Hallo zusammen! Ich bin gerade am rätseln wie groß Bohrungen bei der Herstellung werden wenn ich zb. im Layout Programm 1mm angegeben habe. Hat die Bohrung fertig durchkontaktiert 1mm oder hätte ich ein "Aufmaß" der Bohrung für die Durchkontaktierung kalkulieren müssen? Ehrlich gesagt bin ich davon ausgegangen dass meine Angabe für die Bohrung nach der Fertigung ein Fertigmaß ist inklusive Durchkontaktierung. Täusche ich mich da? mfG und Danke schon mal...
Dein Bohrungsdurchmesser wird zum Bohren verwendet. Die Schichtdicke vom Plating (so 18...25µm vermutlich) wirst du vom Radius des fertigen Vias noch abziehen müssen. Ansonsten frag bei JLC nach. Die sind sehr auskunftsfreudig.
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An dieser Stelle ist es im Allgemeinen wichtig zu wissen, ob es ein Via oder ein Pad ist. Bei einem Pad ist das spezifizierte Maß der Enddurchmesser des Lochs nach der Galvanisierung, d.h. die Bohrung muss ein klein wenig größer ausgeführt werden. Grund: Du willst da ja was durchstecken, also muss genug Platz dafür sein. Bei einem Via ist das nicht notwendig. Da wird nichts durchgesteckt, und der Restring soll ja auch minimal klein sein können, um das Routing zu vereinfachen oder in dichten Layouts zu ermöglichen. Also wird der spezifizierte Durchmesser gebohrt, und der Enddurchmesser ist durch die Galvanisierung nachher kleiner. Problem jetzt: Aus dem reinen originalen Gerber-Output kann man nicht sehen, ob das jetzt Via oder Pad ist. Gerber ist ja einfach nur Grafikdaten, der Fotoplotter weiß nicht, was er da belichtet. Gerber X2 fügt Metadaten in Kommentarzeilen ein, mit denen der Fertiger das auseinanderhalten kann. ODB++ macht das eh ganz anderes und packt auch noch Netzlisten und BOM mit rein. Oft gibts auch Layer namend Top/Bottom Pad Master, wo nur die Pads drauf sind. Andere Fertiger trennen das nach Bohrdurchmesser: alles kleiner 0.45mm (oder so) ist ein Via, alles größere ist ein Pad. 1mm Vias sind schon fett. Also frag Deinen Fertiger. Wenn der Gerber X2 oder ODB++ kann, dann gib's ihm als Gerber X2 oder ODB++, weil die Metadaten ihm helfen können - nicht nur bei der Unterscheidung Via/Pads, sondern auch bei elektrischen Tests etc. Auch das sollte er Dir sagen. Von Uralt-Gerber, wo Du noch Blendentabellen mitliefern musst, solltest Du Abstand nehmen. Das ist sowas von 80'er, das macht niemand mehr. fchk
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Sebastian R. schrieb: > Dein Bohrungsdurchmesser wird zum Bohren verwendet. Die Schichtdicke vom > Plating (so 18...25µm vermutlich) wirst du vom Radius des fertigen Vias > noch abziehen müssen. Ich dachte immer ,dass ich Fertigmaße angebe. Wäre auch logisch, weil nur der Fertiger weiß wie dick seine Schicht ist. Das könnte man beim bohren schon berücksichtigen ...automatisch. Ich brauche für gedrehte IC-Sockel den ich komplett für Transistoren in die Platine versenken und verlöten will exakt 1,35mm. Wenn das Loch jetzt zu klein ausfällt müsste ich es aufbohren wobei die Schicht dann weg ist. VHM Bohrer dazu habe ich. Schaun mer mal... man lernt nicht aus. Ich habe noch nie nachgemessen, denn für THT gebe ich immer 0,6mm an und wenn es mal was größeres ist messe ich nach, damit es keine Überraschung gibt.
Frank K. schrieb: > An dieser Stelle ist es im Allgemeinen wichtig zu wissen, ob es ein Via > oder ein Pad ist. Es sind Pads welche durchkontaktiert werden. Das Teil was da rein soll hat mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. Naja, in zwei Tagen habe ich die Platinen auf dem Tisch, dann schaun mer mal...
Herbert Z. schrieb: > Ich brauche für gedrehte IC-Sockel den ich komplett für Transistoren in > die Platine versenken und verlöten will exakt 1,35mm. Dann frag mal nach, ob der passende Bohrer auch im Bestand ist. Ich würde erwarten, dass Bohrer in 0.1mm Inkrementen da sind, aber 0.05mm Schritte ... frag nach. Ansonsten nehmen die den nächstgrößeren Bohrer aus dem Vorrat. Bei THT braucht man diese Genauigkeit normalerweise nicht. Da muss das Loch eh immer einige 0.1mm größer sein, damit das Zinn da durch steigen kann. fchk
Herbert Z. schrieb: > Es sind Pads welche durchkontaktiert werden. Hä, die bekommst Du doch schon durchkontaktiert! Herbert Z. schrieb: > mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. Hä^2, da macht man doch ein bisschen grösser, damit auch Zinn drumfliessen kann! Gruss Chregu
Herbert Z. schrieb: > Das Teil was da rein soll > hat mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. Viel Spaß beim Reinwürgen des Sockels und beim Verbiegen deiner Pins und evtl. beim Zerstören deiner Pads. Man macht die Löcher normalerweise immer ein gutes Stück (so 2 bis 3 Zehntel mindestens würde ich schätzen?) größer, damit die komplette Durchkontaktierungshülse beim Lötprozess mit Zinn ausgefüllt wird. Das sorgt für mechanische Stabilität und für guten elektrischen Kontakt. Herbert Z. schrieb: > in zwei Tagen habe ich die Platinen auf dem Tisch Fragt man so etwas nicht, bevor man es verkackt?
Sebastian R. schrieb: > Man macht die Löcher normalerweise > immer ein gutes Stück (so 2 bis 3 Zehntel mindestens würde ich > schätzen?) größer, damit die komplette Durchkontaktierungshülse beim > Lötprozess mit Zinn ausgefüllt wird. Das sorgt für mechanische > Stabilität und für guten elektrischen Kontakt. Das hatten Kollegen mal bestens gekonnt, da kamen beim Kunden Geräte an, wo auf dem Versandweg Elkos herausgefallen waren. Das war nicht das einzige, deren eigentlich guten Geräte waren dilettantisch konstruiert. Es ist beides doof, zu groß funktioniert auf der Lötmaschine auch nicht. Bei Handlötung ist zu groß gut beherrschbar. Zu eng, Herbert wird wohl aufbohren und beidseitig löten müssen. Sebastian R. schrieb: > Fragt man so etwas nicht, bevor man es verkackt? Man schon, Herbert nicht.
Sebastian R. schrieb: > Dein Bohrungsdurchmesser wird zum Bohren verwendet. Die Schichtdicke vom > Plating (so 18...25µm vermutlich) wirst du vom Radius des fertigen Vias > noch abziehen müssen. Das hab ich noch nie so gehört. Die Bohrlochdurchmesser im Layout-Editor und den daraus erzeugten Gerber / Excellon Dateien sind End-Durchmesser. Es ist die Aufgabe des Fertigers zu wissen wie viel da aufgekupfert wird und um wieviel die Bohrdurchmesser entsprechend vergrößert werden müssen. Das ist auch der übliche Prozess bei jlcpcb, siehe https://forum.kicad.info/t/gerbers-drill-compensation-for-jlc-pcb/61229 Für jlcpcb gilt danach: - NPTH +50µm - PTH +150µm - Leiterzüge + 15µm Breite
Andreas M. schrieb: > Das hab ich noch nie so gehört. Danke für die Korrektur. Da habe ich wohl falsch herum gedacht.
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