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Reflow löten - billig mini Backofen mit je 2 Heizstäben oben und untenIch will ein paar kleine Platinen reflow löten in einem mini Backofen standard. Der hat oben und unten je zwei Heizstäbe, die recht "rot" werden. Soll man die Heizstäbe jeweils mit einem Blech oben/unten abdecken damit keine Infrarot Strahlung auf die Platine trifft ? Somit nur die erhitzte Luft zum Platine erhitzen verwenden. Oder hat die Infrarot Strahlung auch Vorteile ? Danke für Inputs.
Das Aufheizen der Platine durch Strahlung erfolgt erheblich schneller, als erst den ganzen Ofen per Heißluft hochzufahren. Gerade die Temperaturflanke zum Aufschmelzen ist relativ steil. Problem ist allerdings das unterschiedliche IR-Absorptionsverhalten der Bauteile, d.h. ausschließliche Strahlungsheizung würde bei geringer Wärmeleitung zu zu kräftigen Hot-Spots führen. :
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Beitrag #7960478 wurde von einem Moderator gelöscht.
Habe vor vielen Jahren auch so einen Mini-Backofen umgerüstet. Es ist echt erstaunlich, wie ungleichmäßig die Temperatur in dem kleinen Raum verteilt sein kann. Bin dann gleich zu einem Modell mit Umluft gewechselt.
Meinst du nicht, dass es reicht, den Link ohne "Lebenslauf" zu posten? https://de.aliexpress.com/item/1005010164903402.html danke für die Inputs. also Heizstäbe nicht abdecken. Heizstäbe oben und unten verwenden. Platine mittig auf dem Rost reinschieben. Hab irgendwo mal einen Praktiker Tip gelesen:
Meine Platine hat keine grösseren Bauteile.
Gast
#7960783
Der stammt nicht von einem Praktiker, sondern von einem Spinner. Ein paar Grundlagen können nicht schaden :-) https://www.mikrocontroller.net/articles/DIY_Reflow_Ofen https://www.compuphase.com/electronics/reflowsolderprofiles.htm Die Herdplatte/Pfanne ist scheinbar auch eine Möglichkeit für Unerschrockene :-) :
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ja ich pendele gerade zwischen backofen und Bügeleisen. je ein Versuch gemacht. Bügeleisen = Platine leicht verwölbt, wohl zu heiss. Backofen, die 5 Minuten Methode, ok aber Lötbrücken wenn zuviel Paste. Ich glaub das Ganze Timing ist wirklich nicht so kritisch. (Hobby versteht sich!) Wichtiger ist wohl die richtige Menge an Paste zu dosieren.(weniger ist mehr;) Leider hab ich hier nur die bleifreie HXP-603 Sn99Ag0.3Cu0.7 Paste in einer netten Spritze. Das Zeug haftet nicht besonders beim auftupfen auf die Pads. Fliesst nachher eher solala. meinen qfn20 hats tatsächlich richtig verlötet - freu ;) (Bügeleisen) Nachtrag: Ich mach ja nur Prototypen, hin und wieder. Habe jetzt so 10 Platinen reflow gelötet. Der Backofen ging ganz gut, hab dann nur noch 200 Grad genommen und nur 4 Minuten. Die infrarot Strahlung heizt schnell durch. Die oben angegebene Lötpaste Bleifrei schmilzt ab etwa 180 Grad. Man kann leider nicht wirklich sehen was passiert. Im Großen und Ganzen zufriedenstellend für die Mini-Serie. Beim Bügeleisen hatte ich im ersten Versuch eine gewölbe Platine weil ich sie einfach zu lang drauf ließ. Das schöne beim Büfeleisen ist, das man sieht was passiert. Bügeleisen so einstellen, das es bei etwa 200 Grad abschaltet.(meist max) Im kalten Zustand Platine drauflegen und einschalten. Mit dem Laser Thermometer immer mal schauen wie heiss man ist. Ab 150 Grad gehts los, 180Grad es schmilzt, dann noch so 20-30 Sekunden warten, fertig und ausschalten, Platine mit Pinzette vorsichtig runternehmen zum abkühlen. Bei ICs evtl mal kurz draufstupsen mit ? Pinzette, es sollte sich wieder in die richtige Position von selbst bewegen. Damit eliminiert man eventuelle noch nicht kontaktierte Pins oder sperriges Flux. Das Bügeleisen ist jetzt meine Rework Station. Bei einer Platine war das IC nicht richtig verlötet. Aufs Bügeleisen und beim Schmelzpunkt IC abgenommen. IC und Pads mit Bleizinn und Flux verzinnt. Noch einen kleinen Tupfer Flux aufs Pad gegeben, IC drauf gepackt, mit Bügeleisen wieder zum schmelzen gebracht. perfekt. Die Lötpaste haftete nicht besonders. Da ich auch den Eindruck hatte das es nicht so gut zerfliesst beim erhitzen, habe ich eine kleine Menge mal mit einem kleinen Klecks meines galertartigen Flux vermischt. Im Ergebnis lässt sich dann die Paste besser und feiner dosieren, haftet besser und das verschmelzen sah etwas besser aus. Soweit meine Erfahrungen, try and error;) Warum tut man sich so einen Bastelmurks eigentlich an, wenn man mit einem T-962 (besser mit unified engineering mod) für <200 € brauchbare Ergebnisse bekommt? Die Tn im Link mögen den Ofen aber auch nicht. Zitat von mehreren: Beitrag "T962 Reflow-Ofen Modifikation" "Mit dem T962 hab ich keine guten Erfahrungen gemacht. Außerdem hat der nur 800W" :
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Das heißt nichts anderes als: Für Bleifrei nicht geeignet. Für Prototypen ist mir das sowas von wurscht. Außerdem ist die Platinengröße wg. der ungleichmäßigen Wärmeverteilung begrenzt. Das sind so die wesentlichen Nachteile. Und da sollen die Pizzaofenlösungen besser sein? Das will ich erst mal sehen (mit anständig abgefahrenen Lötprofilen ect.) War nicht als grundsätzliche Kritik gemeint. Die Gehäuse werden zunehmend handlöt-unfreundlich und so schaue ich mich ab und zu nach Alternativen um. 4k€ mag ich nicht ausgeben. Zwischen Blei- und Bleifreilot liegen 30 Grad: das macht den Unterschied? Interessant.
Dass dieser Ofen nicht so dolle ist weiss ich, aber er reicht um ab und zu mal eine Platine zu machen, was ich bei diesen Frickelloesungen eben bezweifele.
Beim T-962: Ja, genau wg. der 800W, die mit Ach und Krach fuer bleifrei reichen :
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Sollte verbleit heissen sorry! Jetzt erst gesehen. Schon klar, ging aus dem Kontext hervor. Danke. Der T-962 ist eigentlich nicht so schlecht. Vor allem bei dem Preis. Auch Bleifrei macht der ohne Probleme. Das einzige was stört ist die vernünftige Platinen Position heraus zu finden. Da ich aber meistens nur maximal 10*x14 cm habe, geht das schon. Kleiner geht immer, nur bei einer in 5x20 kann ich mich entscheiden an welchem Ende es nicht gelötet werden soll. Achso was bei einer Serie echt nervt ist das immer nur eine Platine vernünftig rein passt. Da braucht man halt bei 100 Platinen echt sehr viel Geduld. :
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Geht damit auch doppelseitig SMD, ggf mit zwei Durchgängen?
Woher hast du diese Zahl? Bleifreies Lötzinn schmilzt i.d.R. bei 217°C. In der Beschreibung zum HXP-603 finden sich Angabe wie "217℃/422.6℉" oder teilweise auch: "The paste’s composition of approximately 99% tin, 0.3% silver, and 0.7% copper offers excellent thermal stability, melting at 227°C.", aber bestimmt nicht 180°C. Wenn die Paste bei 200 °C im Ofen schmilzt, muss der mit seiner Temperatur also ziemlich daneben liegen. Hast du einmal mit einem kalibrierten Thermometer wirklich die Temperatur auf der Platine gemessen?
... oder einen EMS, der einem die 100 Stück übers Band schiebt. Es gibt genug Prototypenfertiger. Die Bauteile wollen auch noch platziert werden und bei 10x14cm SMD dürfte die Anzahl pro Platine deutlich 3-Stellig sein. :
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Wenn man keinen Wert auf genaue Einhaltung des Lötprofiles legt, dann ja. Ab der 2. Hälfte dieses Threads: Beitrag "Überspannung Quarzheizstäbe" habe ich mal genauere Messungen der Lötprofile durchgeführt. Bleifrei Lötprofile gehen über 250°C. Die müssen flott erreicht werden und das traue ich diesen Ofen nicht zu. Man kann bei diesen Temperaturen nicht so lange rumbrutzeln, sonst leiden Kunststoffteile. Damit habe ich bei verbleit schon Probleme mit diesem Ofen. Aber wer sonst im Backofen lötet, mag glücklich damit sein. Meins ist es nicht.
Der ist ja auch nicht für die Produktion gedacht. Dazu nimmt man Durchlauföfen. Da sind ein paar Nullen zum Preis zuzufügen. ;-) So etwas läßt man preiswert in CN machen.
Ich komme höchsten auf halbe Europakarte und das ist schon abenteuerlich. Die Temperaturverteilung dieses Ofens ist gruselig. Bei solchen Größen würde ich eher auf einen T-962C gehen. Bei mir passt das mit dem Profil recht gut, kann aber auch einfach nur glückssache sein. Wurde damals recht viel daran gemacht, im original Zustand war der nicht so gut. Was da alles verändert wurde weiß ich nicht mehr genau, ist schon ein wenig her.
Schade, das wäre jetzt interessant gewesen.
Ich löte nie bis 250°C, absolutes Maximum ist immer 210°C Die Lötpaste die wir verwenden ist von Koki und sie ist ebenfalls bleifrei.
Gast
#7964073
Das kann ja nur die hier sein: https://koki-global.com/product/t4ab58-hf360/ Da könntest du sogar noch etwas weiter runter mit der Temperatur.
Hinz hat mich gerade auf die Idee gebracht, die für Prototypen vielleicht gar nicht mal so schlecht ist ;-): Erste Seite mit bleihaltigem Lot und dann die andere Seite mit Bi-Lot und Niedrigtemeraturlötprofil. Ansonsten geht das mit leichten Bauteilen schon wenn während des Lötens nicht gewackelt wird. Schwere Bauteile müssen festgeklebt werden. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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