Hallo zusammen, ich habe ein bisschen zu dem Thema gelesen, versucht das umzusetzen und würde mir jetzt gerne Eure Meinung zu meinem ersten Design einholen. Versorgung: Speziell würde mich interessieren, ob ihr denkt, dass der Spannungsregler für die Versorgung mehr Platz braucht und ob es ein Problem ist, dass die Klemme, die die 24V anschließt, nicht direkt daneben ist ? Ist für max. 0,5A ausgelegt, damit wird die Konstantstromquelle (100mA), AD-Wandler und uC versorgt. Separate Versorgung habe ich nicht geplant. Planes: Nach dem was ich gelesen habe, würde ich ein 4-Layer Design machen. Oben würde dann I2C laufen, dann GND, +5V und unten ext. Trigger und Button-Signale. Vias: Alles was mit +5V oder GND verbunden ist, würde ich über Vias direkt auf die Plane bringen. AD-Trennung: AD-Trennung bei mir soweit, dass auf der rechten Seite vom AD-Wandler der ganze I2C Kram liegt, links davon der Konnektor für 4-Leiter und links davon die Konstantstromquelle. Entkoppelungskondensatoren: KSQ lT3092 und Shunt-Ref.Spannungsquelle LT1634 brauchen laut Datenblatt keine Entkoppelungskondensatoren. Der Rest hat jwls. 0.1u und 10uF bekommen, immer etwa 1mm Abstand, der kleinere näher am IC. Die Spannungsregler so wie im Datenblatt geschrieben 0.3uF bei 24V-Seite und 0.1uF bei 5V-Seite. Leiterbahndicke: 5-10 Mil ? Danke schonmal für Eure Hilfe! Darius
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Moin, Darius schrieb: > ob ihr denkt, dass der > Spannungsregler für die Versorgung mehr Platz braucht Ich denke mal, der wird viel mehr Kuehlung brauchen. Rechne dir mal durch, was die Schaltung bei 5V an Strom zieht und was dann der 7805 an Leistung verbraten muss und dann guck' wo die hinsoll. Gruss WK
Ein vernünftiger Schaltplan ist das halbe Layout. Mit Wimmelbildern wird das schwieriger. Was soll eigentlich IC5 für einen Job machen?
Für die paar Bauteile brauchst du keine 4-lagige Platine. Jedenfalls wenn du kein Design machen musst, was ins EMV-Labor geht. Für eine erste Platine zum Üben kannst du das auch locker 2-lagig machen. Mit freundlichen Grüßen Thorsten Ostermann
Darius schrieb: > Nach dem was ich gelesen habe, würde ich ein 4-Layer Design machen. Oben > würde dann I2C laufen, dann GND, +5V und unten ext. Trigger und > Button-Signale. Wozu 4 Lagen? Sowas baue ich im Manhattan-Verfahren mit Fädeldraht auf. Da reicht auch eine einseitige Platine, wenn man's richtig macht.
Dergute W. schrieb: > Ich denke mal, der wird viel mehr Kuehlung brauchen. Rechne dir mal > durch, was die Schaltung bei 5V an Strom zieht und was dann der 7805 an > Leistung verbraten muss und dann guck' wo die hinsoll. Alles klar, schaue ich mir morgen mal an. Thorsten O. schrieb: > Für die paar Bauteile brauchst du keine 4-lagige Platine. Jedenfalls > wenn du kein Design machen musst, was ins EMV-Labor geht. Für eine erste > Platine zum Üben kannst du das auch locker 2-lagig machen. > > Mit freundlichen Grüßen > Thorsten Ostermann Ok, danke! H. H. schrieb: > Ein vernünftiger Schaltplan ist das halbe Layout. Mit Wimmelbildern wird > das schwieriger. Ist ja auch das erste Mal... was würdest Du anders machen ? Ich würde es gerne besser machen. Habe gelesen, nach Funktionen sortieren. Dachte, das hätte ich so halb umgesetzt..? H. H. schrieb: > Was soll eigentlich IC5 für einen Job machen? Ext. 24V Triggersignal auf 5V bringen. Helmut -. schrieb: > Wozu 4 Lagen? Sowas baue ich im Manhattan-Verfahren mit Fädeldraht auf. > Da reicht auch eine einseitige Platine, wenn man's richtig macht. Habe gelesen, dass das Best-Practice ist.
Ohne die Cu-Lagen zu sehen, können wir ebensogut Flaschendrehen veranstalten. Breite der Leitwezüge, wo sind Gabelungen, wie lang sind die Wege, wie groß sind Cu-Flächen an Leistungsbauelementen, gibt es Thermal Vias und weitere angebundene Cu-Lagen? Man weiß es nicht.
Darius schrieb: > Eure Meinung zu meinem ersten Design Ich würde mir eine vernünftige Schaltung ausdenken, bevor ich eine Platine mache. Deine Schaltung braucht unendlich viel Strom, kein Batteriebetrieb. Und wo zeigt sie eigentlich was an, der Nano hat kein Display. Es gibt im wesentlichen 2 Ansätze: ICL7136 mit ratiometrischer Messung oder uC mit Direkansteuerung eines LCD Glas ebenfalls mit ratiometrischer Messung. Bei beiden Ansätzen sollte ein Dual OpAmp die Messspannung verstärken und man sollte die Polaritat der Messspannung umschalten können damit Thermoelementeffekte rausgerechnet werden. Eine kurze Messdauer spart Batteriestrom. Ein Nano ist leider überhaupt nicht batterietauglich. Und wenn man dann noch die Wechselspannungsmessung per Kondensator abkoppelt, kann man sogar den Innenwiderstand von Spannungsquellen messen https://de.aliexpress.com/item/1005004545723092.html
Darius schrieb: > Habe gelesen, nach Funktionen sortieren. Dachte, > das hätte ich so halb umgesetzt..? Du hast es wie Softwerker gemacht. Das ist für Schaltpläne nur teilweise sinnvoll. Man verbindet die Bauteile mit Linien, und man stellt sie möglichst nicht als leere Kästen dar. Siehe Anhänge.
Michael B. schrieb: > Und wo zeigt sie eigentlich was an, der Nano hat kein Display. Da wird ein I2C-Display dran hängen, über J2.
Darius schrieb: > H. H. schrieb: >> Was soll eigentlich IC5 für einen Job machen? > > Ext. 24V Triggersignal auf 5V bringen. mit einem Spannungsregler? Darius schrieb: > Helmut -. schrieb: >> Wozu 4 Lagen? Sowas baue ich im Manhattan-Verfahren mit Fädeldraht auf. >> Da reicht auch eine einseitige Platine, wenn man's richtig macht. > > Habe gelesen, dass das Best-Practice ist. Best Practice ist "KISS": Keep it simple, stupid! Da reicht eine einlagige aus. Da fliessen ja keine exorbitanten Ströme und die paar Leitungen kann sogar der Autorouter selbständig ziehen. Für die paar Milliamps reicht eine 0.5mm-Leiterbahn zur Stromversorgung und die Masse muss auch nicht viel dicker werden. Einzig um die Kühlung des Spannungsreglers solltest du dich kümmern. Der zweite wird eh entfallen. Zum Verkleinern von Signalpegeln wurden Spannungsteiler erfunden; notfalls noch mit einer Z-Diode und einem Vorwiderstand.
Darius schrieb: > dass der Spannungsregler für die Versorgung mehr Platz braucht (1) Der braucht vor allem mehr Kühlung. Bei 48K/W Junction-to-CaseTop heizt der bei 100mA um 100K auf, bei 125°C max. Junction Temperature geht das nicht nur bei den derzeitigen Zimmertemperaturen schief. Nimm etwas, was Du an einen kleinen Kühlkörper schrauben kannst. (2) Und by-the-way: Bei 24V Input hast Du noch reichlich Budget für primitiven Verpolungsschutz. (3) Abblockkondensatoren (C5,C6,C9,C10) sollten direkt an den betreffenden ID-Pins sitzen. Nicht viele mm daneben. Vorzugsweise auf der anderen Platinenseite per Via direkt am IC-Pin. (4) Ein Bestückungsdruck ist beim Ausprobieren und Debuggen recht nützlich. Ein Aufdruck, wo "+" und "GND" angeschlossen wird, auch. (5) IC5: Kreativ, habe ich so nich nie gesehen, aber - nein. Echt nicht. Das ist absurd. Nein. Wenn er wenigstens Pull-Down hätte, aber auch dann... Nimm dafür eine normale Transistor-Eingangsstufe und gut isses. Ist sogar kleiner. (6) 4-Lagen sind hier völlig overdressed. Eine Lage GND und Vcc mittendurchgeroutet (also 2 Lagen) tut es bei der Packungsdichte genauso. (Sogar 1-Lagig wäre hier angemessen, macht die Sache aber nicht preiswerter.) Darius schrieb: > AD-Trennung bei mir soweit ... (7) ist eine sehr gute Idee, erfordert zur Entfaltung der Sinnhaftigkeit aber, dass Du dafür auch einen (!) gemeinsamen Masse-Sternpunkt (und nicht nur eine Plane) hast. Das kann man aber erst beurteilen, wenn Du tatsächlich Leiterbahnen geroutet hast. my2¢t (re)
Beitrag #8064600 wurde vom Autor gelöscht.
Wenn du schon im Schaltplan (mit dem du dich nicht beliebt machst) Cs und Rs zu den Bauteilen platzierst, dann halt dich auch dran bei der Platzierung. Mach im KiCAD auch ein Fenster mit dem Schaltplan auf, dann siehst du was, wo dazu gehört. Dann wirf die Teile einer Gruppe auf einen Haufen. Und platzier sie dann sinnvoll. Die Gruppen lassen sich dann als Gruppe verschieben und sinnvoll zu anderen Gruppen platzieren. Rotieren geht auch. Dass das beim ersten Mal nix wird ist ganz normal und kein Grund aufzugeben oder zu verzweifeln. Und zweilagig reicht und ist passend. Einlagig macht es etwas schwieriger. Insbesondere bei SMD. Auf zweiseitige Bestückung würde ich mich nicht einlassen. Challenge: Platine um 1/3 der Fläche reduzieren. Bei den 24 V Eingangsspannung würde ich zu einem DC/DC-Wandler greifen.
Nick schrieb: > Challenge: > Platine um 1/3 der Fläche reduzieren. 100x100mm werden reichen, und die sind dann spottbillig.
Darius schrieb: > Leiterbahndicke: > 5-10 Mil ? Die Dicke der Leiterbahnen ist durch die Kupferbeschichtung von meist 1 oz/in² auf 35 μm festgelegt. Bei den Ansprüche deiner Leiterplatte wäre es nicht sinnvoll, die minimal im Standardherstellungsprozess verfügbare Breite zu unterschreiten, da sonst unnötig teuer. Die Versorgung und andere Leiterbahnen mit höherem Strom dürfen gerne breiter sein.
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