Es geht um digitale Hobbyschaltungen mit Mikrocontrollern (Einzelstücke ohne HF). Nachdem ich mein Leben lang mit Lochraster-Platinen, Papier und Bleistift gearbeitet habe, lief mein erster Versuch mit einer 2-Layer Platine bei JLCPCB zufriedenstellend ab. Inzwischen habe ich bemerkt, daß 4-Layer im Vergleich zu den Gesamtkosten nur marginal teurer sind, dafür aber viel leichter zu routen. Ich würde die beiden inneren Layer zur Stromversorgung nutzen. Gibt es wichtige Argumente gegen 4-Layer, die ich wissen sollte? Zweite Frage: Wenn ich THT Bauteile (z.B. Schraubklemmen) für die Stromversorgung benutze, wie zuverlässig/belastbar sind deren Kontakte zu den inneren Lagen? Im Gegensatz zu 2-Layer, wo ich die Lötstellen selbst unter Kontrolle habe und sehen kann, spielt sich das bei 4-Layern ja nur innen in den Durchkontaktierungen ab. Oder macht man das anders?
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Nemopuk schrieb: > Wenn ich THT Bauteile (z.B. Schraubklemmen) für die Stromversorgung > benutze, wie zuverlässig/belastbar sind deren Kontakte zu den inneren > Lagen? Im Gegensatz zu 2-Layer, wo ich die Lötstellen selbst unter > Kontrolle habe und sehen kann, spielt sich das bei 4-Layern ja nur innen > in den Durchkontaktierungen ab. Oder macht man das anders? Je nach Strombelastung (sehr) viele Durchkontaktierungen. Sinnvoller ist aber oft, die Versorgung auf den Aussenflächen zu führen, um thermale Probleme zu vermeiden.
Nemopuk schrieb: > Zweite Frage: > Wenn ich THT Bauteile (z.B. Schraubklemmen) für die Stromversorgung > benutze, wie zuverlässig/belastbar sind deren Kontakte zu den inneren > Lagen? Genau so wie zu den äußeren, denn sie werden IDENTISCH über die Kupferhülsen kontaktiert. > Im Gegensatz zu 2-Layer, wo ich die Lötstellen selbst unter > Kontrolle habe und sehen kann, spielt sich das bei 4-Layern ja nur innen > in den Durchkontaktierungen ab. Das reicht ja. Nur bei den old school Platinen OHNE Durchkontaktierungen erfolgt die Kontaktierung über die Lötaugen der Außenlagen. > Oder macht man das anders? Nö.
Alexander schrieb: > Warum ist 4-Layer einfacher zu routen? Bis Du noch Freiluftverdrahtung gewohnt? :-)
Alexander schrieb: > Warum ist 4-Layer einfacher zu routen? Weil die Leitungen der Stromversorgung nicht mit den Signalen um Platz konkurrieren.
Alexander schrieb: > Warum ist 4-Layer einfacher zu routen? Gut, wenn Du nur die Ziffern 1 und 2 kennst, dann wird es schon etwas schwieriger ...
Ralf X. schrieb: > Je nach Strombelastung (sehr) viele Durchkontaktierungen. > Sinnvoller ist aber oft, die Versorgung auf den Aussenflächen zu führen, > um thermale Probleme zu vermeiden. Ich würde es eher vermeiden die Versorgung außen zu routen. Bad Practice. Es ist naheliegender dass man irgendwie etwas beim Logikteil verbockt hat und dort an die Traces muss. Oder im späteren Verlauf eines Produktlebens leidet die Reparierbarkeit. Wenn Signale innen liegen, hat man meist verloren. Hatte selbst privat auch noch nie Probleme mit dem JLCPCB 17um Kupfer für die Versorgung diverser Komponenten. Geschäftlich nehme ich aber trotzdem immer 35um für alle Layer. Typischer Layeraufbau für 4 Lagen ist Signal, GND, Power und Signal. Und es spricht absolut gar nichts gegen 4 Lagen
Johannes schrieb: > Und es spricht absolut gar nichts gegen 4 Lagen Vergessene Thermals an den Innenlagen wären erstmal das Einzige, was mir einfiele. ;-) Die können einem das Löten schon ziemlich erschweren. Falls eine Innenlage doch mal noch für den einen oder anderen Leiterzug zum Routen benutzt werden soll, muss man halt drauf achten, dass insgesamt trotzdem große zusammehängende Flächen übrig bleiben. Schlechtere Korrekturmöglichkeit bei Layout-Fehlern wurde ja schon genannt.
Selbst wenn eine Platine 2-lagig zu entflechten wäre, mir ist es zu blöd. Die paar Cent mehr stell ich dem Zeitgewinn gegenüber. Und der Zeitgewinn schlägt immer. Wenn man 2-lagig routet, muss man sich mehr Gedanken zum routing der Stromversorgung machen. Da bin ich zu faul dazu. Und 4-lagig geroutet kann man die Platine oft kompakter entwerfen, also auch wieder ein Plus. Ja, das ist sehr allgemein und es gibt 100 Gegenargumente von Sparsocken. Um darauf antworten zu können, bräuchte es aber eine konkrete Schaltung. Die Frage mit den Lötstellen usw. stellt sich eigentlich nicht. Gelötet wird bei THT nach wie vor auf der Lötseite (üblicherweise unten). Wenn du ein vernünftiges CAD verwendest, lösen sich die Fragen alle automagisch. Probiers einfach aus und schau dir danach die 4 Lagen an.
Jörg W. schrieb: > Vergessene Thermals an den Innenlagen wären erstmal das Einzige, was mir > einfiele. Guter Punkt. Ich hoffe, darum kümmert sich Kicad automatisch. Jlcpcb behauptet auf einer Werbeseite, daß bei anderen Anbietern die 4-Layer Platinen doppelt so viel kosten, wie 2-Layer. Ist das glaubwürdig?
Ja, ist es. Bei PCBWay zb kosten 4 Lagen erheblich mehr als bei JLCPCB. Aber, dort sind alle Lagen 35um. Wenn man das will, zahlt man auch bei JLC mehr
> Ich hoffe, darum kümmert sich Kicad automatisch.
Man muss schon das einstellen was man will. Thermals sind aber per
default an.
4 Lagige Platinen mit SMD Bestückung route ich gerne so:
TOP: Bauteile und lokales Routing
IN1: GND
In2: routing über größere Strecken (*) vertikal
BOT: --- " --- horizontal
(*) d.h. nicht nur bis zum Nachbarbauteil
Johannes schrieb: > Bei PCBWay zb kosten 4 Lagen erheblich mehr als bei JLCPCB Gerade probiert: 2/4 Layer kosten laut deren Online Rechner fast das Gleiche, wenn die Innenlagen (wie bei Jlcpcb) dünner sind.
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Alexander schrieb: > Meine Version von Target kann nur 2-lagig. Hinweis : wechsele doch z.B. zu KiCAD - dann hast Du 4 Lagen und noch viel mehr :-)
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Hab ich schon versucht. Aber mangels Zeit dann doch wieder mit Target 2-lagig gemacht.
Ich hatte vor Jahren (Ende der 90er) mit TARGET angefangen und bis vor ca. 10 Jahren "durchgehalten". Inzwischen mache ich alles mit KiCAD und damit auch umfangreiche Projekte hauptsächlich in SMD. Da reichen manchmal die Beschränkungen von TARGET nicht aus und ein paar Lagen mehr zu haben ist auch ganz nett.
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Alexander schrieb: > Meine Version von Target kann nur 2-lagig. Der TO hat sich bis jetzt nicht darüber ausgelassen, welche Software er verwendet. Nachdem er wohl erst ganz am Anfang mit ECAD steht, schlag auch ich ihm vor sich KiCAD anzusehen. Ja, ich bin ein KiCAD-Fanboy.
Nick schrieb: > Da bin ich zu faul dazu. Und 4-lagig geroutet > kann man die Platine oft kompakter entwerfen, .... > ... > Die Frage mit den Lötstellen usw. stellt sich eigentlich nicht. Gelötet > wird bei THT nach wie vor auf der Lötseite (üblicherweise unten). Du sagst es - es gibt viel Argumente. Gerade kompakter Entwurf und THT sind verschiedene Ecken des magischen Dreiecks.
Rainer W. schrieb: > verschiedene Ecken des magischen Dreiecks. Das sind wohl mehr als 3 Ecken. :-) Es gibt offensichtlich sogar Rahmenbedingungen die Hersteller kommerzieller Produkte zu einlagigen Platinen aus Hartpapier mit SMD und Drahtbrücken treiben. Die Bohrungen werden dann natürlich gestanzt. Ich vermute, dass man das Routing dann auch mit MS-Paint hinbekommt.
Nick schrieb: > Der TO hat sich bis jetzt nicht darüber ausgelassen, welche Software er > verwendet. Doch habe ich: Kicad Aber das ist für meine Frage irrelevant.
Angehängte Dateien:
Nemopuk schrieb: > Aber das ist für meine Frage irrelevant. Naja, die Frage ist so auch nicht richtig zu verstehen, Stefan. Wenn du etwas mechanisch Belastbares haben willst, muss es entsprechend konstruiert sein – bei großen Belastungen halt auch mit Schrauben gegengehalten. Ansonsten dürfte die höhere Lagenzahl da eher zu mehr Stabilität beitragen, denn die Durchkontaktierungen gehen ja eh über alle Lagen, und die Hülsen werden normalerweise beim Löten komplett mit Lot gefüllt. Wenn du dir Sorgen machst, ob die Stromtragfähigkeit ausreicht, kannst du immer noch auf den Außenlagen kurze Hilfsleiterzüge unterbringen und dann (wie schon vorgeschlagen) mit mehreren zusätzlichen Vias auf die Innenlagen verteilen. Im Bild mal ein quick&dirty Beispiel dafür.
Jörg W. schrieb: > Wenn du dir Sorgen machst, ob die Stromtragfähigkeit ausreicht, kannst > du immer noch auf den Außenlagen kurze Hilfsleiterzüge unterbringen und > dann (wie schon vorgeschlagen) mit mehreren zusätzlichen Vias auf die > Innenlagen verteilen. Im Bild mal ein quick&dirty Beispiel dafür. Danke für den Tipp
Also ich bleibe für meine Bastelplatinen bei 2 Lagen, obwohl manche auch HF sind. Wie macht man das, wenn man bei einer Innenlage mal einen Fehler hat und ein Signal umgeroutet werden soll oder aufgetrennt werden muss. Dann sind halt die 5 Euro und 10 Tage im A... Nach dem dritten Versuch könnte ich mich dann doch direkt dahin beißen. Ich habe es bisher immer geschafft, auf 2 Lagen zu routen. Darf man halt nicht alles dem Autorouter überlassen, sondern muss auch mitdenken.
Helmut -. schrieb: > Wie macht man das, wenn man bei einer Innenlage mal einen Fehler hat und > ein Signal umgeroutet werden soll oder aufgetrennt werden muss. Indem man innen nur die Stromversorgung hat und die Signale außen. > Ich habe es bisher immer geschafft, auf 2 Lagen zu routen. Sportlicher Ehrgeiz.
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Helmut -. schrieb: > Also ich bleibe für meine Bastelplatinen bei 2 Lagen, obwohl manche auch > HF sind. Ich mach auch vieles mit 2 Lagen, aber einigermaßen preiswert 4 Lagen zu haben, kann schon gut ein Gewinn sein. Allerdings merkt man dann auch schnell, dass Vias irgendwie im Vergleich zu „Hühnerfutter“ doch ganz schön viel Platz brauchen.
Helmut -. schrieb: > wenn man bei einer Innenlage mal einen > Fehler hat und ein Signal umgeroutet werden soll oder aufgetrennt werden > muss. Ist mir auch schon passiert. Ich konnte dann die Bahn in der zweiten Lage mit einem "Dremmel" durchtrennen und meinen Fehler mit Fädeldraht hinbiegen. Das war eine ziemlich dicht bepackte zweiseitig bestückte Platine die ich bei meinem Bestücker tw. Dampfphasenlöten lassen musste. In anderen Fällen gings mit Pin hochbiegen. Ich denk da bin ich nicht alleine mit solch "kreativen" Lösungen. Und dann natürlich der Vorsatz beim nächsten Mal das DaBla doch noch besser zu lesen. Das ist aber eine ziemlich banale Lehre daraus.
Ich habe mich auch recht schnell an 4-lagig gewöhnt, wobei ich im Wesentlichen herkömmliches Audio-Geraffel route. Ich verlege gern alle Signallagen nach innen um max Abschirmung gegen Handy-Störungen zu erreichen wohl wissend wie ärgerlich es ist am Anschluß Fehler zu beheben. Der PC mit PCB-Layout steht bei der Inbetriebnahme auf dem Arbeitstisch. In vielen Fällen finden sich Durchkontierungen die nur aufgebohrt werden müssen und dann wird mit Fädeldraht verlegt.
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