castellated holes mit V-Cuts

[Thomas T. (runout)]

Hallo Gemeinde,

Castellated Pads/Holes per gefrästen Boardcutout herstellen kenne ich.
(auch 1,27mm pitch)
Der Fräser geht dabei in Kupfer, aber scheint zu funktionieren.

Könnte man sowas auch mit V-Cuts herstellen.
Bricht/Reisst das Material so, dass es noch zu verwenden geht.
Habe da Bedenken...

Grüße
Runout

[Soul E. (soul_eye)]

Der v-score wird gefräst. Der geht notfalls auch durch Kupfer. Aber was 
ist mit Deinen Via-Hülsen? Die bleiben am Stück, und wenn dann die 
Platten mit dem Rollmesser vereinzelt (oder gar über die Tischkante 
gebrochen) werden, dann ist es Zufall, in welcher Hälfte das 
Kupferröhrchen hängen bleibt.

[Thomas T. (runout)]

Danke für die schnelle Antwort.

Außerdem trägt der Fräser (V-Cut) das Kupfer am Via so ab,
das dann eine Lücke/Gap zur Trägerplatine entsteht.

Mein Platinchen ist eine Art Shuttleboard/Piggyback
für einen IC der nicht mehr verfügbar ist.

Es soll also auf den Footprint (SOIC-28) der Orignal-Trägerplatine.
Dort würde dann durch den V-Cut am Shuttleboard Kupfer fehlen.

Außerdem, wie von  Soul E. angesprochen, könnte das "Abbrechen" etwas 
undefiniert ausfallen...