Moin, Dieser lustige Sound IC hier: http://www.crsemi.com/specFile/5301M.pdf Hört sich ja ganz nett an. Problem ist diese komische Bauform auf Seite vier. 1.2x1.6mm und dann 0.1x0.1 große Pads in unregelmäßigen Abständen. Kennt jemand solche Bauformen? Fotos? Gruss Alex
was soll daran komisch sein? So ist das nunmal wenn man ein pures Die verarbeiten will. Musst nur die passende Möglichkeit haben den Chip selbs zu bonden und anschliessend auch mechanisch zu schützen. Industriell nimmt man dafür diese harte schwarze Masse. Fürn Hobbybereich wüst ich nicht wie das gehen sollte. bye Frank
Ich habe gerade nur eine schwammige Vorstellunge wie solch ein Chip aussieht. Ist es es nur dass was man sieht wenn man einen Chip (gewaltsam) öffent, also ohne Kunstoffmantel drumherum? Gruss Alex
Cool ist auch Seite 2... Absolute Maximum Ratings, Suppy Voltage (Vdd), Range: 0,3V to Vdd+0,3V Ach... sowas kommt, wenn man nur chinesische Jungingenieure einstellt... ;) @Alex/Bernd: Nein, das ist das, was man sieht, bevor man die schwarze Pampe drum gießt... ;) Für den Hobbybereich musst Du da eine verdammt ruhige Hand haben...
Auch, wenn Golddraht hier richtig sein mag: Aluminium hat auch seine
Berechtigung.
> Gebondet wird mit Golddraht, sonst mit gar nichts.
ist also schlicht falsch.
Nix Zinn. Die Kontaktflächen sind aus aufgedampftem Aluminium. Der Bondingapparat erhitzt den Draht am Ende und drückt dieses heiße Ende auf die Kontaktfläche des Chips. Dabei verbindet sich der Bondingdraht mit der Kontaktfläche. Aufgrund der geringen Wärmekapazität, die so ein heißes Drahtende hat, werden die unter der Kontaktfläche liegenden Schichten nicht beschädigt. Händisch ist das nur mit Spezialgeräten unter dem Mikroskop zu machen, solche Gerätschaften sind für Otto Normalbastler nicht bezahlbar, Bondingautomaten erst recht nicht. Mein Rat: Alle IC's, die nur als nackter Chip (Die) angeboten werden, von vornherein ignorieren. Jede Beschäftigung damit ist schlicht vergeudete Zeit. Wenn du einen Lärmerzeuger brauchst, nimm entweder eine Grußkarte auseinander oder programmier dir einen Attiny. Gruß Jadeclaw
Die Oberfläche es Chip ist imho passiviert, er kann noch was mit kleinen Federkontakten probieren... ;) Im Ernst, es gilt, was Jadeclaw schrieb, Zeitverschwendung.
Es könnte sein, dass das Teil auch als DIP8 oder SOIC8 zu haben ist.
Zumindestens ist die Belegung eines solchen Gehäuses auf Seite 1
angegeben.
Der deutsche Wikipedia-Artikel ("Drahtbonden") ist übrigens viel
detaillierter als der englische.
Bei der Beschaffung dürfte die erste Frage der Chinesen sein, wieviel 10.000 Stück Du pro Woche(!) abzunehmen gedenkst... oder versuche doch mal, einen deutschen Distributor für den Müll zu finden... viel Erfolg!
Ja, wie der Aludraht auf'm chip befestigt wird, ist mir klar. aber auf der anderen Seite des Drahtes ist ja dann ein Kupferpad, mit Zinn drauf.
Nicht unbedingt. Man könnte zb die Pads vergolden und dort ebenfalls Ultraschallbonden.
Hi @Gringo: Wieso ist da ein Pad mit Zinn? Im allgmeinen werden solche Leiterplatten vergoldet. MfG Spess
@uwe hmm ja hast Recht. Hatte irgendwie nur den zum Chipbonden gesehen und das ist nur ein stub.
Nein, das muß kein "Kupferpad mit Zinn darauf" sein. Ich habe schon aufgedampfte Goldbahnen/Pads auf Keramik etc. gesehen. Welcher Bonddraht bei welchen Oberflächen/Anwendungen genommen wird, ist eine Wissenschaft für sich.
Beitrag "Re: Innenleben von stinknormalen Transistoren" hier mal etwas gröber. Der Bonddraht war hier eine weiche Aluminiumlegierung.
Ich bins noch mal! Ein Martinshorn für Feuerwehr Autos (auf den Mashine-Gun Sound Effekt kann ich getrost verzichten) in einem Attiny zu programmieren sit aber nicht ganz einfach! Kann kein Assebler! (Okay, vielleicht gerade deswegen doch einfacher) Soll sich ja auch einigermaßen gut anhören. Gruss Alex
> Händisch ist das nur mit Spezialgeräten unter dem Mikroskop zu machen, > solche Gerätschaften sind für Otto Normalbastler nicht bezahlbar, > Bondingautomaten erst recht nicht. Och, das ist doch noch gar nix im Vergleich zum benötigten Reinraum.
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