EAGLE: VIA auf SMD

Möglich ist es schon, aber das Lötzinn kann so durch das Via abrinnen.

"Die Leiterbahn hinter dem VIA ist ja nicht hohl :)"

--> Versteh ich nicht ganz.

Ich nehme an, dass du die Platine von Hand lötest. Da kannst du ja 
darauf achten dass dir nicht zuviel durchs Via abrinnt.

Problematischter ist es bei automatenbestücken Platinen, gerade bei so 
kleinen Pads. Das zuvor aufgetragene Lötzinn (Lötpaste) rinnt beim 
Reflowlöten durch Via ab und das Bauteil wird nicht richtig verlötet.

peter wrote:
> Hallo zusammen,
>
> habe eine Frage zum angehängten EAGLE Layout.
> Ist es fertigungstechnisch möglich ein VIA auf ein SMD zu setzen?
> Meine eigentlich das müsste gehen, möchte nur auf Nummer sicher gehen :)
>
> Gemacht habe ich das in EAGLE wie folgt.
> Im Board habe ich ein VIA hinzugefügt und +5V genannt. Danach auf das
> SMD Pad des Kondensators gelegt und anschließend verbunden.
>
> Vielen Dank für eure Hilfe.
>
> Viele Grüße
> Peter


Bitte vergiss diesen Schmarrn so schnell wie möglich. Das ist ein 
absolutes "Don´t". Auch wird Dich jeder vernünftiger 
Leiterplattenfertiger darauf aufmerksam machen. Ein guter 
Leiterplattenbestücker sogar die Fertigung verweigern.

Gehen tut es natürlich. Aber es ist absolut "verpönt" und zeugt von 
einem schlechten Layout.

Wenn Du allerdings hochdichte Schaltungen mit BGA´s entflechten 
möchtest, kann Deine Methode angewandt werden. Doch werden die Via´s in 
den Leiterplatten durch einen speziellen Prozess verschlossen. ( Pluggen 
von Via´s). Das machen aber nur spezialisierte Leiterplattenhersteller 
und das kostet relativ viel.

Schau doch mal bei "Ilfa" bei der "Leiterplattenakadimie" oder bei 
Andus. Dort findest Du viele Tipps für Dein Layout.

Bu5hm4nn wrote:
> Hallo,
> ich habe doch noch eine Frage zu Vias in SMD's. Manchmal braucht man so
> etwas zwingend z.b. bei QFN Packages (Thermal Pad). Siehe dazu
> http://focus.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf Seite 3 und 4. Dort wird
> davor gewarnt normale Vias zu verwenden (empfohlen sind Blind Vias)
> wegen der schon genannten Gefahr des Lötpastenverlustes. Allerdings
> arbeite ich gerade an einer 2 Lagigen Platine und bin gezwungen normale
> Vias zu verwenden. Zusätzlich dient das große Thermal Pad als Masse
> anschluss weshalb ich es in der Bibliothek als SMD angelegt habe. Jetzt
> meine Frage: wie kann ich in Eagle verhindern, dass beim platzieren von
> Vias in dieses SMD Pad eine overlap warnung angezeigt wird?
>
> danke,
> bu5hm4nn

Es geht halt nicht, das ist und bleibt ein Fehler. Aber wenn du die Vias 
im Thermal Pad brauchst, dann mußt du halt die Fehler Punkt für Punkt 
durchgehen und dann entscheiden, ob das für dich o.k. ist.

( Bei PADS von Mentor kann ich die Vias an das Thermal Pad anschliessen, 
dann gibt es keine Warnungen)

t3h_h4x0rzZ!!1!1 wrote:
> sry, du bist zu 1337 für ne antwort auf so ne triviale.
> du depp...

Lern doch erst mal deutsch.

Clemens Koller schrieb:
> Maschinenbestueckbar ist das auch problemlos, wenn man das Volumen der
> Vias beim Pastendruck beruecksichtigt. Die Pastenmaske wird in dem Fall
> vergroessert sodass mehr Loetpaste auf dem Pad zum liegen kommt.
> Wenn man viele solche Sachen macht, kann man auch die Schablonendicke
> erhoehen lassen...
> Das kann man selber machen oder teilt dies dem Bestuecker mit. Das ist
> deren taeglich Brot - zumindest im professionellen Bereich.

oder man geht einen anderen Weg. Man kann die Pastenmaske auch großzügig 
um die Vias herum freistellen, sodaß eigentlich zu wenig Zinn auf dem 
Thermal Pad ist. Das hat 2 Vorteile: Durch die Adhäsionskraft wird dann 
beim Löten das Bauteil richtig an die Platine gezogen, was kalte 
Lötstellen an den Pins vermeidet und zum anderen fließt das Zinn 
idealerweise gar nicht so weit, dass es ein Loch erreicht. Sieht dann so 
aus wie im angehangenen Bild.
Bei mir sehen alle ICs mit Thermal Pads so aus, bisher gab es damit noch 
nie Probleme.