Die Platine und Kabel sind vor Regen geschützt jedoch der Witterung über einige Jahre ausgetzt. Im laufe der Zeit bildet sich eine dunkle Oxidschicht die nicht mehr lötbar ist.
Flux im Lötzinn ist nicht ausreichend.
Normales NC-559 flux hilft nicht.
Beim Schleifen reißt das Kupfer pad ab da die Platine angefressen ist und Litze ist zudünn (abschneiden & verlängern nicht möglich da nur mit hohen Aufwand zugänglich).
Zumindest beim Kabel kann eine Adernhülse gepresst werden und diese verlötet werden.
Hat jemand gute Tips wie solche Kontaktstellen noch gelötet werden können?
Sinnvollerweise würde man die Oxidschicht behutsam abtragen, die Platine scheint aber so empfindlich zu sein, dass das nicht mehr funktioniert, ohne ein Pad abzureißen.
Es ist daher sehr wahrscheinlich, dass auch andere Verfahren die Platine zerstören.
Zunächst wäre ich allerdings sehr dafür, dass du mit einem richtigen Flussmittel arbeitest. Das NC-559 ist schon gut, wenn es denn echtes ist. Falls du dich nicht speziell darum gekümmert hast, dass es echt ist, ist es das mit großer Wahrscheinlichkeit nicht. Die Fälschungen taugen überraschend wenig, sind aber extrem verbreitet. Soweit ich weiß, ist aktuell das NC-559 in der EU nicht mehr erhältlich.
Ansonsten: Man könnte natürlich mal anfangen, mit aggressiveren Flussmitteln zu arbeiten, allerdings müssen die Rückstände peinlich genau gereinigt werden, weil sonst gerade in Verbindung mit Feuchtigkeit der Rest des Kupfers wegkorrodiert.
Gegebenenfalls könnte man versuchen, die Oxidschicht elektrolytisch zu entfernen und dann auch gleich noch ein wenig neues Kupfer aufzubringen, das ist aber natürlich relativ aufwendig.
Wenn die Platine schon so fertig ist, würde ich sie je nach Aufwand auch nachbauen.
Um das einzuschätzen zu können ,wäre ein Foto schon sehr hilfreich.
Die Platine und Kabel sind vor Regen geschützt jedoch der Witterung über
einige Jahre ausgetzt. Im laufe der Zeit bildet sich eine dunkle
Oxidschicht die nicht mehr lötbar ist.
Kein Conformal Coating?
Beim Schleifen reißt das Kupfer pad ab da die Platine angefressen ist
Mit Schleifen meinst du so was wie mit Gefühl mit Glasfaserstift, Schleifpapier 220er Körnung, Stahlwolle oder einem Scheuerschwamm drüber gehen? Also nicht mit Winkelschleifer und Schruppscheibe?
Wenn die Platine schon bei den erstgenannten Behandlungen auseinander fällt, dann würde ich sie Richtung E-Schrott schieben.
Hat jemand gute Tips wie solche Kontaktstellen noch gelötet werden
können?
Ja, aber dann ist das Gerät auch kaputt. Soviel zu "gut": Flussmittel aus dem Klempnerbedarf (Lötwasser) oder das berühmt-berüchtigte Lötfett. Das enthaltene Zinkchlorid und Ammoniumchlorid ätzen anständig was weg. Einschließlich mittelfristig Leiterbahnen, Bauteileanschlüsse und Leitungen. Und beim Löten auch ein bisschen die Lunge. Ich würde es nicht machen.
Würde ich nicht einmal für eine alte Schubkarre benutzten.
Ein Sauzeug, schlimmer geht nicht.
Aber für Platinen mit Steckkontakten eignet sich sehr gut ein Radiergummi für diese Kontakte. Die blaue Seite reinigt gut, ohne viel Material abzutragen.
Also ein ganz normales, altertümliches Flussmittel und nicht wie immer
wieder behauptet ein ganz besonderes Wundermittel.
Schon korrekt, aber die meisten Flussmittel, die man sonst heute bekommt, sind halt "no clean" und damit viel weniger aggressiv.
Außerdem holt man sich im Gegensatz zu früher, als wir das Kolophonium noch selbst mit Spiritus verpanscht haben, weningstens beim Löthonig nicht ganz so arg klebrige Finger. ;-)
Außerdem holt man sich im Gegensatz zu früher, als wir das Kolophonium
noch selbst mit Spiritus verpanscht haben, weningstens beim Löthonig
nicht ganz so arg klebrige Finger. ;-)
Macht man heute auch noch so. Ich bin froh, dass ich das Zeug habe weil es beim Löten von SMD sehr nützlich ist. Die Oberfläche der Pads sind durch die Bleiverzinnung sehr buckelig und rutschig. Ich pinsele die Lötpads mit dem klebrigen Flussmittel ein und schon bleiben meine 1206er liegen wenn ich sie mit einem Zahnstocher gegen die Platine drücke. Danach ein Stückchen Zinn an einer Seite platziert und schon kann man mit nur einer Hand löten ohne Zinn halten zu müssen. Ja, jeder hat so sein Prozedere.
Wenn es um Kabel geht, ich denke da an die vergammelten Cu-Litzen am
MZ-Motorrad, ist nur der Austausch zuverlässig.
Eigentlich Fehlstelle rausschneiden und neues Stück einsetzten. Jedoch ist das so dämlich konstruiert, dass ca. 1cm Kabel überhaupt zugänglich ist zwischen der durchgescheuerten Stelle und einer Wand/Box die nur aufwendig entfernt werden kann.
Alte Leitung als Zugseil für die neue Ader verwenden geht auch nicht da das in der unzugänglichen Stell verklebt ist zu einem Kabelbündel.
Ansonsten: Man könnte natürlich mal anfangen, mit aggressiveren
Flussmitteln zu arbeiten, allerdings müssen die Rückstände peinlich
genau gereinigt werden, weil sonst gerade in Verbindung mit Feuchtigkeit
der Rest des Kupfers wegkorrodiert.
Hatte ich schon überlegt. Würde Lötspitzen Reaktivator gehen?
Was wäre ansonten ein gutes?
Geht das auch bei Kabeln oder zieht das in die Litze rein und ätzt das mit der Zeit durch?
Geht das auch bei Kabeln oder zieht das in die Litze rein und ätzt das
mit der Zeit durch?
Die Gefahr besteht. Man kann ein aggressives Flussmittel auch nur zum verzinnen der Pads benutzen, dann reinigen und das Kabel anlöten. Oder ist das Kabelende noch nicht verzinnt, sondern auch nur noch Kupferoxyd? Dann könnte das aufcrimpen einer Crimphülse helfen, sofern der Strom klein ist.
Aufgrund von hiesigen Empfehlungen hatte ich mir mal einen Glasfaserpinsel zum Reinigen von Lötstellen und Beinchen besorgt. Der nagt aber dermaßen stark an den Flächen, dass ich ihn nirgends mehr benutzen mag.
Blauer Radiergummi war bisher auch meine Wahl. Nach dem Glasfaser Radierer habe ich es ein paar mal mit einem ähnlichen Stift aus Messing versucht, der hat mir gefallen.
Mit Schleifen meinst du so was wie mit Gefühl mit Glasfaserstift,
Schleifpapier 220er Körnung, Stahlwolle oder einem Scheuerschwamm drüber
gehen?
Ja. FlexPCB.
Uff.
Ich bin ja keiner, der immer nach Bildern schreit, aber jetzt wird's wirklich kompliziert. Flex-PCBs sind ja üblicherweise nur sehr dünn mit Kupfer beschichtet und wenn du dann noch eins mit Reinzinn oder noch schlechter OSP als Pad-Beschichtung hast, dann wird's so richtig schlimm. Das lässt sich nach einiger Zeit kaum noch löten.
Hier also tatsächlich die Bitte nach einem Bild, damit man das mal einschätzen kann.
Generell wird's jetzt wirklich schwierig. Vielleicht auch mal versuchen, mit sehr feiner Körnung (1000+) behutsam die oberflächliche Oxidschicht abzutragen. Flex-PCBs sind ja üblicherweise auch mit Lötstop lackiert, wenn man den abkratzt, kann man an die Leiterbahnen ran und dort was anlöten. Das wäre so die letzte Möglichkeit.
F. schrieb:
Ansonsten: Man könnte natürlich mal anfangen, mit aggressiveren
Flussmitteln zu arbeiten, allerdings müssen die Rückstände peinlich
genau gereinigt werden, weil sonst gerade in Verbindung mit Feuchtigkeit
der Rest des Kupfers wegkorrodiert.
Hatte ich schon überlegt. Würde Lötspitzen Reaktivator gehen?
Lötspitzen-Reaktivator ist ja kein Flussmittel.
Da du die Platine wohl eingebaut(?) lassen willst, ist es relativ sinnlos, hier mit aggressiven Flussmitteln zu arbeiten, die danach peinlich genau entfernt werden müssen. Daher könnte ich lediglich vorschlagen, ein halogenhaltig aktiviertes Flussmittel zu nehmen (1.1.2, F-SW 26), die sind etwas besser als die halogenfrei aktivierten, aber eben auch korrosiver. Eine Reinigung wäre also trotzdem empfohlen.
