BGA Löten mir Heissluft

[forreal (Gast)]

Hallo Leute,

theoretisch kann ich doch BGAs mit Heisluft von oben auf den Chip 
dranlöten..., wenn die Paste durch Chiperwärmung schmilzt bzw. die 
Kügelchen schmelzen, wo ist das problem ?

[... (Gast)]

Wieso denkst du, das es da ein Problem geben könnte?

[Wolf (Gast)]

...wenn es nicht gut ausgerichtet ist.

[crazy horse (Gast)]

glaub nicht, dass das geht. Ohne (gezielte) Platinenvorwärmung dürfte 
den Chip der Hitzetod ereilen.

[Erik D. (dareal)]

Ich habe mal im Netz eine Seite gefunden, auf der jemand beschrieben 
hatte, wie das geht. Dazu muss man halt dem Heißluftfön eine Elektronik 
verpassen, die dann die Lötphase nachahmt.

http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/

Sowas ähnliches war das. Ansonsten kann es passieren, dass dir die Chips 
übern Jordan gehen.

[moep (Gast)]

DAS Problem hat sich mit RoHS konformen Bauteilen allerdings noch 
verschärft.
(Die Balls unter den BGAs sind RoHS konform - da ist es egal ob man 
blei-lotpaste verwendet oder nicht, man hat dennoch das Problem der 
erhöhten Schmelztemperatur )