Hallo Leute.

Ich möchte demnächst fast nur noch mit SMD arbeiten. Dass immer alles
per Hand zu löten hab ich nicht unbedingt die Lust. Habe mich mal ein
bisschen schlau gemacht und biun auf die Reflow-Methode gekommen. Möchte
mir gern einen Reflow-Ofen bauen. Aber nicht so ein Pizzaofen, da die
Temperaturkurven doch nicht so optimal werden. Habe gelesen, dass das
mit Infrarot-Strahlern irgendwie geht. Davon habe ich aber keine AHnung.
Was nimmt man da für Strahler?

Oder ich baue mir einen Ofen mit drei Kammern und herkömmlichen
Heizelementen.

Ich bitte mal um ein paar Erfahrungen zu diesem Thema.

MfG
Muecke

Ich denke hier ist bestimmt für dich was dabei:
http://www.elstein.de/elektrische-keramische-flaec...

Ich hatte mal einen Ersa Reflowofen, in diesem war so ein
Flächenstrahler drin. Ich bin der Meinung er hatte 650 Watt und davon
sind 2 Stück pro Heizzone verbaut gewesen. Außerdem war pro Heizone von
unten eine Heizplatte mit 2 kW eingebaut.

> Ich bitte mal um ein paar Erfahrungen zu diesem Thema.
suchfunktion. das gabs hier schon soo oft...

Infrarot ist nur sehr schlecht geeignet; die Zeiten sind lange vorbei.
Im Profibereich werden nur noch Heißluft- und Dampfphasenöfen
eingesetzt.
Infrarot erwärmt am besten dunkle Stellen (ICs und Transistoren) und am
schlechtesten silberne Stellen - die Lötstellen auf die es ankommt.

Ne Dampfphase wird er sich wohl nicht ins Haus stellen wollen.

Andreas Z. wrote:
> Infrarot ist nur sehr schlecht geeignet; die Zeiten sind lange vorbei.
> Im Profibereich werden nur noch Heißluft- und Dampfphasenöfen
> eingesetzt.
> Infrarot erwärmt am besten dunkle Stellen (ICs und Transistoren) und am
> schlechtesten silberne Stellen - die Lötstellen auf die es ankommt.

Ja, und was haltet ihr davon zusätzlich zu den normalen Heizstäben in so
einem Pizzaofen (oder Infrarotstrahlern) noch mehrere Gebläse
einzubauen, für die Konvektion? Also quasi einen Turbo-Umluftofen.

Da stellt sich mir noch die nächste Frage:

Wie mache ich mit diesem Verfahren eine zweiseitig bestückte Platine?
Die Bauteile auf der Bottomseite falln doch runter oder wie sehe ich
das?

MfG
Muecke

Bei zweiseiteigen Layouts werden die SMD-Bauteile auf einer Seite
zusätzlich vor dem Löten mit einem speziellen Kleber festgeklebt. (Da
ärgert man sich dann beim auslöten ;-))

Ich habe übrigens eine interessante Seite gefunden, die beweist, dass
selbst Dampfphasenlöten im Eigenbau prinzipiell nicht unmöglich ist:
http://www.ibrtses.com/g/dampfphasenloeten.html

Ob Heissluft, oder Dampfphase ist einerlei wenn man mal das Problem mit
der Pastenmaske geloest hat. Ein Kollege meinte, er mache die
Pastenmaske selbst. Eine Haushaltalufolie, unten und ober eine
Photofolie aufkleben. Dann belichten, entwickeln und ins Eisenchlorid.
Habs aber selbst noch nicht gemacht.

Also Pastenmasken (stencils), kann man sich fertigen lassen. Ist nicht
ganz günstig, aber, wenn man mehrere gleiche Platinen selber herstellen
will, durchaus erschwinglich.
Ich habe mal eine alte gebrauchte Pastenmaske gekauft, wo viele gängige
Footprints drauf waren. Diese habe ich zerschnitten und trage mit hilfe
der einzelnen "Schnipsel" die Paste auf (bei Bauteilen mit vielen pins).
Bei einfachen bauteilen trage ich die Paste einfach mit dem dispenser
und nem Zahnstocher auf.

Von Bungard gibt es vorbeschichtete SMD Schablonenbleche.
http://www.bungard.de/content/view/27/78/lang,german/
Habe den Preis jetzt nicht im Kopf, aber wenn Interesse besteht schaue
ich mal im Katalog nach.

V. Baumann wrote:
> Bei zweiseiteigen Layouts werden die SMD-Bauteile auf einer Seite
> zusätzlich vor dem Löten mit einem speziellen Kleber festgeklebt.

nicht unbedingt. bei leichteren teilen und praktisch noch allen ics
genügt die anziehende wirkung des kapillar-effekts, um die bauteile
nicht abfallen zu lassen.

Michael H* wrote:

> nicht unbedingt. bei leichteren teilen und praktisch noch allen ics
> genügt die anziehende wirkung des kapillar-effekts, um die bauteile
> nicht abfallen zu lassen.

Da muss man dann aber schon sehr behutsam damit umgehen.
Also ich habe hier jede menge doppelseitig bestückte Platinen rumliegen
und da sind alle Bauteile auf einer der beiden Seiten (insbesondere Rs
und Cs) mit so einer roten Fixierpaste angeklebt.
Naja wird wohl so oder so gehen.

>genügt die anziehende wirkung des kapillar-effekts

Ist bei bleifreiem Lot leider auch geringer.

Statt kapillar-effekts besser Adhäsion.

Ich habe mich jetzt mal ausgiebig über das Dampfphasenlöten informiert.
So eine kleine "Maschine" wäre schon super. Ich habe nur ien Problem
dabei? Wo bekomme ich das Medium (Galden LS 200, oder LS 230) her? Kennt
da einer eine Bezugsquelle und wie lange komme ich mit z.B. 1 Liter aus?

MfG
Muecke

V. Baumann wrote:
> Michael H* wrote:
>
>> nicht unbedingt. bei leichteren teilen und praktisch noch allen ics
>> genügt die anziehende wirkung des kapillar-effekts, um die bauteile
>> nicht abfallen zu lassen.
>
> Da muss man dann aber schon sehr behutsam damit umgehen.
> Also ich habe hier jede menge doppelseitig bestückte Platinen rumliegen
> und da sind alle Bauteile auf einer der beiden Seiten (insbesondere Rs
> und Cs) mit so einer roten Fixierpaste angeklebt.
> Naja wird wohl so oder so gehen.

Na dann ist die Seite mit dem Kleber Wellengelötet, und nicht Reflow...

nitraM

Wie siehts denn aus mit dem Galden LS 200? Wo kann man das her bekommen?
Weiß da einer eine Bezugsquelle?

Galden bekommt man, außer bei den Herstellern der Dampfphasen, auch
direkt bei der Ausimont GmbH. Dummerweise ist das eine französische
Firma....

Nebenbei, hast du eine Ahnung was das Zeug kostet?
Ich habe hier nur einen uralten Preis, der liegt bei ca. 250€ - ich bin
mir aber nicht ganz sicher ob er sich auf 1 Liter, 1kg oder 5kg(=VPE)
bezieht.

http://www.solvaysolexis.com/producthide/0,,49351-2-0,00.htm

Ich habe mal von 80€ pro kg gehört.

Ich frage mich ob man das Zeug auch über eine ganz normale Herdplatte
zum Sieden bringen kann, wenn man sein gefäß gut thermisch an die Platte
anbindet.

>Zeug auch über eine ganz normale Herdplatte zum Sieden bringen kann

Man müsste das Gefäß seitlich/oben wohl etwas thermisch isolieren, sonst
geht zu viel Wärmeleistung verloren.

Ist das Zeugs nicht giftig?

Stefan Salewski wrote:

> Ist das Zeugs nicht giftig?

Nein, das ist ja das tolle daran. Es ist ziemlich inert und weder giftig
noch umweltschädlich, so wie ich es verstanden habe. Gefährlich wirds
wohl erst, wenn es sich thermisch zersetzt, wenn die
Zersetzungstemperatur überschritten wurde.

Man muss es ja nicht in der Küche kochen, es gibt ja so einzelne
Herdplatten mit Netzstecker.

Bei Wikipedia steht nicht viel zum Thema Dampfphasenlöten -- ich kann
mir aber beim besten Willen nicht vorstellen, wie man das zuhause machen
könnte. Wenn man kein geschlossenes System hat geht durch die
Verdampfung ja auch recht viel von dem Zeug verloren.

http://de.wikipedia.org/wiki/Reflow-L%C3%B6ten#Dam...

Stefan Salewski wrote:
> ich kann
> mir aber beim besten Willen nicht vorstellen, wie man das zuhause machen
> könnte. Wenn man kein geschlossenes System hat geht durch die
> Verdampfung ja auch recht viel von dem Zeug verloren.

Sieh dir doch den Link an den ich gepostet habe. Da sieht man dass es
prinzipiell geht.
http://www.ibrtses.com/g/dampfphasenloeten.html

Zum Entweichen des Dampfes: es bildet sich nur eine räumlich begrenzte
Dampfphase über der siedenden Flüssigkeit, das ist ja der Trick bei der
ganzen Sache. Sobald der Dampf aufsteigt, kühlt er schnell ab und
kondensiert  wieder. Solange das Gefäß hoch genug ist entweicht da kaum
was.

>Sieh dir doch den Link an den ich gepostet habe.

Ups, den Link und den zugehörigen Beitrag hatte ich völlig übersehen.
Werde ich mir ansehen, danke.

>Werde ich mir ansehen, danke.

Ist schon ganz witzig!

Er schreibt aber etwas von schädlich für Ozonschicht.

Und die Sache mit der Schablone für die Lötpaste ist das andere Problem.

Stefan Salewski wrote:
> Er schreibt aber etwas von schädlich für Ozonschicht.

Naja, da bin ich mir nicht ganz sicher ob seine Information die
Aktuellste ist. Ich habe vorhin das Datenblatt zu dem Zeug durchgelesen
und es scheint wohl unbedenklich zu sein.

Die Ozonschicht-zerstörenden Medien sind schon lange nicht mehr im
Einsatz.

Man muss die Lötpaste ja nicht unbedingt mit ner Schablone auftragen,
ich mache das mit nem ganz normalen dispenser. Bei nicht allzugroßen
Platinen ist das kein Problem. Und wenn man so große Layouts hat, dass
man nicht um ne Schablone herumkommt, kann man die immer noch fertigen
lassen.

Ich denke, dass der Einsatz sich schon lohnen würde, wenn ich mit einer
VPE von 5kg mehrere hundert Platinen löten kann. Das müsste ja machbar
sein, wenn kaum was von dem Zeug "flöten" geht! Das hat man dann doch
dicke wieder drin, wenn man an die ganze Lötarbeit denkt, oder aber die
kleineren Platinen, da jetzt auch sehr kleine SMD's und BGA's gelötet
werden können.

Ich denke das Löten in der Dampfphase ist nicht so einfach wie es
aussieht. Da ja auch dort ein Lötprofil abgefahren werden muss, damit
die Lötpaste richtig "läuft".
Einfacher ist es für Bastler mit Heißluft zu löten. Als Unterstützung
könnte man sich so einen IR Preheater zulegen, der die Platine von unten
auf 150-180 Grad erhitzt.
Eine andere Alternative: es werden häufiger in der Bucht kleine
Reflowöfen verkauft. (Ich meine aber nicht dieses Chinazeugs mit 800
Watt!)

Naja, Wenn man das Ganze professionell machen möchte, dann gibt es ja
auch kleine Dampofphasenlötanlagen, welche auch durchaus erschwinglich
sind. Z.B. die WAM 3000 von Weller.

Aber ich kann mir vorstellen, dass dennoch ganz interessant sein könnte
sowas mal im selbstbau auszuprobieren.

Das Profil hängt einzig davon ab mit welcher Geschwindigkeit die zu
lötende Platine gefahren wird und das lässt sich ja motorgetrieben und
über einen µC gesteuert machen. Z.B. könnte man mehrere Testläufe mit
einem Temperatursensor fahren bis man ein brauchbares Profil hat.

Ich arbeite sonst auch immer mit einer Heißluft-Reworkstation + Preheat,
aber da hat man das Problem, dass kleine Bauteile schon mal weggeblasen
werden.

Ich werde es auf jeden Fall mal probieren so etwas selbst zu bauen. Ich
werde euch auf jeden Fall auf dem laufenden halten, aber vor November
wird es wohl nicht fertig sein, da ich erst ab Oktober mit dem Studium
fertig bein und Geld verdienen gehe ;-) Ich werde mich aber bemühen,
meine Erfahrungen festzuhalten und euch zu verfügung zu stellen.

Also ich würde sowas auch gerne machen, aber auch erst ab Herbst, weil
ich vorher noch meine Diplomprüfungen habe. Vieleicht können wir uns da
ja zusammentun.

@ dr-robotnik
Weist du zufällig was die WAM 3000 ca. kostet?

Leider nicht, muss man halt anfragen.

Hallo dr-robotnik.

Gerne können wir das Projekt mal zusammen in Angrtiff nehmen (Austausch
per mail oder so). Das wäre ja ganz interessant denk ich mal. Suche
gerade noch ein geeignetes Heizelement. Hab schon mal an ein
Keramikheizelement aus einem Cerankochfeld gedacht. Das gibts günstig
bei eBay und sollte doch heißgenug werden, oder?

Ist ja witzig - die Frage hätte von mir kommen können - auch Vor- und
Nachname stimmen :)

Wie dem auch sei: dem angegebenene Link zufolge sieht es ja wirklich
nicht schwierig aus. Gehe ich richtig in der Annahme, dass man ein
Temperaturprofil  abfahren kann, indem man die Platinehöhe über der
Flüsigkeit variiert ?

Nur wie löst man das bei doppelseitig bestückten Platinen ?


Zum Pastendruck: Wäre es auf Dauer gesehen nicht günstiger, eine
CNC-Maschine zu benutzen, die die Paste aus der Tube aufträgt ? Aufgrund
der geringen Belastungen dürften sowohl der Rahmen als auch die
Führungen deutlich günstiger ausfallen, als bei den Fräsen ...

Also der Typ auf der Webseite auf die ich verwiesen habe, verwendet
dafür das Heizelement aus einem Wasserkocher. Vieleicht könnte man auch
einen oder mehrere Tauchsieder nehmen. Die müsste man nicht zerlegen und
bräuchte sich deshalb nicht um Probleme wie elektrische Isolation
kümmern. Als Gefäß könnte man eine ausreichend hohe rechteckige Wanne
aus edelstahl zusammenschweißen.

Chris wrote:

> Zum Pastendruck: Wäre es auf Dauer gesehen nicht günstiger, eine
> CNC-Maschine zu benutzen, die die Paste aus der Tube aufträgt ? Aufgrund
> der geringen Belastungen dürften sowohl der Rahmen als auch die
> Führungen deutlich günstiger ausfallen, als bei den Fräsen ...

So wird das auch oft gemacht. Das sind dann die automatisiserten
dispenser.
Nur bei großen Stückzahlen, bzw. großen Layouts gehts mit
Metallschablone oder Siebdruck einfach schneller.

Bei Klenserien oder Prototypen ist das Eine als auch das Andere recht
teuer. Beim Dispenser hat man halt zusätzlich Anschaffungskosten.

Ich mach sowas von Hand mit einem manuellen dispenser.

V. Baumann wrote:
> Also der Typ auf der Webseite auf die ich verwiesen habe, verwendet
> dafür das Heizelement aus einem Wasserkocher. Vieleicht könnte man auch
> einen oder mehrere Tauchsieder nehmen. Die müsste man nicht zerlegen und
> bräuchte sich deshalb nicht um Probleme wie elektrische Isolation
> kümmern.

Bei eBay gibt es nur die Heizelemente zu kaufen. Brauch man nicht mehr
auseinander nehmen. Wie heiß werden diese Teile denn wohl? Das reicht
aber denk ich um auf 200°C zu kommen und das Galden zu verdampfen, oder?

http://cgi.ebay.de/Heizzone-Heizelement-Kochfeld-f...

Elektrische Isolation ist bei Galden ja nicht das schwierige ;-)

Interessant wäre zunächst einmal, wo man am Besten in D Galden HTxxx
herbekommt. Vielleicht könnte man sich je nach Preis/VP und Anzahl der
Interessierten die Bezugsmenge und den Preis ja aufteilen.

Also auf der seite von ibl-löttechnik http://www.ibl-loettechnik.de
gibts die Datenblätter zu verschiedenen Galden Medien. Die stellen
übrigens auch kleine Dampfphasen-Lötanlagen für den Prototypensektor
her.
Dort könnte man ja mal anfragen.

http://www.ibl-loettechnik.de/german/Dampfphasenlo...

>Alle Bauteile lassen sich ohne kompliziertes Ermitteln oder Halten von
>Temperaturprofilen verarbeiten

Ja ist doch Spitze :) Das klingt ja noch unkomplizierter als Reflow - wo
ist der Haken ?

Das geniale an dem Verfahren ist, dass sich über der flüssigen Phase
bereits drei Temperaturzonen ausbilden und man sein Lötprofil dadurch
festlegt, wie schnell man durch die unterschiedlichen Zonen durchfährt.

Die Zonentypischen maximaltemperaturen können aber nicht überschritten
werden, egal wie lange man seine Platine drin lässt.

Ich versteh nicht wieso sich das Verfahren nicht wesentlich mehr im
Hobbysektor verbreitet hat. Es liegt wahrscheinlich einafach daran, dass
die Medien recht teuer sind und nicht ganz so einfach zu beschaffen
sind.

Übrigens man kann damit unter Verwendung von speziellen Klammern auch
wunderbar Bauteile auslöten!

ibl-loettechnik: Galden HT230 - 98,50 + Steuer pro kg
Mindestabnahmemenge: 5 kg

Das Ganze soll übrigends aus Sicherheitsgründen nicht unter Druck
erfolgen, d.h. die Anlagen bilden kein geschlossenes System. Allerdings
unterstützen sie wohl bei der Rückgewinnung des Mediums ...

Jemand eine Idee wie das praktisch aussieht, um Verluste des Mediums zu
minimieren ?

Könnte mir eine Art eventuell gekühlten Fächeraufbau aus Metall
vorstellen, so dass möglichst viel Dampf kondensiert anstatt zu
entweichen ...

> Das reicht aber denk ich um auf 200°C zu
> kommen und das Galden zu verdampfen, oder?

Ja das schon, aber Du brauchst für die Lotpaste ja höhere Temperaturen.
So 230-240° max. sollte es schon schaffen denke ich mal.

Also erstmal sollte man vielleicht mal bei den Firmen da anfragen was
deren Mini Anlagen so kosten. Wenn das >2000 Euro ist, dann lohnt sich
das natürlich um so mehr sowas selbst zu bauen ;)

Also in der lötanlage selber haut einem das zeug nicht so schnell ab, da
es beim aufsteigen und abkühlen sehr schnell wieder kondensiert, deshalb
hat die Dampfphase ja nur eine begrenzte "dicke" oberhalb der flüssigen
phase.

Ich habe schon mal gesehen, dass am oberen Ende des Gefäßes, also der
Bereich , wo die Öffnung ist, extra gekühlt wird.

Der typ auf der Seite mit der selbstbaukonstruktion schreibt, dass er
das 230er Galden zum Sieden gebracht hat, indem er 100V an die
Wasserkocherheizung angelegt hat. Zum aufrechterhalten der Dampfphase
reichten sogar 80V. Daraus erkennt man, dass das Heizelement nicht
besonders leistungsfähig sein muss. (es ist ja auch nur eine kleine
menge Flüssigkeit)

> Übrigens man kann damit unter Verwendung
> von speziellen Klammern auch wunderbar Bauteile auslöten!

Hab ich noch nicht probiert - aber sollte das nicht auch mit nem
normalen Ofen gehen? Flüssiges Lot ist flüssiges Lot...

Ja, aber beim Pizzaofen hat man das Problem, dass die Bauteile über IR
geheizt werden und da die ICs schwarz sind werden sie zu sehr thermisch
belastet. Bei der Dampfphasen-Lötanlage wähle ich mein Medium so, dass
das Lot gerade noch aufschmilzt, also z.B. Galden 180 und heißer wirds
dann nicht mehr.

OK Stimmt - das ist natürlich ein großer Vorteil.

Lösung: Warum um alles in der Welt bieten die IC Hersteller ihre Chips
dann nicht einfach alle in weissen Gehäusen an? ;-) ;-)


Das Hauptproblem dürfte doch sein, einen geeigneten Behälter zu
finden/herzustellen oder?

> Das Hauptproblem dürfte doch sein, einen geeigneten Behälter zu
> finden/herzustellen oder?


Also ein dichter und Hitzebeständiger Behälter meine ich.
Bin jetzt kein Glasbläser oder so ;)

Heizelemente sind dann wohl kein Problem bei den Temperaturen.

Also ich dachte daran das Gefäß aus Edelstahl herzustellen. Also eine
Art "mini Küchenspüle mit besonders hohem Rand" ;-)

mmmmh leider bin ich nicht so geschickt was Metallbearbeitung angeht -
bisschen biegen und Löcher reinbohren geht, aber mehr nicht ;)

Aber so eine Küchenspüle und dann oben ne Glasplatte drüber?
Wäre doch schon eine Idee wenn man das passend abgedichtet bekommt...

Das könne doch eventuell gehen:
http://www.neubert-glas.de/laborglas/onlineshop/ka...

Man müsste eben noch irgendeinen Wassserkühler von oben ins Glas hängen,
wieleicht ein spialfederartg gebogenes Kupferrohr vom Klemptner oder aus
einen alten Kühlschrank das Rohr vom Wärmetauscher.

Perfluorierte Alkane haben den Vorteil dass sie inert sind, das man
nahezu alles nehmen kann was die Temperatur aushält und sich nicht drin
auflöst.

Erstens muss und darf es gar nicht dicht sein! Wenn man das ganze dicht
abschließt, hat man unter Umständen zu hohen Druck, der das Glas zum
Bersten bringt.
Zweitens ist eine normale Küchenspüle zu flach. Sie muss hoch genug sein
damit der Dampf soweit aufsteigen kann, dass er wieder kondensiert.

>mmmmh leider bin ich nicht so geschickt was Metallbearbeitung angeht

Das wird das Problem der Meisten sein. Selbst als glücklicher Besitzer
eines Schutzgasschweißgerätes müsste ich mir passendes Gas zur
Edelstahverarbeitung besorgen ...

Es kann aber auch sein, dass Metall vielleicht nicht unbedingt das
vorteilhafteste Material ist.

Bis zu welcher Hitzebeständigkeit gibt es eigentlich Silikon ?
Vielleicht was aus dem Ofenbau ?

Jemand wrote:
> Das könne doch eventuell gehen:
>
http://www.neubert-glas.de/laborglas/onlineshop/ka...
>
> Man müsste eben noch irgendeinen Wassserkühler von oben ins Glas hängen,
> wieleicht ein spialfederartg gebogenes Kupferrohr vom Klemptner oder aus
> einen alten Kühlschrank das Rohr vom Wärmetauscher.
>
> Perfluorierte Alkane haben den Vorteil dass sie inert sind, das man
> nahezu alles nehmen kann was die Temperatur aushält und sich nicht drin
> auflöst.

Ein ausreichen hohes, hitzebeständiges Laborglas ist schon ganz
brauchbar, allerdings eingent es sich dann nur für kleine Platinen und
man muss ja noch die ganze Hebe- und Absenkvorrichtung darin
unterkriegen.

Chris wrote:

> Es kann aber auch sein, dass Metall vielleicht nicht unbedingt das
> vorteilhafteste Material ist.

Die ganzen professionellen Geräte scheinen Metallgefäße zu haben. Was
spricht denn dagegen? Das einzige was mir einfällt ist, dass man halt
nur von oben reinschauen kann.
Edelstahl hat den Vorteil, dass der Dampf, bzw. das Medium nicht durch
irgendwelche bei hohen Temperaturen austretenden Stoffe verunreinigt
wird.

Vieleicht findet man ja was passendes aus Edelstahl auf dem
Schrottplatz, was man als Gefäß nutzen könnte.

Wie wärs mit so einem Spaghetti-Kochtopf, da ist die Absenkvorrichtung
schon integriert und recht hoch sind sie auch! Guckst du:
http://ecx.images-amazon.com/images/I/410l5C4xV3L....

Naja ist nicht so ganz ernst gemeint. Wäre halt nur was für ganz kleine
Layouts.

Mich stört an Edelstahl nur ein wenig die gute Wärmeleitfähigkeit - zum
Kondensieren vielleicht nicht gerade von Vorteil ?
Kann mich auch irren ...

mmm.. da hast du natürlich recht. Andererseits hat der Typ mit der
selbstgebauten Anlage an den Glaskolben sogar einen Kupferstreifen
drangemacht, damit der Dampf nicht zu früh auskondensiert.

Wenn man das Gefäß oben an der Öffnung aktiv kühlt, könnte man ja über
die Kühlleistung den Kondensationspunkt recht genau nach oben oder nach
unten entlang des Gefäßes verschieben. Was denkst du?

Man könnte den oberen Bereich zusätzlich auch irgendwie thermisch
entkoppeln, vielleicht eine Art Silikonfuge oder so.

Ob oberen Ende alles irgendwie durch einen klobigen CPU-Kühler leiten
und per Lüfter oder Peltier-Element kühl halten.

So in etwa ?

Also ich hab da mal was vorbereitet...
So in etwa habe ich mir den groben Aufbau vorgestellt.
Oben sind Rohre angeschweißt oder sonstwie thermisch angebunden, durch
die Kühlwasser zirkuliert (dieses wird dann durch einen Radiator
geleitet).
Unten sieht man die Vertiefung fürs medium, in der sich auch das
Heizelement befindet.

Das sieht jetzt oben sehr offen aus. Ich würde nur eine kleine Öffnung
lassen und dem Dampf richtige "Hindernisse" in den Wegstellen, an denen
er, vorrausgesetzt die Temperatur stimmt, kondensieren muss.

Wieviel Aufwand in der Praxis wirklich nötig ist würde sich aber sowieso
wohl erst bei einem Test zeigen ...

Bei den Medienpreisen allerdings kann man schon das maximal mögliche
tun, was sich noch im Rahmen bewegt :)

Das mit der Vertiefung ist gut, ich denke, da wird es sogar von Vorteil
sein, wenn das Drumherum aus einem gut wärmeleitfähigen Material
besteht.

Die große Öffnung wird im Betrieb durch eine Klappe mit Sichtfenster
verschlossen, nur eben nicht druckdicht, so daß Dampf oder Gase bei
größerem Überdruck entweichen können. Innendrin kann man im oberen
Bereich ja auch Lamellen wie bei einer Kryofalle an die Wände anbringen,
an denen der Restdampf noch besser kondensieren kann.

Ich würde schon gerne eine größere Öffnung nehmen, damit man auch
größere Platinen löten kann oder mehrere kleine auf einmal.

Ja, sowas wie Lamellen klingt gut.

Du dachtest an einen nicht druckfest verschlossenen, großen Deckel, ich
an eine kleine Öffnung in einem großen Deckel -> passt doch :)

mmh.. ich wünschte ich könnte schon morgen damit anfangen, verdammte
Diplomprüfungen...