
> hat 12,8x10,3mm.

Du meinst wohl 17,9 x 10,3 mm (SO28)
Wie ist denn der Pitch beim neuen Chip?

H. H. schrieb:
> Castellated Holes?

Beide Chips sind gleich breit 10,3 mm, da wird das schwierig.

[Sebastian R. (sebastian_r569)]

Stephan S. schrieb:
> Beide Chips sind gleich breit 10,3 mm, da wird das schwierig.

Als LGA würde es gehen, kann dann aber nur als Reflow gelötet werden, 
von Hand ist da nicht viel zu machen.

[Thomas T. (runout)]

Hi,

der Ersatzkandidat ist "PG-DSO20" und auch 50mil.
Ja, sie sind gleich breit.

Aber Castellated Holes ist ein gute Idee
evtl. in Verbindung mit einer zweiten Platine.
(in der Höhe ist Luft :-))

Castellated Holes in 1,27mm Pitch fertigt wohl auch nicht jeder.

Runout

[H. H. (hhinz)]

Stephan S. schrieb:
> H. H. schrieb:
>> Castellated Holes?
>
> Beide Chips sind gleich breit 10,3 mm, da wird das schwierig.

Nimmt man eben einen schmaleren. Bei den Teilen gibts ja genug Auswahl.

[H. H. (hhinz)]

Thomas T. schrieb:
> Castellated Holes in 1,27mm Pitch fertigt wohl auch nicht jeder.

Die sind kein Problem. Aber viel kleiner darfs nicht mehr werden, sonst 
wirds ziemlich teuer.

[Niklas G. (erlkoenig)]

Stückzahl...? Manueller Aufwand akzeptabel?

[Frank K. (fchk)]

Castellated Holes wird wahrscheinlich schwierig, weil der Pitch zu klein 
ist.

Was gehen würde:
1. Basisplatine
- unten: SO28W Footprint
- oben: Mezzanine Steckverbinder (zum Stapeln von Boards), z.B. 
FX26-30S-1SV15
Das kann man wie ein IC verlöten.

2. Ersatzplatine
- unten: passender Mezzanine Steckverbinder, z.B. FX26-30P-1SV
- oben: Ersatzschaltung, am Besten mit Abblockkondensatoren.

Für Kleinserien kann man das machen, für Großserien wird definitiv eine 
neue Leiterplatte billiger werden. Aber das müssen die 
Bohnen/Erbsenzähler entscheiden.

fchk

[H. H. (hhinz)]

Frank K. schrieb:
> Castellated Holes wird wahrscheinlich schwierig, weil der Pitch zu klein
> ist.

Ach wo.

[Christian B. (luckyfu)]

Sebastian R. schrieb:
> Als LGA würde es gehen, kann dann aber nur als Reflow gelötet werden,
> von Hand ist da nicht viel zu machen.

auch nicht wirklich prozesssicher. Wir haben das zur Coronazeit mal 
gemacht, notgedrungen. Es geht, aber es ist nicht wirklich ideal.