Forum: Platinen Platine im Backofen backen


von T.M .. (max)


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Hallo,

ich habe eine kleine Platine mit sehr kleinen Teilen(Widerstände, 
Kondensatoren) und einem ARM. Nun sind die Pins des ARMs unter dem 
Gehäuse und dort vermute ich eine kalte Lötstelle.

Kann man die PLatine in den Backofen legen, ohne dass die Bauteile 
beschädigt werden oder sollte ich es vorsichtig mit einem Heißluftfön 
erwärmen oder funktioniert Beides nicht?

Vielleicht hat ja jemand schonmal sowas probiert und könnte mir 
vielleicht berichten

Gruß
Max

: Gesperrt durch Moderator
von gonzo (Gast)


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backen ist schlecht
entweder ab in die mikrowelle
oder einfach bei 100Grad 1 h kochen

von Mueller (Gast)


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@ gonzo Dummkopf der Mann meint das erst.

Gehe mal in irgendeiner
FH in deine Nähe, die haben sicher einen (genauen) Ofen und die 
Erfahrung dazu.

von koch (Gast)


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smd lötzinn schmilzt erst bei ca. 185 Grad, also bei 200 Grad 1h kochen

von T.M .. (max)


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Ich finde das nicht nett. Ich dachte an die ganzen selbstgebauten 
Reflowöfen...

aber dass jetzt -außer Mueller, vielen Danke für den Tip-  nur blöde 
Antworten kommen, ist echt schade.

von Mueller (Gast)


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Die Hysterese des Temp_Schalters im Backofen ist zu groß.
Wenn du eine Möglichkeit hast das genau zu regeln... aber der Aufwand,
frage so ein Prof. der Mikrosystemtechnik lehrt. Der hat dann wieleicht 
auch noch ein Röntgengerät und kann das Ergebnis prüfen. Das geht aber 
nicht mir jeden IC da die Strahlung auch schädigt, Gibt  viele 
Untersuchungen dazu aus der Industrie und ist Lehrstoff. Hauptaussage:
Viel, viel Erfahrung :-)

von Mueller (Gast)


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Auch hatte ich vergessen: Neubau ist relativ einfach, Rep. eher weniger 
einfach. auch weil das Flussmittel dann schon fast weg ist usw.

von derwarze (Gast)


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Im Jannuarheft des Elektor war was dazu drinn. Die hatten dazu schon vor 
einiger Zeit ein Projekt einen HeimPizzaofen zum Platinenlöten umzubauen 
was auch offenbar ganz gut funktionierte. Das wurde nun modernisiert.
Macht sicher Sinn mal auf der Internetseite nach dem Artikel zu sehen, 
denn so ganz einfach ist das mit den Platinen backen nicht. Gewisse 
temeraturbereiche und Zeiten müssen eingehalten werden sonnst gibt es 
Schrott - bei Bauteilen oder der Platine.
Im Ursprungsartikel war dazu etliches abgehandelt. Wollte es mal Bauen 
bin aber nie richtig dazu gekommen.
Würd's, wenn ichs noch finden sollte als PDF herstellen, doch wirds 
wegen der Urheberrechte nicht gern gesehen. Audf der Elektorseite kann 
amns gegen erträglichen Obulus denke ich auch irgendwo saugen.

Im Net müssten aber sicher auch Projekte dazu zu finden sein.

Habs mal ohne entsprechende Temperaturregelung versucht mit sehr 
mässigem Erfolg. Zum Ablöten von SMD-Platinen geht das gerade noch (Die 
Zeiten muss man Versuchen - damit die Teile noch verqwendbar sind) Die 
Platinen selbst kann man aber danach wegschmeissen. Auflöten klappt aber 
nicht ohne Regelung vernünftig besonders wenn es feine Strukturen sind.

von derwarze (Gast)


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Ähmm, Vergessen.

Wichtig ist eine geignete Lötpaste zu verwenden da geht nicht alles, von 
Fittingslötpaste, die manche nehmen rate ich dringend ab das enthaltene 
Flussmittel ist zu aggresiv. Mitunter gibt es ja in der Nähe eine Firma 
die Bestückungsservice oä. macht dort bekommt man mitunter Lötpaste die 
wegen ROHS nicht mehr verwedet werden darf für nass.

von HildeK (Gast)


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Wenn du mit 'Backofen' den Reflowofen meinst: das kann man versuchen. 
Bei doppelt bestückten Platinen werden die Platinen ganz regulär zweimal 
durch den Reflowofen geschickt. Auch mit Halbleitern auf der ersten 
Seite.
Allerdings sind die professionellen genau, was die Temperatur angeht und 
die Zeit, wie lange die Spitzentemperatur (ca. 220° bei bleihaltigem, 
ca. 240°C bei bleifreiem Lot) einwirkt.
Ob aber eine kalte Lötstelle danach richtig gelötet ist, ist eher 
unsicher. Man müsste zumindest Flussmittel an die geschädigte Stelle 
bringen können.

>Auflöten klappt aber nicht ohne Regelung vernünftig besonders wenn es
>feine Strukturen sind.

Auch Profis müssen hier manchmal Lehrgeld zahlen, sprich haben ihren 
Prozess (Stichwort: Lötprofil) nicht immer beim ersten Mal im Griff. Das 
Problem sind dabei z.B. BE mit unterschiedlicher Wärmekapazität von BE 
und Platinenbereichen, Abschattungen usw.

von Mueller (Gast)


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manche IC werden mittels Ultraschall gelötet. (laut Vorlesung)
Dabei wird der IC durch einen US-Kopf auf der Leiterplatte
hin und her gerieben wie beim Bonden. Vorteil war die geringere
Wärmebelastung. War aber auch nicht Problemlos wenn ich mich richtig 
erinnere.

von EllEff (Gast)


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Also ich habe mal eine Laptopgrafikkarte, die Bildfehler hatte, durch 25 
Minuten bei 200°C im Umluftofen reparieren können. Das ging 
einwandfiffi. Wie es aber aussieht, wenn da dicke Elkos verbaut sind, 
kann ich nicht sagen. Könnte mir vorstellen, dass die dann den Deckel 
lüften und sich das Elektrolyt in der Umgebung verteilt.

von Max M. (xxl)


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>dass die dann den Deckel lüften und sich das Elektrolyt
>in der Umgebung verteilt.
Die zu wechseln sollte dann das geringste Problem sein.

@Max .x

Ein Bild wäre ganz schön.
Mit Heißluft (genau geregelt) könnte man den Chip erstmal
entlöten weil zum wieder anlöten das erforderliche Flussmittel
bei der Herstellung längst weggewaschen ist.
Dann alles gründlich reinigen und mit frischer Lotpaste im Lötofen
wieder anlöten. Dazu muss eine Temperaturkurve eingehalten werden.
Alles andere wird wahrscheinlich nicht klappen.

von Michael Sauron (Gast)


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Schön das du nach fast 2 Jahren auf den Thread antwortest,
aber VÖLLIG SINNLOS

von Albrecht H. (alieninside)


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Michael Sauron schrieb:
> Schön das du nach fast 2 Jahren auf den Thread antwortest,
> aber VÖLLIG SINNLOS

Mal allgemein betrachtet:
Im allerschlimmsten Fall kann der ursprüngliche Threadersteller 
vielleicht nichts mehr mit der Antwort anfangen, weil a) die Antwort zu 
spät kommt oder b) er die Antwort nicht versteht. Für alle anderen aber, 
die die selbe Frage haben und die irgendwann über Google oder die 
Forensuche auf die Antwort stoßen ist das aber völlig unerheblich.

von Danox (Gast)


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Seh ich auch so^^Danke für den tipp.

Lg

von Matthias (Gast)


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seit wann kocht Wasser bei 200 grad

von Matthias L. (limbachnet)


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Seit Kühe fliegen können. Aber neuerdings funktioniert das nicht mehr, 
weil ROHS-Wasser diese Temperaturen nicht mehr erreicht - es sei denn, 
man setzt es unter einen Druck von etwa 16 bar.

Mann, das entsprechende Posting ist über fünf Jahre alt - und Blödsinn.

von Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite


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Matthias L. schrieb:
> Mann, das entsprechende Posting ist über fünf Jahre alt - und Blödsinn.
So ist es. Ich mach den Laden dicht.

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