Forum: Platinen Durchkontaktireungen

im Prinzip ja, aber die Durchkontaktierung "zieht" viel Wärme beim
Löten ab. Für eine Serie würde ich abraten oder wenigstens ganz an den
Rand.

grüße leo9

Hallo Andre,
soetwas ist die Totsünde Nummer eins für eine profes. Fertigung.
Für den Heimgebrauch mag es gehen, ich selbst würde es vermeiden.
Das große Problem was du dir machst ist folgendes:
Die Lotpaste wird auf das Pad gedruckt und später aufgeschmolzen.
Sobald das Zinn flüssig ist, fließt es durch das Via nach unten ab.
Ergebnis: eine magere Lötstelle!

mfG nitraM

Hallo,

danke für die Antworten.
Das lass ich doch lieber.

Ist halt schade das man keine Durchkontaktierungen setzen kann die
kleiner wei 0,3mm sind, bzw. die Hersteller von Leitetplatten können
glaub ich nicht kleiner.

Gruß
Andre

Hallo, Andre.

Vorschlag: Zeig doch mal ein Bild von Deinem Board. Vielleicht fällt
dann doch noch der eine oder andere Tip für Dich ab, wie es doch geht.

Stephan.

@ Andre: die LP Hersteller können viel gegen entsprechende Bezahlung.
Ich könnte bis 0,1mm Bohrungsdurchmesser und 50µm Leiterbahnbreite
runter. Außerdem könnte ich mit Buried und Blind Vias arbeiten

Das ist kein Problem... man sollte dann nur auf µVia umsteigen und da
wird die fertigung schw*** teuer

Gruss