Vor der EmbeddedWorld nutzen die diversen Hersteller die Gelegenheit, den Markt mit Vorankündigungen zu fluten und so Personen zu ihren Ständen zu locken. Hier auf fast 3000 Wörtern eine Liste von vielem, was relevant ist.
Arduino® IoT Remote App nun mit direkter WiFi-Verbindung
Die Erweiterungen im Arduino-Ökosystem wollen nicht aufhören. Nach der Integration von Edge Impulse steht abermals eine Erweiterung im Bereich AI an. Spezifischerweise gilt, dass die Arduino® IoT Remote-Applikation fortan zur „direkten Verbindungsaufnahme“ mit einem vom Arduino Uno Q errichteten WLAN befähigt ist.
Bildquelle: https://blog.arduino.cc/2026/03/06/turn-your-smartphone-into-a-real-time-vision-input-for-arduino-uno-q/.
Lohn der Mühen ist, dass die Smartphone-Kamera so als Eingabegerät für alle Herren Modelle, beispielsweise im Computer Vision-Bereich, herangezogen werden kann. Weitere Informationen hierzu finden sich wie immer in der als Bildquelle angegebenen URL.
Rust 1.94.0 verfügbar
Man mag von RUST halten, was immer man da will. Relevant ist auf jeden Fall, dass eine neue Version der Sprache zur Verfügung steht, die - im Sprachstandard selbst - nur kleine Änderungen durchführt. Spezifischerweise vermeldet man unter der URL https://blog.rust-lang.org/2026/03/05/Rust-1.94.0/ eine nach folgendem Schema erfolgende Erweiterung im Bereich der Iteratoren:
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Rust 1.94 adds array_windows, an iterating method for slices. It works just like windows but with a constant length, so the iterator items are &[T; N] rather than dynamically-sized &[T]. In many cases, the window length may even be inferred by how the iterator is used! |
Interessanter sind die Erweiterungen im als Cargo bezeichneten Paketmanager. Die zur Konfiguration von ebendiesem dienenden .toml-Dateien sind nun zur Aufnahme von Include-Statements befähigt - im Prinzip rüstet die RUST-Community ein Feature nach, das in C seit Kerningham und Richie zur Verfügung steht:
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# array of paths
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include = [ |
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"frodo.toml", |
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"samwise.toml", |
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]
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# inline tables for more control
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include = [ |
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{ path = "required.toml" }, |
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{ path = "optional.toml", optional = true }, |
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]
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Hervorzuheben ist allerdings eine kleine Besonderheit - Includes dürfen auch als „optional“ gekennzeichnet werden. Dabei handelt es sich um ein Entgegenkommen an Cross-Plattform-Entwickler - das nicht-auffindbar-sein eines als optional gezeichneten Includes führt nämlich nicht dazu, dass Kompilation bzw. Transpilation abbrechen.
HOLT ADK-85104 Evaluation Board – ARINC 429-Testplatine
Im Hause Holt - böse Zungen bezeichnen das Unternehmen auch als MilStd is us - hat man mit dem HI-85104 vor einiger Zeit einen ARINC-Transciever vorgestellt, der vier Signalleitungen in einem einzelnen Chip vereint. Nun gibt es für das Kombinationsprodukt eine Evaluationsplatine, die sich wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.
Bildquelle: Holt.
Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet man dann folgendes:
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The evaluation board is powered by a 3.3 V VDD supply and supports a digital input range of 1.8 V to 5.0 V, enabling direct interfacing with a wide variety of FPGAs and microcontrollers without additional level shifting. |
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3 |
The board demonstrates the HI-85104’s advanced protection architecture. Each transmit channel includes internal short-circuit protection, ensuring other channels continue operating normally even if an individual output is shorted to ground or another line. The device resumes normal transmission automatically when the fault is removed. |
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All logic inputs on the board support 4 kV ESD protection, and its convenient header layout makes it easy to connect digital ARINC 429 sources and monitor ARINC outputs on an oscilloscope. Users can view all four channels simultaneously and verify proper operation at both high-speed and low-speed ARINC data rates. Output tri-state capability when powered off is also demonstrated. |
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“The ADK-85104 provides engineers with a fast, intuitive way to evaluate all four channels of the HI-85104 with minimal setup. It’s an ideal companion to our ARINC 429 product family, whether customers are designing embedded LRUs, ATE systems, or high-channel-count avionics architectures,” said Anthony Murray, Director of Marketing Communications at Holt. |
Microchip LX4580 – EA-Monster-IC für Avionikaufgaben
Im Bereich Avionik herrscht ebenfalls der Million-Monkey-Effekt. Im Hause Mikrochip sieht man sich zur Ankündigung eines neuen Bauteils genötigt - Spezifischerweise präsentiert man ein 24 Kanäle umfassendes EA-Monster-IC, dass für Situationen mit hohen Zertifikationsansprüchen optimiert ist.
Bildquelle: https://www.microchip.com/en-us/product/LX4580?utm_s Eine Detailauflistung der von den 24 Kanälen implementierten Funktionen präsentiert sich folgendermaßen:
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Features
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• Dual 30MHz SPI or dual 1MHz UART serial |
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interfaces with single bit error correction |
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• 8 PWM outputs for 4 motor half-bridges |
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• 5 current sense interfaces via 5 dedicated Σ-Δ ADCs |
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• 2 independent LVDT/resolver primary drivers |
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• 4 dedicated Σ-Δ ADCs with differential inputs |
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providing instantaneous and RMS outputs from 4 |
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LVDT/resolver secondary windings |
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• Dual 10 bit SAR ADCs acquire analog input signals: |
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▪ 5 Pt100/Pt1000 temperature sensor interfaces |
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▪ 3 pressure sensor (or other 4-20mA) interfaces |
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▪ 2 additional general purpose analog inputs |
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▪ LVDT/resolver drive waveform monitoring |
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• 3 Hall Effect proximity sensor inputs |
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• Integrated regulators for internal circuits and sensors |
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• 9 register programmable GPIO and status I/Os |
Shenzhen Xunlong: Orange Pi als Basis für AI-Assistenten.
Die Möglichkeit, Systeme wie OpenCLAW bequem auf dem Mac Mini auszuführen, hat für erhebliche Verwerfungen im Bereich Apples kleinster Desktop-Workstations geführt. Im Hause Shenzhen Xunlong bietet man verschiedenste Ports an, die dank ihrem Rockchip-Prozessor mit durchaus erheblicher Rechenleistung aufzuwarten wissen. Nun offeriert man - wie in der Abbildung gezeigt - ein Tutorial, dass die Inbetriebnahme von OpenCLAW auf derartigen Systemen demonstriert.
Bildquelle: https://www.instagram.com/p/DViTJ6DFMmz/?igsh=MXFnYnA0bXdzY2x4Nw%3D%3D
Teledyne e2v Perciva™ 5D – Rückkehr des Kinect for Business
Microsoft’s Kinect wurde einige Zeit auch in einer Business-Variante angeboten, die den Tiefenscanner in für professionellere Einsatzzwecke zu vermarkten suchte. In einer „Preview“ zur Embedded World kündigt Teledyne’s Kamerasparte - normalerweise ist man eher für Thermosensoren bekannt - nach folgendem Schema eine Tiefenkamera an, die streng auf die Bedürfnisse von Business-Anwendern optimiert ist:
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Perciva 5D generates 2D and 3D data from a single CMOS sensor, free from optical occlusion, producing time-aligned 2D frames alongside pixel aligned 3D depth maps. With comprehensive 3D processing built directly into the camera, users benefit from immediate depth maps or point cloud outputs. Perciva 5D operates using ambient light, indoors or outdoors, eliminating the need for an external NIR source while maintaining reliable performance and minimizing overall system costs. Designed for challenging environments, it offers plug and play integration through its GenICam compliant, GigE Vision interface and robust IP6x rated housing with industrial M12 connectors. |
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Factory calibrated and weighing just 230 grams, Perciva 5D operates at less than 5 W, and is ideal for robotics (arms, cobots and humanoids), retail self-checkout solutions, and 3D industrial process monitoring. It supports user-adjustable frame rates or triggered acquisition and multiple power options. |
TechShip Connectivity – oder – Moduldistributor als MVNO
Dass man im Mobilfunk-IoT-Bereich in alle Richtungen zu integrieren sucht, ist nicht wirklich neu. Lustig ist indes, dass Distributoren versuchen, als Anbieter von Connectivity- bzw. Management-Lösungen aufzutreten. Spezifischerweise geht es hier um den schwedischen Distributor TechShip - unter anderem wegen seiner Newsletter beliebt, der nun wie in der Abbildung gezeigten seinen eigenen Connectivitydienst anbietet.
Bildquelle: https://techship.com/connectivity/?
BaoChip Dabao – Crowdfunding beginnt
Der vom chinesischen Hardwarehacker extraordinaire vorangetriebene und fast zur Gänze quelloffene RISC/V-Chip hat einen wichtigen Schritt in Richtung Marktreife überwunden. Wie vor einiger Zeit angekündigt, möchte Bunnie die Realisierung des Evaluationsboards durch eine Crowdfunding-Kampagne bewerkstelligen. Diese begann nun - unsere Abbildung bietet weitere Informationen zum Thema.
Bildquelle: https://www.crowdsupply.com/baochip/dabao
SECO – “Arduino Uno Q für Erwachsene”
Qualcomms Entscheidung, die Arduino-Gruppe zu übernehmen, hat im Hause SECO offensichtlich nicht zu Verstimmungen geführt. Stattdessen kündigt man an, kurz vor der Embedded World die in der Abbildung gezeigte und auf einem QCS6490-Prozessor basierende Computer Vision-Lösung lancieren zu wollen.
Bildquelle: https://www.seco.com/products-services/human-machine-interface/modular-vision-qcs6490
STM32C5 – preiswerter Cortex M33-Mikrocontroller in 40nm-Technologie
Im Hause STMicroelectronics lanciert man – wie in der Abbildung gezeigt – einen sehr preiswerten Mikrocontroller auf Basis eines Cortex-M33-Kerns.
Bildquelle: STMicroelectronics, via https://www.st.com/content/st_com/en/campaigns/stm32c5-best-cost-performance-cortex-m33-mcu-z11.html
Bildquelle: https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32c5-series.html
Im Rahmen der Ankündigung betont man an mehrerlei Stelle die Vorteile der 40nm-Fertigungstechnologie:
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Während der Arm-Kern fortschrittliche Leistung und Effizienz liefert, ist STs proprietärer 40-nm-Fertigungsprozess kosteneffizient, unterstützt höhere Taktraten und ermöglicht Speichergrößen über 512 KByte, wo Technologien mit geringerer Dichte nicht wettbewerbsfähig sind. Die STM32C5-MCUs verfügen über On-Chip-Flash ab 128 KByte, wodurch die Cortex-M33-Leistung zu einem attraktiven Preis für Einsteigeranwendungen zugänglich wird, die sonst auf leistungsschwächere Cortex-M0- und Cortex-M23-Geräte beschränkt sind. Geräte sind mit bis zu 1 MByte verfügbar und bieten großzügigen Code- und Datenspeicher, damit Produktdesigner anspruchsvolle neue Funktionen entwickeln können. |
Interessant ist außerdem die Ankündigung von Verbesserungen im Bereich der in CUBE enthaltenen Treiber:
1 |
Nutzer der neuen STM32C5-Serie profitieren von einer verbesserten STM32Cube-Umgebung, die jetzt größenoptimierte, produktionsreife Treiber bietet, um die vielen Hardwarefunktionen optimal zu nutzen. Das modernisierte Ökosystem führt zudem verbesserte Codegenerierung und Entwicklungstools sowie erweiterte produktionsfertige Softwarebeispiele ein. Durch kontinuierliche Updates hilft die STM32Cube-Umgebung Entwicklern, schneller und effizienter zu programmieren und gleichzeitig die Fähigkeiten des Endprodukts zu maximieren. |
STMicroelectronics STM32U3B5/U3C5 - Low Power-MCUs nun mit AI-Beschleunigung.
Portfolio-Erweiterung Nummero zwei war STMicroelectronics keine Pressemitteilung wert, sondern wurde im unter der URL https://community.st.com/t5/developer-news/stm32u3b5-u3c5-bringing-high-performance-dsp-amp-edge-ai-to/ba-p/882640 bereitstehenden Entwicklernewsdienst abgehandelt. Ebenda findet sich die Ankündigung einer neuen Variante des STM32U3, die einen als HSP bezeichneten Signal-Prozessor mitbringt. Sinn ist - wie sollte es auch anders sein - die Beschleunigung von AI-Aufgaben. Zu den spezifischen Leistungsdaten vermelden die Franco-Italiener dann folgendes:
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1. High‑performance DSP and what this means for you: |
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• Much faster DSP execution compared to Cortex®-M33 alone |
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• Smoother real‑time analytics |
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• Higher sampling rates |
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• More CPU headroom for your application logic |
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Key improvements |
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• Up to 12× faster DSP workloads (vs Cortex‑M33 alone) |
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• Around 3× boost in overall DSP performance (vs Cortex‑M55) |
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• Best‑in‑class FIR/RFFT acceleration |
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• Significantly better DSP power efficiency while staying ultra‑low‑power |
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2. Edge AI, now more efficient |
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By accelerating key DSP operations used in optimized AI models, HSP helps make edge AI faster and more energy‑efficient. |
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. . . |
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Key improvements |
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• 4-6× faster NanoEdge AI models vs. the same models running on a Cortex®-M33 without HSP |
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• Up to 2× lower energy for AI workloads |
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• CNNs optimized with STM32Cube AI Studio accelerated with x3 to x5 speed‑ups depending on the framework |
Wirklich verfügbar sind die Bauteile dabei noch nicht - ein OEMSecrets-Preisvergleich erlaubt allerdings schon jetzt, wie in der Abbildung gezeigt, eine ungefähre Abschätzung der bei Abnahme auftretenden Kosten.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/STM32U3B5
Auch das als NUCLEO-U3C5ZI-Q bezeichnete Evaluationsboard ist zum Zeitpunkt der Abfassung dieser Newsmeldung noch nicht allgemein verfügbar. Hier gilt allerdings, dass Distributoren - wie in der Abbildung gezeigt - teilweise schon mit Lieferterminen zu werben wissen.
Bildquelle: https://www.oemsecrets.com/compare/NUCLEO-U3C5ZI-Q
Sidewalk: Amazon setzt auch in Kanada und Mexiko auf LoRA-Technologie.
Die Operation „Buchhändler als IoT-Netzbetreiber“ hat sich in den USA mittlerweile gut durchgesetzt und fast 95 % POP-Coverage erreicht. Unter https://www.semtech.com/company/press/lora-technology-helps-power-amazon-sidewalk-global-expansion? teilt der LoRA-Standardisierer Semtech nun mit, dass die „Ausrollung“ des Systems in weitere Teile der Welt unmittelbar bevorsteht:
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Amazon Sidewalk, a wireless community network operated at no charge to customers that helps devices work better and stay connected beyond home Wi-Fi range, currently covers approximately 95% of the U.S. population1. The expanded collaboration comes as Ring plans to launch its Amazon Sidewalk network globally in 2026. The rollout begins in Canada and Mexico later this month and expands to other regions later this year. |
STMicroelectronics: Zugangskontrolle mit Aliro
Im Bereich der Zugangskontrollsysteme herrscht - bis zu einem gewissen Grad - ein Babel der Technologien. Mit Aliro treibt die bereits für andere Standards bekannte CSA nun einen Prozess voran, der nach folgendem Schema für eine „Vereinheitlichung“ der Hardware sorgen soll:
1 |
Im Vergleich zu mechanischen Schlüsseln, PIN-Pads und kontaktlosen Karten kombiniert die Zugangskontrolle mit Aliro unter Verwendung von Smartphones, Wearables oder anderen Geräten drahtlose Bequemlichkeit und flexible Reichweite mit hoher elektronischer Sicherheit. Darüber hinaus können Aliro-Systeme freihändige Bedienung und intelligente, lokalisierungsbezogene Reaktionen bieten, mit wesentlichen Anwendungsvorteilen digitaler Schlüssel wie Datenschutz, Teilbarkeit und konfigurierbaren Benutzerrechten. |
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Aliro nutzt etablierte Nahfeldkommunikation (NFC), Bluetooth® LE und Ultra-Wideband (UWB)-Technologien als zugrundeliegende Plattform für drahtlose Kommunikation. Da alle diese Technologien bereits in Smartphones vorhanden sind, ermöglichen sie flexible Anwendungen über Distanzen von wenigen Zentimetern bis zu 100 Metern oder mehr. |
Hervorzuheben ist, dass STMicroelectronics diese Technologie mit Software und mit Hardware zu unterstützen sucht. Im Bereich der Software gibt es eine als X-CUBE-ALIRO bezeichnete Referenz-Implementierung, während man im Bereich der Hardware das in der Abbildung gezeigte und als STEVAL-ALOCKCB bezeichnete Produkt lanciert.
Bildquelle: STMicroelectronics.
QuecTel FGH200M – WiFi HaLow mit mehr als 8000 Gegenstellen
In Sachen WIFI HaLow - wir berichteten über diese Mesh-Technologie in der Vergangenheit - brachte der Mobile World Congress eine Neuerung. Spezifischerweise kündigt Quectel das in der Abbildung gezeigte Modul an.
Bildquelle: https://www.quectel.com/news-and-pr/fgh200m-wi-fi-halow-module-massive-iot-mwc26/
Hervorzuheben ist vor allem, dass es - gegenüber zum Vorgängermodell - eine wesentliche Erhöhung in der Anzahl der unterstützten Gegenstellen bietet. Zu den sonstigen Spezifikationen vermeldet man dann folgendes:
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Achieving a maximum physical data rate of 43.3Mbps, the Quectel FGH200m operates in the 850-950MHz frequency band with a channel width of 1,2,4 or 8 MHz and a maximum output power of 26dBm. A single Quetel FGH200M access point can, in theory, support up to 8,191 IoT devices, making it suitable for massive IoT use cases. The module also supports USB 2.0, SDIO and SPI interfaces to provide maximized integration choices. |
Renesas: 28nm RH850/U2C-MCU für den Automotivebereich
Renesas erweitert die hauseigenen Automotive-Mikrocontroller um eine Variante, die zwar einerseits moderne Interfaces implementiert, im bestehenden Portfolio als Ganzes allerdings eher eine Low-End-Rolle einnimmt.
Über die „Positionierung“ und das Interface-Komplement vermeldet Renesas eben da folgendes:
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The new device extends Renesas’ popular RH850 lineup as a low-end option, complementing the high-end RH850/U2B and mid-range RH850/U2A products. The RH850/U2C combines four RH850 CPU cores operating at up to 320 MHz (including two lockstep cores), with up to 8 MB of on-chip flash memory. Developers currently using RH850/P1x or RH850/F1x devices can smoothly transition to the new MCU to meet the requirements of the latest E/E architectures. |
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The RH850/U2C operates with interfaces designed for modern E/E architectures, such as Ethernet 10base-T1S , Ethernet TSN (1Gbps/100Mbps), CAN-XL, and I3C. It also maintains full compatibility with commonly used interfaces today, such as CAN-FD, LIN, UART, CXPI, I²C, I²S, and PSI5. |
In der Theorie soll der neue Automotive-Mikrocontroller ab sofort verfügbar sein. Auf der ante Portas stehenden Embedded World ist die Demonstration verschiedenster Beispielimplementationen avisiert.
Renesas RA0E3 – Als Sub-Mikrocontroller vorgesehene Ultra-Low-End-MCU mit 5V-Unterstützung
Die Zusammenarbeit von mehreren Mikrocontrollern in Form eines „kombinatorischen Prozessrechners“ ist spätestens seit dem Arduino Yun nicht mehr wegzudenken, und wurde beispielsweise von Microchip in der Application Note 4121 (siehe https://www.microchip.com/en-us/application-notes/an4121) als empfohlene Vorgehensweise avisiert. Renesas lanciert nun eine neue Ultra-Low-End-MCU, die sich - von den Spezifikationen her - wie in der Abbildung gezeigt präsentiert.
Interessanter als die „allgemeinen“ Spezifikationen ist, dass die Japaner ihre neueste MCU an mehrerlei Stelle explizit als Co-Prozessor bewerben. In Bild-Form sieht dies folgendermaßen aus.
Zu guter letzt noch der im Rahmen der Meldung verbreitete Beschreibungstext für diesen Einsatzfall:
1 |
One of the RA0E3's greatest strengths is its reliability when supporting a main processor. |
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Consider home appliances like food processors or kitchen mixers. These devices often feature a safety lock mechanism to prevent operation unless all parts are securely assembled. Instead of burdening the main processor with managing this safety feature, many designs offload it to a dedicated submicrocontroller. |
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This is where the RA0E3 excels: |
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• Runs seamlessly in 5V systems without extra components |
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• Maintains stable operation even under unexpected high temperature conditions |
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• Adds safety or auxiliary functions without increasing system complexity |
Lesestoff: Uptonitisches zu Wasser.
Dass man im Hause Upton schon einmal den Regentanz zu tanzen weiß, bewies man in der Vergangenheit auf verschiedenen Messen, wo es um das Demonstrieren von „Verfügbarkeit“ geht. St. Upton scheint die Tänze seiner Follower nun zu erhören, weshalb die Hauspostille eine Liste von - durchaus interessanten - Wasser-Roboter-Projekten auf Basis des Raspberry Pi vorstellt.
Bildquelle: https://www.raspberrypi.com/news/exploring-the-ocean-with-raspberry-pi-powered-marine-robots/
Lesestoff, zur Zweiten - vom Gehirn-Computer-Interface.
Vor vielen Jahren - der Newsautor beschäftigte sich damals vor allem mit Handcomputertechnik - lieferte OCZ eine auf BrainFingers-Technologie basierende „Erweiterung“ aus, die Computerspielern einen weiteren Weg zur Beschleunigung der Interaktion anbieten sollte. Leider wurde es danach im Allgemeinen ruhig um diese durchaus interessante Technologie. Im Hause Mouser tritt man an, um die Suppe abermals zu salzen. Unter der URL https://emea.info.mouser.com/braincomputer-refguide-en? stellt man ein kurzes Dokument zur Verfügung, dass die verschiedenen Spielarten des Gehirn-Computer-Interfaces durchspielt und vor allem als Anstoß für eigenmächtige Experimente vorgesehen sein sollte.
In eigener Sache: Embedded World steigt!
Der News-Autor entschuldigt sich, dass er erst so spät seine Teilnahme an der Embedded World finalisieren konnte. Meine Wenigkeit wird – samt Zigarren - vom Neunten bis zum Dreizehnten vor Ort sein, und freut sich auf Kontakte mit der Leserschaft.
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