Hallo zusammen, Ich bin am verzweifeln. Ich würde mir gerne ein HF Board mit dem Lora SX1255 Chip bauen. Der erste Aufbau leider direkt nicht geklappt. Das Problem ist wohl das der SX1255 nicht viel hitze verträgt und ich bereits mit der Heißluft 3 Chips gegrillt habe. Ergebniss: 2 Chip - SPI Tod 1 Chip - SPI funktioniert aber kein RF out Gelötet habe ich wie folgt: 340°C 15% luft und mit verbleiten lot alles verzinnt und viel Flussmittel. Die Platine vorgewärmt und dann den Chip aufgesetzt und etwa 14 Sekunden bis der Chip sichtbar abgesackt ist heiß gelötet. Können die 340°C echt schon soviel schaden anrichten? Ich habe was von 183°C Lötpaste gelesen, wäre das eine Idee? Wie heiß wird dann gelötet? Grüße Mike
Mike V. schrieb: > Gelötet habe ich wie folgt: > 340°C 15% luft und mit verbleiten lot alles verzinnt und viel > Flussmittel. > Die Platine vorgewärmt und dann den Chip aufgesetzt und etwa 14 Sekunden > bis der Chip sichtbar abgesackt ist heiß gelötet. Klingt für mich eher nach zu wenig Hitze und als Folge keine oder fehlerhafte Kontaktierung. Ich würde eher mit 380°C arbeiten. Der Chip muß auf dem Zinn "schwimmen", und wenn man den vorsichtig mit einer Pinzette "antippt" muß der von allein in die korrekte Position zurück flutschen. Mike V. schrieb: > Können die 340°C echt schon soviel schaden anrichten? Eher unwahrscheinlich.
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Mike V. schrieb: > Gelötet habe ich wie folgt: > 340°C 15% luft und mit verbleiten lot alles verzinnt und viel > Flussmittel. > Die Platine vorgewärmt und dann den Chip aufgesetzt und etwa 14 Sekunden > bis der Chip sichtbar abgesackt ist heiß gelötet. > > Können die 340°C echt schon soviel schaden anrichten? Hört sich nicht schlecht an. Ich denke auch eher schlechte Verbindung. Leider gibt das Datenblatt nichts zum Lötprofil usw an. https://datasheet.datasheetarchive.com/originals/distributors/DKDS-5/90665.pdf Wo hast du die eingekauft ?
Mike V. schrieb: > 340°C 15% luft und mit verbleiten lot alles verzinnt und viel > Flussmittel. > Die Platine vorgewärmt und dann den Chip aufgesetzt und etwa 14 Sekunden > bis der Chip sichtbar abgesackt ist heiß gelötet. Zu kalt und zu lange. Ich stelle da immer 360°C bei kleinem Luftstrom ein. Lieber höher stellen und kürzer löten. Dann, wenn das Zinn geschmolzen ist, noch ein paar Sekunden draufhalten.
> Können die 340°C echt schon soviel schaden anrichten?
Die Temperatur ist eine relativ irrelevante Angabe weil sie irgendwo in
deinem Foen gemessen wird und nur wenig mit dem Wert auf der Platine
zutun hat. Und vergleichbar ist das auch nicht weil jeder seine eigenen
Abstaende, Bewegungsmuster und Duesengroessen hat. Wichtig ist nur das
sie konstant ist damit du eine Chance hast den Rest nach Gefuehl zu
machen.
Es sollte ungefaehr 10-20s, vielleicht sogar 30s dauern bis dein
Loetzinn schmilzt. Dann vielleicht noch 5-10s wo du die temperatur
haelst oder dein IC notfalls einen schubs verpasst falls es nicht ganz
richtig liegt.
Allerdings haengen diese Zeiten auch etwas von Groesse und Kupferanteil
der Platine ab! Nimm erstmal irgend ein altes Board und nehme das die
ICs runter und mach sie wieder drauf bis es fluffig und gut klappt. Das
ist wie Inliner fahren, eigentlich total einfach, am Anfang glaubt man
es aber nicht so richtig. :-D
Es ist jedenfalls nicht so das wir dir irgendwelche magischen Zahlen
sagen koennen.
Vanye
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