Erfahrung mit JLCPCB

[Torsten R. (tom365)]

Hallo Leute,

Hintergrund:
Nach etwas längerer Entwicklungszeit für Hard- und Software , den Bau 
von 2 Prototypen und ausführlichen Tests bin ich nun für die Produktion 
meiner nächsten Kleinserie bereit.
JLCPCB bietet die Option " Filled & Capped" für Vias an. Bei 
Multi-circuit-board, wo ich sonst immer bestellt habe, steigt bei dieser 
Option  die Produktionszeit auf stattliche 29 Arbeitstage an.
Bei Platinen aus chinesischer Produktion fehlt mir leider noch etwas das 
Vertrauen und die Erfahrung.
Pro Platine kommen bei über 400 Bauteilen etwa 270-300EUR  Material und 
Produktionskosten zusammen. Da sollte  wirklich nichts schiefgehen.

Es ist keine Frage: im Hoppybereich oder Prototypenbau sind die Platinen 
von JLCPCB unschagbar.
Wer hat nun von euch Erfahrung im professionelle Bereich mit Qualität 
und Zuverlässigkeit der JLCPCB-Platinen?

*Verwindungen und Verwölbungen nach dem Reflow-Prozess

*Vias Plugging Epoxy + Überkontaktierung ( Filled & Capped)

*Beschichtungsstärke der ENG-Beschichtung  (Wie lange sind diese noch 
Lötbar bei längerer Lagerung)

*Kupferhaftung  (Besteht da Gefahr das sich dieses bei Reparaturlötungen 
leichter ablösen als wie bei
Multi-CB-Platinen?)

*Zuverlässlichkeit?  Bei Multi-CB hatte ich in den letzten 8 Jahren nur 
eine Platine mit einer defekten Durchkonaktierung oder Leiterbahn unter 
einen IC. Der Fehler trat nur bei starken Temperaturwechsel zu tage.

*Nutzenerstellung (Multi-CB genügten nur die Umrisse. Fräskontur und 
Brücken wurden von denen erstellt.)

[Harald A. (embedded)]

Ich kann nur sagen, dass ich auch schon Kleinserien mit ähnlicher 
Bauteileanzahl und auch finanziellen Werten bei JLCPCB beauftragt habe, 
PCBs waren 6-Lagen 4mil und 0.25mm Bohrungen. Bisher hat alles zur 
vollsten Zufriedenheit funktioniert, keine Probleme. Man muss halt genau 
wissen was man tut und sehr gewissenhaft kontrollieren (Lagen, 
Platzierung usw.), das stellen die rechtzeitig vor der Fertigung zur 
Verfügung.

Genau wie bei jedem Fertiger kann man denen auch spezielle Hinweise 
geben, wenn das nötig ist. Ich hatte mal einen Baustein, der eine 
widersprüchliche PIN 1 Markierung hatte. Habe ich denen dokumentiert, es 
gab sinnvolle Rückfragen und dann hat das auch geklappt. Die haben auch 
direkt nach dem Placing VOR(!) dem Reflow Bilder gemacht und auf meine 
Freigabe gewartet.

Mit der Zeit wird man immer mutiger.

Zu Deinen Fragen:
*Verwindungen und Verwölbungen:
Nein, alles perfekt

*Vias Plugging Epoxy + Überkontaktierung ( Filled & Capped)
Filled & Capped habe ich gemacht, nichts zu beanstanden. Alles sauber 
gearbeitet

*Beschichtungsstärke der ENG-Beschichtung  (Wie lange sind diese noch
Lötbar bei längerer Lagerung)
Die, die ich bisher bestellt habe, haben auch nach längerer Lagerung 
keine Probleme beim Löten bereitet.

*Kupferhaftung  (Besteht da Gefahr das sich dieses bei Reparaturlötungen
leichter ablösen als wie bei
Multi-CB-Platinen?)
Habe keinen Vergleich zu CB, aber gute Anhaftung (PCBs waren TG155), 
Rework war nie ein Problem.

*Zuverlässlichkeit?  Bei Multi-CB hatte ich in den letzten 8 Jahren nur
eine Platine mit einer defekten Durchkonaktierung oder Leiterbahn unter
einen IC.
Bisher keine Probleme, es gibt bei den High Precision PCBs auch noch 
diverse Prüfoptionen, die man wählen kann.

*Nutzenerstellung (Multi-CB genügten nur die Umrisse. Fräskontur und
Brücken wurden von denen erstellt.)
Ja, machen die auch, bei Bestückung von denen sowieso passend zur deren 
Infrastruktur.