Hallo, ich habe eine kleine Platine mit sehr kleinen Teilen(Widerstände, Kondensatoren) und einem ARM. Nun sind die Pins des ARMs unter dem Gehäuse und dort vermute ich eine kalte Lötstelle. Kann man die PLatine in den Backofen legen, ohne dass die Bauteile beschädigt werden oder sollte ich es vorsichtig mit einem Heißluftfön erwärmen oder funktioniert Beides nicht? Vielleicht hat ja jemand schonmal sowas probiert und könnte mir vielleicht berichten Gruß Max
Gast
#775891
backen ist schlecht entweder ab in die mikrowelle oder einfach bei 100Grad 1 h kochen
Gast
#775894
@ gonzo Dummkopf der Mann meint das erst. Gehe mal in irgendeiner FH in deine Nähe, die haben sicher einen (genauen) Ofen und die Erfahrung dazu.
Gast
#775899
smd lötzinn schmilzt erst bei ca. 185 Grad, also bei 200 Grad 1h kochen
Ich finde das nicht nett. Ich dachte an die ganzen selbstgebauten Reflowöfen... aber dass jetzt -außer Mueller, vielen Danke für den Tip- nur blöde Antworten kommen, ist echt schade.
Gast
#775924
Die Hysterese des Temp_Schalters im Backofen ist zu groß. Wenn du eine Möglichkeit hast das genau zu regeln... aber der Aufwand, frage so ein Prof. der Mikrosystemtechnik lehrt. Der hat dann wieleicht auch noch ein Röntgengerät und kann das Ergebnis prüfen. Das geht aber nicht mir jeden IC da die Strahlung auch schädigt, Gibt viele Untersuchungen dazu aus der Industrie und ist Lehrstoff. Hauptaussage: Viel, viel Erfahrung :-)
Gast
#775939
Auch hatte ich vergessen: Neubau ist relativ einfach, Rep. eher weniger einfach. auch weil das Flussmittel dann schon fast weg ist usw.
Gast
#775944
Im Jannuarheft des Elektor war was dazu drinn. Die hatten dazu schon vor einiger Zeit ein Projekt einen HeimPizzaofen zum Platinenlöten umzubauen was auch offenbar ganz gut funktionierte. Das wurde nun modernisiert. Macht sicher Sinn mal auf der Internetseite nach dem Artikel zu sehen, denn so ganz einfach ist das mit den Platinen backen nicht. Gewisse temeraturbereiche und Zeiten müssen eingehalten werden sonnst gibt es Schrott - bei Bauteilen oder der Platine. Im Ursprungsartikel war dazu etliches abgehandelt. Wollte es mal Bauen bin aber nie richtig dazu gekommen. Würd's, wenn ichs noch finden sollte als PDF herstellen, doch wirds wegen der Urheberrechte nicht gern gesehen. Audf der Elektorseite kann amns gegen erträglichen Obulus denke ich auch irgendwo saugen. Im Net müssten aber sicher auch Projekte dazu zu finden sein. Habs mal ohne entsprechende Temperaturregelung versucht mit sehr mässigem Erfolg. Zum Ablöten von SMD-Platinen geht das gerade noch (Die Zeiten muss man Versuchen - damit die Teile noch verqwendbar sind) Die Platinen selbst kann man aber danach wegschmeissen. Auflöten klappt aber nicht ohne Regelung vernünftig besonders wenn es feine Strukturen sind.
Gast
#775950
Ähmm, Vergessen. Wichtig ist eine geignete Lötpaste zu verwenden da geht nicht alles, von Fittingslötpaste, die manche nehmen rate ich dringend ab das enthaltene Flussmittel ist zu aggresiv. Mitunter gibt es ja in der Nähe eine Firma die Bestückungsservice oä. macht dort bekommt man mitunter Lötpaste die wegen ROHS nicht mehr verwedet werden darf für nass.
Gast
#775958
Wenn du mit 'Backofen' den Reflowofen meinst: das kann man versuchen. Bei doppelt bestückten Platinen werden die Platinen ganz regulär zweimal durch den Reflowofen geschickt. Auch mit Halbleitern auf der ersten Seite. Allerdings sind die professionellen genau, was die Temperatur angeht und die Zeit, wie lange die Spitzentemperatur (ca. 220° bei bleihaltigem, ca. 240°C bei bleifreiem Lot) einwirkt. Ob aber eine kalte Lötstelle danach richtig gelötet ist, ist eher unsicher. Man müsste zumindest Flussmittel an die geschädigte Stelle bringen können. >Auflöten klappt aber nicht ohne Regelung vernünftig besonders wenn es >feine Strukturen sind. Auch Profis müssen hier manchmal Lehrgeld zahlen, sprich haben ihren Prozess (Stichwort: Lötprofil) nicht immer beim ersten Mal im Griff. Das Problem sind dabei z.B. BE mit unterschiedlicher Wärmekapazität von BE und Platinenbereichen, Abschattungen usw.
Gast
#776225
manche IC werden mittels Ultraschall gelötet. (laut Vorlesung) Dabei wird der IC durch einen US-Kopf auf der Leiterplatte hin und her gerieben wie beim Bonden. Vorteil war die geringere Wärmebelastung. War aber auch nicht Problemlos wenn ich mich richtig erinnere.
Gast
#1533956
Also ich habe mal eine Laptopgrafikkarte, die Bildfehler hatte, durch 25 Minuten bei 200°C im Umluftofen reparieren können. Das ging einwandfiffi. Wie es aber aussieht, wenn da dicke Elkos verbaut sind, kann ich nicht sagen. Könnte mir vorstellen, dass die dann den Deckel lüften und sich das Elektrolyt in der Umgebung verteilt.
>dass die dann den Deckel lüften und sich das Elektrolyt >in der Umgebung verteilt. Die zu wechseln sollte dann das geringste Problem sein. @Max .x Ein Bild wäre ganz schön. Mit Heißluft (genau geregelt) könnte man den Chip erstmal entlöten weil zum wieder anlöten das erforderliche Flussmittel bei der Herstellung längst weggewaschen ist. Dann alles gründlich reinigen und mit frischer Lotpaste im Lötofen wieder anlöten. Dazu muss eine Temperaturkurve eingehalten werden. Alles andere wird wahrscheinlich nicht klappen.
Gast
#1534018
Schön das du nach fast 2 Jahren auf den Thread antwortest, aber VÖLLIG SINNLOS
Michael Sauron schrieb: > Schön das du nach fast 2 Jahren auf den Thread antwortest, > aber VÖLLIG SINNLOS Mal allgemein betrachtet: Im allerschlimmsten Fall kann der ursprüngliche Threadersteller vielleicht nichts mehr mit der Antwort anfangen, weil a) die Antwort zu spät kommt oder b) er die Antwort nicht versteht. Für alle anderen aber, die die selbe Frage haben und die irgendwann über Google oder die Forensuche auf die Antwort stoßen ist das aber völlig unerheblich.
Gast
#2077629
Seh ich auch so^^Danke für den tipp. Lg
Gast
#3214553
seit wann kocht Wasser bei 200 grad
Seit Kühe fliegen können. Aber neuerdings funktioniert das nicht mehr, weil ROHS-Wasser diese Temperaturen nicht mehr erreicht - es sei denn, man setzt es unter einen Druck von etwa 16 bar. Mann, das entsprechende Posting ist über fünf Jahre alt - und Blödsinn.
Matthias L. schrieb: > Mann, das entsprechende Posting ist über fünf Jahre alt - und Blödsinn. So ist es. Ich mach den Laden dicht.