Welche bleifreie Lötpaste (und vor allem woher in kleinen Mengen) benutzt ihr bzw. könnt ihr empfehlen? Anwendungsfall ist alle 3-4 Monate mal ein paar Platinen aus China (mit Schablone) bestücken, aber es kann durchaus 0,4mm Pitch QFN dabei sein. Ansonsten minimal 0402. Da ich die Bauteiel von Hand bestücke, wäre mir eine härtere, klebrigere Paste lieber, die nicht so leicht verwischt werden kann.
Mobile schrieb: > https://at.rs-online.com/web/p/lotpasten/2862038 > QFN noch nicht probiert. QFN habe ich damit schon gemacht, allerdings bislang nur 0,5 mm Raster.
Das ist eine Wismuth basierende Loetpaste. Ob der TO das will?
Chipquick TS391SNL10, bestellt bei Mouser oder Digikey. Das ist normales SAC305. Funktioniert gut, auch für QFN. Haltbarkeit ist etwa nen Jahr, dann lässt sie nach. Gibt also Zinnbrücken und verteilt sich nicht mehr so gut. Macht kein Spaß mehr zu benutzen. Sollte man also von Anfang an einplanen die nach der Zeit dann zu ersetzen.
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Andreas B. schrieb: > Das ist eine Wismuth basierende Loetpaste. Ob der TO das will? Oops, das war mir nicht aufgefallen. Nee, wir haben auch eine von ChipQuick, "thermally stable", aber eine SAC-Legierung.
Gerd E. schrieb: > Haltbarkeit ist etwa nen Jahr Bei Zimmertemperatur? Ich hab sie, trotz "thermally stable", in den Kühlschrank gepackt.
Jörg W. schrieb: > Gerd E. schrieb: >> Haltbarkeit ist etwa nen Jahr > > Bei Zimmertemperatur? > > Ich hab sie, trotz "thermally stable", in den Kühlschrank gepackt. Ja, normale Zimmertemperatur im Büro. Die schreiben im Datenblatt man soll sie nicht in den Kühlschrank tun. Keine Ahnung was das für Nachteile hat, das hab ich nicht getestet oder verglichen. Ich hab die Lagerzeit bei der ersten Tube nicht beachtet und sie 1,5 Jahre nach aufgedrucktem Produktionsdatum verwendet. Da hat man es schon klar gemerkt. Die verfällt natürlich nicht schlagarting exakt nach 1 Jahr, aber das eine Jahr ist als grober Richtwert schon nicht unrealistisch.
Hallo, ich verwende für Handbestückung oder Stencil https://www.reichelt.de/de/de/shop/produkt/smd_weichlotpaste_iso-cream_clear_30_g_korngroesse_4-342915 Gibt es in 2 Korngrößen.
Gerd E. schrieb: > Die schreiben im Datenblatt man soll sie nicht in den Kühlschrank tun. > Keine Ahnung was das für Nachteile hat, das hab ich nicht getestet oder > verglichen. Ein möglicher Grund könnte sein dass die die steilen Temperaturgradienten wenn man die Paste aus dem Kühlschrank holt um sie zu benutzen und sie hinterher wieder kühlt als schädlicher einschätzen als den Nutzen durch die Kühlung.
Ich verwende eine 35g Spritze Mechanic XGZ40 (bleihaltig). Die wird im Kühlschrank aufbewahrt (bestimmt schon 3 Jahre alt) und funktioniert prima. Zur Verwendung wird die im 50° Ofen auf 30°C erwärmt, ebenso die Platine. Die läßt sich dann wunderbar mit der Spritze (blaue Nadel ID=0.72) dosieren. Dicker möchte ich die Nadel nicht machen, da dann meist zuviel dosiert wird. Gerd E. schrieb: > Die schreiben im Datenblatt man soll sie nicht in den Kühlschrank tun. > Keine Ahnung was das für Nachteile hat, das hab ich nicht getestet oder > verglichen. Ein DB gibt es für die Mechanic zum Glück nicht wo sowas drinsteht. So ist das der Paste egal. ;-)
Welche Unterschiede merkt man als Handbestücker bei der Korngröße?
Hallo Niklas, Du meinst sicherlich mich. Wahrscheinlich merkt man keinen Unterschied, wollte ich nur anmerken falls es jemanden wichtig ist. War nur eine Nebeninformation.
Niklas M. schrieb: > Welche Unterschiede merkt man als Handbestücker bei der Korngröße? Die Korngröße wird spannend wenn es sehr kleine Lötpunkte braucht, also z.B. wenn Du Teile in WLCSP oder Fine-Pitch-BGA verwendest. Leider gibt es manche Sensoren nur noch in der Form, auch z.B. eMMC-Chips haben normal nur 0,3mm große Balls. Da ist es mit Korngrößenklasse 4 einfacher als mit 3.
Ist 4 einfach nur teurer oder hat es auch andere Nachteile gegenüber Größe 3?
Niklas M. schrieb: > Ist 4 einfach nur teurer oder hat es auch andere Nachteile > gegenüber > Größe 3? Je feiner das Korn, um so mehr Angriffsfläche für Oxidation. Es wird also die Haltbarkeit beeinflussen.
Niklas M. schrieb: > Ist 4 einfach nur teurer oder hat es auch andere Nachteile gegenüber > Größe 3? Du hast tendenziell weniger "Fleisch" an größeren Lötstellen, wenn die Pastenschablone nicht angepasst wurde. Mögliche Abhilfen wären dickere Schablone oder weniger Reduzierung der Aperturen vom Cream-Layer. Bei einer Handbestückung sollte das aber keine große Rolle spielen, das ist eher für den Serienprozess relevant.
Stefan W. schrieb: > Du hast tendenziell weniger "Fleisch" an größeren Lötstellen, wenn die > Pastenschablone nicht angepasst wurde. Ist das so? Bei gleichem Metallanteil in der Paste sollte doch bei feinerer Körnung und gleicher Schablonendicke mindestens ebensoviel Metall an jeder Lötstelle ankommen wie bei gröberer.
Stefan K. schrieb: > Stefan W. schrieb: >> Du hast tendenziell weniger "Fleisch" an größeren Lötstellen, wenn die >> Pastenschablone nicht angepasst wurde. > > Ist das so? Bei gleichem Metallanteil in der Paste sollte doch bei > feinerer Körnung und gleicher Schablonendicke mindestens ebensoviel > Metall an jeder Lötstelle ankommen wie bei gröberer. so kenne ich das auch. Die Verhältnisse Flux/Lötkügelchen ist zwischen den Korngrößenklassen gleich. Nur sind die Lötkügelchen feiner oder gröber.
H. H. schrieb: > Je feiner das Korn, um so mehr Angriffsfläche für Oxidation. Es wird > also die Haltbarkeit beeinflussen. Da würde ich mal widersprechen wollen. Die Alterung beruht nicht auf der Oxidation der Kügelchen sondern auf der Alterung des Flussmittels dazwischen. Das wird immer weniger viskos und das führt dann zu Verklumpungen. Die Paste lässt sich nicht mehr in die Maske drücken oder klebt dann an ebendieser anstatt auf der Platine zu haften. Eine oxidation würde das Lötergebnis später negativ beeinflussen. Ich hab zuhause alte Lötpaste, die man nicht mehr fürs rakeln nutzen kann (aus genannten Gründen) die geht aber noch super um Messingröhrchen für den Modellbau mit Heißluft zusammenzulöten. Macht man die alte Paste warm, geht sie auch besser, aber das ist fürs Rakeln unpraktisch, da man da auch die ganze Apparatur mit aufheizen müsste. Wir haben auch mal versucht, alte Paste mit neuem Flussmittel neu zu mischen, das Ergebnis war ... naja, sagen wir: nicht zufriedenstellend.
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Christian B. schrieb: > Die Alterung beruht nicht auf der > Oxidation der Kügelchen sondern auf der Alterung des Flussmittels > dazwischen. Beides.
Christian B. schrieb: > Die Alterung beruht nicht auf der > Oxidation der Kügelchen sondern auf der Alterung des Flussmittels > dazwischen. Das wird immer weniger viskos und das führt dann zu > Verklumpungen. Das Flussmittel an sich altert glaube ich nicht wirklich. Eine Kartusche reines Flussmittelgel funktioniert auch 2-3 Jahre nach Ablaufdatum noch problemlos. Das Problem bei der Lotpaste ist soweit ich weiß die Entmischung. Also dass die schwereren Lotkügelchen tendenziell nach unten absinken und verklumpen. Die Lotpaste braucht eine wirklich homogene Mischung aus Lotkügelchen und Flussmittel um zu funktionieren.
Gerd E. schrieb: > Das Problem bei der Lotpaste ist soweit ich weiß die Entmischung. Auch das. > Also > dass die schwereren Lotkügelchen tendenziell nach unten absinken und > verklumpen. Was natürlich bei kleineren Partikeln weniger schnell geht.
Stefan K. schrieb: > Ist das so? Bei gleichem Metallanteil in der Paste sollte doch bei > feinerer Körnung und gleicher Schablonendicke mindestens ebensoviel > Metall an jeder Lötstelle ankommen wie bei gröberer. In der Theorie ja. In der Praxis wird häufig bei feineren Lotpasten (Typ 4 oder 5) aufgrund der höheren Oxidationsneigung der Flussmittelanteil erhöht, also weniger Metall, mehr Flux. Ist eine Wissenschaft für sich, auch viele Anwendungsberater der großen Hersteller von Lotpaste oder Schablonendruckern experimentieren im Wesentlichen so lange bis das Ergebnis gut genug ist.
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