Hallo zusammen! Ich bin gerade am rätseln wie groß Bohrungen bei der Herstellung werden wenn ich zb. im Layout Programm 1mm angegeben habe. Hat die Bohrung fertig durchkontaktiert 1mm oder hätte ich ein "Aufmaß" der Bohrung für die Durchkontaktierung kalkulieren müssen? Ehrlich gesagt bin ich davon ausgegangen dass meine Angabe für die Bohrung nach der Fertigung ein Fertigmaß ist inklusive Durchkontaktierung. Täusche ich mich da? mfG und Danke schon mal...
Dein Bohrungsdurchmesser wird zum Bohren verwendet. Die Schichtdicke vom Plating (so 18...25µm vermutlich) wirst du vom Radius des fertigen Vias noch abziehen müssen. Ansonsten frag bei JLC nach. Die sind sehr auskunftsfreudig.
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An dieser Stelle ist es im Allgemeinen wichtig zu wissen, ob es ein Via oder ein Pad ist. Bei einem Pad ist das spezifizierte Maß der Enddurchmesser des Lochs nach der Galvanisierung, d.h. die Bohrung muss ein klein wenig größer ausgeführt werden. Grund: Du willst da ja was durchstecken, also muss genug Platz dafür sein. Bei einem Via ist das nicht notwendig. Da wird nichts durchgesteckt, und der Restring soll ja auch minimal klein sein können, um das Routing zu vereinfachen oder in dichten Layouts zu ermöglichen. Also wird der spezifizierte Durchmesser gebohrt, und der Enddurchmesser ist durch die Galvanisierung nachher kleiner. Problem jetzt: Aus dem reinen originalen Gerber-Output kann man nicht sehen, ob das jetzt Via oder Pad ist. Gerber ist ja einfach nur Grafikdaten, der Fotoplotter weiß nicht, was er da belichtet. Gerber X2 fügt Metadaten in Kommentarzeilen ein, mit denen der Fertiger das auseinanderhalten kann. ODB++ macht das eh ganz anderes und packt auch noch Netzlisten und BOM mit rein. Oft gibts auch Layer namend Top/Bottom Pad Master, wo nur die Pads drauf sind. Andere Fertiger trennen das nach Bohrdurchmesser: alles kleiner 0.45mm (oder so) ist ein Via, alles größere ist ein Pad. 1mm Vias sind schon fett. Also frag Deinen Fertiger. Wenn der Gerber X2 oder ODB++ kann, dann gib's ihm als Gerber X2 oder ODB++, weil die Metadaten ihm helfen können - nicht nur bei der Unterscheidung Via/Pads, sondern auch bei elektrischen Tests etc. Auch das sollte er Dir sagen. Von Uralt-Gerber, wo Du noch Blendentabellen mitliefern musst, solltest Du Abstand nehmen. Das ist sowas von 80'er, das macht niemand mehr. fchk
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Sebastian R. schrieb: > Dein Bohrungsdurchmesser wird zum Bohren verwendet. Die Schichtdicke vom > Plating (so 18...25µm vermutlich) wirst du vom Radius des fertigen Vias > noch abziehen müssen. Ich dachte immer ,dass ich Fertigmaße angebe. Wäre auch logisch, weil nur der Fertiger weiß wie dick seine Schicht ist. Das könnte man beim bohren schon berücksichtigen ...automatisch. Ich brauche für gedrehte IC-Sockel den ich komplett für Transistoren in die Platine versenken und verlöten will exakt 1,35mm. Wenn das Loch jetzt zu klein ausfällt müsste ich es aufbohren wobei die Schicht dann weg ist. VHM Bohrer dazu habe ich. Schaun mer mal... man lernt nicht aus. Ich habe noch nie nachgemessen, denn für THT gebe ich immer 0,6mm an und wenn es mal was größeres ist messe ich nach, damit es keine Überraschung gibt.
Frank K. schrieb: > An dieser Stelle ist es im Allgemeinen wichtig zu wissen, ob es ein Via > oder ein Pad ist. Es sind Pads welche durchkontaktiert werden. Das Teil was da rein soll hat mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. Naja, in zwei Tagen habe ich die Platinen auf dem Tisch, dann schaun mer mal...
Herbert Z. schrieb: > Ich brauche für gedrehte IC-Sockel den ich komplett für Transistoren in > die Platine versenken und verlöten will exakt 1,35mm. Dann frag mal nach, ob der passende Bohrer auch im Bestand ist. Ich würde erwarten, dass Bohrer in 0.1mm Inkrementen da sind, aber 0.05mm Schritte ... frag nach. Ansonsten nehmen die den nächstgrößeren Bohrer aus dem Vorrat. Bei THT braucht man diese Genauigkeit normalerweise nicht. Da muss das Loch eh immer einige 0.1mm größer sein, damit das Zinn da durch steigen kann. fchk
Herbert Z. schrieb: > Es sind Pads welche durchkontaktiert werden. Hä, die bekommst Du doch schon durchkontaktiert! Herbert Z. schrieb: > mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. Hä^2, da macht man doch ein bisschen grösser, damit auch Zinn drumfliessen kann! Gruss Chregu
Herbert Z. schrieb: > Das Teil was da rein soll > hat mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. Viel Spaß beim Reinwürgen des Sockels und beim Verbiegen deiner Pins und evtl. beim Zerstören deiner Pads. Man macht die Löcher normalerweise immer ein gutes Stück (so 2 bis 3 Zehntel mindestens würde ich schätzen?) größer, damit die komplette Durchkontaktierungshülse beim Lötprozess mit Zinn ausgefüllt wird. Das sorgt für mechanische Stabilität und für guten elektrischen Kontakt. Herbert Z. schrieb: > in zwei Tagen habe ich die Platinen auf dem Tisch Fragt man so etwas nicht, bevor man es verkackt?
Sebastian R. schrieb: > Man macht die Löcher normalerweise > immer ein gutes Stück (so 2 bis 3 Zehntel mindestens würde ich > schätzen?) größer, damit die komplette Durchkontaktierungshülse beim > Lötprozess mit Zinn ausgefüllt wird. Das sorgt für mechanische > Stabilität und für guten elektrischen Kontakt. Das hatten Kollegen mal bestens gekonnt, da kamen beim Kunden Geräte an, wo auf dem Versandweg Elkos herausgefallen waren. Das war nicht das einzige, deren eigentlich guten Geräte waren dilettantisch konstruiert. Es ist beides doof, zu groß funktioniert auf der Lötmaschine auch nicht. Bei Handlötung ist zu groß gut beherrschbar. Zu eng, Herbert wird wohl aufbohren und beidseitig löten müssen. Sebastian R. schrieb: > Fragt man so etwas nicht, bevor man es verkackt? Man schon, Herbert nicht.
Sebastian R. schrieb: > Dein Bohrungsdurchmesser wird zum Bohren verwendet. Die Schichtdicke vom > Plating (so 18...25µm vermutlich) wirst du vom Radius des fertigen Vias > noch abziehen müssen. Das hab ich noch nie so gehört. Die Bohrlochdurchmesser im Layout-Editor und den daraus erzeugten Gerber / Excellon Dateien sind End-Durchmesser. Es ist die Aufgabe des Fertigers zu wissen wie viel da aufgekupfert wird und um wieviel die Bohrdurchmesser entsprechend vergrößert werden müssen. Das ist auch der übliche Prozess bei jlcpcb, siehe https://forum.kicad.info/t/gerbers-drill-compensation-for-jlc-pcb/61229 Für jlcpcb gilt danach: - NPTH +50µm - PTH +150µm - Leiterzüge + 15µm Breite
Andreas M. schrieb: > Das hab ich noch nie so gehört. Danke für die Korrektur. Da habe ich wohl falsch herum gedacht.
Frank K. schrieb: > An dieser Stelle ist es im Allgemeinen wichtig zu wissen, ob es ein Via > oder ein Pad ist. Den Unterschied macht Sprint Layout nicht. Frank K. schrieb: > Bei THT braucht man diese Genauigkeit normalerweise nicht. Da muss das > Loch eh immer einige 0.1mm größer sein, damit das Zinn da durch steigen > kann. Muss es normalerweise nicht den dafür ist der Draht drinnen der oben und unten verlötet wird. Christian M. schrieb: > Hä^2, da macht man doch ein bisschen grösser, damit auch Zinn > drumfliessen ka Siehe oben. Sebastian R. schrieb: > Viel Spaß beim Reinwürgen des Sockels und beim Verbiegen deiner Pins und > evtl. beim Zerstören deiner Pads. Man macht die Löcher normalerweise > immer ein gutes Stück (so 2 bis 3 Zehntel mindestens würde ich > schätzen?) größer, damit die komplette Durchkontaktierungshülse beim > Lötprozess mit Zinn ausgefüllt wird Da wird nichts gewürgt, die Metaller sagen dazu Presspassung. Neben einem 1,35mm VHM Bohrer hätte ich auch noch 1,4mm. Andreas M. schrieb: > Das hab ich noch nie so gehört. Die Bohrlochdurchmesser im Layout-Editor > und den daraus erzeugten Gerber / Excellon Dateien sind End-Durchmesser. > Es ist die Aufgabe des Fertigers zu wissen wie viel da aufgekupfert wird > und um wieviel die Bohrdurchmesser entsprechend vergrößert werden > müssen. Das ist auch der übliche Prozess bei jlcpcb, siehe Das klingt vernünftig. Danke ! Sebastian R. schrieb: > Herbert Z. schrieb: >> in zwei Tagen habe ich die Platinen auf dem Tisch > > Fragt man so etwas nicht, bevor man es verkackt? Übe mal deine Antworten mit KI. Manfred P. schrieb: > Sebastian R. schrieb: >> Fragt man so etwas nicht, bevor man es verkackt? > > Man schon, Herbert nicht. Würde dir auch nicht schaden, mal Antworten mit KI zu üben. Danke all denen die höflich und sachlich geblieben sind! Herbert
Herbert Z. schrieb: > die Metaller sagen dazu Presspassung. Und Elektroniker sagen dazu Murks. > Nebeneinem 1,35mm VHM Bohrer hätte ich auch noch 1,4mm. Also schön das Plating rausbohren und sich dann wundern, warum es nicht funktioniert. Herbert Z. schrieb: > Übe mal deine Antworten mit KI. Wenn dir die langjährigen Erfahrungswerte und technischen Hintergründe in diesem Forum nicht passen, dann darfst du dich gerne mit einem halluzinierenden Zufallsgenerator austauschen. Wenn du keine echten Antworten sondern Zustimmung möchtest, wäre das was für dich.
Herbert Z. schrieb: > Da wird nichts gewürgt, die Metaller sagen dazu Presspassung. Neben > einem 1,35mm VHM Bohrer hätte ich auch noch 1,4mm. JLCPCB bietet "press-fit", sicherlich gegen Aufpreis, an: https://jlcpcb.com/help/answers/detail/683-Press%20Fit%20Holes%20and%20File%20Upload Wobei +- 0.05 mm jetzt "nicht wirklich" eng toleriert ist und das komplette Spektrum von Würgepassung bis Wurfpassung ist. Bei Drm 1,4 mm ist der Toleranzbereich für H7 +0.01 -0.00 mm. Du liegst also mit der 0.05 mm Stufung komplett und aussichtslos daneben. Bei press-fit im Anwendungsfall Platinen geht aber auch das Eckige ins Runde und nutzt die Verformbarkeit aus. Die Lösung wäre, gerändelte Präzisionssockelpins zu finden. Oder den Rändel selbst (z.B. mit einer Feile) draufzu ... äh ... draufzuwürgen.
Nick schrieb: > Bei press-fit im Anwendungsfall Platinen geht aber auch das Eckige ins > Runde und nutzt die Verformbarkeit aus. Es gäbe vermutlich die Sockel sogar als Press-Fit, aber auch das braucht etwas mehr Planung als "Ich bestell einfach mal und bohre notfalls die Durchkontaktierung raus"
Sebastian R. schrieb: > Es gäbe vermutlich die Sockel sogar als Press-Fit, Ah gut! Hab ich nicht danach gesucht. Da sieht man aber auch deutlich, dass sich der Pin bei Einpressen verformt. Die Lösung ist das aber leider nicht, da der TO bündig mit der Platine abschließen will.
Herbert Z. schrieb: > Muss es normalerweise nicht den dafür ist der Draht drinnen der oben und > unten verlötet wird. Du scheinst den Sinn einer Durchkontaktierung nicht verstanden zu haben. Bedrahtete Bauelemente in durchkontaktierten Platinen werden nur einseitig gelötet. Wenn Du meinst, eh' von beiden Seiten löten zu wollen, brauchst Du keine durchkontaktierten Platinen. Kann man machen, so habens die Hobbyplatinenätzer ja auch immer schon gemacht. Ist halt nur komplett sinnlos.
Nick schrieb: > Die Lösung ist das aber leider nicht, da der TO bündig mit der Platine > abschließen will. Ach, der TO kriegt das schon hin. Der ist immerhin Metaller, hat ein paar Bohrer und viel mehr Erfahrung und Ahnung als der Rest des Forums zusammen :D
Sebastian R. schrieb: > Der ist immerhin Metaller, Wenn er wirklich Metaller wäre, dann würde er das Thema Toleranzen längst verinnerlicht haben und von Anfang an berücksichtigt haben. Möglicherweise aber fühlt er sich als Metaller.
Neben der Metallisierung beim Durchkontaktieren kommt auch noch hinzu, dass die Oberflächenbeschaffenheit erheblichen Einfluss auf die Enddurchmesser von Bohrlöchern haben kann. ENIG oder organische Beschichtungen sind da harmlos, aber bei HAL bzw. HASL dringt je nach Prozess mehr oder weniger viel Zinn in die Bohrlöcher ein. Anschließend werden die Löcher zwar mit heißer Druckluft wieder freigblasen, aber es können trotzdem noch Rückstände in einigen Löchern vorhanden sein. Daher sichert kein Hersteller bei der Heißluftverzinnung zu, dass sich anschließend Einpresskontakte verarbeiten lassen. Bei JLCPCB gibt es im "Advances PCB/PCBA"-Prozess die Möglichkeit, "Press-Fit Hole" auszuwählen. Dann wird die Einhaltung der Bohrlochenddurchmesser sichergestellt. Auch bei anderen Herstellern kann man angeben, welche THT-Pads für Einpresskontakte bestimmt sind und daher eng tolerierte Enddurchmesser aufweisen müssen. Auf jeden Fall bedeutet "Press-Fit Hole" die Auswahl einer ENIG-Oberfläche (bei JLCPCB). Wer ohne Not die Pad-Bohrlöcher unnötig klein macht, bekommt ja eh Probleme mit der Bestückung, weil ein Bauteil leicht hängenbleiben kann oder ein Pin verbiegt. Und ich vermute mal, dass sich Herbert natürlich um diese Thematik keine Gedanken gemacht und HASL bestellt hat. Dann ist das Aufbohren bzw. das Erwärmen der Pins/Pads beim Hineinstecken der Bauelemente schon sichergestellt. Der Vorteil besteht darin, dass man sich anschließend darin bestätigt fühlen kann, dass industriell gefertigte und durchkontaktierte Leiterplatten eh nichts taugen und nur die seit dreißig Jahren völlig überholte Bastlermethode das einzig Wahre ist.
Harald K. schrieb: > Bedrahtete Bauelemente in durchkontaktierten Platinen werden nur > einseitig gelötet. Außer bei Hochstrombaugruppen mit auf der abgewandten Seite befindlichen Dickkupferleiterbahnen, und das auch nur bei Nacharbeit, um IPC-A-610 Klasse 3 einzuhalten.
Hallo Herbert Z. Herbert Z. schrieb: >> An dieser Stelle ist es im Allgemeinen wichtig zu wissen, ob es ein Via >> oder ein Pad ist. > > Den Unterschied macht Sprint Layout nicht. > Das ist schade, da bei der weiteren CAD-Bearbeidung diese Unterscheidung oft wichtig wird. >> Das hab ich noch nie so gehört. Die Bohrlochdurchmesser im Layout-Editor >> und den daraus erzeugten Gerber / Excellon Dateien sind End-Durchmesser. >> Es ist die Aufgabe des Fertigers zu wissen wie viel da aufgekupfert wird >> und um wieviel die Bohrdurchmesser entsprechend vergrößert werden >> müssen. Das ist auch der übliche Prozess bei jlcpcb, siehe > > Das klingt vernünftig. Danke ! > Bei den ganzen Angaben nicht vergessen, das bei der Kupferauflage und daraus resultierend bei dem Aufkupfern der Bohrlöcher horror Toleranzen bestehen. Und diese Toleranzen machen, dass > Da wird nichts gewürgt, die Metaller sagen dazu Presspassung. Neben > einem 1,35mm VHM Bohrer hätte ich auch noch 1,4mm. > eine problematische Annahme ist. Presspassung wäre ok für ein in das Platinenmaterial gebohrtes loch, das NICHT verkupert ist. Ok, es ist "Plastik", da ist u.U. mehr elastische bzw. plastische Verformung möglich als bei Metall (aber es gibt hochelastische bzw. duktile Metalle), zumindest mit meistens etwas weniger Kraft. Natürlich gibt es die "Einpresstechnik", aber das sind ja im allgemeinen auch Bauteile mit entweder im Querschnitt elastisch federnden Pinnen oder mit prismatisch pyramidenförmigen Pinnen, die dann an den Kanten das Substratmaterial verdrängen/verformen. >> Bei THT braucht man diese Genauigkeit normalerweise nicht. Da muss das >> Loch eh immer einige 0.1mm größer sein, damit das Zinn da durch steigen >> kann. > > Muss es normalerweise nicht den dafür ist der Draht drinnen der oben und > unten verlötet wird. Dann kannst Du Dir bei einfachen Durchkontaktierungen auch die Kupferhülse sparen, und bei Bauteilpins als Durchkontaktierung bekommst Du oft ein Problem, weil du direkt unter dem Bauteil schlecht am Pin löten kannst. z.B. Kastenförmige Folienkondensatoren oder Relais. Du musst darum irgendwie das Bauteil auf Abstand zur Platine bringen, was oft aus EMV und aus mechanischen Gründen ungünstig ist, und Du brennst Dir beim Löten schnell mal die Unterseite des Bauteiles lokal an. So bin ich auch mal auf die Nase gefallen, vor unzähligen Wintern. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Sebastian R. schrieb: > Und Elektroniker sagen dazu Murks. Ich kenne Elektroniker , die können nicht mal gescheit löten. Sebastian R. schrieb: > Also schön das Plating rausbohren und sich dann wundern, warum es nicht > funktioniert. Ahm...erkläre mal... Sebastian R. schrieb: > Wenn dir die langjährigen Erfahrungswerte und technischen Hintergründe > in diesem Forum nicht passen, dann darfst du dich gerne mit einem > halluzinierenden Zufallsgenerator austauschen. Wenn du keine echten > Antworten sondern Zustimmung möchtest, wäre das was für dich. Wenn man KI präzise befragt ,bekommt man auch präzise richtige Antworten und das ohne Stallstiefel, höflich und sehr angebehm. Nick schrieb: > Die Lösung ist das aber leider nicht, da der TO bündig mit der Platine > abschließen will. Richtig, meine sind rund und hätten auch einen Pin 0,5mm zum anlöten. Zweite Option wäre diesen Pin auch zu benutzen. Eine kleine Einlöthilfe stellt sicher, dass der dünne Pin mittig in der großen Bohrung gelötet wird. Harald K. schrieb: > Du scheinst den Sinn einer Durchkontaktierung nicht verstanden zu haben. Geh weida... Harald K. schrieb: > Bedrahtete Bauelemente in durchkontaktierten Platinen werden nur > einseitig gelötet. Wenn es top aussehen soll beidseitig. Mir ist die Arbeit, die mir Spass macht nicht zuviel.
Andreas S. schrieb: >> Bedrahtete Bauelemente in durchkontaktierten Platinen werden nur >> einseitig gelötet. > > Außer bei Hochstrombaugruppen mit auf der abgewandten Seite befindlichen > Dickkupferleiterbahnen, und das auch nur bei Nacharbeit, um IPC-A-610 > Klasse 3 einzuhalten. Sogar Platinen mit Mischbestückung THT/SMD. THT wird von oben durch das Loch gesteckt, und SMD von unten mit Kleber fixiert. Gelötet wird mit einer Welle von unten. Und bei Reparaturen hast Du ein Problem, weil Du die SMD Bauteile nur schwer herrunterlöten kannst, weil sie sind ja immer noch zusätzlich verklebt. Du musst sie nach Aufschmelzen des Lotes noch losbrechen, und wenn Du das nicht richtig abgeschätzt hast mit dem Aufschmelzen, ist die Wahrscheinlichkeit, dass Du Dir dabei Pads abreisst, recht groß. Es gibt die Möglichkeit, den Kleber mit Lösungsmitteln aufzulösen. Aber das kannst Du im Feld nur schlecht, und ist auch sonst sehr Arbeitsintensiv und kompliziert. Ich hatte mal was Energietechnisches gemacht, was sehr kompakt sein sollte. Das hatte Mischbestückung THT/SMD von beiden Seiten und war nur noch manuell zu Löten. War sehr kompakt, aber nicht mehr rationell in der Serie zu fertigen. Schade. Hat sonst gut funktioniert. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Herbert Z. schrieb: > Richtig, meine sind rund und hätten auch einen Pin 0,5mm zum anlöten. > Zweite Option wäre diesen Pin auch zu benutzen. Eine kleine Einlöthilfe > stellt sicher, dass der dünne Pin mittig in der großen Bohrung gelötet > wird. Der Teil mit dem Drm 1,4 ist aber sicherlich länger als die Platine dick ist. Dein Konstrukt steht also auch mit abgeknipsten Lötpin auf der Lötseite über (was egal sein mag). Das würde also ein Luftlötung an dem Lötpin werden. Herbert Z. schrieb: > Wenn es top aussehen soll beidseitig. Wenn man ordentlich einseitig lötet, zieht es das Lot auch auf die Bestückungsseite (wenn durchkontaktiert).
Sebastian R. schrieb: > Ach, der TO kriegt das schon hin. Der ist immerhin Metaller, hat ein > paar Bohrer und viel mehr Erfahrung und Ahnung als der Rest des Forums > zusammen :D ;-) Nick schrieb: > Wenn er wirklich Metaller wäre, dann würde er das Thema Toleranzen > längst verinnerlicht haben und von Anfang an berücksichtigt haben. > > Möglicherweise aber fühlt er sich als Metaller. ;-) Pa: Meine auf dem Küchentisch gebaute Modellbau-Kreissäge...ohne viele Maschinen in der Firma sondern nur Ständerbohrmaschine, passendes Werkzeug und Liebe und alternative Einfälle...gute. Platinen fertige sind auf dem gleichen Level.
Herbert Z. schrieb: > Wenn man KI präzise befragt ,bekommt man auch präzise richtige Antworten > und das ohne Stallstiefel, höflich und sehr angebehm. Mir scheint, dass es besser wäre, wenn du nur noch die KI befragst. Dann musst du dir den "Schmarrn" der Leute hier nicht mehr anhören. "Schmarrn" in Anführungszeichen, weil hier wirklich fundierte Argumente gebracht werden und der TO an einer "gewissen" Erklärungsresistenz leidet.
Herbert Z. schrieb: > Wenn man KI präzise befragt ,bekommt man auch präzise richtige Antworten Da gehört im Karneval noch ein anständiger Tusch dahinter.
Nick schrieb: > Schmarrn" in Anführungszeichen, weil hier wirklich fundierte Argumente > gebracht werden und der TO an einer "gewissen" Erklärungsresistenz > leidet. Ganz wenige! Das meiste andere hat nur einen Zweck, zu diskreditieren... Aber: Das Thema ist genügend gekaut worden, kleiner wird es nicht mehr. Danke den wenigen!
Herbert Z. schrieb: > Wenn man KI präzise befragt ,bekommt man auch präzise richtige Antworten Falsch. So funktionieren LLMs nicht. Wenn du eine Suggestivfrage stellst, bekommst du entsprechend die Antwort, die du hören möchtest. Eine LLM "weiß" nichts, es wird nur halluziniert und das Ergebnis kann mehr oder weniger an der Wahrheit sein, je nach Qualität und Quantität der Trainingsdaten. Der größte Fehler ist, anzunehmen, KIs seien Intelligent oder würden über irgendeine Art Wissen verfügen. Es ist eigentlich nur Wahrscheinlichkeitsrechnung im Hintergrund.
Nick schrieb: > Der Teil mit dem Drm 1,4 ist aber sicherlich länger als die Platine dick > ist. Dein Konstrukt steht also auch mit abgeknipsten Lötpin auf der > Lötseite über (was egal sein mag). > Das würde also ein Luftlötung an dem Lötpin werden. Also mal ganz einfach: Du stellst fest, wie geplant geht das nicht, die Bohrung ist zu eng. Jetzt kannst du aufbohren und oben und unten löten, oder du verzichtest darauf dass der Sockel ganz eintaucht und lötest einfach den dafür vorgesehenen Pin mittig ein. Beides ist machbar. Wo bitte ist jetzt da deine Luftlötung?
Nick schrieb: > "Schmarrn" in Anführungszeichen, weil hier wirklich fundierte Argumente > gebracht werden und der TO an einer "gewissen" Erklärungsresistenz > leidet Ich mag halt Leute in meinem Wohnzimmer nicht , die ihre Stallstiefeln anhaben!
Herbert Z. schrieb: > Ich mag halt Leute in meinem Wohnzimmer nicht , die ihre Stallstiefeln > anhaben! Naja, rein technisch gesehen bist du mit Schlappen in den Stall gerannt und beschwerst dich über das dort übliche Schuhwerk.
Herbert Z. schrieb: > oder du verzichtest > darauf dass der Sockel ganz eintaucht Du wolltest ihn doch bündig haben. Und der Teil mit Drm 1.35 mm ist sicherlich länger als 1.6 mm (Platinendicke) also steht der Lötpin zwangsweise und garantiert auf voller Länge aus der Platine auf der Lötseite raus. Es gibt da einfach nix, an dem man was zusammenlöten kann. Zeichnet es dir auf. Frag die KI wenn du selbst dazu nicht in der Lage bist. Ich mach das nicht für dich, das ist mir alles schon zu wirr. Lösung zur Güte: Oder mach es einfach wie du denkst, stell dann ein Bild davon rein und erkläre die Abweichungen zu deiner Ursprungsforderung im 1. Beitrag,
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Herbert Z. schrieb:
> Warum entfernte der Moderator den einzigen würdigen Poster?
Von mir wurde nichts gelöscht. Hat er Beiträge von dir gelöscht?
Ich will nur rausfinden was du als "würdig" bezeichnest.
@Nick
Ist doch egal! Heute kamen die Platinen. Die gedrehten IC Sockelchen
haben gut Luft ,also sind die Bohrungen größer als meine Vorgabe. Leider
haben sie den Mittel Pin einer SMA Buchse nicht gebohrt und bei anderen
Platinen das gleiche und zusätzlich die 4 Befestigungs -Bohrungen auch
nicht .Pads sind aber da. Leider muss ich zum ersten male reklamieren.
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Herbert Z. schrieb: > Ist doch egal! Wenn's egal ist, warum schreibst du es dann? Herbert Z. schrieb: > Leider > haben sie den Mittel Pin einer SMA Buchse nicht gebohrt und bei anderen > Platinen das gleiche und zusätzlich die 4 Befestigungs -Bohrungen auch > nicht Ist doch egal! Ist aber auch wirklich so, dass die Platinenfertiger aus reiner Gehässigkeit immer wieder Löcher nicht bohren. Vermutlich lesen die hier mit.
Herbert Z. schrieb: > Heute kamen die Platinen. Die gedrehten IC Sockelchen haben gut Luft > ,also sind die Bohrungen größer als meine Vorgabe. Leider haben sie den > Mittel Pin einer SMA Buchse nicht gebohrt und bei anderen Platinen das > gleiche und zusätzlich die 4 Befestigungs -Bohrungen auch nicht .Pads > sind aber da. Leider muss ich zum ersten male reklamieren. Und da vermutest Du den Fehler natürlich als erstest bei denen, weil Du ja keine Fehler machst. Daher zeigst Du uns Deine Gerbers auch nicht...
Herbert Z. schrieb: > Leider muss ich zum ersten male reklamieren. Hab gerade mal gezählt: Bei allen 70 verschiedenen Leiterplatten, die ich bislang bestellt habe, hat keine einzige Bohrung gefehlt. Wie sieht die Leiterplatte im JLC Gerberviewer und in der 3D-Ansicht aus, sind dort die Löcher?
@ Sebastian Hab gerade mal gezählt: Bei allen 70 verschiedenen Leiterplatten, die ich bislang bestellt habe, hat keine einzige Bohrung gefehlt. Wie sieht die Leiterplatte im JLC Gerberviewer und in der 3D-Ansicht aus, sind dort die Löcher? Der Fehler wurde im Gerber Viever sichtbar. Es war mein Bock, den ich sogleich bereinigt habe. Manchmal sieht man den Baum vor lauter Wald nicht. Ich habe mich beim Fertiger schon entschuldigt und werde künftig genauer hinschauen. Es ausschließen, dass der Fertiger nie Fehler macht würde ich jetzt nicht. Überall passieren Fehler, bei der Mondmission ging das Klo nicht. MfG
Herbert Z. schrieb: > Es ausschließen, dass der Fertiger nie Fehler macht würde ich jetzt > nicht. Nein, das nicht. Aber erst eine Riesenwelle machen und danach erst den Fehler bei sich suchen ist schon... unangenehm. Und wir alle kennen diese Leute im Supermarkt, die Kassierer belagern und mit der Marktleitung sprechen wollen, weil ein berechneter Preis nicht zu dem Angebot im Prospekt passt, nur um dann festzustellen, dass sie einen Artikel gekauft haben, für den das Angebot gar nicht gilt. Herbert Z. schrieb: > Leider muss ich zum ersten male reklamieren.
Herbert Z. schrieb: > Es sind Pads welche durchkontaktiert werden. Das Teil was da rein soll > hat mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. dann erstelle dir eigene Durchkontaktierungen, habe ich auch so gemacht und bestellt und es passte auf Anhieb.
Nein, das nicht. Aber erst eine Riesenwelle machen und danach erst den Fehler bei sich suchen ist schon... unangenehm. „Riesenwelle“ oh Gott wie dramatisch doch aus deiner Feder...
Herbert Z. schrieb: > Es sind Pads welche durchkontaktiert werden. Das Teil was da rein soll > hat mit dem Mikrometer vermessen 1,35mm. Dieses Maß habe ich angegeben. dann erstelle dir eigene Durchkontaktierungen, habe ich auch so gemacht und bestellt und es passte auf Anhieb. Mit der jetzigen Erfahrung, dass die Bohrungen samt Durckontaktierung eh größer ausfallen,da der Pin der da mit 1,35mm rein soll gut Luft hat bin ich beim nächsten mal unbesorgter. Alles ist gut, alle Befürchtungen die nicht von mir waren sind nicht eingetreten. Alles ist gut!
Herbert Z. schrieb: > Die gedrehten IC Sockelchen > haben gut Luft ,also sind die Bohrungen ... ... eine Wurfpassung. Wie angekündigt, kannst du die 0.01 mm nicht halten. Der Fertiger hat das aber von Anfang an gesagt. Jetzt fehlen noch die Bilder wie die Pins bündig mit der Bestückungsseite sind und auf der Lötseite der dünne Lötpin mit der Lötseite verlötet ist.
@Johannes "Markierten Text zitieren" ist wohl kaputt bei dir? Hab ich doch geschrieben : Ich lese und schreibe ausgeloggt ,der Rest pasiert mit Copy und paste. Der Affen-Button mit dem viel ihre Hypothesen und sonstige Irrtümer samt Überempfindlichkeit zum Ausdruck bringen und unterstreichen, ist damit für mich nicht mehr zu sehen. Kaum 20 Sekunden ,nachdem ich einen Beitrag plaziert habe steht schon ein -1. Entweder ist die Seite so eingestellt oder ein kranker vertreibt sich die Zeit mit dem Forum … In Zukunft geht das alles ins leere. Das war es zu diesem Thema und es kommt nichts mehr nach!
Herbert Z. schrieb: > "Markierten Text zitieren" ist wohl kaputt bei dir? > Hab ich doch geschrieben : Ich lese und schreibe ausgeloggt ,der Rest > pasiert mit Copy und paste. Der Button gibt's auch dann! Es ist sehr mühsam zum lesen! Herbert Z. schrieb: > Nein, das nicht. Aber erst eine Riesenwelle machen und danach erst den > Fehler bei sich suchen ist schon... unangenehm. > „Riesenwelle“ oh Gott wie dramatisch doch aus deiner Feder... Welche Arroganz! Gruss Chregu
@CHregu Der Button gibt's auch dann! Es ist sehr mühsam zum lesen! Strg/Ende ist schon recht flott, da bekommt man nichts mit ;-) Welche Arroganz! Ja finde ich auch , es gab keine Riesenwelle ,mir so etwas zu unterstellen ist verdammt arrogant! Im übrigen: Magst du es wenn dir hier im Forum jemand vorschreibt samt Bewertung , wie du dein Probleme handelst?
Moin, Herbert Z. schrieb: > Hab ich doch geschrieben : Ich lese und schreibe ausgeloggt ,der Rest > pasiert mit Copy und paste. Wie laecherlich ist das denn? Was bist du denn fuer ein Schneefloeckchen? Geheimtip: Schreib deine Posts mit Filzstift daheim an die Rauhfasertapete. Da koennen keine anderen mehr oder weniger Bekloppten sie bewerten und du bist immer eingeloggt. Wie arm ist es, wenn man es nicht mal schafft, eine popelige Zahl aus dem www zu ignorieren, deren Aussagekraft man angeblich ja sowieso voellig negiert, und deshalb so ein Heckmeck mit aus- und einloggen veranstaltet und das auch noch kommuniziert? scnr, WK
Herbert Z. schrieb: > Der Affen-Button mit dem viel ihre Hypothesen und sonstige Irrtümer samt > Überempfindlichkeit zum Ausdruck bringen und unterstreichen, ist damit > für mich nicht mehr zu sehen. Schieb halt einfach das Fenster so weit nach rechts, dass die Bewertung verschwindet. Ist das nicht eine ideale Gen-Z-Lösug? Oder Gen-I, die die Meinung Anderer anhaltend ignorieren. Wobei das Ignorieren auch schon wieder seltsam ist. Hier fragen, Antworten erwarten und dann die ignorieren, die einem nicht passen.
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Das Schneeflöckchen erwartet aber, daß man sein hartnäckiges Geplenke erträgt. Und es erwartet, daß man erträgt, daß es sich nicht an allgemeine Umgangsformen hält. Könnte das Schneeflöckchen mit seinem Webbrowser umgehen, könnte es selbst die störenden "Bewertungselemente" ausfiltern. Wie das geht, wurde hier schon zig mal in den verschiedensten Threads diskutiert.
Nick schrieb: > Schieb halt einfach das Fenster so weit nach rechts, dass die Bewertung > verschwindet. Oder mit dem Werbeblocker Elemente mit der Klasse "post-vote-links" blockieren.
Nick schrieb: > Schieb halt einfach das Fenster so weit nach rechts, dass die Bewertung > verschwindet. Selber schon mal probiert? Eben! Oder mit dem Werbeblocker Elemente mit der Klasse "post-vote-links" blockieren. Mein Werbeblocker blockt immer nur ein einziges Element. Man müsste alle Elemente der Beitäge blocken...und das auch bei Seitenwechsel. Nein, da ist ausloggen viel schneller und effektiver. Der Seitenbetreiber könnte diesen Affen Button mit dem sich viele abreagieren abschalten. Früher gab es bösartige Gästebeiträge auf unterstem Niveau. Braucht die Welt auch nicht. Von KI könnten hier viele „Kommunikation“ lernen, zb. auch reden und schreiben völlig nüchtern und mit Respekt vor jedem. MfG
Herbert Z. schrieb: > Von KI könnten hier viele > „Kommunikation“ lernen, zb. auch reden und schreiben völlig nüchtern und > mit Respekt vor jedem. Dann mach mal.
Herbert Z. schrieb: > Mein Werbeblocker blockt immer nur ein einziges Element. wenn man den nicht bedienen kann, dann ist das wohl so. Man könnte natürlich auch versuchen, die Psyche geradezubiegen und den "Bewertungskram" einfach zu ignorieren, aber das ist vermutlich zu leicht. Nein, stattdessen, um das "Leid" nicht ertragen zu müssen, wird ein maximal umständlicher Weg gewählt ... mit Copy&Paste und Ausloggen. Das ist nicht einfach nur Altersstarrsinn, das ist nochmal 'ne Größenordnung heftiger. Und das nur, weil man nicht in der Lage ist, zwei kleine Pfeilchen und bis zu drei Ziffern zu ignorieren.
Und das nur, weil man nicht in der Lage ist, zwei kleine Pfeilchen und bis zu drei Ziffern zu ignorieren. Du hast vergessen, vor dem Punkt zu plenken. Wenn du schon keine Kontrolle über dich selbst hast, ich hab sie über dich. Das mit meinen hellseherischen Fähigkeiten versuche ich im Allgemeinen zu verheimlichen. Mal ganz erhrlich : Offensichtlich schaffen es einige nicht mich zu ignorieren. Sie nehmen mich für so wichtig ,dass sie mir ständig die idiotischten Sachen schreiben. Sie schaffen es nicht mich auszublenden. Kann ich jeden Tag sehen, wie wichtig ich bin und sie können es nicht lassen, sie müssen. Meine Vorgehensweise ist echt gemein , aber das einfachste und die zahlreicher anderen Tips von einigen leider auch Mist. Da frage ich besser mal KI. Dabei will ich gar nicht wichtig sein. Unwichtige haben das bessere Leben. Ausloggen, einloggen, copy &paste ...nehmt es sportlich! Wie recht ich habe ,wird man gleich sehen… wenn die Handlung zum Zwang wird... Servus!
Herbert Z. schrieb: > Mal ganz erhrlich Mal ganz ehrlich: Du kotzt hier ins Forum, in einer aggressiven alle Umgangsformen ständig verletzenden Weise. Dadurch musst Du mit entsprechenden Reaktionen rechnen. Wie man in den Wald scheißt, so stinkt es heraus.
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Herbert Z. schrieb: > Ich brauche für gedrehte IC-Sockel den ich komplett für Transistoren in > die Platine versenken und verlöten will exakt 1,35mm. Wie soll sich dann noch Lötzinn zwischen DuKo-Hülse und Pin schieben? Exakte Maße wird dir übrigens keiner garantieren. Bohrungen haben IMMER Toleranzen. > Wenn das Loch jetzt zu klein ausfällt müsste ich es aufbohren wobei > die Schicht dann weg ist. Zwischen "Schlacker"-Passung und Presspassung ist ein weites Feld. Und es gibt feinere Methoden als Aufbohren.
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Zwischen "Schlacker"-Passung und Presspassung ist ein weites Feld. Und es gibt feinere Methoden als Aufbohren. Ich bin Heim und Technik. Der aktuelle Zustand ist so, dass ich den Pin wie geplant sehr gut einlöten kann. Der Grund für diesen Thread war meine Unsicherheit was der Fertiger liefert wenn ich für den Durchmesser des Pins mit 1,35mm eine Bohrung mit 1,35mm festlege. Jetzt nach der Lieferung weiß ich , dass die Bohrung samt Durchkontaktierung mindestens 1,4mm sein muss. Das ist sehr gut zu löten. Allerdings weiß ich nicht ob die plus Toleranz in Zukunft auch so sein wird. Ich werde in Zukunft 0,05mm größer angeben ,weil egal wieviel Luft da ist , das läuft beim löten mit Zinn voll. Mein verbleites Lot ist sehr gut, das beste was ich je hatte. Im Moment ist alles gut und aufbohren hätte ich nur dann müssen wenn ich den Pin ohne Gewalt nicht hätte versenken können. MfG
Herbert Z. schrieb: > Ich bin Heim und Technik. Der aktuelle Zustand ist so, dass ich den Pin > wie geplant sehr gut einlöten kann. Bilder? Oder triggert die Frage bei dir Verfolgungswahn? Ich hab mal auch, nur zu deiner Information, ein Bild angehängt.
Herbert Z. schrieb: > Der Grund für diesen Thread war meine Unsicherheit was der Fertiger > liefert wenn ich für den Durchmesser des Pins mit 1,35mm eine Bohrung > mit 1,35mm festlege. Jetzt nach der Lieferung weiß ich , dass die > Bohrung samt Durchkontaktierung mindestens 1,4mm sein muss. Das ist sehr > gut zu löten. Allerdings weiß ich nicht ob die plus Toleranz in Zukunft > auch so sein wird. Wieso ignorierst Du komplett jegliche Hinweise, dass die Oberflächenbeschaffenheit (HASL, ENIG, o.ä.) auch einen erheblichen Einfluss auf die Streuung der Bohrlochenddurchmesser hat? Wenn bei HASL mal ein einzelnes Bohrloch zu klein sein sollte, kann man es auch entweder vor dem Bestücken mit Entlötlitze oder -pumpe absaugen oder beim Bestücken das überschüssige Lot mit dem Lötkolben erwärmen. BTDT.
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Sebastian R. schrieb: > Man macht die Löcher normalerweise > immer ein gutes Stück (so 2 bis 3 Zehntel mindestens würde ich > schätzen?) größer, damit die komplette Durchkontaktierungshülse beim > Lötprozess mit Zinn ausgefüllt wird. Hierfür gibt es eine IPC Regel, an der man sich orientieren kann. Standard sind maximaler Drahtdurchmesser + 0.2mm (bei viereckiger Drahtgeometrie nehme ich nur 0.15-0.2mm Aufschlag, je nachdem, was sich beim Runden auf den vollen Zehntel sinnvoll ergibt).
Karsten B. schrieb: > (bei viereckiger > Drahtgeometrie nehme ich nur 0.15-0.2mm Aufschlag, je nachdem, was sich > beim Runden auf den vollen Zehntel sinnvoll ergibt). Aufschlag auf die Diagonale und nicht die Kantenlänge!
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